专利名称：半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体装置，特别涉及能够自由地使成为电极的螺钉端子的固定位置变化的半导体装置。
背景技术：
在为了驱动逆变器等而使用的半导体装置中存在CIB (Converter-Inverter-Brake),7inU6inl或者2inl等的方式。所谓CIB是指内置有将变换器、制动器、6元件的逆变器的封装件。所谓7inl是指内置有6元件的逆变器和制动器的封装件。所谓6inl是指内置有6元件的逆变器的封装件。所谓2inl是指内置有2元件的逆变器的封装件。在这些半导体装置中，电路结构(内部电路、额定值以及规格等)各不相同。在这些半导体装置中，根据电路结构等的不同，端子的形状以及端子的配置各不相同。在日本特开2008-010656号公报中公开了如下半导体装置能够对应与半导体装置的电路结构等的不同相伴的端子的形状或端子的配置的变化相对应。在日本特开平07-263623号公报中公开了如下半导体装置具有能够与引出导体的位置的变更以及引出导体的数量的增减相对应的盖体。在日本实开平04-131945号公报中公开了如下半导体装置能够防止在壳体盖上的螺母插入用孔中插入的螺母的脱落以及松动。在日本特开2008-010656号公报中说明了能够将螺钉端子固定在主壳体(mother case)边缘的所希望的位置上。但是，在主壳体边缘固定的螺钉端子和与该螺钉端子连接的预定的外部端子在主壳体的平面图中的外侧连接。螺钉端子自身也在主壳体的平面图的外侧伸出。在该公报的半导体装置中，作为装置整体的大小较大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够使装置整体的大小较小的半导体装置。基于本发明的某个方面的半导体装置具有半导体搭载基板、主壳体、多个固定构件、螺钉端子、盖构件。所述主壳体具有开口并容纳所述半导体搭载基板。多个所述固定构件沿着构成所述开口的所述主壳体的边缘设置。所述螺钉端子具有平板部、从所述平板部延伸的插入部以及隔着所述插入部而位于所述平板部的相反侧的端子底部。对于所述螺钉端子来说，所述插入部插入到相邻的所述固定构件间，由此，固定在所述固定构件上。所述螺钉端子在所述端子底部侧与所述半导体搭载基板电连接。所述盖构件能够在所述螺钉端子固定在所述固定构件上的状态下闭塞所述开口。固定在所述固定构件上的所述螺钉端子以所述平板部与对所述开口进行闭塞的所述盖构件的上表面对置的方式弯折。基于本发明的其他方面的半导体装置具有半导体搭载基板、主壳体、多个固定构件、块体、螺钉端子、盖构件。所述主壳体具有开口并且容纳所述半导体搭载基板。多个所述固定构件沿着构成所述开口的所述主壳体的边缘设置。所述块体具有插入部，所述插入部插入到相邻的所述固定构件间，由此，固定在所述固定构件上。所述螺钉端子包括平板部以及从所述平板部延伸的多个端子底部而构成。对于所述螺钉端子来说，以贯穿所述块体的方式配置，从而固定在所述块体上。所述螺钉端子在多个所述端子底部侧与所述半导体搭载基板电连接。所述盖构件能够在所述块体固定在所述固定构件上的状态下闭塞所述开口。所述螺钉端子以如下方式折弯在所述块体固定在所述固定构件上的状态下，所述平板部与对所述开口进行闭塞的所述盖构件的上表面对置。根据本发明，能够得到可将作为装置整体的大小变小的半导体装置。本发明的上述以及其他目的、特征、方面以及优点，能够通过与附图相关联地理解的关于本发明的以下的详细说明而明确。
图1是表示实施方式1的半导体装置的立体图。图2是示意性地示出被图1中的II线包围的区域的放大立体图。图3是示意性地示出实施方式1的其他结构的半导体装置的一部分的放大立体图。图4是示意性地示出实施方式2的半导体装置的一部分的放大立体图。图5是表示实施方式2的半导体装置的螺钉端子的底面图。图6是关于图5中的VI - VI线的横剖面视图。图7是表示实施方式2的其他结构的半导体装置的螺钉端子的立体图。图8是表示实施方式3的半导体装置的平面图。图9是表示实施方式4的半导体装置的平面图。图10是表示实施方式5的半导体装置的螺钉端子的立体图。图11是表示实施方式5的半导体装置的螺钉端子以及盖构件的剖面图。图12是表示本实施方式6的半导体装置的一部分(盖构件、螺钉端子以及平板状构件)的立体图。图13是关于图12的XIII — XIII线的横剖面视图。
