专利名称：含层叠挠性互连件的柔性电路组件及具有它的连接器组件的制作方法
技术领域：
本发明总体涉及具有用于传输电能的导体的柔性电路组件。
背景技术：
一些通信系统，例如服务器、路由器和数据存储系统，利用柔性电路组件来传输数据信号和电能通过该系统。已知的柔性电路组件具有电源线，所述电源线包括电能导体和对应的接地导体。电能导体具有预定的尺寸，该尺寸允许在电气部件之间传输期望量的电能。然而，当电能通过柔性电路组件输送时，热能被生成并被驱散到周围区域中。在一些情况下，热能可以使周围区域的温度超过预定的温度极限，例如由顾客或者工业标准规定的那些。美国专利No. 7，626，817提出了一种三维电子组件，其包括在两相反端处结合在一起的多个挠性电路子组件。美国专利No. 7，626，817中的挠性电路子组件在两相反端之间通过分隔物彼此分隔开，并且可以包括用于冷却挠性电路子组件的各种传热机构。然而， 所提出的传热机构对于某些应用场合是不适用的。例如，美国专利No. 7，626，817提出了使用嵌入式散热器或者导热管、液体传递机构、以及设计成作为散热器进行操作的壳体。这类机构可能限制挠性电路子组件的移动范围，并且/或者可能显著地增加制造挠性电路子组件的成本。
发明内容
因此，需要一种柔性电路组件，其比起已知的电路组件以较低的复杂性和较低的成本来促进热能驱散。根据本发明，一种柔性电路组件包括一对配合板。所述配合板中的每一个具有接合面和位于其上的电能接触件，所述电能接触件构造成电气地接合对应的电气部件。第一和第二挠性互连件机械地且电气地联接所述配合板。第一和第二挠性互连件彼此并排延伸并具有相应的内表面，所述内表面彼此相对并在其间限定出散热的间隙。第一和第二挠性互连件具有在所述一对配合板的电能接触件之间延伸并与所述一对配合板的电能接触件联接的多个电能导体。所述电能导体中的至少一个延伸成邻近所述第一和第二挠性互连件中的一个的内表面，使得热能被驱散到所述间隙中。
图1是根据一个实施例形成的柔性电路组件的俯视图。图2是图1所示电路组件的配合板的示意性侧视图。图3是图1所示电路组件的第一和第二挠性互连件的示意性侧视图。图4是图1所示电路组件的信号层的俯视图。图5是图1所示电路组件的阻抗控制层的俯视图。图6是沿图1中的线6-6所取的示意性截面图。
图7是包括柔性电路组件的根据一个实施例形成的连接器组件的透视图。图8是图7所示连接器组件处于回缩状态时的截面图。图9是图7所示连接器组件处于接合状态时的截面图。图10是可以与图7所示连接器组件一起使用的处于折叠状态的柔性电路组件的孤立侧视图。
具体实施例方式本文所述实施例包括柔性电路组件和包括这类电路组件的连接器组件。电路组件和连接器组件可以构造成在不同电气部件之间建立电能连接。电路组件和对应的连接器组件也可以构造成建立电气和光学连接中的至少一个，以在不同电气部件之间传输数据信号。可以由电路组件和连接器组件互连的电气部件可以是印刷电路(例如，电路板或者挠性电路)，电气装置，连接器(例如，光学和/或电气连接器组件)，或者能够建立电能连接的任何其它的部件/装置。在特定实施例中，连接器组件可以包括一个或多个可移动侧，所述一个或多个可移动侧相对于电气部件在回缩与接合位置之间是可移动的。通过示例，本文所述实施例包括挠性互连件(flex interconnect)，所述挠性互连件在分离的配合板之间延伸，并且机械地且电气地结合分离的配合板。配合板可以具有电能和接地接触件，以及可选地，构造成在配合板被接合到其它电气部件时传输数据信号的端子。为此，挠性互连件可以包括在配合板之间输送电流的导体(例如，嵌入式迹线)。柔性电路组件的导体可以包括信号导体、电能导体和接地导体。信号导体构造成在不同的电气部件之间传输数据信号。电能导体使一个配合板的电能接触件电连接到另一配合板的电能接触件，以在不同的电气部件之间传输电能。接地导体能够使一个配合板的接地接触件电连接到另一配合板的接地接触件。在一些实施例中，电能导体在电能接触件之间电气地平行于彼此。此外，接地导体也可以在接地接触件之间电气地平行于彼此。