专利名称：大功率led灯银基健合丝封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装结构，特别涉及一种大功率LED灯银基健合丝封装结构。背景技术：
节能和保护环境是当今世界各国普遍关注的社会问题，它直接影响到人类社会的可持续发展。对直接消耗能源的照明产业，更加希望实现低能耗的绿色照明，半导体绿色照明光源的诞生被誉为照明领域的一次革命，其标志是半导体发光二极管 (LED)作为新型光源从特殊照明市场逐渐进入普通照明市场，其市场前景极为广阔。随着 LED材料外延技术和芯片工艺的快速发展，使得LED的发光效率迅速提高，将来LED将代替传统光源成为21世纪的绿色照明光源。但是LED生产工艺较为复杂，成本价格高，导致LED发展缓慢，目前，市面上的LED 灯在进行封装时，大都是用金基健合丝焊接的工艺进行封装，由于金基健合丝的成本较高， 从而导致LED灯的价格居高不下。(三)、实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术不足，提供一种结构简单、成本低的大功率LED灯银基健合丝封装结构。本实用新型的技术方案—种大功率LED灯银基健合丝封装结构，含有铝基板底座、LED芯片体、正极输出引脚和负极输出引脚，LED芯片体通过胶体粘贴在铝基板底座的上表面，LED芯片体的正极和负极分别通过金属引线电连接在正极输出引脚和负极输出引脚上，正极输出引脚和负极输出引脚分别设置在LED芯片体上方的两侧，铝基板底座、LED芯片体、正极输出引脚和负极输出引脚均被封装在一个塑封体内，且正极输出引脚和负极输出引脚的端部从塑封体中伸出，塑封体的上部和下部分别为透明体和不透明体，LED芯片体位于透明体中，金属引线为银基健合丝。铝基板底座的两边位于不透明体中，铝基板底座的中部、正极输出引脚和负极输出引脚位于透明体和不透明体的交界处。透明体的材质为添加荧光体的透明树脂，或者为添加荧光体的透明环氧树脂。银基健合丝中银的含量为99. 99%。本实用新型的有益效果1.本实用新型仅由铝基板底座、LED芯片体、正极输出引脚、负极输出引脚及其外部的塑封体构成，塑封体的上部和下部分别为透明体和不透明体，其结构简单、制作成本低。2.本实用新型中的金属引线为银基健合丝，银基健合丝相对金基健合丝成本较为低廉、生产线上管理比较方便、不易遗失；而且银基健合丝不吸光，对可见光的反射率高达 90%,可增加LED灯5%-10%的光；银基健合丝导热比较快，可降低LED芯片体的温度，增加其寿命；银基健合丝在空气中不会氧化，储存条件要求不高，存储期较长；银基健合丝与输出引脚上的镀铝焊垫的结合度高于金基健合丝，导电性好，适合大功率LED灯的封装。
[0015]图1为大功率LED灯银基健合丝封装结构的结构示意图。
具体实施方式
参见图1，图中，大功率LED灯银基健合丝封装结构含有铝基板底座4、LED芯片体 3、正极输出引脚2和负极输出引脚8，LED芯片体3通过胶体6粘贴在铝基板底座4的上表面，LED芯片体3的正极和负极分别通过金属引线1、9电连接在正极输出引脚2和负极输出引脚8上，正极输出引脚2和负极输出引脚8分别设置在LED芯片体3上方的两侧，铝基板底座4、LED芯片体3、正极输出引脚2和负极输出引脚8均被封装在一个塑封体内，且正极输出引脚2和负极输出引脚8的端部从塑封体中伸出，塑封体的上部和下部分别为透明体5和不透明体7，LED芯片体3位于透明体5中，金属引线1、9为银基健合丝。铝基板底座4的两边位于不透明体7中，铝基板底座4的中部、正极输出引脚2和负极输出引脚8位于透明体5和不透明体7的交界处。透明体5的材质为添加荧光体的透明树脂。银基健合丝1、9中银的含量为99. 99%。
权利要求1.一种大功率LED灯银基健合丝封装结构，含有铝基板底座、LED芯片体、正极输出引脚和负极输出引脚，LED芯片体通过胶体粘贴在铝基板底座的上表面，LED芯片体的正极和负极分别通过金属引线电连接在正极输出引脚和负极输出引脚上，其特征是正极输出引脚和负极输出引脚分别设置在LED芯片体上方的两侧，铝基板底座、LED芯片体、正极输出引脚和负极输出引脚均被封装在一个塑封体内，且正极输出引脚和负极输出引脚的端部从塑封体中伸出，塑封体的上部和下部分别为透明体和不透明体，LED芯片体位于透明体中， 金属引线为银基健合丝。
2.根据权利要求1所述的大功率LED灯银基健合丝封装结构，其特征是所述铝基板底座的两边位于不透明体中，铝基板底座的中部、正极输出引脚和负极输出引脚位于透明体和不透明体的交界处。
3.根据权利要求1所述的大功率LED灯银基健合丝封装结构，其特征是所述透明体的材质为添加荧光体的透明树脂，或者为添加荧光体的透明环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的大功率LED灯银基健合丝封装结构，其特征是所述银基健合丝中银的含量为99. 99%。
专利摘要本实用新型涉及一种大功率LED灯银基健合丝封装结构；大功率LED灯银基健合丝封装结构含有铝基板底座、LED芯片体、正、负极输出引脚，LED芯片体通过胶体粘贴在铝基板底座的上表面，LED芯片体的正极和负极分别通过金属引线电连接在正、负极输出引脚上，正、负极输出引脚分别设置在LED芯片体上方的两侧，铝基板底座、LED芯片体、正、负极输出引脚均被封装在一个塑封体内，且正、负极输出引脚的端部从塑封体中伸出，塑封体的上部和下部分别为透明体和不透明体，LED芯片体位于透明体中，金属引线为银基健合丝；本实用新型提供了一种结构简单、成本低的大功率LED灯银基健合丝封装结构。
文档编号H01L33/48GK202142578SQ201120211688
公开日2012年2月8日 申请日期2011年6月22日 优先权日2011年6月22日
发明者史鹏飞 申请人:郑州光维新电子有限公司