专利名称：超导接头杯和用于冷却超导接头的方法
超导接头杯和用于冷却超导接头的方法制造比较大的超导导线电磁体来用于例如磁共振成像(MRI)系统中是已知的。用于MRI系统的已知磁体可以在直径上为2m、长度上为I. 5m并且包括数十公里的导线。通常，磁体由数个比较短的线圈构成，这些线圈沿圆柱形磁体的轴线轴向地分隔开，但是若干其它设计是已知的，本发明并不局限于任何特定的磁体设计。这种超导磁体通常不是从一段长度的超导导线卷绕成的。如果使用若干分离的线圈，则它们通常被单独地制造并在磁体组装期间被电气地联接在一起。即使在单个线圈内，也经常需要将若干段导线联接在一起。超导导线之间的接头难以制作。最佳地，接头本身将是超导的，即，当磁体处于操作中时具有零电阻。这经常被折衷，“超导”接头经常被接受其具有小的电阻。制作超导接头的一种常见的已知方式是取出数段超导导线，在大约一米的长度内从超导细丝剥掉任何外侧包覆层，通常是铜。然后将两条导线的超导细丝扭曲在一起以在两条导线的超导细丝之间提供良好的接触。然后将细丝的所得扭曲部卷绕到接头杯(相当·浅的容器，通常是铜质的)中。然后以超导材料填充接头杯，所述超导材料通常是液体伍德金属(Woods metal),其冷却并凝固成将扭曲部嵌入超导团中。一典型接头杯可以是圆柱形容器，在一端闭合，直径大约为4cm，且高度为大约4cm。图I示出了一常规接头杯10，向其中引入导线12，导线的超导细丝14被扭曲在一起。接头杯通常以比如熔融伍德金属等液体超导接头材料填充至杯缘。超导接头材料然后被允许或者被致使凝固。本发明不寻求改变这些特征或者方法步骤中的任一个，而是涉及接头杯本身。传统上，超导磁体是通过部分浸入液体致冷剂(通常为氦)的池中来得到冷却。这维持线圈处于它们的超导转变温度以下的温度。通过将超导接头浸入液体致冷剂内，它们也能够被维持在超导转变温度之下。然而，磁体的最近设计避开了致冷剂池，因为昂贵并且在一些情形中会浪费致冷齐U。这些设计可以设置有冷却环或者热虹吸管与磁体发生热接触的传热管携带一循环致冷剂，其是冷却的，被引入管中，在这里它从磁体取出热，发生膨胀或者沸腾并通过热对流循环返回贮存器，在这里它被重新冷却。循环可以是重力诱导的或者通过任意适当的器件(比如泵)来协助。比起采用致冷剂池的配置，需要小得多的致冷剂体积。电磁线圈的冷却是通过管壁以及可能通过支承电磁线圈的结构(比如线圈架)的材料的传导来进行的。在其它超导磁体中，完全不使用致冷剂。电磁线圈通过通常是经由比如铜编织带或者层叠体等导管向低温致冷器的热传导来冷却的。这种配置被称作干磁体。在这些情况的每一个中，接头的冷却比起更常规的在液体致冷剂中的浸溃来说都是不太有效的。本发明因此寻求改善的超导接头和用于冷却超导接头的方法，以允许超导接头在未通过液体致冷剂中的浸溃得到冷却的磁体中充分地冷却。本发明的上述以及其它目的、特征和优点将从以下参考附图对某些实施例的描述中变得更加清楚明了，附图中图I示出了使用填充有伍德金属的接头杯的一常规超导接头；
图2示出了一冷却块体，其包括根据本发明一个实施例的一方面的接头杯空腔，并在其中配置有用于联接的导线；图3示出了图2的冷却块体的剖视图；图4示出了包括本发明另一实施例的接头杯空腔的冷却块体的剖视图；图5示出了包括本发明另一实施例的接头杯空腔的冷却块体的剖视图；图6-9示出了根据本发明一实施例的超导接头的形成方法中的各步骤；而
图10示出了根据本发明一实施例的超导接头的视图。