本文所述实施例能够利用电气地平行的电能导体来控制柔性电路组件的热能 (或者热)驱散。例如，电能导体可以在挠性互连件内设置成使得导体邻近环境空气。在特定实施例中，两个或更多个挠性互连件相对于彼此层叠，并且通过散热间隙分隔开。如以下将更详细地描述的，散热间隙能够允许使用具有比已知挠性互连件大的表面面积的导体， 来控制柔性电路组件的散热。此外，与已知挠性互连件相比，散热间隙能够允许更多量的铜被导体使用。本文所述实施例的其它特征、尺寸和构造也能够有助于控制散热。图1是根据一个实施例形成的柔性电路组件100的俯视图。柔性电路组件100包括通过第一和第二挠性互连件Iio和112(图2所示)机械地且电气地结合的一对配合板 102和104，所述第一和第二挠性互连件110和112在配合板102和104之间延伸并结合配合板102和104。在图1中，第一挠性互连件110重叠或覆盖第二挠性互连件112。第一和第二挠性互连件110和112可以包括从配合板102延伸到配合板104的一个或多个挠性区段。如图1所示，第一挠性互连件110可以包括挠性区段106-108。如以下将更详细地描述的，挠性区段106-108中的每一个可以包括从配合板102延伸到配合板104的信号导体、电能导体、接地导体和阻抗控制屏蔽中的至少一个。第一和第二挠性互连件110和112可以相对于彼此层叠成使得在其间存在散热间隙234(图幻。由第一和第二挠性互连件110和112生成的热能的至少一部分可以被驱散
4到间隙234中。在所示实施例中，柔性电路组件100只包括两个挠性互连件。然而，在替代实施例中，柔性电路组件100可以包括多于两个的挠性互连件或只包括一个挠性互连件。 例如，一替代电路组件可以包括三个挠性互连件，它们层叠成彼此相邻，并限定出两个散热间隙。如权利要求中使用的术语“第一和第二”不排除有第三挠性互连件或多于三个的挠性互连件的可能性。配合板102和104具有构造成接合相应电气部件(未示出)的相应接合面114和 116。接合面114可以包括一个或多个配合阵列118A、118B和118C，以及电能和接地接触件 120和122。相似地，接合面116可以包括一个或多个配合阵列124A、124B和1MC，以及电能和接地接触件126和128。在所示实施例中，挠性区段106电连接配合阵列118A和124A， 挠性区段107电连接配合阵列118B和1MB，而挠性区段108电连接配合阵列118C和1MC。 配合板102和104彼此分开一桥接距离BD。挠性区段106-108分别具有操作长度0LA、OLb 和0L。。在所示实施例中，操作长度0LA、0LB*0L。相对于彼此大约是相等的(即，可能存在由于制造公差产生的细小差异)。如图1所示，柔性电路组件100处于展开(或平面)状态。在展开状态下，挠性区段106-108可以沿同一平面延伸(即，挠性区段106-108可以相对于彼此是共面的)。在展开状态下，使配合板102和104分离的桥接距离BD处于最大值或最大距离。当挠性区段 106-108的操作长度0La、0Lb* OLe约等于最大桥接距离BD时，挠性区段106-108可以是没有弓度或凸度的平面片材。配合阵列118A-118C中的每一个可以包括多个端子130，并且配合阵列124A-1MC 中的每一个可以包括多个端子132。端子130和132可以是接触端子(也称为配合接触件)或光学端子。接触端子构造成传输电流，而光学端子构造成通过全内反射传输光学数据信号。如图所示，端子130和132在相应的配合阵列中配置成预定的构造。端子130和 132可以被同一结构或基材保持在一起。可以使用各种各样的接触端子，包括冲压形成的、 蚀刻形成的接触端子、焊球接触件、接触垫、按压配合接触件、等等。配合阵列118A-118C和 124A-124C还可以包括具有构造成建立光学连接的光学端子的光学端子阵列。在一些实施例中，配合阵列118A-118C和124A-124C可以包括接触端子和光学端子两者。在所示实施例中，配合阵列118A-118C可以沿配合板102的宽度Wx以线性方式并排设置。相似地，配合阵列124A-124C可以沿配合板104的宽度Wy以线性方式并排设置。 