专利名称：内串式热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热敏电阻器，尤其涉及两个或多个芯片内串式 热敏电阻器，它主要用于一体化节能灯或电子镇流器的灯丝预热。
背景技术：
在已有技术中， 一体化节能灯或电子镇流器等的灯丝预热电阻一般
采用的是一个正温度系数延时型热敏电阻(简称PTCR)，它是一个随温 度升高其电阻值陡然增加的电阻敏感器件。使用时，它并接在一体化节 能灯、电子镇流器的软启动电路中，刚开灯时，它的电阻值正常，可以 与电子镇流器的谐振电路形成分流，使谐振电路失谐不起振，从而使电 流流过灯丝而对其预热，随后，流经预热电阻的电流使电阻体发热，则 预热电阻的阻值陡然上升，阻断其分流支路，使电子镇流器的谐振电路 起振，从而在灯管两端形成逆变的高频高压而点亮灯管。在热敏电阻使 用过程中，特别是应用于T5电子整流器时，发现它常会出现被击穿失 效的问题，从而影响了整灯的使用寿命。由于T5电子整流器对热敏电 阻耐压要求高，单片热敏电阻的耐压性能很难满足使用要求。但是，目 前在市场和已有文献中未见到有解决这一问题的良好措施。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对已有技术中的问题，提供一种耐压性能好 的内串式热敏电阻器，以提高整灯的使用寿命和品质。 为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下 它由两个或多个热敏电阻芯片紧密接触连接构成。 本实用新型进一步改进的技术方案如下
所述的两个或多个紧密接触连接的热敏电阻芯片为正温度系数延时 热敏电阻，并且具有相同的开关温度，在两个或多个热敏电阻芯片串联 的两端设有引出脚。
所述的多个紧密接触连接的热敏电阻芯片均为正温度系数延时热敏电阻，其中有一个由两个或多个开关温度相同的热敏电阻芯片组成的串 联组，还有一个由一个或多个开关温度不同的热敏电阻芯片组成的串联 组，并设有三支或多支引出脚，其中两个引脚从相同开关温度的热敏电 阻芯片串联组的两端引出，另一支或多支引脚从不同开关温度的热敏电 芯片串联组的串联终点和串联中间点引出。
所述紧密接触连接构成两个或多个热敏电阻芯片外部设有绝缘层， 该绝缘层为包封、壳装或套封结构。
通过上述技术方案可以看出，本实用新型将两个或多个热敏电阻芯 片进行内部串联，用以提高其耐压性能。实验表明，这种内串式热敏电
阻器的耐压性能是单一芯片热敏电阻的1.7倍，从而大大提高了整灯的 寿命和品质。本实用新型用简单的内串式结构解决了单一芯片热敏电阻 的耐压问题，且具有结构简单、易于制造，成本低的特点，具有较好的 市场前景。
图l、本实用新型的两个芯片内串的结构示意图。 图2、图l的电路原理图。
图3、本实用新型的三个芯片内串的结构示意图。 图4、图3的电路原理图。 图5、多个芯片内争的电路原理图。
具体实施方式
参见图1、 2，本例的热敏电阻器由热敏电阻芯片1和热敏电阻芯片 2紧密接触联结构成，其中紧密接触连接可以采用焊接、粘接的方式。 该热敏电阻器如果用于灯丝预热，则芯片1或芯片2的开关温度选用相 同的，其各自的电阻率相加等于该器件的总电阻率即可，并且其体积大 小不受限制，引出脚A、 B可以从两个芯片串联的两个端点引出。以此 类推，该热敏电阻器还可以由多个芯片紧密接触联结构成，以进一步增 加其耐压性能。该种结构既适用于正温度系数热敏电阻(PTCR)，也适 用于负温度系数热敏电阻(简称NTCR)。
参见图3，本例的热敏电阻器是在上例的基础上又串联了一个热敏电阻芯片3，根据用户的需要，有时在一个家用电器中还需要一个热敏 电阻器进行过流保护，故在上例在基础上可以再串联一个热敏电阻芯片 3,引出脚可以是A、 B、 C,其中A、 B之间的热敏电阻器件l、 2可以 用于灯丝预热，B、 C之间的热敏电阻器件3可以用于过流保护。参见 图5，以此类推，如果需要多个过流保护热敏电阻，则可以串联多个热 敏电阻4、 5……，其中由热敏电阻芯片l、 2形成一个开关温度相同的 热敏电阻串联组，而由热敏电阻3、 4、 5形成一个开关温度不同的热敏 电阻串联组，并且可以从开关温度不同的热敏电阻串联组中引出多个引 出脚，如可从串联终点C和多个热敏电阻3、 4、 5中间的串联点D、 E 引出，使热敏电阻3、 4、 5可分别用于不同的过流保护。
在上述内串式热敏电阻器可以不采用外包装，制成裸装型，但为了 更好的保护器件，在其外面最好包裹一层绝缘层，可以采用包封、壳装 或套装结构，其中包封结构是采用环氧树脂、有机硅或酚醛等材料对器 件进行包封；壳装结构是将器件装入阻燃外壳内，然后封盖或灌封；套 封结构是将用热縮套管或其它绝缘管套封将器件套起来。
权利要求1、一种内串式热敏电阻器，其特征是它由两个或多个热敏电阻芯片(1、2或1、2、3、4、5)紧密接触连接构成。
2、 根据权利要求l所述的内串式热敏电阻器，其特征是所述的 两个或多个紧密接触连接的热敏电阻芯片(1、 2)为正温度系数延时热 敏电阻，并且具有相同的开关温度，在两个或多个热敏电阻芯片(1、 2) 串联的两端设有引出脚(A、 B)。
3、 根据权利要求l所述的内串式热敏电阻器，其特征是所述的 多个紧密接触连接的热敏电阻芯片均为正温度系数延时热敏电阻，其中 有一个由两个或多个开关温度相同的热敏电阻芯片(1、 2)组成的串联 组，还有一个由一个或多个开关温度不同的热敏电阻芯片(3、 4、 5)组 成的串联组，并设有三支或多支引出脚，其中两个引脚从相同开关温度 的热敏电阻芯片串联组的两端(A、 B)引出，另一支或多支引脚从不同 开关温度的热敏电芯片串联组的串联终点(C)和串联中间点(D、 E) 引出。
4、 根据权利要求l、 2或3所述的内串式热敏电阻器，其特征是 所述紧密接触连接构成两个或多个热敏电阻芯片外部设有一层绝缘层， 该绝缘层采用包封、壳装或套装结构。
专利摘要本实用新型是一种内串式热敏电阻器。它由两个或多个热敏电阻芯片紧密接触连接构成。本实用新型用简单的内串式结构解决了单一芯片热敏电阻耐压性能较差的问题。实验表明，这种内串式热敏电阻器的耐压性能是单一芯片热敏电阻器的1.7倍。如果将它用于一体化节能灯或电子镇流器的灯丝预热，可大大提高了整灯的寿命和品质，并且它还具有结构简单、易于制造，成本低的优点。
文档编号H01C7/02GK201160018SQ20082002841
公开日2008年12月3日 申请日期2008年2月29日 优先权日2008年2月29日
发明者李可为, 赵仙玲 申请人:西安市西无二电子信息集团有限公司