专利名称：绝缘电线、使用了该绝缘电线的电线圈、以及发动机的制作方法
技术领域：
本发明涉及绝缘电线，尤其涉及这样的绝缘电线，该绝缘电线不仅在常温下、而且 在绝缘电线被加热的情况下，在导体和绝缘层之间也具有优异的附着性。本发明还涉及使 用了该绝缘电线的电线圈、以及发动机。
背景技术：
通常，绝缘电线由导体以及包覆该导体的绝缘层组成。所述绝缘层需要具有高的 机械强度，以避免由于发生破损而产生的层缺陷以及接地不良。绝缘层还需要具有耐热性， 以防止由于强电流产生的热而造成的绝缘层软化或劣化。因此，具有高机械强度和耐热性的诸如聚酯酰亚胺之类的聚酰亚胺树脂被广泛用 于绝缘层。然而，聚酰亚胺树脂与导体之间的附着性是不充分的。鉴于此原因，(例如)专 利文献1中提出这样一种聚酰亚胺绝缘涂层，其中加入了三聚氰胺以改善附着性。此外，专 利文献2提出了这样一种绝缘涂层，其含有金属减活化剂(如乙炔)以及固化性树脂(如 酚醛树脂)，以改善附着性。然而，当将在上述专利文献中所披露的绝缘涂层加热时(例如，用浸渍漆等处理 时)，含有绝缘材料的覆膜与导体之间的附着性可能会降低。专利文献1 日本特开平10-334735号公报专利文献2 日本专利No. 376644
发明内容
本发明的目的是提供一种绝缘电线，该绝缘电线不仅在常温下，而且在绝缘电线 被加热的情况下(例如用浸渍漆等处理的情况下)，导体和绝缘层之间也具有优异的附着 性，并且本发明还提供使用了该绝缘电线的电线圈、以及发动机。为了解决上述问题，本发明的第一方面提供一种绝缘电线，其包括导体、包覆该 导体的底层、以及包覆该底层的绝缘层。所述底层是通过将环氧树脂固化而形成的。具有 上述构造的绝缘电线不仅在常温下，而且在绝缘电线被加热的情况下(例如用浸渍漆等处 理的情况下)，导体和绝缘层之间也具有优异的附着性。在上述绝缘电线中，底层包含含有环氧树脂和固化剂的树脂组合物，其中，相对于 100重量份的环氧树脂，固化剂的含量优选为5至30重量份。在这种情况下，绝缘电线不仅 在导体和绝缘层之间具有优异的附着性，而且还具有优异的耐热性。在上述绝缘电线中，底层优选是通过将树脂组合物施加到导体上、并且烘焙该树 脂组合物而形成的。在这种情况下，绝缘电线在导体和绝缘层之间具有更优异的附着性。在上述绝缘电线中，固化剂优选为三聚氰胺化合物。在这种情况下，绝缘电线不仅 在导体和绝缘层之间具有优异的附着性，而且还具有优异的耐热性。在上述绝缘电线中，固化剂优选为异氰酸酯。在这种情况下，绝缘电线不仅在导体 和绝缘层之间具有优异的附着性，而且即使在绝缘电线被加热较长时间时也具有优异的耐
3热性。在上述绝缘电线中，绝缘层优选包含选自由聚酯酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯和聚 酰亚胺所组成的组中的至少一种树脂作为主要组分。在这种情况下，绝缘电线不仅在导体 和绝缘层之间具有优异的附着性，而且还具有优异的耐热性。为了解决上述问题，本发明的第二方面提供一种通过卷绕所述绝缘电线而制备的 电线圈。在这种情况下，可以提供不仅在导体和绝缘层之间具有优异的附着性、而且还具有 优异的耐热性的电线圈。为了解决上述问题，本发明的第三方面提供一种包含所述电线圈的发动机。在这 种情况下，可以提供一种不仅在导体和绝缘层之间具有优异的附着性、而且还具有优异的 耐热性的发动机。本发明的最佳实施方案本发明的绝缘电线包括导体、包覆该导体的底层、以及包覆该底层的绝缘层。所 述底层是通过将环氧树脂固化而形成的。本发明的绝缘电线不仅在常温下，而且在绝缘电 线被加热的情况下，导体和绝缘层之间也具有优异的附着性。