为了制造低致冷剂储量的超导磁体(即这样的超导磁体，其不依赖于浸溃于致冷剂池中来进行冷却，而是通过降低致冷剂体积来受到冷却，例如在热虹吸管或者冷却环中)或者干式超导磁体(即这样的超导磁体，其完全不受致冷剂的冷却，而是例如依赖于向低温致冷器的传热冷却)，有必要制造不需要通过浸溃于致冷剂中来进行冷却的受到适当地冷却的超导接头。该问题的一个途径可以是使用将接头热连结至致冷器的比如铜或铝编织带或者层叠体等柔性热导体，或者是通过使用电绝缘粘结层来将超导接头附接至冷却部件。该后一途径在例如GB2453734(相当于US2009/0101325A1)中有描述。该后一选择的一个困难在于在维持充分的热传导性用于有效冷却超导接头的同时获得足够的电绝缘。这通常在冷却部件与超导接头之间导致多个界面，如在GB2453734中所描述的一部分示例中可以看出的。本发明提供改善了的超导接头和改善了的用于形成超导接头的方法。在一些实施例中，只有单个电绝缘涂层定位在超导接头与冷却部件之间。该电绝缘涂层比起由现有技术提供的配置中的电绝缘层，薄得多并且更传热。在替代实施例中，冷却部件本身由电绝缘的传热材料形成。在可能的情况下，尽量避免粘结的或者栓接的接头，因为它们可能妨碍超导接头的冷却。图2示出了用于形成本发明一实施例的超导接头的接头杯。该杯包括形成在传热材料的冷却块体22中的空腔20。在该情况下，块体22是铝质的。优选地，并如图所示，设置有通路24，并且待联接的导线12配置成沿该通道延伸进入空腔20中。超导细丝的扭曲部14被卷绕到空腔中，如图所示。空腔20然后可以被填充超导联接材料，比如熔融的伍德金属。接头杯在该实施例中包括通道26，在图3的剖视图中可见。该通道在各端处终结于流体连接器28。使用中，致冷剂流体，比如液体氦，被配置成流过流体连接器28和通道26，并且冷却包括接头杯的块体22。通道26定位在用于按照需要的热虹吸管或者冷却环配置中的冷却剂流的回路中。块体22被相应地冷却至致冷剂流体的温度，其应该低于超导导线和超导联接材料的超导转变温度。图4示出了本发明另一实施例的剖视图。在该实施例中，通路24从下方进入接头杯空腔20。超导接头材料32被示出，填充接头杯空腔20和通路24。组装期间，某种密封件(例如能够承受熔融超导材料的温度的粘土)应该放置于通路24内，以防止超导接头材料32漏出。该替代接头杯空腔几何结构被认为适合某些涂覆工艺并且允许导线12从空腔20的基底进入，前提是这种配置是期望的。图5示出了本发明的另一实施例。它类似于图4的配置，但是不包括通道26或者流体连接器28。相反，一柔性热导体34，在本示例中为一柔性层叠体(比如铜或者铝层叠体)，在本示例中通过螺栓或者螺钉36牢固地附接至块体22的表面。在这类实施例中重要的是在柔性热导体34和块体22的联接表面上不应该有隔热层。如果愿意，可以使一传热界面(比如铟垫圈)介于块体与柔性热导体之间，以确保从块体向柔性热导体的有效传热。柔性热导体的另一端将附接至冷却表面， 例如低温致冷器的冷却表面。向致冷器的这种连接可以是间接的，因为柔性热导体34可以附接至另一制品，该制品本身热连接至低温致冷器的冷却表面。柔性热导体34可以是传热编织带，比如铜或者铝编织带。柔性热导体34可以被比如铝或者铜条等刚性热导体取代。在另一替代方案中，冷却块体可以与低温致冷器直接接触，省略掉热连结。冷却块体在干式系统中也可以用作致冷器与磁体之间的热连结。在参考图2-5所描述的全部实施例中，通路24和空腔20的表面(如果存在的话)被电绝缘涂层30覆盖。块体22的上侧和其它外表面也可以被该或者任何其它电绝缘涂层覆盖，但是在比如参考图5所论述的实施例中例外的是块体22的与导体34联接的表面。在图示示例中，涂层可以是通过阳极化处理或者任何其它适当的工艺形成在铝块体22上的氧化铝涂层。通道26可以在氧化铝涂层形成后形成，以防止在通道内形成热阻层。这可以通过钻孔进行。替代地，通道可以在电绝缘涂层形成前形成，在涂层的形成期间密封住通道，或者可以在以后的步骤中从通道去除涂层。