专利名称：三色发光二极管模块结构的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种发光二极管，尤指一种适用于模块化的三色发光二极管结构。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种半导体元件，具有耗电少、寿命长、及节省能源的优点，于现今讲求环保、节省能源的时代，已日益普遍使用于各种照明设备中。一般现有的发光二极管为因应小型封装与工厂自动化的需求，采用表面黏着的技术将发光二极管芯片与连接端子组装成一发光二极管成品，即俗称的SMD(Surface Mount Device, SMD)LED，然发光二极管芯片的耐热性较一般的芯片为低，因此发光二极管成品易因受高温的锡炉工艺影响，而产生功能不良现象，影响整体成品的良率，无形中也造成人力、时间的浪费，厂商的成本提高，相对地降低竞争力。此外，现有的发光二极管芯片因需与连接端子组装成成品，其组装后的发光二极管成品的体积较大，于现今电子信息产品走向轻薄短小的趋势，并不相符。又，现有的发光二极管芯片局限于单一原色，无法混成他种颜色，亦即使用者无法改变颜色。因此，现有的发光二极管结构并非十分理想。创作人原因于此，本于积极发明创作精神，亟思一种可以解决上述问题的「三色发光二极管模块结构」，几经研究实验终至完成本创作。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种三色发光二极管模块结构，能透过四支独立的端子与三色发光二极管芯片的搭配，构成红、绿、蓝三色发光体独立回路，以不同的电压组合，控制混成颜色。本实用新型的另一目的在于提供一种三色发光二极管模块结构，能将四支端子利用冲压技术完成后可与绝缘底座一起射出成型，再透过上盖将三色发光二极管芯片盖设于绝缘底座上，不需透过焊接方式安装，可避免现有的表面黏着工艺方式易受高温工艺的影响，因而可提升产品质量，且整体三色发光二极管的结构也可达到轻薄短小的目的。为达成上述目的，本实用新型的三色发光二极管模块结构，包括一绝缘底座、四端子、一三色发光二极管芯片及一上盖。其中，绝缘底座包括有一上表面，上表面凹设有一容室，且容室包括有一容置槽。上述四端子包括有一第一端子、一第二端子、一第三端子及一第四端子，彼此互不接触，每一端子包括有相连的一插设部及一接触部，接触部容设于绝缘底座的容置槽内，而插设部则凸伸于绝缘底座外，且四端子与绝缘底座为一体成型的结构。上述三色发光二极管芯片承置于绝缘底座的容置槽上，三色发光二极管芯片的四接脚并分别与四端子的接触部接触。另上盖盖设于绝缘底座的容室上，上盖并包括有一对应套设于三色发光二极管芯片的贯孔。上述三色发光二极管芯片可具有一肩部，上盖的贯孔可抵顶于三色发光二极管芯片的肩部，可使上盖与三色发光二极管芯片易于相互固定。上述四端子的插设部可位于绝缘底座的同侧，当然四端子的插设部也可位于绝缘底座的不同侧。另，绝缘底座的侧面可凹设有一卡合槽，可使整体三色发光二极管模块结构易于与搭配使用的其它零组件相互固定。本实用新型的有益效果本实用新型能透过四支独立的端子与三色发光二极管芯片的搭配，构成红、绿、蓝三色发光体独立回路，以不同的电压组合，控制混成颜色。本实用新型还能将四支端子利用冲压技术完成后可与绝缘底座一起射出成型，再透过上盖将三色发光二极管芯片盖设于绝缘底座上，不需透过焊接方式安装，可避免现有的表面黏着工艺方式易受高温工艺的影响，因而可提升产品质量，且整体三色发光二极管的结构也可达到轻薄短小的目的。
图1是本实用新型图2是本实用新型图3是本实用新型主要元件符号说明2绝缘底座，22 容室，25卡合槽，311，331，351，371 插设部，33 第二端子，37第四端子，41，43，45，47 接脚，5 上盖，
较佳实施例的分解图< 较佳实施例的立体图< 较佳实施例的剖视图<
21上表面， 221容置槽， 31第一端子， 312，332，352，372 接触部， 35第三端子， 4三色发光二极管芯片， 49肩部， 51贯孔，
具体实施方式
请同时参阅图1是本实用新型一较佳实施例的分解图、图2是本实用新型一较佳实施例的端子立体图及图3是本实用新型一较佳实施例的剖视图。本实施例的三色发光二极管模块结构，包括有一绝缘底座2、四端子31，33，35，37、一三色发光二极管芯片4及一