具体实施例方式以下，参照附图对基于本发明的各实施方式的半导体装置进行说明。在各实施方式的说明中，在言及个数、数量等的情况下，除了特别地有记载的情况，本发明的范围不一定对个数、数量等进行限定。在各实施方式的说明中，对于相同的部件、相当的部件标注相同的附图标记，有时省略重复说明。实施方式1
参照图1以及图2，对本实施方式的半导体装置IA进行说明。主要参照图2，半导体装置IA具有半导体搭载基板10、主壳体20、多个固定构件沈、螺钉端子30A以及盖构件40A。半导体搭载基板10由例如陶瓷等的具有绝缘性的基板、在该基板的表面形成的铜箔等的布线图形、在该布线图形上固定的半导体元件构成。
主壳体20以平面图为大致矩形形状的方式构成(参照图1)。主壳体20以容器状的方式构成并且具有朝向图1以及图2纸面上方开口的开口 22。半导体搭载基板10固定在主壳体20的底部21上，从而被容纳在主壳体20内。可以在主壳体20的底部21和半导体搭载基板10之间安装铜或者铜合金等的散热性优良的基底板(未图示)。沿着构成开口 22的主壳体20的边缘对，等间隔地配置有固定构件26。本实施方式的固定构件26沿着主壳体20的4个边缘M的大致全部来形成。例如，也可以仅沿着4 个边缘M中的1 3个边缘M形成固定构件26。固定构件沈由凸缘部^a以及连接部26b构成。凸缘部^a以及连接部26b 二者都构成为大致长方体形状。凸缘部26a以及连接部26b都分别沿着主壳体20的边缘24 等间隔地排列。凸缘部26a与主壳体20的边缘M对置并且在与主壳体20的边缘M平行的方向上延伸。在凸缘部26a和主壳体20的边缘M之间空出预定的间隔。连接部26b从凸缘部 26a的大致中央部向主壳体20的边缘M延伸。凸缘部26a的大致中央部和主壳体20的边缘M被连接部2 连接。凸缘部^a以及连接部2 也可以与主壳体20的边缘M —体地成型。在位于固定构件沈的内侧(半导体搭载基板10侧)的主壳体20的底部21上，设置有薄壁部27以及厚壁部28。薄壁部27以及厚壁部28沿着主壳体20的边缘M交替配置。薄壁部27以薄壁部27的表面与主壳体20的底部21平行的方式朝向边缘M的相反侧延伸。薄壁部27以薄壁部27的表面的高度比主壳体20的底部21高的方式设置也可以。厚壁部28隔着凸缘部^a的大致中央部而位于连接部^b的相反侧。厚壁部28 以在相邻的薄壁部27间突出的方式设置。主壳体20、固定构件沈(凸缘部^a、连接部^b)、薄壁部27以及厚壁部28的材料可以是热可塑性的树脂等。所谓热可塑性的树脂等是例如PPS (聚苯硫醚)或者PBT (聚
对苯二甲酸丁二酯)等。在相邻的固定构件沈之间划分的空间规定插入后述的螺钉端子30A的插入部33 的固定位置25。螺钉端子30A具有平板部32、插入部33、端子底部36。平板部32构成为平板状。 在平板部32的大致中央设置有开口部31。详细情况参照图1后述，对于螺钉端子30A来说，以平板部32与对主壳体20的开口 22进行闭塞的盖构件40A的上表面42对置的方式弯折。因此，螺钉端子30A的开口部31以如下方式设置在螺钉端子30A被折弯时，与在盖构件40A的上表面42配设的螺母45同轴。插入部33以与固定位置25的形状对应的方式构成为大致长方体形状。插入部33 以从平板部32分支为3个的方式延伸。插入部33和平板部32位于大致同一平面上。在插入部33的下端设置有弯曲部34。弯曲部34以与相邻的凸缘部26a彼此的间隙的宽度对应的方式，构成得比插入部33以及后述的端子底部36细。端子底部36隔着插入部33 (以及弯曲部34)而位于平板部32的相反侧。端子底部36从弯曲部34开始在与插入部33垂直的方向上延伸。端子底部36以与薄壁部27对应的方式构成为大致长方体形状。在螺钉端子30A中，如箭头ARl所示，插入部33从任意的固定位置25的上部向固定位置25插入(压入)。插入部33嵌合到相邻的固定构件沈，从而螺钉端子30A固定在主壳体20的边缘M上。也可以在螺钉端子30A的端子底部36配置在主壳体20的薄壁部27上的状态下将厚壁部28熔融。利用厚壁部28的熔融，端子底部36和薄壁部27的间隙以及端子底部 36和厚壁部观的间隙被树脂填埋。利用厚壁部观的熔融，螺钉端子30A被更牢固地固定在主壳体20上。对于厚壁部观来说，可以通过直接加热进行熔融，也可以使用超声波进行熔融。利用引线38将螺钉端子30A的端子底部36与半导体搭载基板10连接，由此，将螺钉端子30A和半导体搭载基板10电连接。