专利名称：连接器以及具备该连接器的电子部件的制作方法
技术领域：
本发明涉及连接器，更详细地说，是涉及能够以简单的构造实现细 间距化及低接触电阻化的连接器以及具备该连接器的电子部件。
本申请主张于2008年8月1日在日本提出的专利申请特愿 2008-199654号的优先权，并在此引用其内容。
背景技术：
以往，人们研究了将CPU或LSI等IC封装通过插槽安装到印刷基 板上的技术，在大多数的个人计算机及服务器的主板上安装有用于安装 LGA封装或BGA封装等CPU的插槽。CPU由于其功能、性能的提高， 逐年向多引脚化、高速化发展，通过封装尺寸的增大及细间距化来应对 该发展。与此相伴，插槽也需要应对多引脚化，并且，还需要应对随着 封装尺寸的增大而增大的变形量，以及应对封装的接触连接盘或焊锡球 的高度的偏差。因此，插槽触点的小型化是很重要的，希望通过触点的 适当的接触压力能够确保IC的引脚和插槽的接触。并且，在高速化中， 触点的低电感是很重要的，对应于高速化的消耗电流的增大，要求接触 电阻小、容许电流高。
现在主流的LGA封装用插槽釆用400~800个大约lmm间多巨的引 脚，例如专利文献1和专利文献2所记载的那样，使用将金属板进行复 杂地折弯而形成规定的触点形状，使触点插入插槽壳体而制成的构造。
这些方法是通过使金属触点作为板簧发挥功能，以规定的行程产生 适当的负荷，得到稳定的接触电阻的方式。而且，在得到规定的接触压 力的过程中，当提高负荷时则接点位置移动，能够期待可除去表面异物 的擦拭效果。
但是，在这些方法中难以细间距化。若要实现细间距化，则需要使 触点端子的悬臂弹簧部分的弹簧长变短，若弹簧长变短则在相同材料相 同形状的悬臂弹簧的情况下，为了得到规定的行程要增大负荷。因此，为了将其做成适当的负荷而悬臂弹簧的线径变细时，则必要的容许压力 变小，尽管本来欲使其在弹性变形区域内进行动作，但是也发生塑性变 形，不能承受规定的负荷。这是因为，相对于容许应力与弹簧的线径成
正比例，作为确定负荷的要素的弹簧常数与悬臂弹簧线径的4次方成正 比例。
考虑到这个情况，提出了不A^于悬臂弹簧的负荷得到规定的接触 压力的方法，而是在塑性变形的区域内设计触点部分的金属，通过橡胶 或弹性体补充回弹力的技术。例如在专利文献3中公开了用挠性印刷基 板实现触点部分的功能，在两个挠性印刷基板之间夹着弹性体，通过另 外设置的金属引脚使用焊接连接两个挠性印刷基板，得到上下的层间导 通的构造。
在该技术中，在挠性印刷基板的接点部分中形成金属圆顶，该金属 圆顶与相对的接点接触。而且，在得到规定的接触压力的过程中，若提 高负荷则接点位置移动，可期待除去表面异物的擦拭效果。
而且，在专利文献4中公开了在通过模具预先形成了规定的圆顶形 状和贯通孔的弹性体上进行金属镀敷，并通过光刻工序连接贯通孔和圆 顶上的接点电路那样的电路形成的方法。
但是，如专利文献3所公开的那样，用弹性体夹着挠性印刷基板的 方法，需要制造两个在必要的图案上实施了电路形成的挠性印刷基板的 工序，进而由于需要用于得到连接它们的层间导通的金属触点，所以部 件数量变多，很难实现小型化。而且，由于需要对挠性印刷基板和金属 引脚进行连接的工序，所以存在使制造方法变得复杂的问题。而且，如 专利文献4中公开的那样，在弹性体上实施镀敷的技术的开发要素还很 多， 一般存在批量生产技术不能确立的问题。而且，在专利文献4中还 存在由于通过压扁圆顶部分得到接触压力，所以接触位置不发生变化， 无法期待擦拭效果的问题。
专利文献1:日本特开2004-158430号公报
专利文献2:日本特开2005-019284号公报
专利文献3:日本特开2004-071347号7>才艮专利文献4:日本特开2001-332321号公报
发明内容
本发明是鉴于上述情况而做出的，目的在于提供一种能够以简单的 构造实现细间距化及降低接触电阻的连接器以及具备该连接器的电子 部件。
(l)本发明的连接器包括基体，其具有基&以及配置在该M的两 面的弹性体；多个贯通孔，其在所U体中，在所述基板与所述弹性体重 叠的方向贯通所U体，并以规定的间隔并排地配置；以及L字形状的导 体，其配置成经由所述贯通孔内从所g体的一个面侧通到另 一个面侧， 在所述弹性体上配置多个顶面倾斜的第一突出部、以及多个从所述第一突 出部的顶面圆顶状突出的第二突出部，在所述导体的两端，分别形成内部 是中空状且具有圆顶形状的凸部，所述凸部以覆盖各个所述第二突出部 的方式配置.