其原因如下所述。传统的绝缘电线包括通过以下方法形成的绝缘层，该方法为将通过向聚酰亚胺 树脂中加入三聚氰胺而获得的绝缘涂料施加到导体上。在这种类型的绝缘电线中，据认为， 当绝缘电线被加热时，三聚氰胺从绝缘层中渗出，从而妨碍了导体与绝缘层之间的附着性。与此形成对比的是，在本发明绝缘电线的导体上所形成的底层包含(例如)通过 使环氧树脂和固化剂相互反应以使两者通过化学反应稳定地结合而获得的环氧树脂的固 化产物。这抑制了固化剂从底层中渗出，从而增强了导体和底层之间的附着性、以及底层和 绝缘层之间的附着性。此外，本发明绝缘电线的底层对金属导体和由聚酯酰亚胺、聚酰胺酰 亚胺、聚酯、聚酰亚胺等构成的绝缘层都具有优异的附着性。因此，可通过底层使导体和绝 缘层牢固地粘附。这样，与传统的绝缘电线不同的是，在本发明的绝缘电线中，三聚氰胺等在加热时 不会从绝缘层中渗出。结果，本发明的绝缘电线不仅在常温下、而且在绝缘电线被加热的情 况下，导体和绝缘层之间也具有优异的附着性。因此，本发明的绝缘电线可适用于这样的领 域，在该领域中，包含绝缘电线的线圈需要进行热处理(例如用浸渍漆进行处理)；以及适 用于自粘合电线的制备领域，等。所述底层为通过将环氧树脂固化而形成的层。只要在不妨碍本发明目的的范围 内，该底层可含有未固化的环氧树脂。所述底层包含含有环氧树脂和固化剂的树脂化合物。在这种情况下，相对于100 重量份的环氧树脂，固化剂的含量为5至30重量份。环氧树脂的例子包括由双酚和环氧卤丙烷制备的环氧树脂、以及使酚醛环氧树 脂和双酚发生加成聚合反应而获得的环氧树脂。这些环氧树脂可以分别单独使用，或者可 以以两种或多种的组合形式使用。其中，优选由双酚和环氧卤丙烷制备的环氧树脂，更优选 分子量相对较大的苯氧树脂。双酚的例子包括2，2-双(4-羟基苯基)甲烷、2，2-双(4_羟基苯基)丙烷、2， 2-双(4-羟基苯基)硫化物、2，2-双(4-羟基苯基)砜和3，4，5，6_ 二苯并-1，2-氧杂 膦-2-氧化物对苯二酚。这些双酚可以分别单独使用，或者可以以两种或多种的组合形式使用。作为环氧卤丙烷的合适的代表例子，可以列举环氧氯丙烷。由双酚和环氧卤丙烷制备的适当的环氧树脂的例子包括由双酚A和环氧卤丙烷 制备的双酚A改性苯氧树脂、以及由双酚S和环氧卤丙烷制备的双酚S改性苯氧树脂。这 些苯氧树脂都是市售可得的化合物，并且其代表性例子包括东都化成株式会社制造的产品 编号为YP-50、YP-50S、YP-55、YP-70和YPS007A30A的那些苯氧树脂。本发明并不局限于 这些例子。对环氧树脂的重均分子量没有特别的限定，但是，从提高耐热性和附着性的角度 考虑，优选为30，000至100，000，更优选为50，000至80，000。固化剂的例子包括三聚氰胺化合物和异氰酸酯。这些固化剂可以分别单独使用， 或者可以组合使用。当使用三聚氰胺化合物作为固化剂时，可以形成在导体和绝缘层之间具有优异的 附着性以及耐热性的底层。三聚氰胺化合物的例子包括甲基化三聚氰胺、丁基化三聚氰胺、羟甲基化三聚氰 胺以及羟丁基化三聚氰胺。它们可以分别单独使用，或者可以以两种或多种的组合形式使用。当将异氰酸酯用作固化剂时，可以形成在导体和绝缘层之间具有优异的附着性及 耐热性的底层，并且该底层甚至在长时间加热后也具有优异的附着性。在异氰酸酯中，从树 脂组合物贮存稳定性的角度考虑，优选为封闭型异氰酸酯。