此外，在特定实施例中，配合板102和104具有相似的尺寸。如图1所示，配合板102和104中的每一个可以分别包括一个或多个安装孔134和 136，所述一个或多个安装孔134和136构造成接收紧固件(例如，螺丝、插头、和类似物)， 以将配合板固定到支承结构。也可以使用粘结剂或夹具来将配合板102和104固定到支承结构，以便不再需要安装孔。配合板102和104可以安装到电气部件和/或连接器组件。在特定实施例中，配合板102和104安装到连接器组件，所述连接器组件构造成将配合板102 和104中的一个或两个可拆卸地联接到对应的电气部件。除安装孔134和136外，配合板 102和104还可以具有对齐孔135和137，所述对齐孔135和137具有比安装孔134和136 更严格的公差。图2是配合板102的示意性侧视图，而图3是在配合板102和104 (图1)之间延伸的挠性互连件Iio和112的一部分的示意性侧视图。虽然以下相对于图2的描述是参考配合板102进行的，但是该描述可以相似地适用于配合板104。在所示实施例中，配合板102 和104可以包括挠性互连件110和112的部分。例如，柔性电路组件100(图1)可以是包括多个层叠层201-219的复合结构。层叠层201-219的一部分可以整体地在配合板102和 104之间延伸，并且是配合板102和104的一部分。通过示例，层叠层201-219可以包括挠性层，所述挠性层包括柔性的和绝缘的材料(例如，聚酰亚胺)；包括刚性材料(例如，FR-4， 聚酰亚胺，聚酰亚胺玻璃，金属，和类似物)的刚性层(或加强件)；包括粘结材料(例如， 丙烯酸粘结剂，改性环氧树脂，酚醛缩丁醛(phenolic butyral)，压力敏感粘结剂(PSA)，预浸渍材料，和类似物)的粘结层；包括粘结材料、刚性材料或挠性材料中的至少一个的联接层；和包括以预定方式设置、沉积或蚀刻的导电材料的信号和阻抗控制层。各层可以包括由例如粘结材料、导电材料和/或刚性材料形成的子层。导电材料可以是铜(或铜合金)、铜镍、银环氧树脂和类似物。不同的层叠层201-219可以通过通孔或通路孔或其它机构/装置彼此电气地联接。如图2所示，配合板102包括彼此直接交接(interface)的挠性层201和刚性层
202。如本文所使用的，两个层在以下这个时候彼此直接交接即两个层沿相应的表面彼此直接地接触或者在其间具有少量的粘结剂以促进层间联接时。彼此直接交接的两个层在其间没有任何中间挠性或者刚性层。相对于图2，层叠层201-219中的每一个与至少一个其它层叠层直接交接。彼此直接交接的两个层叠层也可以称为相邻层叠层。挠性层201包括配合板102的接合面114。接合面114可以在其上设置有导电材料222(例如，铜)。导电材料222可以形成配合阵列118(图1)中的一个或多个的接触端子或者电能和接地接触件 120和122(图1)。如图所示，挠性层201和刚性层202可以构成配合板102的面板(panel board)220。如图2和3所示，挠性互连件110可以包括层叠层203-209。更具体地说，挠性互连件Iio包括与粘结层204直接交接的外层203 ；与信号层205直接交接的粘结层204 ； 与挠性层206直接交接的信号层205 ；与阻抗控制层207直接交接的挠性层206 ；与粘结层 208直接交接的阻抗控制层207 ；和与内层209直接交接的粘结层208。虽然图2和3示出了层叠层的特定配置，但是在另一些实施例中可以使用层叠层的替代配置和构造。外层203可以是包括柔性材料的挠性层。内层209也可以包括柔性材料的挠性层。信号层205也可以称为导电层，并包括可以设置成期望图案以形成信号导体、电能导体和接地导体中的至少一个的导电材料224。在挠性层206的相反侧，阻抗控制层207可以包括有助于屏蔽和/或控制挠性互连件110的阻抗的导电材料226。阻抗控制层207也可以称为导电层。也可以设置导电材料226，以在阻抗控制层207中形成电能和接地导体。粘结层204和208分别包括粘结材料225和228，所述粘结材料225和2 可以是例如丙烯酸粘结剂。然而，粘结材料225和2 不必是相同的材料，在另一些实施例中可以使用不同的材料。因为信号和阻抗控制层205和207可以被图案化(即，通过去除导电材料2M和2 从而暴露挠性层206)，所以粘结材料225和2 可以延伸到信号和阻抗控制层205和207中，并例如接触挠性层206。因此，在所示实施例中，挠性互连件110包括层叠层203-209，其包括三个挠性层