(2) 本发明的连接器在上述(1)中，隔着所述基板对称地配置所述第 一突出部；隔着所述基板对称地配置所述第二突出部。
(3) 本发明的连接器在上述(1)或(2)中，在所述基体的、配置所 述贯通孔的周围区域中，从所述弹性体露出所述基板。
(4) 本发明的电子部件具有上述(1)至(3)中任一项所记载的连接 器。
根据本发明的连接器，由于能够通过弹性体的弹力得到规定的负荷 及变位特性，所以不要求导体的弹性。因此，能够不考虑导体的容许应 力进行设计，因而能够进一步细间距化。而且，在本发明的连接器中， 在施加负荷使导体的凸部与半导体封装等的连接端子接触时，这些凸部 与连接端子的接触位置被偏移地安装。由此，即使在导体和连接端子的 接触部位上附着有氧化膜或异物等情况下，也可在通过擦拭效果得到的 新生面上进行接触，能够降低接触电阻。
图1A是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器的一个例子的俯视图。
图1B是示意地表示图1A中的L-L的截面图。
图2A是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器中使用的导体 的侧视图、俯视图以及后视图。
图2B是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器中使用的导体 的横截面图。
图3A是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器中，在基板l 上形成多个贯通孔4的工序的截面图。
图3B是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器中，在基板1 上安装模具31的工序的截面图。
图3C是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器中，在模具31 的内腔内填充弹性材料的工序的截面图。
图3D是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器中，从基板1 取下模具31的工序的截面图。
图3E是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器中，通过退块 41对弹性体2的毛边进行除去的工序的截面图。
图4A是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器中，基体3的 截面图。
图4B是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器中，将导体5 插入到基体3的贯通孔4中的工序的截面图。
图4C是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器中，使导体5 和基体3嵌合的工序的截面图。
图4D是示意地表示本发明的笫一实施方式的连接器中，制造工序 的一个例子的截面图。
图5是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器中，导体的制造方法的图。
图6A是示意地表示使用本发明的第一实施方式的连接器，对半导 体封装60及电路基板70进行了电连接的电子部件80的截面图。
图6B是示意地表示对电子部件80施加负荷的状态的截面图。
图7A是示意地表示本发明的第二实施方式的连接器的一个例子的 俯视图。
图7B是图7A中L-L截面图。
图8A是示意地表示本发明的第二实施方式的连接器中4吏用的导体 的侧视图、俯视图以及后视图。
图8B是示意地表示本发明的第二实施方式的连接器中^f吏用的导体 的横截面图。
图9A是示意地表示本发明的第二实施方式的连接器中，在基板l 上形成多个贯通孔4的工序的截面图。
图9B是示意地表示本发明的第二实施方式的连接器中，在基板1 上安装模具31的工序的截面图。
图9C是示意地表示本发明的第二实施方式的连接器中，在模具31 的内腔内填充弹性材料的工序的截面图。
图9D是示意地表示本发明的第二实施方式的连接器中，从基板l 取下模具31的工序的截面图。
图9E是示意地表示本发明的第二实施方式的连接器中，通过退块 41对弹性体2的毛边进行除去的工序的截面图。
图10A是示意地表示本发明的第二实施方式的连接器中，基体3 的截面图。