异氰酸酯的例子包括芳香族二异氰酸酯，如甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷 二异氰酸(MDI)、对亚苯基二异氰酸酯以及萘二异氰酸酯；具有3至12个碳原子的脂肪族 二异氰酸酯，如六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、2，2，4-三甲基己烷二异氰酸酯以及赖氨酸二 异氰酸酯；具有5至18个碳原子的脂环族二异氰酸酯，如1，4_环己烷二异氰酸酯(CDI)、异 佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、4，4’ - 二环己基甲烷二异氰酸酯(氢化MDI)、甲基环己烷二异 氰酸酯、异亚丙基二环己基_4，4’ - 二异氰酸酯、1，3- 二异氰酸酯甲基环己烷(氢化XDI)、 氢化TDI、2，5-二(异氰酸酯甲基)_双环[2. 2. 1]庚烷、2，6_ 二(异氰酸酯甲基)_双环 [2. 2. 1]庚烷；具有芳香环的脂肪族二异氰酸酯，如二甲苯二异氰酸酯(XDI)和四甲基二甲 苯二异氰酸酯(TMXDI)；这些二异氰酸酯的改性物。它们可以分别单独使用，或者可以以两 种或多种的组合形式使用。封闭型异氰酸酯是经封闭剂保护的异氰酸酯。将优选的封闭剂加入到异氰酸酯基 团上，并且该封闭剂在常温下稳定，但是当将其加热至高于或等于其解离温度时会再生得 到游离的异氰酸酯基团。封闭型异氰酸酯的解离温度优选为80°C至160°C，更优选为90°C 至 130°C。封闭剂的例子包括醇、酚、￡ -己内酰胺、以及丁基溶纤剂，但本发明并不局限于 这些例子。醇的例子包括甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、苯甲醇、以及环己醇。酚的例子包括苯 酚、甲酚、以及二甲苯酚。其中，优选为醇。从提高导体和绝缘层之间的附着性的角度考虑，相对于100重量份的环氧树脂， 固化剂的含量优选为3重量份或更高，更优选为5重量份或更高，进一步优选为10重量份 或更高；并且从提高耐制冷剂的角度考虑，相对于100重量份的环氧树脂，固化剂的含量特 别优选为30重量份或更高。此外，从提高耐热性的角度考虑，相对于100重量份的环氧树脂，固化剂的含量优选为60重量份或更低，更优选为50重量份或更低，进一步优选为40重 量份或更低。树脂组合物优选包含有机溶剂，以使环氧树脂和固化剂均勻地分散。有机溶剂的例子包括极性有机溶剂，如N-甲基-2-吡咯烷酮、N, N- 二甲基乙酰 胺、N，N- 二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、四甲基脲、六乙基磷酰三胺、以及Y _ 丁内酉旨；酮类， 如丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮以及环己酮；酯类，如醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、以及草 酸二乙酯；醚类，如二乙醚、乙二醇二甲基醚、二乙二醇单甲醚、乙二醇单丁基醚(丁基溶纤 剂)、二乙二醇二甲醚、以及四氢呋喃；烃化合物，如己烷、庚烷、苯、甲苯以及二甲苯；卤代 烃化合物，如二氯甲烷、以及氯苯；酚类，如甲酚以及氯酚；以及叔胺类，如吡啶。这些有机 溶剂可以分别单独使用，或者可以以两种或多种组合形式使用。对有机溶剂的含量没有特别的限定，只要该量能够使环氧树脂和固化剂均勻分散 即可。但是，从使环氧树脂和固化剂均勻分散的角度考虑，通常优选确定有机溶剂的含量使 得固体含量为约25%至50%。在不妨碍本发明目的的范围内，所述树脂组合物可以任选地包含添加剂。