可挠性组件基板以及其制作方法
【专利摘要】一种可挠性组件基板包括一可挠性基板、组件层以及一阻水区块。可挠性基板具有彼此相对的一上表面以及一下表面。组件层设置于可挠性基板的上表面上。阻水区块设置于可挠性基板的下表面上。
【专利说明】可挠性组件基板以及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种可挠性组件基板以及其制作方法，尤指一种阻水层设置于可挠性基板外表面的可挠性组件基板以及其制作方法。
【背景技术】
[0002]可挠性组件基板由于具有类似纸张的轻薄短小、可挠曲与便于携带等特性，因此可应用于各种可携式电子装置，例如:可挠性显示器、电子纸(Electronic Paper)或电子书。
[0003]于传统制作可挠性组件基板的方法中，离型层是先涂布于硬质基板上，然后于离型层上形成可挠性基板，使得于薄膜晶体管形成于可挠性基板上之后，可挠性基板可与离型层剥离，进而制成可挠性组件基板。然而，传统可挠性基板是由塑料所构成，因此相较玻璃，具有较差的阻水气能力。为了防止水气从可挠性基板进入薄膜晶体管，一般会于形成薄膜晶体管之前，于可挠性基板上覆盖防水层。藉此，后续所形成的薄膜晶体管与可挠性基板之间可有防水层。
[0004]不过，由于离型层是由具有黏性的材料所构成，且可挠性基板是整面与离型层黏合在一起，因此可挠性基板并不易从离型层上剥离，且在将可挠性基板从离型层上剥离时，形成于可挠性基板上的薄膜晶体管亦容易在剥离过程中受到应力的破坏。或者，离型层可能未完全从可挠性基板上剥离，而残留于可挠性基板的外侧。如此一来会造成可挠性组件基板的不良。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种可挠性组件基板以及其制作方法，以避免组件层在剥离过程中受到应力的破坏。
[0006]为达上述的目的，本发明提供一种可挠性组件基板，包括一可挠性基板、组件层以及一阻水区块。可挠性基板具有彼此相对的一上表面以及一下表面。组件层设置于可挠性基板的上表面上。阻水区块设置于可挠性基板的下表面上。
[0007]为达上述的目的，本发明提供一种制作可挠性组件基板的方法。首先，提供一载体，且载体包括一硬质基板以及一离型层，其中离型层覆盖于硬质基板上。然后，于离型层上形成一图案化阻水层，其中图案化阻水层包括复数个阻水区块，且任两相邻的阻水区块之间具有一间隙。接着，于图案化阻水层与离型层上覆盖一可挠性基板。随后，于可挠性基板上形成一组件层。接着，进行一切割制程，将阻水区块切割开，且将各阻水区块从离型层上剥离，以形成复数个可挠性组件基板。
[0008]本发明制作可挠性组件基板的方法是于形成可挠性基板的步骤与形成离型层的步骤之间形成图案化阻水层，使得在形成各可挠性组件基板时，阻水区块可因具有疏水特性而轻易地从离型层上剥离，进而避免组件层在从离型层上剥离的过程中受到损坏。再者，可挠性基板可保护图案化阻水层与离型层免于后续于可挠性基板上进行的制程所使用的化学溶液侵蚀，且在高温的制程中，离型层可避免失去黏性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1至图9为本发明第一实施例制作可挠性组件基板的方法示意图；
图10至图13为本发明第二实施例制作可挠性组件基板的方法示意图。
[0010]【主要组件符号说明】
【权利要求】
1.一种可挠性组件基板，包括: 一可挠性基板，具有彼此相对的一上表面以及一下表面； 一组件层，设置于该可挠性基板的该上表面上；以及 一阻水区块，设置于该可挠性基板的该下表面上。
2.如权利要求1所述的可挠性组件基板，其特征在于，该组件层包括一薄膜晶体管层。
3.如权利要求2所述的可挠性组件基板，其特征在于，该薄膜晶体管层包括: 至少一栅极，设置于该可挠性基板的该上表面上； 一栅极绝缘层，设置于该栅极上； 至少一半导体岛，设置于该栅极绝缘层上；以及 至少一源极以及至少一漏极，设置于该半导体岛上，并对应该栅极的两侧设置。
4.如权利要求1所述的可挠性组件基板，其特征在于，该组件层包括一彩色滤光片层。
5.如权利要求4所述的可挠性组件基板，其特征在于，该彩色滤光片层包括: 一黑色 矩阵层，具有复数个开口 ； 复数个彩色滤光片，分别设置于各该开口的该可挠性基板上；以及 复数个间隙物，设置于该黑色矩阵层上。
6.如权利要求1所述的可挠性组件基板，其特征在于，该阻水区块包括有机材料、无机材料或上述的混合材料。
7.一种制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，包括下列步骤: 提供一载体，且该载体包括一硬质基板以及一离型层，其中该离型层覆盖于该硬质基板上； 于该离型层上形成一图案化阻水层，其中该图案化阻水层包括复数个阻水区块，且任两相邻的该等阻水区块之间具有一间隙； 于该图案化阻水层与该离型层上覆盖一可挠性基板； 于该可挠性基板上形成一组件层；以及 进行一切割制程，将该等阻水区块切割开，且将各该阻水区块与该离型层分离，以形成复数个可挠性组件基板。
8.如权利要求7所述的制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，形成该图案化阻水层的步骤包括进行一网印制程。
9.如权利要求7所述的制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，形成该图案化阻水层的步骤包括进行一物理气相沉积制程或一化学气相沉积制程。
10.如权利要求7所述的制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，形成该组件层的步骤包括: 于该可挠性基板上形成一第一金属图案层； 于该第一金属图案层上覆盖一栅极绝缘层；以及 于该栅极绝缘层上形成一半导体图案层，且于该半导体图案层上形成一第二金属图案层。
11.如权利要求7所述的制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，形成该组件层的步骤包括: 于该可挠性基板上形成一黑色矩阵层，具有复数个开口 ；于该等开口的该可挠性基板上分别形成复数个彩色滤光片；以及 于该黑色矩阵层上形成复数个间隙物。
12.如权利要求7所述的制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，各该阻水区块的面积是与各该可挠性组件基板的面积相同。
13.如权利要求7所述的制作可挠性组件基板的方法，其特征在于，该图案化阻水层包括有机材料、 无机材料或上述的混合材料。
【文档编号】H01L27/12GK103700672SQ201310718361
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】傅欣敏, 连詹田, 谢佳升, 吴宏昱, 丁子钰 申请人:华映视讯（吴江）有限公司, 中华映管股份有限公司