图IOB是示意地表示本发明的第二实施方式的连接器中，将导体5 插入到基体3的贯通孔4中的工序的截面图。图IOC是示意地表示本发明的第二实施方式的连接器中，使导体5 和基体3嵌合的工序的截面图。
图IOD是示意地表示本发明的笫二实施方式的连接器中，制造工序 的一个例子的截面图。
图11是示意地表示本发明的第二实施方式的连接器中，导体的制 造方法的示意图。
图12A是示意地表示使用本发明的第二实施方式的连接器，对半导 体封装60及电路基板70进行了电连接的电子部件卯的截面图。
图12B是示意地表示对电子部件卯施加负荷的状态的截面图。
图中符号说明
l一基板；2(2A、 2B)—弹性体；3—基体；4一贯通孔；5—导体； 10(10A、 IOB)—连接器；21(21A、 21B)—第一突出部；21s—第一 突出部的顶面；22 (22A、 22B)—第二突出部；23—毛边；31—模具； 32—内腔；33—分模线；41—退块；50—带(hoop); 51 (51A、 51B) 一导体的凸部；60—半导体封装；61—连接端子；70—电路基板；71— 连接端子；80、 90—电子部件；a—焊锡凸块。
具体实施例方式
下面，参照附图详细地说明本发明，但本发明并不限定于此，在没 有脱离本发明的主旨的范围内可以进行各种变更。
<第一实施方式>
图1A 图1B是示意地表示本发明的第一实施方式的连接器10A 的图。图1A是俯视图，图1B是示意地表示图1A中L-L的截面图。
本发明的连接器10A大致由基体3、多个贯通孔4以及L字形状的 导体5构成，其中基体3，由基板1和配置在基板1的两面la、 lb的 弹性体2(2A、 2B)构成，多个贯通孔4，位于基体3中，在基板1和 弹性体2重叠的方向贯通基体3，按照规定的间隔并排地配置；L字形 状的导体5经由贯通孔4内从基体3的一个面3a侧通到另 一个面3b侧。而且，在弹性体2上配置多个顶面21s倾斜的第 一突出部21( 21A、21B )、 以及从笫一突出部21的顶面21s圆顶状突出的第二突出部22 (22A、 22B)，在导体5的两端5a、 5b分别形成内部是中空状且具有圆顶形状 的凸部51(图2A、 2B)，以分别覆盖第二突出部22的方式配置凸部51。 下面对连接器10A进行详细地说明。
基板1是绝缘性的平板，在其两面la、 lb上配置弹性体2 (2A、 2B)，形成基体3。作为基板1可例举例如聚对苯二甲酸乙二醇脂 (PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚酰亚胺、聚 酰胺-酰亚胺、聚醚酰亚胺等具有挠性的材料，以及玻璃钢、液晶聚合 物(LCP)等，其厚度例如是25fim以上且2000nm以下。
作为弹性体2(2A、 2B)可例举例如天然橡胶、乳胶、丁基橡胶、 硅橡胶、氟橡胶、全氟醚橡胶等，根据连接器所需的弹力和特性，可适 当地选择使用。即、通过调整弹性体2的尺寸、材料，能够控制本发明 的连接器10A的负荷和变位特性。通过使用弹性体2，由于不必对导体 5要求弹性，因此对导体5的容许应力没有限制，能够应对细间距。
在基板1的一个面la上配置的弹性体2A和在基板1的另一个面 lb上配置的弹性体2B可以由相同的材料构成，也可由不同的材料构成、 具有不同的弹力。
而且，在基板1的一个面la和另 一个面lb中，在贯通孔4的周围 不配置该弹性体2，具有露出基板l的部位lc。这样，通过具有露出基 板l的部位lc,如后所述，在制造工序中可提高生产性。
第一突出部21由与弹性体2相同的材料构成，以规定的间隔配置 在弹性体2的两面2a、 2b上。第一突出部的顶面21s倾斜。沿着该倾 斜配置导体5的一端5a和另 一端5b。通过顶面21s的倾斜能够争取从 基体3到第二突出部22的顶点的高度，在向导体5施加负荷时，可动 作的行程范围能够设计得较大。顶面21s的倾斜角、倾斜的朝向可以在 各个第一突出部21中相同也可不同。另外，在基板l的一个面la侧和 另一个面lb侧可以相同也可不同。倾斜角、倾斜的朝向能够根据与本 发明的连接器10A电连接的导电性基板，适当地调节并进行设计。第一突出部21的距弹性体2的高度在各个第一突出部21中可以是 相同也可不同。而且，在基板l的一个面la侧和另一个面lb侧可以相 同也可不同。各第一突出部21的高度根据与本发明的连接器10A电连 接的导电性基板的连接端子的高度，可进行适当地调节.