本实施方式的半导体装置IA还可以具有管脚端子50。管脚端子50具有突起部 52、插入部53、端子底部56。突起部52构成为棒状。插入部53以与固定位置25的形状对应的方式构成为大致长方体形状。插入部53从突起部52延伸。插入部53和突起部52位于大致同一平面上。在插入部53的下端设置有弯曲部54。弯曲部M以与相邻的凸缘部26a彼此的间隙的宽度对应的方式构成得比插入部53以及后述的端子底部56细。端子底部56隔着插入部53 (以及弯曲部而位于突起部52的相反侧。端子底部56从弯曲部M开始在与插入部53垂直的方向上延伸。端子底部56以与薄壁部27对应的方式构成为大致长方体形状。在管脚端子50中，如箭头AR2所示，插入部53从任意的固定位置25的上部向固定位置25插入(压入)。将插入部53嵌合到相邻的固定构件26，由此，管脚端子50被固定在主壳体20的边缘M上。可以在管脚端子50的端子底部56配置在主壳体20的薄壁部27上的状态下使厚壁部28熔融。利用厚壁部28的熔融，端子底部56和薄壁部27的间隙以及端子底部56和厚壁部观的间隙被树脂填埋。利用厚壁部观的熔融，管脚端子50被更加牢固地固定在主壳体20上。利用引线38将管脚端子50的端子底部56与半导体搭载基板10连接，由此，将管脚端子50和半导体搭载基板10电连接。主要参照图1，盖构件40A以平面图为大致矩形形状的方式构成。盖构件40A以帽状的方式构成并且具有上表面42以及侧面44。盖构件40A的侧面44的形状与主壳体20 的边缘M (参照图2)的形状对应。盖构件40A闭塞主壳体20的开口 22，由此，半导体搭载基板10被盖构件40A以及主壳体20密封。平面图中的盖构件40A的外形可以与主壳体 20的外形相同。平面图中的盖构件40A的外形也可以比主壳体20的外形小。在盖构件40A的上表面42，以平面图为环状的方式设置有在盖构件40A的厚度方向上凹陷的容纳沟槽48。在容纳沟槽48中容纳例如平面图为六角形状的螺母45。在盖构件40A的侧面44设置有在盖构件40A的厚度方向延伸的缺口 46。缺口 46 以从盖构件40A的侧面44向侧面44的厚度方向凹陷的方式设置。缺口 46以如下方式设置与螺钉端子30A以及管脚端子50固定在主壳体20上的所希望的位置对应。
对于本实施方式的缺口 46来说，与固定螺钉端子30A的位置对应地在盖构件40A 的长边侧的各侧面44等间隔地各设置4个。与固定管脚端子50的位置对应地在盖构件 40A的短边侧的一个侧面44设置2个。在盖构件40A上设置有缺口 46，由此，盖构件40A能够在螺钉端子30A以及管脚端子50固定在主壳体20的边缘M上的状态下闭塞主壳体20的开口 22。固定在主壳体20的边缘M上的螺钉端子30A以平板部32与对开口 22进行闭塞的盖构件40A的上表面42对置的方式弯折成大致直角。螺钉端子30A的平板部32的开口部31与螺母45配置在相同轴上。(作用、效果)
在如以上方式构成的半导体装置IA中，预定的外部端子72配置在螺钉端子30A上。螺钉或者螺栓等的螺合构件70通过螺钉端子30A的开口部31与螺母45螺合。外部端子72 固定在螺钉端子30A上，外部端子72与半导体搭载基板10被电连接。此外，预定的其他的外部端子(未图示)与管脚端子50连接，其他的外部端子与半导体搭载基板10电连接。根据半导体装置1A，螺钉端子30A以及管脚端子50被固定在主壳体20的边缘M 上。螺钉端子30A以与盖构件40A的上表面42对置的方式弯折成大致直角。外部端子72在盖构件40A的上表面42被螺钉端子30A固定。对于外部端子72 被螺钉端子30A固定的位置来说，在平面图中是主壳体20的边缘M的内侧。在本实施方式中，对于螺钉端子30A自身的位置来说，在平面图中也是主壳体20的边缘M的内侧。根据半导体装置1A，外部端子72在盖构件40A的上表面42被固定，不存在螺钉端子30A也向主壳体20的外侧伸出的情况。根据半导体装置1A，与先前所说明的日本特开2008-10656 号公报中的半导体装置相比，能够将作为装置整体的大小变小。根据半导体装置1A，从设置在主壳体20的边缘上的固定构件沈沿着在盖构件 40A的侧面44设置的缺口 46以及盖构件40A的上表面42配置有螺钉端子30A。换言之， 有效利用盖构件40A的上表面(外表面)来配置螺钉端子30A。对于螺钉端子30A来说，不向在主壳体20以及盖构件40A的内部所形成的空间伸出，所以，能够提高主壳体20内部的布局的自由度。