203、206、209，它们被层叠成具有两个粘结层204、208和两个导电层205、207(即，信号层 205和阻抗控制层207)。然而，图2和3示出了一个特定实施例。在另一些实施例中可以CN 102548209 A
使用层叠层的替代配置和构造。相对于图2，挠性互连件112通过联接层217机械地和/或电气地联接到挠性互连件110。例如，除例如本文所描述的那些刚性材料或者挠性材料(未示出)以外，联接层 217还可以包括粘结材料(例如，丙烯酸粘结剂)。联接层217还可以包括导电材料(未示出)，用于在挠性互连件110和112之间传输电能和数据信号。可以沿通孔或者通路孔镀覆导电材料。在特定实施例中，联接层217可以只定位在配合板102和104内。如此一来，在挠性互连件110和112之间可以存在散热间隙234。在一些实施例中，间隙234的大小由联接层217的尺寸确定。在所示实施例中，联接层217只包括粘结材料和导电材料。然而，在另一些实施例中，联接层可以包括刚性层或者材料。如以下将更详细地描述的，间隙234能够有助于通过分布由导体生成的热能，来控制柔性电路组件100(图1)的操作温度。此外， 与其它已知柔性电路组件相比，间隙234能够允许在导体中使用较大量的铜(下面描述)。 还在图3中示出的有，挠性互连件110和112可以具有相应的厚度Tl和T2。还在图2和3中示出的有，挠性互连件112包括与挠性互连件110的层叠层 203-209类似的层叠层210-216。然而，挠性互连件112可以相对于挠性互连件110被翻转， 以使层叠层210-216相对于层叠层203-209以相反的顺序发生。更具体地说，挠性互连件 112可以包括与粘结层211直接交接的内层210。粘结层211可以与阻抗控制层212交接。 阻抗控制层212与挠性层213直接交接，所述挠性层213进而与信号层214直接交接。信号层214与粘结层215直接交接。粘结层215与外层216直接交接。因此，在所示实施例中，挠性互连件112包括层叠层210-216。还在图2中示出的有，配合板102可以包括面板230，所述面板230包括粘结层218 和与粘结层218直接交接的刚性层219。面板230可以包括配合板102的安装面232。安装面232可以构造成固定到支承结构(未示出)，例如连接器组件的可移动的或者固定的侧面。在所示实施例中，安装面232不包括端子或者电能和接地接触件。然而，在替代实施例中，安装面232可以包括端子、电能接触件和接地接触件中的至少一个。图4是挠性互连件110(图1)的信号层205的俯视图。如图所示，信号层205包括电能导体240和接地导体M2。电能导体240延伸穿过沿挠性区段107延伸的信号层205 的一部分。接地导体242延伸穿过沿挠性区段108延伸的信号层205的一部分。还示出的有，信号层205包括从配合板102延伸到配合板104的信号导体M4A、244B和M4C。信号导体M4A电连接配合阵列118A和124A ；信号导体M4B电连接配合阵列118B和124B ；而信号导体244C电连接配合阵列118C和124C。信号导体M4A-244C可以表征为尺寸允许在配合板102和104之间传输数据信号的微带(microstrip)。然而，如以下将更详细地描述的，电能和接地导体240和242可以具有显著地更大的尺寸，以输送期望量的电能。还在图4中示出的有，电能导体240延伸成平行于并邻近挠性区段107的纵向边缘250。接地导体242延伸成平行于并邻近挠性区段 108的纵向边缘252。图5是阻抗控制层207的俯视图。