另外，各第一突出部21的高度、以及各顶面21s的倾斜角若相同， 则能够简便地控制规定的负荷和变位特性。
第二突出部22 (22A、 22B)由与弹性体2相同的材料构成，配置 在第一突出部21的顶面21s，具有圆顶形状。以覆盖该第二突出部22 的表面的方式，在导体5的两端5a、 5b形成中空状且是圆顶形状的凸 部51(51A、 51B)(图2A、图2B )'第二突出部22的表面成为与导体 5的凸部51吻合的形状。第二突出部22的大小可根据导体5的间距进 行适当地调节。
另外，作为第二突出部22的形状可以是圆柱、三棱柱及四棱柱等 多棱柱，也可是圆锥、三棱锥及四棱锥等多棱锥。
优选第一突出部21隔着基板l，在基板l的一个面la侧和另一个 面lb侧对称地配置。而且优选，第二突出部22隔着基板1在基板1的 一个面la侧和另一个面lb侧对称地配置。通过第一突出部21和第二 突出部22分别相对基板1对称地配置，在本发明的连接器10A与其他 的导电性基板等通过充分的接触压力进行电连接时，该接触压力从基板 1的一个面la侧和另一个面lb侧施加在同一部位。因此，通过因接触 产生的应力能够尽力地抑制基板1产生变形。
贯通孔4在基体3的厚度方向(基板1和弹性体2的重叠方向)上 贯通基体3，在基体3上以规定的间隔设置多个。贯通孔4的尺寸及形 状只要能够插入导体5则并不特别限定。在此，规定的间隔是例如0.3mm 以上且2.5mm以下。
导体5是配置成通过贯通孔4并贯穿基体3的一个面3a侧和另一 个面3b侧，实现配置在基体3的一个面3a侧的导电性基板与配置在基 体3的另一个面3b侧的导电性基板的电导通的部件。该导体5如图2A~ 图2B所示，以通过角度A折弯导体5的中央部的L字形状，在其两端5a、 5b分别形成内部为中空状且具有圆顶形状的凸部51 (51A、 51B )。 其中，图2A是导体5的侧视图、俯视图及后视图，图2B是横截面图。
作为形成导体5的材料可例举例如铜及包含铜的合金等。其厚度只 要是在对半导体电路等施加负荷进行安装时不变形的程度即可，例如是 10nm以上且100jim以下。而且，导体5的宽度可根据连接器所要求的 导电性等进行适当地调节，例如是lOOjim以上且lOOOjim以下。通过4吏 用金属作为导体5，能够在与导电性基板的连接端子电连接时进行镀敷 处理，因此能够实现接触电阻的降低。特别是通过使用与连接端子相同 种类的金属进行镀敷处理，能够更进一步降低接触电阻。
在本发明的构造中，在导体5例如使用铜的情况下，能够设计成 若厚度为20nm以上，即使施加50gf的负荷也不发生由于橡胶的弹性(弹 性体2、第一突出部21及第二突出部22的弹性)而引起的变形。
例如，在作为连接器10形成lmm间距的接点的情况下，能够设计 成导体5的宽度是0.5mm，凸部51的圆顶半径是0.25mm。在相同的导 体的厚度中，由于存在圆顶半径越小强度越大的倾向，所以在进一步细 间距化时也可是更薄的金属厚度。根据本发明能够实现0.3mm间距~ l.Omm间多巨。
根据本发明的连接器IOA，导体5自身没有容许应力的限制，即使 是塑性变形程度的厚度、宽度，也可通过弹性体2和第一突出部21、第 二突出部22的弹力得到规定的负荷和变位特性，例如能够得到0.3mm 间距 1.0mm间距这样的细间距化。而且，通过选择弹性体2及第一突 出部21、第二突出部22的尺寸、材质，能够控制连接器10A的负荷及 变位特性。并且，由于导体5是金属制品，所以通过镀敷处理能够实现 低接触电阻化。而且，连接器10A由基板1、弹性体2、第一突出部21、 第二突出部22、以及导体5构成，其中，因为能够一并地成型弹性体2、 第一突出部21以及第二突出部22，所以能够减少部件数量实现小型化 并且能够简单地得到连接器IOA，能够降低成本以及提高成品率。