电绝缘涂层30必须足以承受例如在超导磁体的急冷期间可能发生的最高预期电压。一常见的需求是电绝缘对于至少6kV是有效的。在替代实施例中，块体可以由铜或者包含比如铝粉或铜粉或者铜绒以提供所需热传导性的传热填料的合成材料形成。铜块体可以在空腔20的表面30上形成或者沉积有例如氧化铜的薄涂层、陶瓷或者聚合物层。合成材料的块体可以设置有聚合物或者树脂形成的电绝缘层30，特别是在使用了例如铜绒等导电填料的情况下。在一个示例性实施例中，其中超导接头形成为在超导磁体中将导线连结在一起用于MRI系统，发现必须提供电绝缘到至少6kV，以承受通常在急冷活动期间生成的非常高的电压。适当涂层的具体示例包括-达大约25ii m厚度的聚合物的物理气相沉积层；-达230-255U m厚度的喷射陶瓷层；-通过对铝块的表面进行阳极化处理形成的达大约250u m厚度的氧化铝。物理气相沉积工艺被发现特别有益于向所有暴露表面施加恒定厚度的涂层。可以使用其它涂层，并且可以通过浸浆或浸溃工艺或者涂刷来施加。在另一些实施例中，块体22可以由可加工玻璃陶瓷材料形成，比如由英国P0301DH 怀特岛 Carisbrooke 路 Lukely Works 的 Ceramic Substrates andComponents 公司以MAC'ORn:商标销售的那些(www. macor. info)。在这类实施例中，材料本身是电绝缘的，因此不必在空腔20内设置电绝缘涂层。可以通过比如钻削、铣削和切削等常规方法来加工材料。在相似实施例中，由带有填料的树脂形成的块体可以设置有接头杯空腔和模制在其中或者加工在其中的通路。一种适当的树脂可以是Emerson和Cuming STYCAST⑩2850GT树脂，其具有比较高的导热率，而且还具有高的电阻率。在这类配置中，可能不需要施加表面涂层，因为块体的材料可能具有足够优良的电绝缘性和热传导性。通路24可以由例如铝管或铜管穿过形成于块体中的通道而形成。它可以通过例如树脂或者焊料保持就位。在所示实施例中，空腔20在各情况下都设置有中心立柱38。该立柱鼓励操作者组装正确卷绕到空腔20中的扭曲部14。更重要地，该立柱提供从接头的中心到块体22从而到流经通路26的冷却剂或者到热导体34的有效热传导路径。该立柱是可选的，但却是优选的。立柱并非必须位于空腔20的几何中心处。立柱提供与接头接触的冷却块体的附加表面面积。使用中，使用伍德金属的接头将趋于收缩大于铝或铜立柱，确保了良好的热接触被维持到立柱上。在本发明的另一些实施例中，块体的材料可以收缩大于伍德金属，给予在接头的外表面上的良好热接触。在某些实施例中，可以在单个块体22中形成多于一个的接头杯空腔20。这些多个接头杯空腔不必全部形成在块体的同一侧。例如，长方体块体22可以具有四个接头杯20形成在相应侧上，而在其余两侧各自携带一个流体连接器28。包含一个或多个空腔20的块体22可以是模制的，也可以是从挤压件加工出的，或 者可以使用任何其它适当的工艺。本发明的超导接头比起图I中例示的现有技术的超导接头得到了更有效地冷却，因为它们具有与冷却块体22接触的更大的表面面积，并且只具有由比较薄的涂层30形成的一个热障。接头杯空腔20中的接头与块体22之间的有效热偶合在接头中有急冷情况下起着热缓冲的作用，快速地散热并且允许超导操作得以快速地重新建立。图6-9示出了用于制造本发明一变型的实施例的超导接头的方法的步骤。在该变型中，冷却块体62设置有一体支柱64，超导接头66围绕所述支柱形成。类似于上述实施例，块体的支柱和相邻表面68被覆盖在电绝缘涂层中。该涂层应该选择成具有高的热传导，同时提供达到指定水平(通常在6-10kV的范围内)的电绝缘。已发现的是铝块可以被便利地阳极化处理来提供氧化铝层，所述氧化铝层足以提供所需的电压绝缘同时具有可接受的热传导性。