专利名称：连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种连接器，特别关于一种利用贴合方式固定导电端子的连接 器。
背景技术：
由于液晶显示器和系统主机之间的讯号通讯量非常的庞大且频率非常高，所以目 前架设在液晶显示器接口与系统主机板接口之间的高频讯号传输系统，采用具有超高速 (1.4Gb/s)、低功耗及低电磁辐射特性的低压差分信号(LVDS， Low Voltage Differential Signal)接收器作为液晶显示器接口的讯号传输接口，并经由讯号传输线(Transmission Line)的连接，与系统主机板接口上的讯号传输接口 ，即，与系统主机板接口上的连接器插 座， 一起构成讯号连接，共同组成一种常用的LVDS讯号传输系统。 —般使用在这种LVDS讯号传输系统中的公端连接器，其将导电端子组装于绝缘 本体上的端子插槽中，利用导电端子上的倒剌或凸出结构干涉于端子插槽的侧壁，达到将 导电端子固定于绝缘本体上的目的。然而，此种作法由于受限于端子插槽成型的高度极限， 所以连接器无法达到进一步地薄型化，如此对于现今产品讲求轻薄短小的趋势并不符合要 求。 因此，就有一些研发人员利用金属嵌入式(Insert Molding)的塑料射出成形制
程，将导电端子直接与绝缘本体成型在一起，如此达到将导电端子固定于绝缘本体上的目
的。虽然，此种作法所形成的连接器的厚度较前述的连接器来得薄，但是此种作法仍然是会
受限于已知材料埋入射出成型的厚度极限，所以也是会有无法再进一步薄型化的缺点，另
外，此种制程的成本相对也较高，对于现今讲求低成本的消费趋势并不符合要求。 接着，又有研发人员利用双面胶带将电路板贴合于下壳体或绝缘本体上，用来取
代先前的导电端子组装于绝缘本体上的端子插槽的结构，然后将导线焊接于电路板上，接
着再组装上壳体于电路板上，如此便完成薄型化的连接器。然而，此种利用电路板的两端金
手指作为导通的端子的连接器虽然可以达到薄型化的目的，但是由于其所使用的电路板的
材料成本较高，对于现今讲求低成本的消费趋势并不符合要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种连接器，其可利于进一步薄型化，且现有其可使 用的材料成本较低，从而利于降低成本。 为实现上述目的，本实用新型提供一种连接器，包括 —绝缘本体，其中该绝缘本体设有一承载面及相对于该承载面的一支撑面，该承 载面与该支撑面呈上下相对设置； —结合层，设置于该绝缘本体的该承载面上；以及 数个导电端子，设置于该结合层上，其中该些导电端子经由该结合层固定于该绝 缘本体的该承载面上。[0011] 所述的连接器更包括一上壳体，组装于该绝缘本体的该承载面及该些导电端子 的上方。
所述的连接器更包括一下壳体，组装于该绝缘本体的该支撑面上。
所述的连接器更包括数条导线，分别焊接固定于该些导电端子上。 该结合层为一热加工结合层。
本实用新型还提供一种连接器，包括 —下壳体，其中该下壳体具有一凸出部以及一承载部； —绝缘本体，其中该绝缘本体设有一承载面及相对于该承载面的一支撑面，该承
载面与该支撑面呈上下相对设置，该绝缘本体设置于该下壳体的该承载部上； —结合层，设置于该绝缘本体的该承载面及该下壳体的该凸出部上； 数个导电端子，设置于该结合层上，其中该些导电端子经由该结合层固定于该绝
缘本体的该承载面及该下壳体的该凸出部上；以及 —上壳体，组装于该绝缘本体的该承载面及该些导电端子的上方。 所述的连接器更包括数条导线，分别焊接固定于该些导电端子上。 每一该些导电端子具有一对接部以及一搭接部，该对接部设置于该下壳体的该凸
出部上，该搭接部设置于该绝缘本体的该承载面上。 二相邻该搭接部之间的第二间距大于二相邻该对接部之间的第一间距。 该结合层为一热加工结合层。 本实用新型连接器利用贴合的方式将数个导电端子固定于下壳体或绝缘本体上，
由于采用热贴合所使用的结合层一般而言其结合强度远较冷贴合所使用的胶带来得大，所
以可有效避免导电端子受外力作用所造成的偏移或脱落，并且利用结合层与数个导电端子
取代现有的电路板，可以解决使用电路板所导致的材料成本较高的问题。 为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新
型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的
技术方案及其它有益效果显而易见。 附图中，
图1是本实用新型连接器的立体组合示意图。 图2是本实用新型连接器的立体分解示意图。 图3是图2中的导电端子的立体放大示意图。
具体实施方式为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的 优选实施例及其附图进行详细描述。 请参阅图1至图3，本实用新型提供一种连接器，该连接器1包括下壳体10、绝缘 本体12、结合层14、数个导电端子16以及上壳体18，此下壳体10具有一凸出部102及一 承载部104，绝缘本体12设置于下壳体10的承载部104上，其中绝缘本体12设有一承载