添加剂 的例子包括填料，如二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化铍、碳化硅、碳化钛、碳化硼、碳化钨、 氮化硼、以及氮化硅；同时，为了改善绝缘涂料的固化性和流动性，可以含有钛基化合物， 如钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯、以及钛酸四己酯；锌基化合物，如环烷酸锌以及辛烯酸锌； 抗氧化剂；固化改善剂；流平剂；以及粘合助剂。在不妨碍本发明目的的范围内，也可将所 述树脂组合物与除了环氧树脂之外的其它树脂混合。通过将环氧树脂、固化剂、有机溶剂、添加剂等均勻混合来制备树脂组合物。通过 将该树脂组合物施加于导体上而形成底层。对导体的类型没有特别的限定。导体的例子包 括铜线和铝线。对将树脂组合物施加于导体上的方法没有特别的限定，但是可以使用诸如浸涂法 等传统方法。将树脂组合物施加于导体上之后，在常温至约300°C的温度下，将树脂组合物 的涂膜自然干燥或加热干燥。由此形成了底层。从使环氧树脂与固化剂充分反应的角度考虑，优选对施加到导体上的树脂组合物 进行烘焙。可用传统方法进行烘焙。从使环氧树脂与固化剂充分反应的角度以及从防止环 氧树脂由于高温加热而发生热降解的角度考虑，烘焙时的加热温度优选为200°C至300°C。 当将封闭型异氰酸酯用作固化剂时，需要将其加热至高于或等于其解离温度的温度，以使 封闭剂解离，从而使之起到固化剂的作用。烘焙次数可仅为一次或者可为两次以上。从提 高绝缘层和导体之间的附着性的角度考虑，干燥后的底层厚度优选为0. 5pm至5i!m，更优 选为 1 y m H 3 y m。接着，在形成于导体上的底层上形成绝缘层。对用于绝缘层的树脂类型没有特别的限定。形成绝缘层的树脂的具体例子包括 聚酯酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚酯以及聚氨酯。 本发明并不限于这些例子。从提高绝缘电线的机械性能(如耐磨性)、耐热性、耐化学品性、耐油性等的角度 考虑，绝缘层优选包含选自由聚酯酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯和聚酰亚胺所组成的组中的 至少一种树脂作为主要组分，更优选包含选自由聚酯酰亚胺和聚酰胺酰亚胺所组成的组中的至少一种树脂作为主要组分。该“主要组分”是指绝缘层仅由树脂构成，或者指绝缘层包 含树脂，在不妨碍本发明目的的范围内该树脂中含有其它的树脂。例如，可以通过使亚氨基二羧酸(其为三羧酸酐与二胺的反应产物)与多元醇反 应来获得聚酯酰亚胺。例如，可通过在有机溶剂中使三羧酸酐直接与一分子中具有两个以上异氰酸酯基 团的多价异氰酸酯化合物反应的方法来制备聚酰胺酰亚胺。还可以通过以下方法来制备聚 酯酰亚胺，所述方法为在极性溶剂中使三羧酸酐与一分子中具有两个以上胺基的多元胺 化合物反应以引入酰亚胺键、然后用一分子中具有两个以上异氰酸酯基团的多价异氰酸酯 化合物将其酰胺化。具体而言，通过使偏苯三酸酐与二苯基甲烷_4，4’ _ 二异氰酸酯在溶 剂(如N-甲基-2-吡咯烷酮)中反应可容易地制备聚酰胺酰亚胺。从提高绝缘层的韧性 的角度考虑，聚酰胺酰亚胺的数均分子量优选为10，000以上。数均分子量的值为通过凝胶 渗透色谱法确定的值，其中该值是相对于聚苯乙烯而言的。例如，可通过以下方法制备聚酰亚胺，所述方法为将四羧酸或其酸酐作为酸成分 并且将二胺化合物作为胺成分，使这两者在无水条件下、于0°c至100°c的温度、在极性有 机溶剂中进行缩聚，并且将所得的聚酰亚胺前体脱水以发生闭环。例如，通过将树脂溶解于有机溶剂中而制得树脂溶液，将该树脂溶液施加于底层 上以形成绝缘层。