专利名称：键盘中板模组化的组装方法
技术领域：
本发明涉及一种中板作为单独体与上下盖分开的键盘中板模组化的组装方法。
背景技术：
现有键盘生产工艺都是把中板和上盖作为一个整体，这样就等于每套键盘上都有一个中板，这样不仅大大增加了产品开发的开模费用，还使生产标准化受到限制。
发明内容
本发明的目的是提供一种在同一个系列的键盘上采用一个共用的中板，以节省开模费用，并为键盘的标准化、自动化生产提供必要条件的键盘中板模组化的组装方法。本发明的技术解决方案是所述键盘中板模组化的组装方法，其特殊之处在于，包括
(1)先把硅胶放到中板的键孔内，再在所述中板上放上导电膜，制成中板模组； ⑵将中板模组组装到下盖盖体上，并把中板模组和下盖连接起来； ⑶在导电膜下方的下盖处放上硅胶压条，然后再放上电路板，再在电路板上放上铁压条，最后通过打螺丝的方式把硅胶压条、导电膜、电路板和铁压条压紧，使电路板上的电路与导电膜上的电路接通；
⑷最后再把键帽和上盖组装起来。作为优选所述中板模组与所述下盖是打螺丝连接在一起的。作为优选所述中板模组与所述下盖是通过热融连接在一起的。作为优选所述中板模组与所述下盖是通过扣位连接在一起的。作为优选所述电路板与所述导电膜的导通是通过压紧电路板和导电膜下的硅胶压条，使电路板上的电路和导电膜上的电路连接导通的。
图1是本发明中板模组化的键盘的整体结构分解示意图。图2是本发明键盘的中板模组与下盖组件配合安装的结构分解示意图。主要组件符号说明
上盖1、键帽2、中板模组3、中板31、硅胶32、导电膜33、下盖4、硅胶压条5、电路板6、 铁压条7。
具体实施例方式本发明下面将结合附图作进一步详述
请参阅图1、图2所示，所述中板模组化生产组装方式的键盘由上盖1、键帽2、中板31、 硅胶32、导电膜33、下盖4、硅胶压条5、电路板6、铁压条7组成。所述中板模组3由中板31、套装在所述中板31上的硅胶32和导电膜33组成。并通过把打螺丝和热融的方法使所述中板模组和下盖连为一个半成品的模组。带键孔的中板是拆分于上盖1和下盖4的一个单独体。所述半成品组件由中板组件3、下盖4、硅胶压条5、电路板6、铁压条7组成。所述中板模组3与所述下盖4是通过扣位或者热熔方式和螺丝紧固(本实施例) 的方式连接为一体。请参阅图1、图2所示，中板模组化键盘的组装方法，包括
⑴先把硅胶32放到中板31的键孔内，再在所述中板31上放上导电膜33，制成中板模组3 ；
⑵将中板模组3组装到下盖盖体4上，并通过打螺丝、热融或扣位的方式把中板模组3 和下盖4连接起来；
⑶在导电膜33下方的下盖4处放上硅胶压条5，然后再放上电路板6，再在电路板上放上铁压条7，最后通过打螺丝的方式把硅胶压条5，导电膜33，电路板6和铁压条7压紧，使电路板7上的电路与导电膜33上的电路接通； ⑷最上再把键帽2和上盖1组装起来。以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。
权利要求
1.一种键盘中板模组化的组装方法，其特征在于，包括(1)先把硅胶放到中板的键孔内，再在所述中板上放上导电膜，制成中板模组；⑵将中板模组组装到下盖盖体上，并把中板模组和下盖连接起来；⑶在导电膜下方的下盖处放上硅胶压条，然后再放上电路板，再在电路板上放上铁压条，最后通过打螺丝的方式把硅胶压条、导电膜、电路板和铁压条压紧，使电路板上的电路与导电膜上的电路接通；⑷最后再把键帽和上盖组装起来。
2.根据权利要求1所述键盘中板模组化的组装方法，其特征在于所述中板模组与所述下盖是打螺丝连接在一起的。
3.根据权利要求1所述键盘中板模组化的组装方法，其特征在于所述中板模组与所述下盖是通过热融连接在一起的。
4.根据权利要求1所述键盘中板模组化的组装方法，其特征在于所述中板模组与所述下盖是通过扣位连接在一起的。
5.根据权利要求1所述键盘中板模组化的组装方法，其特征在于所述电路板与所述导电膜的导通是通过压紧电路板和导电膜下的硅胶压条，使电路板上的电路和导电膜上的电路连接导通的。
全文摘要
本发明涉及一种键盘中板模组化的生产组装方法。包括⑴先把硅胶放到中板的键孔内，再在所述中板上放上导电膜，制成中板模组；⑵将中板模组组装到下盖盖体上，并通过打螺丝、热融或扣位的方式把中板模组和下盖连接起来；⑶在导电膜下方的下盖处放上硅胶压条，然后再放上电路板，再在电路板上放上铁压条，最后通过打螺丝的方式把硅胶压条，导电膜，电路板和铁压条压紧，使电路板的电路与导电膜上的电路接通；⑷最后把键帽和上盖组装起来。
文档编号H01H13/88GK102543544SQ20111035019
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者袁建君 申请人:袁建君