根据半导体装置1A，能够将螺钉端子30A以及管脚端子50固定在主壳体20的边缘M上的所希望的固定位置25。即便在伴随CIB、7inl、6inl或者2inl等的电路结构的不同而使端子的配置发生变化的情况下，也能够灵活对应。半导体装置IA能够构成各种的封装件。根据半导体装置1A，能够将试制封装件或者制造用于将封装件批量生产的模具的费用减少。在本实施方式的螺钉端子30A中，根据三个插入部33以从一个平板部32分支的方式延伸的状态进行了说明，但是，也可以是一个或多个插入部33从一个平板部32延伸。在本实施方式中，根据主壳体20的形状是平面图为大致矩形形状的状态进行了说明，但是，对于主壳体20的形状来说，例如也可以是平面图为圆形形状等。同样地，对于盖构件40A的形状来说，例如也可以是平面图为圆形形状等。实施方式1的其它结构
参照图3，对实施方式1的其它结构的半导体装置IB进行说明。图3与上述实施方式 1的图2对应。半导体装置IB与上述实施方式1的半导体装置IA在以下方面不同，在其他方面大致相同。半导体装置IB的螺钉端子30B具有从端子底部36延伸的延伸部37。在螺钉端子 30B固定在固定位置25上的状态(端子底部36配置在薄壁部27上的状态)下，延伸部37 从端子底部36向半导体搭载基板10延伸。延伸部37达到半导体搭载基板10上的预定的焊盘(未图示)的附近。可以在端子底部36的前端和延伸部37之间设置弯曲部35。弯曲部35以从端子底部36的前端稍向前方(螺钉端子30B弯折的方向)垂下的方式延伸。延伸部37与弯曲部 35的前端连接。端子底部36、弯曲部35以及延伸部37可以具有大致相同的宽度。在半导体装置IB中，利用焊料39连接延伸部37和半导体搭载基板10，由此，螺钉端子30B和半导体搭载基板10被电连接。根据半导体装置1B，利用焊接将螺钉端子30B和半导体搭载基板10电连接，由此， 能够在半导体搭载基板10中流过比上述实施方式1的半导体装置IA大的电流。实施方式2
参照图4 图6，对本实施方式的半导体装置IC进行说明。图4与上述的实施方式1 的图2对应。在图4中未记载盖构件。在图6中追加记载了主壳体20。半导体装置IC和上述实施方式1的半导体装置IA在以下方面不同，在其它方面大致相同。参照图4，半导体装置IC具有半导体搭载基板10、主壳体20、多个固定构件沈、螺钉端子30C、块体(block) 60以及盖构件(未图示)。半导体搭载基板10、主壳体20、多个固定构件沈以及盖构件分别与上述的实施方式1的半导体装置IA的半导体搭载基板10、主壳体20、多个固定构件沈以及盖构件40A 大致相同地构成。详细情况后述，但是，如箭头ARl (参照图4以及图6)所示，块体60与螺钉端子30C —起被固定在主壳体20的边缘M上。螺钉端子30C包括平板部32、多个端子底部36而构成。对于螺钉端子30C来说， 作为整体，以剖面图为大致L形状(参照图6)的方式构成。平板部32构成为平板状。在平板部32的大致中央设置有开口部31。与上述实施方式1的半导体装置IA的螺钉端子30A相同地，螺钉端子30C以平板部32与对主壳体20 的开口 22进行闭塞的盖构件的上表面对置的方式弯折。因此，螺钉端子30C的开口部31 以如下方式设置在螺钉端子30C被弯折时，与配置在盖构件的上表面的螺母成为同轴。端子底部36从平板部32的下端在与平板部32大致成直角的方向上延伸。在本实施方式中，三个端子底部36以从平板部32分支的方式在大致平行的方向上延伸。端子底部36分别空出间隔P2进行排列。螺钉端子30C以贯穿下述的块体60的方式配设。端子底部36从块体60的表面露出。主要参照图5以及图6，块体60具有抵接部62、端面部64、插入部66以及伸出部 68。块体60由非导电性的构件(例如树脂等)构成。抵接部62以及端面部64位于块体60的背面侧(图6纸面右侧)下方。抵接部62 的表面以及端面部64的表面分别形成为平面状，并且彼此大致正交。对于抵接部62的表面以及端面部64的表面来说，在剖面图中大致呈反L形状。在块体60中，在剖面图中该大致呈反L形状的部分能够与主壳体20的边缘M嵌合。块体60的抵接部62的(图6纸面左右方向的)宽度可以比主壳体20的边缘M的
