专利名称：干式变压器低压线圈导体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型特别涉及一种干式变压器低压线圈导体结构。
背景技术：
目前现有干式变压器低压箔式线圈导体采用一整张铜箔1绕制，在铜箔1的两端焊接铜排2，如图1所示，铜箔成本高，采购周期长，同时需成批采购，因此容易造成库存积压，流动资金周转慢；而且在国内只有一、二家企业生产此种铜箔，供货渠道窄，不能适应市场对该种干式变压器生产周期的需求。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是要提供一种生产周期短，制造成本低，能够满足市场需求的干式变压器低压线圈导体结构。本实用新型是这样实现的它包括铜箔和两个铜排，其特殊之处是所述的铜箔是由多个宽度相等的铜箔带并排绕制而成，两个铜排分别与铜箔带的两端焊接。上述的干式变压器低压线圈导体结构，所述的铜箔带的宽度小于等于20mm。本实用新型的优点是1、生产周期短。由于铜箔是由多个宽度相等的铜箔带并排缠绕而成，而采用铜箔带，用普遍圆铜棒即可生产出来，需要多少就制造多少，灵活方便，不积压库存，采购周期和生产周期短。2、制造成本低。整张铜箔的采购价格远高于铜箔带价格，每台产品采用整张铜箔或铜箔带的用量是相同的，所以使用铜箔带能够大大降低整台干式变压器的制造成本。
图1是现有干式变压器低压线圈导体的结构示意图；图2是本实用新型的结构示意图。图中铜箔1，铜箔带101，铜排2。
具体实施方式
如图所示，该干式变压器低压线圈导体结构包括铜箔1和两个铜排2，所述的铜箔 1是由多个宽度相等的铜箔带101并排绕制而成，多个铜箔带101沿铜箔1的轴向排列，两个铜排2分别与铜箔带101的两端焊接，所述的铜箔带101的宽度小于等于20mm。
权利要求1.一种干式变压器低压线圈导体结构，包括铜箔和两个铜排，其特征是所述的铜箔是由多个宽度相等的铜箔带并排绕制而成，两个铜排分别与铜箔带的两端焊接。
2.根据权利要求1所示的干式变压器低压线圈导体结构，其特征是所述的铜箔带的宽度小于等于20mm。
专利摘要本实用新型公开了一种干式变压器低压线圈导体结构，包括铜箔和两个铜排，其特殊之处是所述的铜箔是由多个宽度相等的铜箔带并排绕制而成，两个铜排分别与铜箔带的两端焊接。优点是由于铜箔是由多个宽度相等的铜箔带并排缠绕而成，而采用铜箔带，用普遍圆铜棒即可生产出来，需要多少就制造多少，灵活方便，不积压库存，采购周期和生产周期短；整张铜箔的采购价格远高于铜箔带价格，每台产品采用整张铜箔或铜箔带的用量是相同的，所以使用铜箔带能够大大降低整台干式变压器的制造成本。
文档编号H01F27/28GK201975223SQ201120041870
公开日2011年9月14日 申请日期2011年2月21日 优先权日2011年2月21日
发明者刘庆军, 徐文多, 高鑫岩 申请人:锦州变压器股份有限公司