<制造方法>
图3A~图3E以及图4A~图4D是示意地表示本发明的连接器10A的制造方法的一个例子的截面图。
首先，如图3A所示，在基板l的规定位置上，通过基于机械加工 或激光的穿孔加工形成多个贯通孔4。
接着，如图3B~图3C所示，将基板1安装到模具31中，通过注 入或喷射等将弹性体2、第一突出部21及第二突出部22的弹性材料填 充到模具31的内腔32内，加热到交联温度并成型。作为模具31并不 特别限定，可使用现有公知的模具。
由于使用模具31通过注入或喷射在基板1上配置弹性体2、第一突 出部21以及第二突出部22，所以能够在基板1的两面la、 lb上一并 地形成弹性体2、多个第一突出部21及第二突出部22，能够实现作业 性和成品率的提高。而且，通过除了贯通孔4的周边部lc以外在基板l 的一个面la的整个区域配置弹性体2，使各第一突出部21在基板1上 不是独立的。因此，能够将在弹性体2成型时注入材料的注入口 (未图 示)设置在模具31的任意的地方。
接着，如图3D所示，取下模具31。在贯通孔4内产生毛边23时， 如图3E所示，通过退块41等除去弹性体2的毛边。
此时，如图3B 图3C所示，优选以到达基板l的厚度部分的方式 设定模具31的分模线33。如图3D所示即使产生毛边23的情况下，由 于毛边23不与基板1上形成的弹性体2接合，仅与基板1的贯通孔4 的内壁面4a接触，因此能够容易地仅除去毛边23。
接着，如图4A~图4B所示，在图3D中制造的基体3的贯通孔4 中插入导体5。
关于导体5的制造，通过用连送模具对金属板进行冲压成型，能够 形成如图5所示的带状。若对带50和导体5的断开处实施V槽加工P ， 则能够在预计的工序中容易地从带50切除各导体5。
而且，与导电性基板的连接端子等的接触部(相当于凸部51A、51B) 通常是用M为基底对其表面实施Au镀敷，如图5所示，在形成这样形 状的带状时，能够仅将在接触中使用的凸部51A、 51B以及导体5的两端5a、 5b浸泡在镀敷液55中。因此，对导体5不需要的部分不进行镀 敷，能够进行廉价的Ni镀敷及Au镀敷。
这样制造出的导体5优选将L字的角度02做成比最终形状的角度 充分大的形状，以使导体5容易插入贯通孔4，容易将凸部51安装到 第二突出部22中。
接着，如图4C所示，进行折弯加工使导体5的角度02变小，并使 在导体5的两端5a、 5b上分别形成的圆顶状的凸部51A、 51B的内侧 分别与第二突出部22A、 22B嵌合。
以上，如图4D所示，得到本发明的第一实施方式的连接器IOA。
根据本发明的连接器10A的制造方法，由于各第一突出部21及第 二突出部22不是各自独立地与弹性体2连接，所以能够一并地形成。
因此，由于通过一个工序能够在基板1上形成弹性体2和第一突出 部21以及第二突出部22，所以可简化制造工序。而且，能够容易地将 导体5组装到基体3上。
<电子部件>
图6A~图6B是使用本实施方式的连接器IOA，例如对半导体封装 60和电路基板70进行了电连接的电子部件80的示意图。图6A是导体 5与配置在半导体封装60的连接端子61以及与配置在电路基板70的连 接端子71接触的状态。图6B是示意地表示从图6A的状态施加负荷后 的状态的截面图。
其中，图中的单点划线是通过导体5的凸部51与连接端子61、 71 的接点部分的线。
半导体封装60以及电路基板70并不特别限定，可使用公知的部件。