要制造信号和阻抗控制层205和207，可以设置在两相反侧上具有挠性层206(图2和幻和导电材料2 和226的板条或者膜条。导电材料2 可以经受蚀刻工艺，以提供信号导体M4A-244C(图4)以及电能和接地导体M0、 M2 (图4)。导电材料2 可以经受蚀刻工艺，其中电能和接地导体260和262与阻抗控制层207的其余部分分离。阻抗控制层207的导电材料226的其余部分可以形成屏蔽264和 2660屏蔽264延伸横跨挠性区段106和107以及配合板102和104的一部分，而屏蔽266 延伸横跨挠性区段108以及配合板102和104的一部分。屏蔽264和266能够有助于控制信号导体M4A-244C(图4)的阻抗。虽然图中未示出，但是挠性互连件112的信号和阻抗控制层214和212(均在图3 中示出)可以具有与以上相对于信号和阻抗控制层205和207所描述的那些相似的特征和元件。图6是柔性电路组件100的一个截面图，示出了挠性互连件110的电能导体MO、 260以及挠性互连件112的电能导体；340、360的配置。图6还示出了挠性互连件110的接地导体M2、262以及挠性互连件112的接地导体342、362。在所示实施例中，电能导体M0、 260,340和360相对于彼此层叠。电能导体M0J60、340和360沿穿出页面的路径方向P1 输送电流。(路径方向P1还在图1中示出)。接地导体对2、沈2、342和362沿进入页面的路径方向P2输送电流。(路径方向P2还在图1中示出)。还示出的有，挠性互连件110和112彼此相邻，并且彼此并排延伸，以在其间限定出间隙234。间隙234与在挠性区段107和108(图1)之间延伸的空隙还在图1中示出)流体连通。环境空气能够在间隙234和空隙&之间流动。挠性互连件110的内层209 沿其延伸有内表面302。挠性互连件112的内层210沿其延伸有内表面304。挠性互连件 110和112相对于彼此层叠，使得内表面302和304彼此相对，并在其间限定出间隙234。间隙234可以由内表面302和304之间的分隔距离SD限定出。虽然未示出，但是可使用分隔物来促进保持内表面302和304之间的分隔距离SD。分隔物可以包括挠性材料、刚性材料和/或粘结材料，并且沿桥接距离BD(图1)定位在一个或多个位置处。分隔物可以在内表面302和304之间延伸，并粘附到内表面302和304。在一些实施例中，分隔距离SD可以小于挠性互连件110和112相应的厚度T1和T2中的一个。在特定实施例中，分隔距离SD可以约等于层叠层201-219(图2)中的一个的厚度。在更特定的实施例中，分隔距离SD的值由被联接层217(图2、使用来机械地且电气地联接挠性互连件110和112的粘结材料和/ 或刚性材料的量确定。本文所述实施例包括电能导体，其中电能导体中的至少一个延伸成邻近第一和第二挠性互连件中的一个的内表面，使得至少一个电能导体生成的热能被驱散到间隙中。例如，如图6所示，电能导体260和360设置在阻抗控制层207和212内。阻抗控制层207和 212分别被粘结层208和211覆盖，所述粘结层208和211分别与内层209和内层210直接交接。粘结层208和211可以包括具有热传导性的粘结材料。因此，在一些实施例中，在阻抗控制层207、212与相应的内表面302、304之间延伸有最多两个层。在这类实施例中，电能导体260和360可以表征为分别延伸成邻近内表面302和304。如图6所示，外层203和216包括与环境空气交接的相应外表面320和322。外表面320和内表面302可以面向相反方向，并具有延伸于两者间的挠性互连件110的厚度1\。 外表面322和内表面304可以面向相反方向，并具有延伸于两者间的挠性互连件112的厚度T2。电能导体240和340可以分别设置成邻近外表面320和322，使得在电能导体Μ0、 340与相应外表面320、322之间延伸有最多两个层。因此，在特定实施例中，电能导体中的每一个延伸成邻近内表面或者外表面中的一个。例如，如图6所示，电能导体Μ0、340分别延伸成邻近外表面320、322，而电能导体沈0、360分别延伸成邻近内表面302、304。