对将树脂溶液施加于底层上的方法没有特别的限定，但是可以使用诸如 浸涂法等传统方法。将树脂施加于底层上之后，在常温至约250°C的温度下将绝缘层自然干 燥或加热干燥。由此形成绝缘层。绝缘层可以为一层，或者可以为相同或不同的两层。从保护导体的角度考虑，干燥后的绝缘层厚度优选为5 ym以上，更优选为10 ym 以上，进一步优选为15 y m或以上，并且从提高绝缘层和底层之间的附着性的角度考虑，干 燥后的绝缘层厚度优选为100 u m以下，更优选为80 y m以下，进一步优选为50 y m以下。由此，通过在导体上形成底层并用绝缘层包覆该底层，从而获得绝缘电线。本发明的绝缘电线不仅在常温下，而且在绝缘电线被加热的情况下，导体和绝缘 层之间也具有优异的附着性。因此，本发明的绝缘电线可适用于这样的领域，在该领域中， 包含绝缘电线的线圈需要进行热处理(例如用浸渍漆进行处理)；以及适用于自粘合电线 的制备领域，等。例子下文中将基于实施例对本发明进行更详细地描述。但是，本发明并不限于以下实 施例。制备例1向配备有温度计、冷却管、氯化钙填充管、搅拌器以及氮气注入管的1L烧瓶内， 从氮气注入管以每分钟150mL的流速通入氮气，同时加入176. 9g的偏苯三酸酐、1. 95g的 偏苯三酸以及233. 2g的亚甲基二异氰酸酯(商品名Cosmonate PH，由Mitsui Takeda Chemical Industries 株式会社制造)。接着，向烧瓶内添加536g的N-甲基_2_吡咯烷酮作为溶剂。将所得混合物一边 搅拌一边在80°C下加热3小时，然后在约4小时内加热至120°C，并在120°C下加热3小时。 其后，停止加热。向烧瓶内添加134g的二甲苯以稀释混合物，并将稀释后的混合物冷却以 获得不挥发性成分的含量为35重量％的聚酰胺酰亚胺树脂漆(以下称为通用型PAI)。
制备例2将制备例1中所得的通用型PAI，按照其固体含量为100重量份的量，与1.5重量 份的聚乙烯蜡混合，以获得聚酰胺酰亚胺树脂漆(以下称为高润滑性PAI)。实施例1使用双酚S苯氧树脂[通过将苯氧树脂溶解于甲酚/环己酮中而制得的溶液(固 体含量30重量％ )，产品名YPS-007A-30A，由东都化成株式会社制造]作为环氧树脂。将 双酚S苯氧树脂，按照其固体含量为100重量份的量，与20重量份的三聚氰胺化合物[商品 名Cyme 1 370，由Nihon Cytec Industries公司生产]混合。将这些成分在室温下混合， 直到获得均勻的组合物，从而获得树脂组合物。将所得树脂组合物施加于直径为0. 999mm的铜导体表面上并且在300°C至400°C 的烘箱中烘焙几秒钟以形成底层。底层的厚度示于表1中。将制备例1中所得的通用型PAI施加于所形成的底层上，并且在300°C至400°C的 烘箱中烘焙几秒钟，以形成中间层1。中间层1的厚度示于表1中。将制备例2中所得的通 用型PAI施加于所形成的中间层1上，并且在设定为300°C至400°C的烘箱中烘焙几秒钟， 以形成中间层2。中间层2的厚度示于表1中。接着，将制备例2中所得的高润滑性PAI施加于所形成的由两层构成的中间层上， 然后在设定为300°C至400°C的烘箱中烘焙几秒钟，以形成表面层。表面层的厚度示于表1 中。对于所得的绝缘电线的物理性质，基于以下方法评价室温下的附着性、平均单向 磨损性、加热后的附着性A至D、擦刮负荷以及耐软化性。结果示于表1中。(1)室温下的附着性按照JIS C3003 “8. la)急剧拉伸”，在室温下检测膜浮动距离(在两处测量时的 平均值膜浮动平均距离)以及导体露出的长度(在两处测量时的平均值导体露出平均 长度)。