通过使用本实施方式的连接器10A对半导体封装60和电路基板70 进行电连接，弹性体2弹性变形，导体5的角度^变成更小的角度93。 此时，通过因弹性变形产生的应力，能够以适当的接触压力安装连接器 10A和半导体封装60以及电路基板70。并且，如图6A~图6B所示加重负荷时，导体5与连接端子61的接点发生移动。因此，即使在连接 端子61、 71和导体5的接触面上附着有异物及氧化膜等的情况下，在 半导体封装60的连接端子61与电路基板70的连接端子71的两者的接 触部位，能够在通过擦拭效果得到的新生面上进行接触，能够降低导体 电阻。
<第二实施方式>
图7A~图7B是表示本发明的第二实施方式的连接器10B的示意图。
图7A是俯视图，图7B是图7A中L-L截面图。与第一实施方式相 同的部分赋予相同的符号，并省略说明。
本实施方式的连接器10B与第一实施方式的连接器10A的不同点 在于，仅在基板l的一个面la上配置第一突出部21A、第二突出部22A 以及弹性体2。在这样的本发明中，根据使用的电子部件等也可仅在基 板1的一个面la上配置弹性体2、第一突出部21以及第二突出部22。 此时，如图8A~图8B所示，在导体5的另一端5b配置焊锡凸块(bump) a,经由该焊锡凸块a，导体5与其他的导电性基板等进行电连接。
根据本实施方式的连接器10B,在基板1的一个面la侧与其他的导 电性基板接触时，能够进行行程量的调节，能够以适当的接触压力进行 安装。而且，能够实现比第一实施方式的连接器10A更小型化。
<制造方法>
图9A~图9E以及图10A~图IOD是示意地表示本实施方式的连接 器10B的制造方法的一个例子的截面图。
首先，如图9A所示，与第一实施方式的连接器IOA相同，在基板 1上以规定的间隔形成贯通孔4。
接着，如图9B~图9C所示，将基板1安装到模具31中，通过注 入或喷射等将弹性体2的材料填充到模具31的内腔32内，加热到交联 温度并成型。作为模具31并不特别限定，可使用现有公知的模具。由于通过使用模具31的注入或喷射在基板1的一个面la上配置弹 性体2、第一突出部21以及第二突出部22,所以能够在基板l的一个 面la上一并形成在弹性体2上形成的多个第一突出部21及第二突出部 22，能够提高作业性和成品率。而且，由于在除了贯通孔4的周边部lc 以外的基板1的一个面la的整个区域配置弹性体2，所以在基板1上各 第一突出部21A不是独立的。因此，能够将在弹性体2成型时注入材料 的注入口 (未图示)设置在模具31的任意的地方。
接着，如图9D所示，取下模具31。在贯通孔4内产生毛边23时， 如图9E所示，通过退块41等除去弹性体2的毛边。
此时，优选以到达基板1的厚度部分的方式设定模具31的分模线 33。如图9D所示即使产生毛边23的情况下，由于毛边23不与基板1 上的弹性体2接合，与在基板l上形成的贯通孔4的内壁面4a接触， 因此能够容易除去。
接着，如图10A 图IOE所示，在图9D中制造的基体3的贯通孔 4中插入导体5。
关于导体5的制造，通过使用连送模具对金属板进行冲压成型，能 够形成如图11所示的带状。若对带50和导体5的断开处实施V槽加工 p，则能够在计划的工序中从带50切除各导体5。
而且，与导电性基板等的接触部通常是在M基底的表面进行Au 镀敷，如图11所示，在以这样形状形成带状时，能够仅将在接触中使 用的圆顶状的凸部51A以及导体5的另 一端5b浸泡在镀敷液中。因此， 对不需要的部分不进行镀敷，能够进行廉价的Ni镀敷及Au镀敷。
这样制造好的导体5优选是将L字的角度92做成比最终形状的角 度0i充分大的形状，以使导体5容易插入贯通孔4，并容易将凸部51A 安装到第二突出部22A中。
接着，如图IOC所示，进行折弯加工使导体5的角度02变小，并以 使配置在导体5的一端5a上的圆顶状的凸部51A的内侧嵌合到第二突 出部22A。以上，如图10D所示，得到本发明的第二实施方式的连接器IOB。
