专利名称：发光二极管封装结构及其荧光薄膜的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体的制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其荧光薄膜的制造方法。
背景技术：
相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的电极、承载于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装体。为改善发光二极管芯片发光特性，通常会在发光二极管封装结构中设置荧光粉。荧光粉通常是采用喷涂的方式涂覆在封装体的出光面上，然而由于喷涂的随机性容易导致荧光粉分布不均匀；或者在形成封装体之前混合在封装材料中，而由于封装材料凝固时悬浮在封装材料中的荧光粉会发生沉积，从而也会导致固化后的封装体中的荧光粉分布不均匀，从而影响发光二极管封装结构最终的出光效果。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种荧光粉分布均匀、制作简便的发光二极管封装结构及其荧光薄膜的制造方法。一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤:
提供一载板，该载板上点有突光胶，载板上方设有一刮刀，载板与刮刀相距的距离小于荧光胶的厚度；
使载板和刮刀相对运动，使荧光胶平铺于载板上，并固化形成固态荧光膜；
切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜；
分离载板与荧光薄膜；
提供一发光二极管芯片，将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上；
形成封装体覆盖发光二极管芯片。一种荧光薄膜的制造方法，包括以下步骤:
提供一载板，该载板上点有突光胶，载板上方设有一刮刀，载板与刮刀相距的距离小于荧光胶的厚度；
使载板和刮刀相对运动，使荧光胶平铺于载板上，并固化形成固态荧光膜；
切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜；
分离载板与荧光薄膜。本发明所提供的发光二极管封装结构的制造方法中，将荧光薄膜采用刮刀成型的方式形成，再贴设于发光二极管芯片上，可以控制荧光薄膜形成的厚度和其内部混合的荧光粉的浓度并使其分布均匀，从而使荧光薄膜具有较高的质量和可控性，在改善发光二极管封装结构的出光特性方面具有较大的优势。下面参照附图，结合具体实施方式
对本发明作进一步的描述。
图1为本发明第一实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。图2为本发明第二实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。图3为本发明的发光二极管封装结构的制造方法流程图。图4至图8为本发明的发光二极管封装结构的制造过程中各步骤示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤: 提供一载板，该载板上点有突光胶，载板上方设有一刮刀，载板与刮刀相距的距离小于荧光胶的厚度； 使载板和刮刀相对运动，使荧光胶平铺于载板上，并固化形成固态荧光膜； 切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜； 分离载板与荧光薄膜； 提供一发光二极管芯片，将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上； 形成封装体覆盖发光二极管芯片。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:所述载板包括一平坦的上表面，所述刮刀安装于载板上方，刮刀的刀头距载板的上表面的距离小于荧光胶的厚度并能够在小于荧光胶厚度的范围内调整。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:所述发光二极管芯片还包括至少两电极，该两电极与出光面背向设置。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:在切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜的步骤之前还包括在固态荧光膜上形成图案化结构的步骤，该图案化结构包括若干通孔。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:所述发光二极管芯片包括至少两电极，该两电极与出光面位于发光二极管芯片同一侧，将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上后，该两电极自通孔中穿设而出并露出于荧光薄膜之外。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:所述发光二极管芯片装设于一基板上，该基板上形成有电路结构、以及围绕发光二极管芯片的反射杯。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:在将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上的步骤之后还包括将该发光二极管芯片与电路结构打线连接、形成封装体覆盖发光二极管芯片于基板之上的步骤。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:在将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上的步骤之后、形成封装体覆盖发光二极管芯片的步骤前还包括提供一基板，该基板上形成有电路结构和反射杯；将该发光二极管芯片固晶连接于基板上并与电路结构电性连接的步骤。
9.一种荧光薄膜的制造方法，包括以下步骤: 提供一载板，该载板上点有突光胶，载板上方设有一刮刀，载板与刮刀相距的距离小于荧光胶的厚度； 使载板和刮刀相对运动，使荧光胶平铺于载板上，并固化形成固态荧光膜； 切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜； 分离载板与荧光薄膜。
10.如权利要求9所述的荧光薄膜的制造方法，其特征在于:在切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜的步骤之前还包括在固态荧光膜上形成图案化结构的步骤。
全文摘要
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤提供一载板，该载板上点有荧光胶，载板上方设有一刮刀，载板与刮刀相距的距离小于荧光胶的厚度；使载板和刮刀相对运动，使荧光胶平铺于载板上，并固化形成固态荧光膜；切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜；分离载板与荧光薄膜；提供一发光二极管芯片，将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上；形成封装体覆盖发光二极管芯片。本发明还涉及一种荧光薄膜的制作方法。
文档编号H01L33/48GK103187486SQ20111044417
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者陈隆欣, 曾文良, 陈滨全 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司