具体而言，将所得绝缘电线断裂或拉长至预定长度，并且以预定的放大倍数检查拉 伸后的测试片，从而检测由于膜破裂而暴露出的导体的长度、以及是否存在膜浮动等。该测 试采用的是能够以约4m/s的拉伸速率拉长绝缘电线的仪器。(2)平均单向磨损性按照JIS C3003“9”，在室温下测定六个样品的单向磨损性。首先向安装在摩擦头 上的针施加负荷，并且在连续地增加负荷的同时用摩擦头的针来摩擦试验台上的绝缘电线 的表面。接着，通过针头与绝缘电线之间的摩擦将膜破坏，从而在针头和导体之间形成电连 接，将此时的负荷确定为破坏负荷。然后，确定它们的平均值。(3)加热后的附着性A将绝缘电线在200°C的恒温室内加热一小时，然后从恒温室中取出，按照与上述 “ (1)室温下的附着性”相同的方式确定膜浮动平均距离以及导体露出平均长度。(4)加热后的附着性B将绝缘电线在210°C的恒温室中加热一小时，然后从恒温室中取出，按照与上述 “ (1)室温下的附着性”相同的方式确定膜浮动平均距离以及导体露出平均长度。(5)加热后的附着性C将绝缘电线在160°C的恒温室中加热6小时，然后从恒温室中取出，按照与上述
8“ (1)室温下的附着性”相同的方式确定膜浮动平均距离以及导体露出平均长度。(6)加热后的附着性D将绝缘电线在180°C的恒温室中加热6小时，然后从恒温室中取出，按照与上述 “ (1)室温下的附着性”相同的方式确定膜浮动平均距离以及导体露出平均长度。(7)擦刮负荷将绝缘电线相对于直径为1. 0mm的超硬合金(Igetalloy)电线[住友电气工业株 式会社制造]垂直设置。朝向超硬合金电线方向向绝缘电线施加水平负荷。然后，将绝缘 电线拔出来而后对其进行针孔试验[JIS C3003 "60针孔法”]。对于每个负荷检验三次， 检查是否出现达到导体的裂纹，并且将没有出现针孔时的极限的负荷定义为擦刮负荷。在 针孔试验中，首先采取预定长度的绝缘电线，将其浸入恒温浴中，并热处理10分钟。然后， 将经热处理的绝缘电线浸入0.2%的盐溶液(其中滴加有适量的3%酚酞醇溶液)中。随 后，使用该盐溶液作为正极、并且以绝缘电线的导体作为负极，施加12V的直流电压1分钟， 并且计算由于施加该电压而产生的针孔的数量。(7)耐软化性按照JIS C3003 “11. 1A”测定耐软化性。在耐软化性试验中，首先准备两根绝缘 电线，然后将这两根绝缘电线相互交叉并设置在预先已加热至各个标准所规定的温度的金 属块上。经过规定的时间之后，使用活塞，在两根绝缘电线的交叉部分处施加负荷，并立刻 将试验电压施加到彼此上下放置的绝缘电线上。实施例2按照与实施例1中相同的方式制备绝缘电线，不同之处在于，用双酚A苯氧树脂 [商品名YP-50，由东都化成株式会社制造]代替实施例1中的双酚S苯氧树脂作为环氧 树脂。按照与实施例1相同的方式检测所得绝缘电线的物理性质。结果示于表1中。实施例3按照与实施例1中相同的方式制备绝缘电线，不同之处在于，用双酚A苯氧树脂 [商品名YP-50，由东都化成株式会社制造]代替实施例1中的双酚S苯氧树脂作为环氧 树脂；并且使用封闭型异氰酸酯[商品名MS-50，由Nippon Polyurethane Industry株式 会社制造]代替实施例1中的三聚氰胺化合物。按照与实施例1相同的方式检测所得绝缘 电线的物理性质。结果示于表1中。对比例1按照与实施例1中相同的方式制备绝缘电线，不同之处在于，使用聚酯酰亚胺漆 [商品名IsOmid40SM-45，由日立化学株式会社制造]代替实施例1中的树脂组合物。按 照与实施例1中相同的方式检测所得绝缘电线的物理性质。结果列于表1中。