专利名称：可焊式汽车保险丝的制作方法
技术领域：
可焊式汽车保险丝
技术领域：
本实用新型涉及一种保险装置，特别是一种直接焊接在PCB板上的可焊式汽车保 险丝。
背景技术：
保险丝也被称为熔断器，它是一种保证电路安全运行的电器元件，当电路超过负 荷或短路时，保险丝通过自身的熔断来切断电源，从而保护电路及用电设备，避免因短路或 过载故障损坏重要元件。现有的汽车保险丝大部分都由绝缘外壳、熔断导体和两个片状导 电接头组成，它是通过导电接头形成的插脚插在汽车保险丝座里工作的，这种结构虽然便 于拆换，但是也存在不少的缺点保险丝座需要占用一定的空间，亦增加了保险装置的成 本，而且汽车保险丝与保险丝座之间的有效接触会受到车辆振动和氧化作用的影响。为了 保证汽车保险丝与电路的可靠连接，汽车保险丝需直接焊接在PCB板上，但是原有汽车保 险丝导电接头是锌材料制作的，可焊性非常差，无法满足需求。
实用新型内容本实用新型的目的在于改进上述现有技术中的不足，提供一种节省空间的可焊 式汽车保险丝，它可省去汽车保险丝座，直接焊接在PCB板上，连接牢固可靠。本实用新型的技术方案是这样实现的它包括绝缘壳体、熔断导体和导电接头，导 电接头与PCB板电性连接，其改进之处在于导电接头焊接固定于PCB板上，导电接头由铜 基体和包覆在铜基体外表面的高可焊性镀层构成；上述可焊式汽车保险丝中，所述熔断导体和导电接头是一体成型的；上述可焊式汽车保险丝中，所述高可焊性镀层的材料为镍；上述可焊式汽车保险丝中，所述高可焊性镀层的材料为锡；上述可焊式汽车保险丝中，所述绝缘壳体采用透明材料制成。相比于常见的汽车保险丝，本实用新型的有益效果在于解决了汽车保险丝的可 焊性问题，使汽车保险丝可以直接焊接在PCB板上，实现牢固连接，保持汽车保险丝与电路 的长期有效连接，接触好，可靠性高；其用料省，缩小了占用的空间，同时有效降低了成本； 导电接头采用铜作为基体材料，导电性能更好，降低了本身产生的阻抗，使电器设备能发挥 更高效能；绝缘壳体采用透明材料制成，有利于通过目视检查辨别熔断导体是否熔断，可以 迅速准确地判断故障所在，以便及时排除故障。
以下结合附图详述本实用新型的具体结构
图1是本实用新型的可焊式汽车保险丝的结构示意图。图中1、绝缘壳体；2、熔断导体；3、导电接头；4、铜基体；5、高可焊性镀层。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的可焊式汽车保险丝包括绝缘壳体1、熔断导体2和两个 片状导电接头3，绝缘壳体1为略呈扁平状的空心壳体，熔断导体2和导电接头3插接固定 于绝缘壳体1的空腔内。两个导电接头3对称设置于绝缘壳体1上，绝缘壳体1内设置有 多个定位块，导电接头3上开设有与定位块相配合的卡口，导电接头3的一端通过卡口和定 位块固定卡制于绝缘壳体1内，另一端从壳体下端伸出而外露于壳体，以便于汽车保险丝 与PCB板进行电性连接。熔断导体2为细长的弯弧形状，其两端分别连接于导电接头3的 中段位置处，导电接头3与熔断导体2是一体成型的，这样有利于降低制造成本。导电接头 3由铜基体4和包覆在铜基体4外表面的高可焊性镀层5构成，即在铜基体4的表面电镀镍 或锡等能加强可焊性的材料，由此，可将导电接头3的外露端直接焊接固定于PCB板上，使 汽车保险丝与电路的连接更为牢固可靠，同时节省了原有保险丝座占用的空间。本新型的可焊式汽车保险丝的绝缘壳体1采用透明材料制成，使检修人员能通过 目视检查辨别熔断导体2是否熔断，可以迅速准确地判断故障所在，并予迅速的排除。以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型 的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术 人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。
权利要求一种可焊式汽车保险丝，它包括绝缘壳体、熔断导体和导电接头，导电接头与PCB板电性连接，其特征在于导电接头焊接固定于PCB板上，导电接头由铜基体和包覆在铜基体外表面的高可焊性镀层构成。
2.根据权利要求1所述的可焊式汽车保险丝，其特征在于熔断导体和导电接头是一 体成型的。
3.根据权利要求1所述的可焊式汽车保险丝，其特征在于高可焊性镀层的材料为镍。
4.根据权利要求1所述的可焊式汽车保险丝，其特征在于高可焊性镀层的材料为锡。
5.根据权利要求1所述的可焊式汽车保险丝，其特征在于绝缘壳体采用透明材料制成。
专利摘要本实用新型公开了一种可焊式汽车保险丝，它包括绝缘壳体、熔断导体和导电接头，导电接头与PCB板电性连接，导电接头焊接固定于PCB板上，导电接头由铜基体和包覆在铜基体外表面的高可焊性镀层构成。本新型的可焊式汽车保险丝解决了汽车保险丝的可焊性问题，使汽车保险丝可以直接焊接在PCB板上，实现牢固连接，保持汽车保险丝与电路的长期有效连接，接触好，可靠性高；其用料省，缩小了占用的空间，同时有效降低了成本；导电接头采用铜作为基体材料，导电性能更好，降低了本身产生的阻抗，使电器设备能发挥更高效能。
文档编号H01H85/04GK201629283SQ20102010899
公开日2010年11月10日 申请日期2010年1月26日 优先权日2010年1月26日
发明者李永杰 申请人:旭程电子(深圳)有限公司