8壁厚薄。根据该结构，在块体60嵌合到主壳体20的边缘M上的状态下，对于块体60来说， 与主壳体20的边缘24 (外缘)相比，位于平面图的内侧。插入部66以从抵接部62垂下的方式设置，并且，以从端面部64突出的方式设置。 插入部66沿着端面部64等间隔排列。参照图5，相邻的插入部66 (后述的连接部66b)彼此的间隔Pl与相邻的固定构件26彼此的间隔Pl (参照图4)相等。在本实施方式中，设置有4个插入部66，但是，也可以为1个。插入部66由凸缘部66a以及连接部66b构成。凸缘部66a以及连接部66b 二者都构成为大致长方体形状。凸缘部66a以及连接部66b分别沿端面部64等间隔排列。凸缘部66a与端面部64对置并且在与端面部64平行的方向上延伸。在凸缘部 66a和端面部64之间空出预定的间隔。连接部66b从凸缘部66a的大致中央部朝向端面部 64延伸。凸缘部66a的大致中央部和端面部64被连接部66b连接。凸缘部66a以及连接部66b可以一体地成型。伸出部68构成为大致长方体形状，位于块体60的前面侧(图6纸面左侧)下方。 伸出部68的上表面的一部分开口。可以在伸出部68的底面设置有在从固定位置25的上部朝向固定位置25插入了块体60的插入部66的状态下能够与薄壁部27以及厚壁部观嵌合的沟槽(未图示)。螺钉端子30C以端子底部36从伸出部68上表面的开口露出的方式配置。对于螺钉端子30C来说，平板部32的下端侧的周围被块体60覆盖。根据该结构，螺钉端子30C被块体60固定。对于螺钉端子30C的平板部32来说，在块体60覆盖了其下端侧的周围的状态下，位于端面部64的前面侧(图6中的纸面左侧)即可。在螺钉端子30C以及块体60中，如箭头ARl (参照图4以及图6)所示，块体60的插入部66从任意的固定位置25的上部朝向固定位置25插入(压入)。插入部66嵌合到相邻的固定构件沈，从而螺钉端子30C以及块体60被固定在主壳体20的边缘M上。利用预定的引线(未图示)将螺钉端子30C的端子底部36和半导体搭载基板10连接，从而螺钉端子30C和半导体搭载基板10被电连接。本实施方式的半导体装置IC与上述的实施方式1相同地，还可以具有管脚端子50 (参照图1或图2)。与上述的实施方式1的盖构件40A相同地，在本实施方式的盖构件上设置有预定的缺口。该缺口以与螺钉端子30C以及管脚端子50固定在主壳体20上的所希望的位置对应的方式设置。在盖构件上设置有缺口，从而在螺钉端子30C以及管脚端子50被固定在主壳体20 的边缘M上的状态下，盖构件能够闭塞主壳体20的开口 22。与上述的实施方式1相同地，固定在主壳体20的边缘M上的螺钉端子30C以平板部32与对开口 22进行闭塞的盖构件的上表面对置的方式弯折成大致直角。螺钉端子30C 的平板部32的开口部31与螺母配置在相同轴上。(作用、效果)
在以如上方式构成的半导体装置IC中，与上述的实施方式1相同地，预定的外部端子 (外部端子72)配置在螺钉端子30C上。螺钉或者螺栓等的螺合构件(螺合构件70)通过螺钉端子30C的开口部31与螺母(螺母45)螺合。外部端子固定在螺钉端子30C上，外部端子与半导体搭载基板10电连接。此外，预定的其他的外部端子(未图示)与管脚端子连接，其他的外部端子与半导体搭载基板10电连接。根据半导体装置1C，螺钉端子30C以及管脚端子50被固定在主壳体20的边缘M 上。螺钉端子30C以与盖构件(盖构件40A)的上表面(上表面42)对置的方式弯折成大致直角。外部端子在盖构件的上表面被螺钉端子30C固定。对于外部端子被螺钉端子30C 固定的位置来说，在平面图中为主壳体20的边缘M的内侧。在本实施方式中，对于螺钉端子30C自身的位置来说，在平面图中也是主壳体20的边缘M的内侧。对于块体60自身的位置来说，在平面图中也是主壳体20的边缘M的内侧。根据半导体装置1C，外部端子固定在盖构件的上表面，螺钉端子30C以及块体60也不向主壳体20的外侧伸出。根据半导体装置1C，与先前所说明的特开2008-10656号公报中的半导体装置相比，能够使作为装置整体的大小变小。根据半导体装置1C，能够使用块体60将螺钉端子30C固定在主壳体20的边缘M 的所希望的固定位置25上。根据半导体装置1C，也能够将管脚端子(管脚端子50)固定在主壳体20的边缘M上的所希望的固定位置25上。半导体装置IC能够构成各种封装件。在上述的实施方式1的半导体装置IA中，端子底部36配置在相邻的固定构件沈彼此之间。在设置有多个端子底部36的情况下，为了将螺钉端子30A固定在主壳体20上， 需要使各端子底部36彼此的间隔与各固定构件沈彼此的间隔(图4中的间隔Pl)相等。