对比例2按照与实施例1中相同的方式制备绝缘电线，不同之处在于，使用高附着型的聚 酯酰亚胺漆[商品名EH402-45 No. 3，由 Dainichiseika Color & Chemicals Mfg.株式会 社制造]代替实施例1中的树脂组合物。按照与实施例1中相同的方式检测所得绝缘电线 的物理性质。结果列于表1中。[表 1] 表1的结果表明，与各对比例中所获得的绝缘电线相比，各实施例中所获得的绝 缘电线，在室温下具有相当的或更好的附着性，并且加热后的附着性A和B更好一些。这是 因为各实施例中的绝缘电线是使用本发明的树脂组合物制得的。结果还表明，与各对比例中所得的绝缘电线相比，各实施例中所得的绝缘电线具 有更大的擦刮负荷以及更好的耐磨性(平均单向磨损性)。这是因为各实施例中的绝缘层 是由聚酰胺酰亚胺或聚酯酰亚胺形成的。特别是，加热后的附着性C和D (其中将绝缘电线在160°C至180°C下加热6小时) 的测定结果表明，与各对比例以及其他实施例中所得的绝缘电线相比，实施例3中的绝缘 电线在导体和绝缘层之间具有更好的附着性。这是因为实施例3的绝缘电线中使用了异氰 酸酯(封闭型异氰酸酯)作为固化剂。因此，本发明的绝缘电线具有高的机械强度，并且其不仅在常温下、而且在绝缘电 线被加热的情况下，导体和绝缘层之间也具有优异的附着性。因此，本发明的绝缘电线可以 充分地应对发动机尺寸的小型化以及动力的提高。本发明的绝缘电线也可以适用于这样的 领域，其中包含绝缘电线的线圈需要热处理(例如用浸渍漆进行处理)；并且适用于自粘合 电线的制备领域，等。在任何情况下，以上所公开的实施方案均为示例性的而并不是限制性的。本发明 的范围不是由上述说明书示出的，而是由权利要求书的范围示出的，并且旨在包含在权利 要求书的等同含义和范围内的所有变化形式。
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权利要求
一种绝缘电线，其包括导体、包覆该导体的底层、以及包覆该底层的绝缘层，其特征在于，所述底层是通过将环氧树脂固化而形成的。
2.根据权利要求1所述的绝缘电线，其特征在于，所述底层包含含有环氧树脂和固化 剂的树脂组合物，其中，相对于100重量份的所述环氧树脂，所述固化剂的含量为5重量份至30重量份。
3.根据权利要求2所述的绝缘电线，其特征在于，所述底层是通过将所述树脂组合物 施加于所述导体上、并对所述树脂组合物进行烘焙而形成的。
4.根据权利要求2或3所述的绝缘电线，其特征在于，所述固化剂为三聚氰胺化合物。
5.根据权利要求2或3所述的绝缘电线，其特征在于，所述固化剂为异氰酸酯。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的绝缘电线，其特征在于，所述绝缘层包含选自 由聚酯酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯和聚酰亚胺所组成的组中的至少一种树脂作为主要组 分。
7.一种电线圈，其特征在于，该线圈是通过将权利要求1至6中任意一项所述的绝缘电 线卷绕而制得的。
8.一种发动机，其特征在于，该发动机具有权利要求7所述的电线圈。
全文摘要
本发明公开了一种绝缘电线，其包括导体、包覆该导体的底层、以及包覆该底层的绝缘层。所述底层是通过将环氧树脂固化而形成的。
文档编号H01F5/00GK101855678SQ20088011107
公开日2010年10月6日 申请日期2008年10月9日 优先权日2007年10月12日
发明者吉田健吾, 小谷野正宏, 松井克文 申请人:住友电工运泰克株式会社