接地导体相对于内表面和外表面可以具有相似的位置和配置。例如，如图6所示，接地导体M2、 342分别延伸成邻近外表面320、322，而接地导体沈2、362分别延伸成邻近内表面302、304。在所示实施例中，电能导体240,260,340和360在电能接触件120和126(图1) 之间相对于彼此是电气地平行的。因此，电能导体M0J60、340和360中的每一个输送被输送于配合板102和104之间的总电流或者电能的一部分。通过有效地减小传输通过电气地平行的电能导体M0J60、340和360的电流量，电能导体M0J60、340和360能够具有更适合于散热的其它尺寸。例如，如图所示，电能导体M0J60、340和360中的每一个具有宽度Wp和高度HP。宽度Wp延伸成大致平行于内表面302和304。在所示实施例中，宽度Wp 显著地大于高度HP，以促进将热能驱散到间隙234中。通过示例，Wp对Hp的比值可以大约等于或大于5 1。在更特定的实施例中，Wp对Hp的比值可以大约等于或大于10 1。如此一来，与已知柔性电路组件相比，电能导体M0J60、340和360能够具有定位成邻近环境空气的较大的表面面积。在一些实施例中，柔性电路组件100(图1)可以存在于强制气流环境中。例如，强制气流的一部分可以经过间隙234。强制气流能够将挠性互连件110和112所驱散的热能吸收并转移离开周围环境。当挠性互连件110和112处于展开状态，并且配合板102和104在其间具有如图1 所示的最大桥接距离BD时，挠性互连件110和112能够构成平面片材。如图6所示，内表面302和304可以从配合板102到配合板104延伸成平行于彼此并且彼此间隔开。图7是根据一个实施例形成的连接器组件400的透视图。连接器组件400包括连接器402和被连接器402支承的柔性电路组件404。柔性电路组件404可以具有与柔性电路组件100 (图1)相似的特征和元件。连接器组件400构造成通信地联接电气部件406和 408。在所示实施例中，电气部件406和408分别是母板和子卡。然而，其它类型的电气部件也可以被连接器组件400通信地联接。还在图7中示出的有，连接器402可以沿纵向轴线490延伸，所述纵向轴线490在连接器402的相反的框体端部482和484之间延伸。图8和9分别是连接器组件400在处于回缩状态和接合状态下的截面图。如图所示，连接器402包括安装侧410和可移动侧412。可移动侧412构造成保持柔性电路组件 404的第一配合板420，而安装侧410构造成保持柔性电路组件404的第二配合板422。当配合板422固定到安装侧410时，连接器组件400能够安装到电气部件406。如图所示，配合板420和422可以在沿着纵向轴线490的方向上延伸。此外，配合板420和422在柔性电路组件404处于折叠状态时，可以沿相应的平面&和&(图8)延伸。相应平面&和& 在所示实施例中大致垂直于彼此。连接器组件400可以包括各种不同的联接机构424，所述联接机构4 可操作地联接到可移动侧412，并且构造成在回缩位置(图8)与接合位置(图9)之间驱动可移动侧 412。联接机构似4可以包括围绕纵向轴线490旋转的可旋转轴426。可旋转轴似6可以联接到凸轮指428(图9)，所述凸轮指沿如图8和9所示的配合方向M驱动可移动侧412。 在另一些实施例中，联接机构似4可以包括在沿着纵向轴线490的方向上滑动的滑动构件。 滑动构件可以成形为包括沿配合方向M驱动可移动侧412的脊部、倾斜边缘或者凸轮构件。 除上述示例外，也可以使用其它联接机构。
图10是配置在折叠状态时的柔性电路组件404的一部分的侧视图。如图所示，柔性电路组件404具有可以构造成促进来自电能导体(未示出)的传热的第一和第二挠性互连件430和432。例如，当挠性互连件430和432被折叠时，挠性互连件430可以形成一个或多个弯曲部分或者滚圆部分440。在滚圆部分440处的间隙442可以大于第一和第二挠性互连件430、432处于展开(平面)状态时，例如图1所示的柔性电路组件100，的间隙 442。返回图8和9，当处于折叠状态时，柔性电路组件404允许可移动侧412在回缩与接合位置之间移动一线性配合距离Dm。虽然参考电气地互连的印刷电路，更具体地说电路板，描述了所示实施例，但是本文的描述并非旨在局限于印刷电路或者电路板。本文所述实施例也可以用于互连其它电气部件。