图6示出了制造本发明的该变型的超导接头66时的初期步骤。形成例如铝质的挤压件70。该挤压件轮廓限定出块体部分72和鳍片部分74。在所示实施例中，通路76在挤压期间设置于块体部分中。优选地，鳍片部分74的轮廓设置有突部或者倒钩78，其将用于保持最终的超导接头牢固地就位。如图7所示，挤压件70被切削至所需长度以形成块体62。然后沿箭头80所示的方向进行机械加工操作。鳍片部分74的一些部分被去除，以留下沿块体62的长度分布的分离的支柱64。当该步骤完成时，所得制品被阳极化处理(如果是铝质的)，否则被涂覆以电绝缘材料。阳极化处理或者其它涂覆优选不施加至通路76内的表面。在一替代实施例中，这可以通过以下方式来获得从挤压件中省略通路76，并在阳极化处理或者其它电绝缘涂覆完成后在完成的块体62中钻设通路。在一个示例性实施例中，其中超导接头形成为在超导磁体中将导线连结在一起用于MRI系统，发现必须提供电绝缘到至少6kV，以承受通常在急冷活动期间生成的非常高的电压。适当涂层的具体示例包括-达大约25ii m厚度的聚合物的物理气相沉积层；
-达230-255u m厚度的喷射陶瓷层；-通过对铝块的表面进行阳极化处理形成的达大约250u m厚度的氧化铝。物理气相沉积工艺被发现特别有益于向所有暴露表面施加恒定厚度的涂层。可以使用其它涂层，并且可以通过浸浆或浸溃工艺或者涂刷来施加。图8示出了该工艺中下一阶段的俯视图。一两部分式模具82被放置在块体的表面68上。该两部分式模具包括空腔84，所述空腔84在模具就位时限定出围绕支柱64的临时接头杯空腔。待联接的超导导线12，特别是超导细丝的扭曲部14，被卷绕到临时接头杯空腔中。临时接头杯空腔然后被填充比如熔融伍德金属等超导联接材料。该材料被允许硬化。一旦超导联接材料硬化后，两部分式模具82被去除，超导接头66留下来，如图9所示。
如果两部分式模具由廉价且电绝缘的材料制成，或者涂覆有电绝缘材料，则它可以被留在原处围绕完成的超导接头66。如果模具被留在原处，则它不必是两部分式的。模具可以是单体式的并被留在原处。当然，如果愿意，模具也可以形成为多于两个部分。上述的可加工玻璃陶瓷材料可以被发现适合作为用于制造模具的材料。通路76可以连接至如在图4中以28示出的流体连接器，并且应该配置成携带低温冷却剂，与参考图2-4所论述的一样。图10示出了本发明的另一实施例。它类似于图9的配置，但是不包括通道76或者流体连接器。相反，一柔性热导体34，在本示例中为一柔性层叠体(比如铜或者铝层叠体)，在本示例中通过螺栓或者螺钉86牢固地附接至块体68的表面，类似于参考图5论述的配置。在这类实施例中重要的是在柔性热导体34和块体68的联接表面上不应该有隔热层。如果愿意，可以使一传热界面(比如铟垫圈)介于块体68与柔性热导体34之间，以确保从块体向柔性热导体的有效传热。柔性热导体的另一端将附接至冷却表面，例如低温致冷器的冷却表面。向致冷器的这种连接可以是间接的，因为柔性热导体34可以附接至另一制品，该制品本身热连接至低温致冷器的冷却表面。柔性热导体34可以是传热编织带，比如铜或者铝编织带。柔性热导体34可以被比如铝或者铜条等刚性热导体取代。在另一替代方案中，冷却块体可以与低温致冷器直接接触，省略掉热连结。冷却块体在干式系统中也可以用作致冷器与磁体之间的热连结。在替代实施例中，块体68可以由铜或者包含比如铝粉或铜粉或者铝绒或铜绒以提供所需热传导性的传热填料的合成材料形成。铜块体可以在空腔20的表面30上形成或者沉积有例如氧化铜的薄涂层或者聚合物层。合成材料的块体可以设置有聚合物或者树脂形成的电绝缘层30。在一个示例性实施例中，其中超导接头形成为在超导磁体中将导线连结在一起用于MRI系统，发现必须提供电绝缘到至少6kV，以承受通常在急冷活动期间生成的非常高的电压。适当涂层的具体示例包括-达大约25ii m厚度的聚合物的物理气相沉积层；-达230-255U m厚度的喷射陶瓷层；-通过对铝块的表面进行阳极化处理形成的达大约250u m厚度的氧化铝。物理气相沉积工艺被发现特别有益于向所有暴露表面施加恒定厚度的涂层。可以使用其它涂层，并且可以通过浸浆或浸溃工艺或者涂刷来施加。
