专利名称：一种非金属基体电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉电路板的散热领域，特别涉及一种强化散热的非金属基体电路板。
背景技术：
目前，LED用于照明都是将LED灯安装在一个电路板(PCB板)上，由于大量LED 灯工作时将会有大量的热量散发，因此，PCB板需要有较好的散热能力。公知的非金属基体 (如FR-4等级的材料)电路板，多是单纯的在非金属基体上覆盖电路层，导热效果很差，难 以适用于要求严格控制温度的高发热体(如高功率LED)上；有的PCB板带有导热通孔，但 是导热通孔内无任何填充物，导致导热效果并不理想；还有的PCB板预先制备的金属导热 棒贯通埋置于电路板中，但此工艺复杂，成本高。
发明内容为了克服现有技术中PCB板导热效果不会佳，不适合LED灯等高发热体使用的缺 陷，本实用新型提供一种具有强化导热的非金属基体的电路板。本实用新型为了实现其技 术目的所采用的技术方案是一种非金属基体电路板，包括非金属基体，所述的非金属基体 上至少设置有一个通孔，所述的通孔内由焊锡填充。 进一步的，上述一种非金属基体电路板中所述的通孔为一组密集排列孔并设置 在高发热器件与非金属基体电路板连接的对应位置。 进一步的，上述的一种非金属基体电路板中所述的非金属基体为FR-4等级材 料。
进一步的，上述的一种非金属基体电路板中在所述的通孔的一侧设置有热沉。 本实用新型的有益效果是，由于在非金属基体电路板中设置通孔，通孔中填充有 焊锡，当上面焊接有高发热器件时，可以通过焊锡散热到另一边，整个非金属基体电路板的 生产可以在已有传统的加工工艺上无明显增加成本的前提下，获得高导热性能的非金属基 体电路板，结构简单，操作简易。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作较为详细的描述。
附图1为本实用新型实施例示意图。 附图2为图l截面示意图。 图中1、高发热器件，2、焊锡，3、通孔，4、非金属基体，5、热沉。
具体实施方式
实施例l，如图1、图2所示一种非金属基体电路板，包括非金属基体4，本实施例 中非金属基体4设置有多个通孔3，通孔3设置在安装高发热器件1的正方，按照高发热器 件2与基板接触面积的大小和形状，在基板上一组密集排列的通孔3，在通孔3内由焊锡2填充。本实施例中，在电路板上焊接的高发热器件1为LED灯，在LED灯下一组密集排列的 通孔3， LED灯焊接在通孔3群的上面，通孔3中的焊锡2与LED灯的外壳相接，另一边设 置一个热沉5。热沉5为散热体，非金属基体4为FR-4等级材料。FR-4等级材料所代表的 意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。目前一般电路板所用的 FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Fimction)的环氧 树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。本实施例中，通孔3设置在高 发热器件1下，通孔3中填充的焊锡2与高发热器件1的封装外壳接触，使高发热器件1的 热量通过通孔3内的焊锡2接触传导到电路板的另一面散发出去。这里高发热器件主要是 指LED灯或者开关二极管等高功率的发热器件。 本实施例于非金属基体电路板预先加工出任意截面形状的通孔(至少一个)，在 后端焊接发热元件(如高功率LED)工序时，藉由熔融的焊料(如锡膏)自然流进通孔并将 通孔完全填充，冷却固化后留在通孔内的焊料即自然成为非金属基体电路板的强化导热通 路。整个加工工艺均为在已有的传统工艺上进行优化组合形成，且无增加额外的材料以用 来强化传热，既解决了低导热性能的问题又无明显的成本增加。 如图2所示，作为高发热器件1的LED通过焊料2与非金属基体4电路板用某焊 接工艺(如回流焊)焊接在一起，热沉5与非金属基体4的电路板紧密接触，LED工作时的 发热量绝大部分直接通过焊料2经由热沉5耗散到周围环境中，大大提高了整个系统的散
热效率。 本实用新型的有益效果是，可以在已有传统的加工工艺上无明显增加成本的前提 下，获得高导热性能的非金属基体电路板，结构简单，操作简易。
权利要求一种非金属基体电路板，包括非金属基体，其特征在于所述的非金属基体(4)上至少设置有一个通孔(3)，所述的通孔(3)内由焊锡(2)填充。
2. 根据权利要求1所述的一种非金属基体电路板，其特征在于所述的通孔(3)为一 组密集排列孔并设置在高发热器件(1)与非金属基体电路板连接的对应位置。
3. 根据权利要求l所述的一种非金属基体电路板，其特征在于所述的非金属基体(4)为FR-4等级材料。
4. 根据权利要求l所述的一种非金属基体电路板，其特征在于在所述的通孔(3)的 一侧设置有热沉(5)。
专利摘要本实用新型提供了一种非金属基体电路板，包括非金属基体，所述的非金属基体上至少设置有一个通孔，所述的通孔内由焊锡填充。本实用新型的有益效果是，由于在非金属基体电路板中设置通孔，通孔中填充有焊锡，当上面焊接有高发热器件时，可以通过焊锡散热到另一边，整个非金属基体电路板的生产可以在已有传统的加工工艺上无明显增加成本的前提下，获得高导热性能的非金属基体电路板，结构简单，操作简易。
文档编号H01L33/00GK201533449SQ20092020549
公开日2010年7月21日 申请日期2009年9月28日 优先权日2009年9月28日
发明者袁明健 申请人:深圳市华汇光能科技有限公司