4面122及相对于该承载面122的一支撑面124，该承载面122与该支撑面124呈上下相对设 置。结合层14设置于绝缘本体12的承载面122与下壳体10的凸出部102上，数个导电端 子16设置于结合层14上，该些导电端子16借由结合层14固定于绝缘本体12与下壳体10 上。接着将数条导线2分别焊接固定于该些导电端子16上。然后，将一上壳体18组装于 绝缘本体12的承载面122及该些导电端子16的上方，其中该上壳体18分别与绝缘本体12 及下壳体10之间形成干涉卡合，且上壳体18未接触于该些导电端子16。在本实施例中，上 壳体18与下壳体10为金属壳体，数个导电端子16以冲压成型或压延成型的方式来制作。 每一导电端子16具有一对接部162以及一搭接部164，该对接部162设置于下壳 体10的凸出部102上，该搭接部164设置于绝缘本体12的承载面122上，其中对接部162 用以与对接连接器(未图示)连接，搭接部164用以与导线2搭接。二相邻搭接部164之 间的第二间距P2 —般都会设计成等于二相邻对接部162之间的第一 间距Pl ，但是随着对接 连接器的端子设计越来越小，导致第一间距Pl与第二间距P2也跟着一起变小，如此对于搭 接部164在与导线2搭接时很容易产生焊接不良与短路的问题。因此，在本实施例中，为避 免导线2搭接于搭接部164上时，因为相邻搭接部164之间的第二间距P2太小而导致焊接 不良或短路的问题产生，所以二相邻搭接部164之间的第二间距P2会设计成大于二相邻对 接部162之间的第一间距P1，如此可解决搭接部164的焊接不良或短路的问题，同时亦不会 影响到对接部162在与对接连接器连接时所必须对应的尺寸大小。 结合层14为一热加工结合层，此热加工结合层为不具有导电功能的热加工接合 绝缘材料，且此热加工结合层为利用加热作用才可以达到连接效果的接合材料，因此其本 身的结合强度远较一般冷贴合的胶带来得大，故可稳固地将数导电端子16固定于绝缘本 体12与下壳体10上，并可防止导电端子16受到外力作用影响产生偏移或脱落。在本实施 例中，此结合层14为热固胶，然不在此限，热熔胶等其它利用加热作用才可达到连接效果
的接合材料或者是其它结合强度较大的粘着接合材料皆可应用于本实用新型中。 另一种选择是，本实用新型的连接器l的结合层14仅设置于绝缘本体12上，此绝 缘本体12可整个覆盖于下壳体10的凸出部102及承载部104上，数个导电端子16仅设置 于结合层14上，该些导电端子16借由结合层14固定于绝缘本体12上。同样地，将上壳体 18组装于绝缘本体12的承载面122及该些导电端子16的上方，将下壳体10组装于绝缘本 体12的支撑面124上，如此可形成另一种结构稍微不同的连接器。同样地，上壳体18与下 壳体10之间形成干涉卡合，绝缘本体12分别与上壳体18及下壳体10之间形成干涉卡合。 综上所述，本实用新型连接器利用结合层与导电端子取代现有使用的电路板，由 于结合层与导电端子的材料成本远较电路板来得低，因此可以解决现有的使用电路板的连 接器所导致的材料成本较高的问题。此外，本实用新型所使用的结合层与导电端子的连接 器还可以达到薄型化的优点。 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权 利要求的保护范围。
权利要求一种连接器，其特征在于，包括一绝缘本体，其中该绝缘本体设有一承载面及相对于该承载面的一支撑面，该承载面与该支撑面呈上下相对设置；一结合层，设置于该绝缘本体的该承载面上；以及数个导电端子，设置于该结合层上，其中该些导电端子经由该结合层固定于该绝缘本体的该承载面上。
2. 如权利要求l所述的连接器，其特征在于，更包括一上壳体，组装于该绝缘本体的该承载面及该些导电端子的上方。
3. 如权利要求2所述的连接器，其特征在于，更包括一下壳体，组装于该绝缘本体的该支撑面上。
4. 如权利要求3所述的连接器，其特征在于，更包括数条导线，分别焊接固定于该些导电端子上。
5. 如权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于，该结合层为一热加工结合层。
6. —种连接器，其特征在于，包括一下壳体，其中该下壳体具有一凸出部以及一承载部；一绝缘本体，其中该绝缘本体设有一承载面及相对于该承载面的一支撑面，该承载面与该支撑面呈上下相对设置，该绝缘本体设置于该下壳体的该承载部上；一结合层，设置于该绝缘本体的该承载面及该下壳体的该凸出部上；数个导电端子，设置于该结合层上，其中该些导电端子经由该结合层固定于该绝缘本体的该承载面及该下壳体的该凸出部上；以及一上壳体，组装于该绝缘本体的该承载面及该些导电端子的上方。
7. 如权利要求6所述的连接器，其特征在于，更包括数条导线，分别焊接固定于该些导电端子上。
8. 如权利要求6所述的连接器，其特征在于，每一该些导电端子具有一对接部以及一搭接部，该对接部设置于该下壳体的该凸出部上，该搭接部设置于该绝缘本体的该承载面上。
9. 如权利要求8所述的连接器，其特征在于，二相邻该搭接部之间的第二间距大于二相邻该对接部之间的第一 间距。
10. 如权利要求6至9中任一项所述的连接器，其特征在于，该结合层为一热加工结合层。
专利摘要一种连接器，包括下壳体、绝缘本体、结合层以及数个导电端子，其中下壳体具有一凸出部以及一承载部，绝缘本体设置于下壳体的承载部上，结合层设置于绝缘本体及下壳体的凸出部上，数个导电端子设置于该结合层上。
文档编号H01R13/405GK201540981SQ20092020600
公开日2010年8月4日 申请日期2009年10月15日 优先权日2009年10月15日
发明者陈少凯 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司