在另一些实施例中，块体68可以由可加工玻璃陶瓷材料形成，比如由英国P0301DH 怀特岛 Carisbrooke 路 Lukely Works 的 Ceramic Substrates andComponents 公司以MAC0R 商标销售的那些(www. macor. info)。在这类实施例中，材料本身是电绝缘的，因此不必在空腔20内设置电绝缘涂层。可以通过比如钻削、铣削和切削等常规方法来加工材料。在相似实施例中，由带有填料的树脂形成的块体可以设置有接头杯空腔和模制在其中或者加工在其中的通路。一种适当的树脂可以是Emerson和Cuming STYCAS 1' 2850GT树脂，其具有比较高的导热率，而且还具有高的电阻率。 本发明相应地提供了新颖的超导接头和用于形成超导接头的方法。超导接头只通过单个热阻界面与冷却部件分离。本发明的接头杯空腔和冷却块体仅由廉价材料形成，并且在接头将不被浸入致冷剂中的情况中对于联接超导导线提供可靠的超导接头。虽然已参考有限数量的特定实施例描述了本发明，但是在本发明的范围内可以进行众多变型，如本领域的技术人员将明白的。例如，立柱38、64可以相对于相应的冷却块体22,62单独地形成，并在超导接头形成前联接到冷却块体上。虽然作为用于形成超导接头的材料是特别参考伍德金属来描述本发明的，但是也可以使用在操作温度具有所需的超导性 能以及可容忍的熔点的任何其它材料。虽然在将超导细丝嵌入超导材料内以形成超导接头前将超导细丝扭曲在一起是常见的实践并且被认为是可取的，但是本发明并不需要这种扭曲，可以在不将细丝扭曲在一起的情况下采用。可以将各自包含一个单个接头的数个电绝缘块体栓接到或者以其它方式传热地且机械地附接到冷却制品上，使得任意数量的联接冷却块体能够通过单个冷却制品得到冷却。
权利要求
1.一种超导接头(32 ；66)，电气地联接超导导线(12)，包括 配置成被低温地冷却(26、28 ；76)的传热且导电的材料的块体(22 ；62)； 覆盖所述块体的至少一部分表面的电绝缘涂层(30);和 与所述电绝缘涂层接触的模制超导接头材料(32)， 其中所述超导导线的超导细丝(14)被嵌入所述模制超导接头材料内。
2.如权利要求I所述的超导接头，其中，所述块体由包括金属的材料形成，并且所述电绝缘涂层(30)包括所述金属的氧化物。
3.如权利要求2所述的超导接头，其中，所述金属是铝或铜。
4.如权利要求I所述的超导接头，其中，所述电绝缘涂层(30)包括聚合物层。
5.如权利要求I所述的超导接头，其中，所述电绝缘涂层(30)包括陶瓷层。
6.一种超导接头，电气地联接超导导线(12)，包括 配置成被低温地冷却(26、28 ；76)的传热但电绝缘的材料的块体(22 ；62);和 与所述块体的表面(20 ;68)接触的模制超导接头材料(32)， 其中所述超导导线的超导细丝(14)被嵌入所述模制超导接头材料内。
7.如权利要求1-6中任一项所述的超导接头，还包括立柱(38；64)，以机械方式联接至所述冷却块体，至少部分地穿过所述超导接头材料延伸。
8.如权利要求7所述的超导接头，其中，所述立柱由传热材料形成，并且与所述冷却块体热接触。
9.如权利要求8所述的超导接头，其中，所述立柱由所述冷却块体的材料形成，并且与之一体地形成。