K "^n 5 ο如图1所示，绝缘底座2具有一上表面21，上表面21凹设有一容室22，容室22并具有一容置槽221。在本实施例中，容置槽221位于绝缘底座2的中心位置，且绝缘底座2 的相对应二侧面并各自凹设有二卡合槽25，所述卡合槽25可使整体三色发光二极管模块结构易于与搭配使用的其它零组件相互卡合固定。四端子31，33，35，37彼此互不接触，包括有一第一端子31、一第二端子33、一第三端子35及一第四端子37，每一端子31，33，35，37包括有相连的一插设部311，331，351，371 及一接触部312，332，352，372，接触部312，332，352，372容设于绝缘底座2的容置槽221内，插设部311，331，351，371则凸伸于绝缘底座2外，四端子31，33，35，37与绝缘底座2为一体成型的结构(如图2所示)。在本实施例中，四端子31，33，35，37的插设部311，331， 351，371位于绝缘底座2的同侧，且每一端子31，33，35，37的插设部311，331，351，371垂直于绝缘底座2。三色发光二极管芯片4承置于绝缘底座2的容置槽221，三色发光二极管芯片4的四接脚41，43，45，47并分别与四端子31，33，35，37的接触部312，332，352，372接触。如图1所示，上盖5是盖设于绝缘底座2的容室22上，上盖5具有一贯孔51，贯孔51是对应套设于三色发光二极管芯片4的二肩部49上。亦即，如图3所示，上盖5是抵顶三色发光二极管芯片4的二肩部49，因此上盖5与三色发光二极管芯片4组合后，上盖5 与三色发光二极管芯片4的顶面为齐平，而整体三色发光二极管模块结构的上盖5、三色发光二极管芯片4与绝缘底座2的顶面也是齐平。由此，本实施例不仅可透过四独立端子31，33，35，37与三色发光二极管芯片4的搭配，构成红、绿、蓝三色发光体独立回路，以不同的电压组合，控制混成颜色。且可将四端子31，33，35，37利用冲压技术完成后再与绝缘底座2 —起射出成型，再透过上盖5将三色发光二极管芯片4盖设于绝缘底座2的容置槽221，不需透过焊接方式安装，可避免现有的表面黏着工艺方式易受高温工艺的影响，因而可提升产品质量，且整体三色发光二极管模块结构也可达到轻薄短小的功效。上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求1.一种三色发光二极管模块结构，其特征在于，包括一绝缘底座，包括有一上表面，该上表面凹设有一容室，该容室包括有一容置槽；四端子，包括有一第一、一第二、一第三及一第四端子，彼此互不接触，每一端子包括有相连的一插设部及一接触部，该接触部容设于该容置槽内，该插设部凸伸于该绝缘底座外， 该四端子与该绝缘底座为一体成型的结构；一三色发光二极管芯片，承置于该容置槽，该三色发光二极管芯片的四接脚并分别与该四端子的该接触部接触；以及一上盖，是盖设于该绝缘底座的该容室上，该上盖包括有一贯孔，该贯孔是对应套设于该三色发光二极管芯片。
2.如权利要求1所述的三色发光二极管模块结构，其特征在于，该三色发光二极管芯片包括有一肩部，该上盖的底面抵顶该肩部。
3.如权利要求1所述的三色发光二极管模块结构，其特征在于，该四端子的该插设部位于该绝缘底座的同侧。
4.如权利要求1所述的三色发光二极管模块结构，其特征在于，该绝缘底座的侧面并凹设有一卡合槽。
5.如权利要求1所述的三色发光二极管模块结构，其特征在于，每一端子的该插设部垂直于该绝缘底座。
专利摘要本实用新型有关于一种三色发光二极管模块结构，包括一绝缘底座、四端子、一三色发光二极管芯片及一上盖。绝缘底座具有一上表面，上表面凹设一具有容置槽的容室；四端子彼此互不接触，每一端子包括有相连的一插设部及一接触部，接触部容设于容置槽内，插设部凸伸于绝缘底座外，且四端子与绝缘底座为一体成型的结构；三色发光二极管芯片承置于容置槽上，其四接脚并分别与四端子的接触部接触；上盖盖设于容室上。由此，可透过四独立端子与三色发光二极管芯片，构成红、绿、蓝三色发光体独立回路，以不同的电压组合，控制混成颜色。
文档编号H01L33/48GK201966244SQ201120003500
公开日2011年9月7日 申请日期2011年1月7日 优先权日2011年1月7日
发明者李秀贞, 钟培冬, 钟景浩 申请人:福华电子股份有限公司