专利名称：散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热片，尤其涉及一种应用于半导体封装用的散热片。
背景技术：
各式电子产品为方便使用者携带使用，遂有轻薄短小的趋势，在消费市场需求中， 体积小、重量轻等特征业已形成各式电子产品购买时的考虑重点，伴随着这股风潮，首当其 冲的便是电子产品其核心的集成电路，唯有更轻更小的集成电路方可造就出各种符合现代 潮流的电子产品。本实用新型中主要以讨论集成电路中的晶体管散热为主，为符合轻薄短小的趋 势，故晶体管包括芯片在内等各结构的体积亦随之趋小，晶体管体积缩小的同时，也造成了 散热表面积降低，因提供热能散发的面积较少，导致热交换效率不足等问题；芯片其操作环境往往是在低电压高电流的情况下，大量的热能无可避免的伴随着 高电流而生，这些热能若未能有效排出，累积出来的高温不仅足以改变周围各电子组件的 特性而短暂性的造成故障，亦会间接影响产品寿命，严重地甚致直接起火燃烧形成危害。请参阅中国台湾专利申请案号第094105750号「散热片」，其是一种适用于封装制 程的散热片，此散热片由圆形顶部、数个支撑部以及连接并介于圆形顶部与支撑部之间的 环型侧翼所组成，而数个开口形成于每一支撑部的位置上，其范围自圆形顶部边缘延伸至 支撑部的底部上缘。前述散热片虽具有提供半导体散热效果，然而其散热效应却不尽理想，因前述散 热片整体为圆形态样，而一般常见欲进行封装的半导体为矩形态样，于形状不同下易产生 半导体局部位置散热效应不彰。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的散热片散热效 果不良的缺陷，而提供一种应用于半导体封装用的散热片，其具有特定的对应比例，通过该 比例能提供半导体具有最佳的散热效益。为达到前述创作目的，本实用新型「散热片」包括一中介层及一散热层，该中介层 为一聚酰亚胺(Polyimide)的片体，该散热层为一铝箔材质的片体，该中介层及散热层均 为矩形态样的片体，且该中介层及散热层通过导热胶做为连结，该中介层另一面是透过导 热胶与半导体连结，借此做为保护半导体与散热层的接触面，且该聚酰亚胺(Polyimide) 为一种可耐温至500度的耐高温材质，能有效抵抗半导体运作时所产生的高温；本实用新型的散热片具有35mm及48mm两种规格，其中35mm散热片其中介层 的长宽比例为1 士0.5 1.875士0.5，而散热层的长宽比例为1 士0.5 2. 16士0. 5， 另48mm的散热片其中介层其长宽比例为1 士 0.5 2 士 0. 5，而散热层的长宽比例为 1 士0.5 2. 2士0.5，通过前述所设定的比例，能提供半导体具有最佳的散热效益。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型散热片的外观立体示意图。图2是本实用新型散热片的设置状态示意图。图3是本实用新型散热片的设置状态侧视示意图。图4是本实用新型散热片的第二实施例示意图。图5是本实用新型散热片的第三实施例示意图。图中标号说明11中介层12散热层13中介层14散热层15中介层16散热层2半导体
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，本实用新型「散热片」包括一中介层11及一散热层12，该 中介层11为一聚酰亚胺(Polyimide)的片体，该散热层12为一铝箔材质的片体，该中介层 11及散热层12均为矩形态样的片体，且该中介层11及散热层12通过导热胶做为连结，该 中介层11另一面是透过导热胶与半导体2连结，借此做为保护半导体2与散热层12的接 触面，且该聚酰亚胺(Polyimide)为一种可耐温至500度的耐高温材质，能有效抵抗半导体 3运作时所产生的高温；本实用新型的散热片具有对应35mm及48mm两种芯片的规格，其中对应 35mm散热片其中介层的长宽比例为1 士 0.5 1. 875 士 0. 5，而散热层的长宽比例为 1 士0. 5 2. 16士0.5，另对应48mm的散热片其中介层其长宽比例为1 士0.5 2士0.5，而散 热层的长宽比例为1 士0.5 2. 2士0.5，通过前述所设定的比例，能赋予半导体具有最佳的
散热效益。请参阅图4所示，是本实用新型「散热片」第二实施利，该中介层13及散热层14 于长边与短边的转角处各为一弧角。请参阅图5所示，是本实用新型「散热片」第三实施利，该中介层15及散热层16 于长边与短边的转角处各为一斜边。
权利要求一种对应35mm芯片的散热片，其特征在于，包括一中介层及一散热层，其中；该中介层及散热层均是为矩形态样的片体，且该中介层及散热层是通过导热胶做为连结，该中介层另一面是透过导热胶与半导体连结；该散热片的中介层的长宽比例为1±0.5∶1.875±0.5，而散热层的长宽比例为1±0.5∶2.16±0.5。
2.—种对应48mm芯片的散热片，其特征在于，包括一中介层及一散热层，其中；该中介层及散热层均是为矩形态样的片体，且该中介层及散热层是通过导热胶做为连 结，该中介层另一面是透过导热胶与半导体连结；该散热片的中介层的长宽比例为1 士0.5 2士0.5，而散热层的长宽比例为 1 士 0. 5 2. 2 士 0. 5。
3.根据权利要求1或2所述的散热片，其特征在于所述中介层及散热层于长边与短 边的转角处各为一弧角。
4.根据权利要求1或2所述的散热片，其特征在于所述中介层及散热层于长边与短 边的转角处各为一斜边。
专利摘要一种散热片，包括一中介层及一散热层，该中介层为一聚酰亚胺的片体，散热层为一铝箔材质的片体，中介层及散热层均为矩形态样的片体，且中介层及散热层通过导热胶做为连结，中介层另一面是透过导热胶与半导体连结；本实用新型的散热片具有35mm及48mm两种规格，其中35mm散热片其中介层的长宽比例为1±0.5∶1.875±0.5，而散热层的长宽比例为1±0.5∶2.16±0.5，另48mm的散热片其中介层其长宽比例为1±0.5∶2±0.5，而散热层的长宽比例为1±0.5∶2.2±0.5，通过前述所设定的比例，能赋予半导体具有最佳的散热效益。
文档编号H01L23/373GK201689878SQ20092022146
公开日2010年12月29日 申请日期2009年10月21日 优先权日2009年10月21日
发明者王国贤 申请人:王国贤