专利名称：照明用圆形led光源模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子技术领域，涉及一种照明用圆形LED光源模组。
背景技术：
如图1，现在在用的100W LED模组因考虑到光源生产过程中不好焊线而将发光面 都做成方形的，而做的二次玻璃透镜都是圆形的，透镜设计相对来说体积比较大，出光效率 也不是很高；现在在用的100W LED模组晶粒连接原理是10颗串联再10路并联，当其中的 一颗晶粒损坏开路时就会影响10颗晶粒同时不亮。
实用新型内容本实用新型要解决技术问题是提供一种照明用圆形LED光源模组，该照明用圆形 LED光源模组稳定性好、出光效率高、体积小。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是一种照明用圆形LED光源模组，包括塑胶框架、LED晶粒、设置在塑胶框架底部的 铜底板和用于固定LED晶粒的固晶块；固晶块设置在塑胶框架内，固晶块的位置在铜底板 的上方；其特征在于，固晶块上设有多个凹坑，铜底板上设有与所述凹坑位置对应的焊垫， LED晶粒的数量与凹坑的数量相同，每一个LED晶粒插装在一个凹坑中，LED晶粒的引出线 焊接在焊垫上，多个凹坑分布在固晶块上的一个圆形区域内。LED晶粒为100颗，形成一个10X10的LED晶粒阵列。本实用新型的有益效果本实用新型的LED模组发光区域采用圆形设计；因此，发光区域与圆形透镜配合， 具有更好的出光效率，且体积小。另外，LED晶粒采用串并联相结合方式，坏掉一颗LED时 不会影响其它LED的正常工作，因此，保障了 LED光源模组发光稳定性，使用寿命长。
图1为现有的LED光源模组的结构图；图2为本实用新型的LED光源模组的外观结构示意图；图3为本实用新型的LED光源模组的LED晶粒布线示意图；图4为LED晶粒阵列的电连接原理图。标号说明1-正负极焊盘，2-铜基板，3-塑胶包围圈，4-发光区，5-焊垫，6-凹坑，7-LED晶 粒，8-固晶块，9-塑胶框架。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1 [0017]一种照明用圆形LED光源模组，包括塑胶框架、LED晶粒、设置在塑胶框架底部的 铜底板和用于固定LED晶粒的固晶块；固晶块设置在塑胶框架内，固晶块的位置在铜底板 的上方；其特征在于，固晶块上设有多个凹坑，铜底板上设有与所述凹坑位置对应的焊垫， LED晶粒的数量与凹坑的数量相同，每一个LED晶粒插装在一个凹坑中，LED晶粒的引出线 焊接在焊垫上，多个凹坑分布在固晶块上的一个圆形区域内，参见图2和图3。如图4所示，LED晶粒为100颗，形成一个串并联向结合的10X10的LED晶粒阵列。
权利要求一种照明用圆形LED光源模组，包括塑胶框架、LED晶粒、设置在塑胶框架底部的铜底板和用于固定LED晶粒的固晶块；固晶块设置在塑胶框架内，固晶块的位置在铜底板的上方；其特征在于，固晶块上设有多个凹坑，铜底板上设有与所述凹坑位置对应的焊垫，LED晶粒的数量与凹坑的数量相同，每一个LED晶粒插装在一个凹坑中，LED晶粒的引出线焊接在焊垫上，多个凹坑分布在固晶块上的一个圆形区域内。
2.根据权利要求1所述的照明用圆形LED光源模组，其特征在于，LED晶粒为100颗， 形成一个10X10的LED晶粒阵列。专利摘要本实用新型公开了一种照明用圆形LED光源模组，包括塑胶框架、LED晶粒、设置在塑胶框架底部的铜底板和用于固定LED晶粒的固晶块；固晶块设置在塑胶框架内，固晶块的位置在铜底板的上方；其特征在于，固晶块上设有多个凹坑，铜底板上设有与所述凹坑位置对应的焊垫，LED晶粒的数量与凹坑的数量相同，每一个LED晶粒插装在一个凹坑中，LED晶粒的引出线焊接在焊垫上，多个凹坑分布在固晶块上的一个圆形区域内。LED晶粒为100颗，形成一个10X10的LED晶粒阵列。该照明用圆形LED光源模组稳定性好、出光效率高、体积小。
文档编号H01L25/13GK201638815SQ20102015113
公开日2010年11月17日 申请日期2010年3月31日 优先权日2010年3月31日
发明者王志成 申请人:深圳市格天光电有限公司