权利要求
1.一种柔性电路组件(100)，包括一对配合板(102、104)，所述配合板中的每一个具有接合面(114、116)和位于其上的电能接触件(120、1沈)，所述电能接触件构造成电气地接合对应的电气部件，其特征在于第一和第二挠性互连件(110、112)，机械地且电气地联接所述配合板，所述第一和第二挠性互连件彼此并排延伸，并具有相应的内表面(302、304)，所述内表面(302、304)彼此相对并在其间限定出散热的间隙034)，所述第一和第二挠性互连件具有在所述一对配合板的电能接触件之间延伸并与所述一对配合板的电能接触件联接的多个电能导体(M0J60、 340、360)，所述电能导体中的至少一个延伸成邻近所述第一和第二挠性互连件中的一个的内表面，使得热能被驱散到所述间隙中。
2.如权利要求1所述的柔性电路组件，其中，所述第一和第二挠性互连件中的每一个包括内层009、210)，所述内层具有相应的内表面和与所述内层直接交接的粘结层(208、 211)，至少一个电能导体(沈0)通过所述内层和所述粘结层与所述内表面隔开。
3.如权利要求2所述的柔性电路组件，其中，所述第一和第二挠性互连件中的每一个包括具有外表面(320、322)的外层003、216)，所述第一和第二挠性互连件中的每一个的所述内表面和外表面面向相反的方向，其中所述电能导体中的每一个延伸成邻近所述内表面和外表面中的相应一个。
4.如权利要求1所述的柔性电路组件，还包括在所述配合板处机械地且电气地联接所述第一和第二挠性互连件的联接层017)，所述间隙由在相应的内表面之间测得的分隔距尚限定出ο
5.如权利要求1所述的柔性电路组件，其中，所述第一和第二挠性互连件中的每一个包括信号层005)，所述信号层包括构造成传输数据信号的多个信号导体(M4A、244B、 244C)和所述电能导体中的至少一个。
6.如权利要求1所述的柔性电路组件，其中，所述第一和第二挠性互连件包括从所述配合板中的一个延伸到另一个配合板的相应的挠性区段(106-108)，对应的挠性互连件的挠性区段彼此分开一个空隙(G2)，并且相对于彼此共面。
7.如权利要求1所述的柔性电路组件，其中，所述一对配合板包括相应的面板(220、 230)，所述面板(220、230)在其上具有接合面和电能接触件，所述接合面还包括构造成传输数据信号的端子。
8.如权利要求1所述的柔性电路组件，其中，所述配合板中的每一个包括接地接触件 (122)，所述电路组件还包括在所述配合板中的每一个的接地接触件之间延伸并联接到所述配合板中的每一个的接地接触件的多个接地导体(M2J62、342、362)。
全文摘要
一种柔性电路组件(100)，包括一对配合板(102、104)。所述配合板中的每一个具有接合面(114、116)和位于其上的电能接触件(120、126)，所述电能接触件构造成电气地接合对应的电气部件。第一和第二挠性互连件(110、112)机械地且电气地联接所述配合板。第一和第二挠性互连件彼此并排延伸，并具有相应的内表面(302、304)，所述内表面(302、304)彼此相对并在其间限定出散热的间隙(234)。第一和第二挠性互连件具有在所述一对配合板的电能接触件之间延伸并与所述一对配合板的电能接触件联接的多个电能导体(240、260、340、360)。所述电能导体中的至少一个延伸成邻近所述第一和第二挠性互连件中的一个的内表面，使得热能被驱散到所述间隙中。
文档编号H01R13/66GK102548209SQ201110459880
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月16日 优先权日2010年11月16日
发明者J·M·雷辛格, R·E·哈姆纳, R·N·马尔芬格, S·J·米拉德 申请人:泰科电子公司