换言之，在实施方式1的半导体装置IA中，各端子底部36彼此的间隔被各固定构件沈彼此的间隔(图4中的间隔Pl)制约。根据半导体装置1C，为了将螺钉端子30C以及块体60固定在主壳体20上，块体 60的各插入部66彼此的间隔Pl (参照图5)与各固定构件沈彼此的间隔Pl (参照图4)相等。不需要为了将螺钉端子30C以及块体60固定在主壳体20上而使各端子底部36 彼此的间隔P2 (参照图4)与各固定构件沈彼此的间隔Pl (参照图4)相等。换言之，在本实施方式的半导体装置IC中，各端子底部36彼此的间隔P2不被各固定构件沈彼此的间隔Pl制约。根据半导体装置1C，能够提高各端子底部36的布局的自由度。在本实施方式中，根据三个端子底部36以从一个平板部32分支的方式延伸的状态进行了说明，但是，两个以上的端子底部36从一个平板部32延伸也可以。实施方式2的其它结构
参照图7，对实施方式2的其它结构的半导体装置进行说明。该其它结构的半导体装置和上述实施方式2的半导体装置IC在以下方面不同，在其他方面大致相同。该其它结构的半导体装置的螺钉端子30D与上述的实施方式1的其它结构的螺钉端子30B (参照图3)相同地，具有从端子底部36延伸的延伸部37。在螺钉端子30D固定在固定位置(固定位置25)上的状态下，延伸部37从端子底部36向半导体搭载基板(半导体搭载基板10)延伸。延伸部37达到半导体搭载基板上的预定的焊盘的附近。可以在端子底部36的前端和延伸部37之间设置弯曲部35。弯曲部35以从端子底部36的前端稍向前方(螺钉端子30D弯折的方向)垂下的方式延伸。延伸部37与弯曲部 35的前端连接。端子底部36、弯曲部35以及延伸部37可以具有大致相同的宽度。在该其它结构的半导体装置中，利用焊接将延伸部37和半导体搭载基板连接，从而螺钉端子30D和半导体搭载基板10被电连接。根据该其它结构的半导体装置，与上述的实施方式1的其它结构的螺钉端子30B (参照图3)相同地，利用焊接将螺钉端子30D和半导体搭载基板电连接，由此，能够在半导体搭载基板中流过比上述实施方式2的半导体装置IC大的电流。实施方式3
参照图8，对本实施方式的半导体装置进行说明。本实施方式的半导体装置和上述实施方式1、实施方式1的其它结构、实施方式2以及实施方式2的其它结构的半导体装置在以下方面不同，在其它方面大致相同。在本实施方式的半导体装置中，盖构件40B具有容纳沟槽48、多个突起47。容纳沟槽48在盖构件40B的上表面42以平面图为环状的方式设置。容纳沟槽48在盖构件40B 的厚度方向上凹陷。在容纳沟槽48中容纳有平面图为六角形状的螺母45。在容纳沟槽48的内壁排列设置有多个突起47。多个突起47分别构成为三角棱柱状。多个突起47可以分别与盖构件40B—体成型。螺钉端子30A沿着缺口 46以及盖构件40B的上表面42配置。螺母45以与螺钉端子30A的开口部31同轴的方式配置。因此，多个突起47以如下方式设置与配置螺钉端子30A的位置相匹配，能够限制螺母45的移动以及旋转。在螺母45被容纳在容纳沟槽48中的状态下，以在相邻的突起47彼此之间配置有螺母45的顶部45a的方式，设定本实施方式的多个突起47的间隔。在相邻的突起47彼此之间配置有螺母45的顶部45a，由此，相邻的突起47能够限制被容纳在容纳沟槽48内的螺母45的移动以及旋转。多个突起47的间隔可以相同，也可以不同。在以如上方式构成的半导体装置中，预定的外部端子72配置在螺钉端子30A上。 螺钉或者螺栓等的螺合构件70通过螺钉端子30A的开口部31与螺母45螺合。外部端子 72固定在螺钉端子30A上，外部端子72与半导体搭载基板(未图示)电连接。根据本实施方式的半导体装置，利用突起47限制螺母45的移动以及旋转。即使不使用扳手等对螺母45进行固定，也能够容易地使螺合构件70与螺母45螺合。能够容易地对螺钉端子30A连接外部端子72。实施方式4