根据本实施方式的连接器10B的制造方法，由于能够在基板1的一 个面la上一并形成弹性体2、第一突出部21A及第二突出部22A,所 以能够简化制造工序。而且，能够容易地将导体5组装到基体3上。
<电子部件>
图12A~图12B是使用本实施方式的连接器IOB，例如对半导体封 装60和电路基板70进行了电连接的电子部件卯的一个例子的示意图。 图12A是示意地表示导体5与配置在半导体封装60的连接端子61以及 与配置在电路基板70的连接端子71接触的状态的截面图，图12B是示 意地表示从图12A的状态施加负荷后的状态的截面图。连接器10B与 电路基板70经由配置在导体5的另 一端5b的焊锡凸块a进行电连接。 另外，连接器10B通过焊锡凸块a的回流焊安装到电路基板70上后， 还可通过施加负荷与半导体封装60进行电连接。
通过施加负荷，弹性体2弹性变形，导体5的角度9i变成更小的角 度03。此时，通过因弹性变形产生的应力，能够以适当的接触压力对连 接器10B和半导体封装进行安装。并且，图中的单点划线是表示通过导 体5的凸部51与连接端子61的接点部分以及导体5的焊锡凸块a与连 接端子71的连接部分的线，接触点部分由于施加负载而移动。因此， 即使在连接端子61和导体5的接触面上附着有异物及氧化膜等的情况 下，在与半导体封装60的连接端子61的接触部位，能够在通过擦拭效 果得到在新生面上进行接触，能够降低导通电阻。而且，由于只在基板 1的一个面la上配置弹性体2、第一突出部21及第二突出部22，所以 与使用第一实施方式的连接器10A的电子部件80相比，使用第二实施 方式的连接器10B的电子部件卯可实现小型化。
工业上的可利用性
本发明的连接器能够应用于将CPU或LSI等IC封装安装到印刷基 板时所使用的IC插槽中，能够实现细间距化以及接触电阻的降低，在 工业上是有用的。
权利要求
1.一种连接器，其特征在于，包括基体，其具有基板以及配置在该基板的两面的弹性体；多个贯通孔，其在所述基体中，在所述基板与所述弹性体重叠的方向贯通所述基体，并以规定的间隔并排地配置；以及L字形状的导体，其配置成经由所述贯通孔内从所述基体的一个面侧通到另一个面侧，在所述弹性体上配置多个顶面倾斜的第一突出部、以及多个从所述第一突出部的顶面圆顶状突出的第二突出部，在所述导体的两端，分别形成内部是中空状且具有圆顶形状的凸部，所述凸部以覆盖各个所述第二突出部的方式配置。
2. 根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 隔着所述基板对称地配置所述第 一突出部； 隔着所述基板对称地配置所述第二突出部。
3. 根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 在所述基体的、配置所述贯通孔的周围区域中，从所述弹性体露出所述基板。
4. 一种电子部件，其特征在于， 具有权利要求1至3中任一项所述的连接器。
全文摘要
本发明提供一种连接器及具备该连接器的电子部件。该连接器包括基体，其具有基板以及配置在该基板的两面的弹性体；多个贯通孔，其在所述基体中，在所述基板与所述弹性体重叠的方向贯通所述基体，并以规定的间隔并排地配置；L字形状的导体，其配置成经由所述贯通孔内从所述基体的一个面侧通到另一个面侧；其中，在所述弹性体上配置多个顶面倾斜的第一突出部、以及多个从所述第一突出部的顶面圆顶状突出的第二突出部；在所述导体的两端分别形成内部是中空状且具有圆顶形状的凸部；以覆盖各个所述第二突出部的方式配置所述凸部。
文档编号H01R33/76GK101640361SQ20091016554
公开日2010年2月3日 申请日期2009年7月30日 优先权日2008年8月1日
发明者二阶堂伸一, 宫泽春夫 申请人:株式会社藤仓