参照图9对本实施方式的半导体装置进行说明。本实施方式的半导体装置和上述实施方式1、实施方式1的其它结构、实施方式2以及实施方式2的其它结构的半导体装置在以下方面不同，在其它方面大致相同。在本实施方式的半导体装置中，盖构件40C具有容纳沟槽48、多个突起47。容纳沟槽48在盖构件40C的上表面42上以平面图为环状的方式设置。容纳沟槽48在盖构件 40C的厚度方向上凹陷。在容纳沟槽48中容纳有平面图为六角形状的螺母45。在容纳沟槽48的内壁排列设置有多个突起47。多个突起47分别构成为三角棱柱状。多个突起47可以分别与盖构件40C—体成型。沿着缺口 46以及盖构件40C的上表面42配置螺钉端子30A。螺母45以与螺钉端子30A的开口部31同轴的方式配置。因此，多个突起47以如下方式设置与配置螺钉端子 30A的位置相匹配，能够限制螺母45的移动以及旋转。在螺母45被容纳在容纳沟槽48中的状态下，以在相邻的突起47彼此之间配置有螺母45的边部45b的方式设定本实施方式的多个突起47的间隔。在相邻的突起47彼此之间配置有螺母45的边部45b，由此，相邻的突起47能够限制被容纳在容纳沟槽48中的螺母45的移动以及旋转。多个突起47的间隔可以相同，也可以不同。在以如上方式构成的半导体装置中，预定的外部端子72配置在螺钉端子30A上。 螺钉或者螺栓等的螺合构件70通过螺钉端子30A的开口部31与螺母45螺合。外部端子 72固定在螺钉端子30A上，外部端子72与半导体搭载基板(未图示)电连接。根据本实施方式的半导体装置，利用突起47限制螺母45的移动以及旋转。即使不使用扳手等对螺母45进行固定，也能够容易地使螺合构件70与螺母45螺合。能够容易地对螺钉端子30A连接外部端子72。实施方式5
参照图10以及图11，对本实施方式的半导体装置进行说明。本实施方式的半导体装置和上述实施方式1、实施方式1的其它结构、实施方式2以及实施方式2的其它结构的半导体装置在以下方面不同，在其它方面大致相同。参照图10，在本实施方式的半导体装置中，将例如平面图为六角形状的螺母45利用熔接等接合到螺钉端子30E上。以与螺钉端子30E的开口部31 (参照图11)同轴的方式将螺母45接合到平板部32的表面。螺母45与螺钉端子30E被弯折的一侧的平板部32的表面接合。如实施方式2以及实施方式2的其他方式所示那样，螺钉端子30E也可以具有块体(块体60)。 参照图11，以平板部32和盖构件40A的上表面42对置的方式将螺钉端子30E弯折成大致直角。因此，盖构件40A可以具有能够容纳螺母45的容纳沟槽48。在以如上方式构成的半导体装置中，预定的外部端子72配置在螺钉端子30A上。 螺钉或者螺栓等的螺合构件70通过螺钉端子30E的开口部31与螺母45螺合。外部端子 72固定在螺钉端子30E上，外部端子72与半导体搭载基板(未图示)电连接。根据本实施方式的半导体装置，螺母45与螺钉端子30E接合。即使不使用扳手等对螺母45进行固定，也能够容易地使螺合构件70与螺母45螺合。能够容易地对螺钉端子 30E连接外部端子72。实施方式6
参照图12以及图13，对本实施方式的半导体装置进行说明。本实施方式的半导体装置与上述实施方式1、实施方式1的其它结构、实施方式2以及实施方式2的其它结构的半导体装置在以下方面不同，在其它方面大致相同。参照图12，本实施方式的半导体装置还具有2个平板状构件80。2个平板状构件 80隔开预定的间隔彼此对置。盖构件40D具有能够容纳对置的2个平板状构件80的容纳沟槽48。容纳沟槽48形成在上表面42。2个平板状构件80在对置的表面设置有螺钉沟槽82。利用形成在2个平板状构件80上的各个螺钉沟槽82形成1个阴螺纹。螺钉端子30A以平板部32和盖构件40D的上表面42对置的方式被弯折成大致直角。螺钉端子30A沿着缺口 46以及盖构件40D的上表面42配置。因此，2个平板状构件80以螺钉沟槽82 (上述的1个阴螺纹)与螺钉端子30A 的开口部31同轴的方式配置。参照图13，2个平板状构件80可以粘接在容纳沟槽48中。2个平板状构件80也可以与盖构件40D —体成型(插入成型)。在平板状构件80为非导电性的情况下，也可以在 2个平板状构件80上(在平板状构件80的长度方向上)将多个螺钉沟槽82排列形成。如实施方式2以及实施方式2的其他方式所示那样，螺钉端子30A也可以具有块体(块体60)。在以如上方式构成的半导体装置中，预定的外部端子72配置在螺钉端子30A上。 螺钉或者螺栓等的螺合构件70通过螺钉端子30A的开口部31螺合在螺钉沟槽82上。外部端子72固定在螺钉端子30A上，外部端子72与半导体搭载基板(未图示)电连接。根据本实施方式的半导体装置，在容纳沟槽48内，在所希望的位置设定2个平板状构件80的位置或螺钉沟槽82的位置。能够与螺钉端子30A的所希望的位置匹配地将外部端子72连接到螺钉端子30A。在2个平板状构件80粘接在容纳沟槽48中的情况下，平板状构件80的移动以及旋转被限制，能够容易地使螺合构件70与螺钉沟槽82螺合。能够容易地对螺钉端子30A 连接外部端子72。在2个平板状构件80与盖构件40D —体成型(插入成型)的情况下，也同样地，平板状构件80的移动以及旋转被限制，所以，能够容易地使螺合构件70与螺钉沟槽82螺合。 能够容易地对螺钉端子30A连接外部端子72。详细地对本发明进行了说明，但这仅是例示，并不限于此，应该明确地理解为发明的范围根据所附的技术方案来解释。
权利要求
1.一种半导体装置，其特征在于，具有 半导体搭载基板；主壳体，具有开口并且容纳所述半导体搭载基板； 多个固定构件，沿着构成所述开口的所述主壳体的边缘设置； 螺钉端子，具有平板部、从所述平板部延伸的插入部以及隔着所述插入部而位于所述平板部的相反侧的端子底部，所述插入部插入到相邻的所述固定构件间，从而固定在所述固定构件上，并且在所述端子底部侧与所述半导体搭载基板电连接；以及盖构件，能够在所述螺钉端子固定于所述固定构件的状态下闭塞所述开口， 固定在所述固定构件上的所述螺钉端子以所述平板部与对所述开口进行闭塞的所述盖构件的上表面对置的方式弯折。
2.一种半导体装置，其特征在于，具有 半导体搭载基板；主壳体，具有开口并且容纳所述半导体搭载基板； 多个固定构件，沿着构成所述开口的所述主壳体的边缘设置； 块体，具有插入部，所述插入部插入到相邻的所述固定构件间，从而固定在所述固定构件上； 螺钉端子，包括平板部以及从所述平板部延伸的多个端子底部而构成，以贯穿所述块体的方式配设从而固定在所述块体上，并且在多个所述端子底部侧与所述半导体搭载基板电连接；以及盖构件，能够在所述块体固定于所述固定构件的状态下闭塞所述开口， 所述螺钉端子以如下方式折弯在所述块体固定于所述固定构件的状态下，所述平板部与对所述开口进行闭塞的所述盖构件的上表面对置。
3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述螺钉端子具有从所述端子底部向所述半导体搭载基板延伸的延伸部。
4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述盖构件具有容纳沟槽，设置在所述上表面，并且能够容纳平面图为六角形状的螺母；多个突起，设置在所述容纳沟槽的内壁上，限制所述螺母的移动以及旋转，多个中的任意一个或者所有的所述突起彼此的间隔以所述螺母的顶部位于相邻的所述突起彼此之间的方式设定。
5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述盖构件具有容纳沟槽，设置在所述上表面，并且能够容纳平面图为六角形状的螺母；多个突起，设置在所述容纳沟槽的内壁上，限制所述螺母的移动以及旋转，多个中的任意一个或者所有的所述突起彼此的间隔以所述螺母的边部位于相邻的所述突起彼此之间的方式设定。
6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，与设置在所述平板部上的开口部连通的螺母接合到所述螺钉端子。
7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述盖构件在所述上表面具有容纳沟槽，在所述容纳沟槽中设置有空出预定的间隔彼此对置并且在对置的表面分别设置有螺钉沟槽的两个平板状构件。
全文摘要
本发明涉及半导体装置。半导体装置(1A)具有半导体搭载基板(10)、具有开口(22)并容纳半导体搭载基板(10)的主壳体(20)、沿着主壳体(20)的边缘(24)的多个固定构件(26)、螺钉端子(30A)及盖构件(40A)。螺钉端子(30A)具有平板部(32)、从平板部(32)延伸的插入部(33)及端子底部(36)，插入部(33)插入到相邻的固定构件(26)间而固定在固定构件(26)上，在端子底部(36)侧与半导体搭载基板(10)电连接。盖构件(40A)在螺钉端子(30A)固定在固定构件(26)上的状态下闭塞开口(22)。螺钉端子(30A)以平板部(32)与闭塞开口(22)的盖构件(40A)的上表面(42)对置的方式弯折。得到可将装置整体的大小变小的半导体装置(1A)。
文档编号H01L23/00GK102237326SQ201110116718
公开日2011年11月9日 申请日期2011年5月6日 优先权日2010年5月7日
发明者塚本英树, 松本匡史, 松本学 申请人:三菱电机株式会社