10.如上述权利要求中任一项所述的超导接头，其中，所述超导接头材料被模制在所述冷却块体的表面中的空腔(20)内。
11.如权利要求1-9中任一项所述的超导接头，其中，所述超导接头材料被模制在一临时模具(82)内，所述临时模具在模制完成后即被去除。
12.如权利要求11所述的超导接头，其中，所述临时模具是多部分式临时模具，并且在从所述模制超导接头材料去除前被拆开。
13.如上述权利要求中任一项所述的超导接头，其中，所述块体(22；62)配置成通过设置形成于所述块体的材料中用于携带供致冷剂流穿过其中的通道(26 ；76)来得到低温冷却。
14.如上述权利要求中任一项所述的超导接头，其中，所述块体(22；62)配置成通过设置提供从所述块体到一低温致冷器的传热路径的热导体(34)来得到低温冷却。
15.如上述权利要求中任一项所述的超导接头，其中，在所述块体的材料中设置有通路(24)，用于容纳所述超导导线。
16.如从属于权利要求10时的权利要求15所述的超导接头，其中，所述通路(24)与所述块体的材料中的空腔(20)在其下端附近联接。
17.如从属于权利要求10时的权利要求15所述的超导接头，其中，所述通路(24)与所述空腔(20)在其上表面处联接。
18.一种用于电气地联接超导导线(12)的方法，包括以下步骤 -提供传热且导电的材料的块体(22 ；62)；-提供覆盖所述块体的至少一部分表面的电绝缘涂层(30)； -提供暴露于所述电绝缘涂层的模制空腔(20 ；84)； -暴露所述超导导线的超导细丝(14)并且将所述超导细丝放置到所述模制空腔中； -向所述模制空腔中引入液体超导接头材料(32)，由此将所述超导细丝嵌入所述超导接头材料内；和 -允许或者致使所述液体超导接头材料凝固。
19.如权利要求18所述的方法，其中，所述块体由包括铝的材料形成，并且所述电绝缘层(30)是通过阳极化处理所述块体以形成氧化铝层来提供的。
20.如权利要求18所述的方法，所述电绝缘层(30)是物理气相沉积的聚合物层。
21.如权利要求18所述的方法，其中，所述电绝缘层(30)是喷射的陶瓷层。
22.一种用于电气地联接超导导线(12)的方法，包括以下步骤 -提供传热但电绝缘的材料的块体(22 ；62)； -提供暴露于所述块体的表面的模制空腔(20 ；84)； -暴露所述超导导线的超导细丝(14)并且将所述超导细丝放置到所述模制空腔中； -向所述模制空腔中引入液体超导接头材料(32)，由此将所述超导细丝嵌入所述超导接头材料内；和 -允许或者致使所述液体超导接头材料凝固。
23.如权利要求18-22中任一项所述的方法，还包括在引入液体超导接头材料的步骤前在所述模制空腔(20 ;84)内提供以机械方式联接至所述冷却块体的立柱(38 ;64)。
24.如权利要求23所述的方法，其中，所述立柱是由所述冷却块体的材料一体地形成的。
25.如权利要求18-24中任一项所述的方法，其中，所述空腔(20)形成在所述冷却块体的表面中。
26.如权利要求18-24中任一项所述的方法,其中，所述模制空腔形成在一临时模具内，所述临时模具在模制完成后即被去除。
27.如权利要求26所述的方法，其中，所述临时模具是多部分式临时模具，并且在从所述模制超导接头材料去除前被拆开。
28.如权利要求18-27中任一项所述的方法，其中，在所述块体的材料中形成有通道(26 ；76),用于携带致冷剂流穿过其中。
29.如权利要求18-27中任一项所述的方法，其中，向所述块体(22；62)附接热导体(34)，由此提供从所述块体到低温致冷器的传热路径。
30.如权利要求18-29中任一项所述的方法，还包括在所述块体的材料中形成通路(24)以容纳所述超导导线的步骤。
31.如从属于权利要求25时的权利要求30所述的方法，其中，所述通路与所述块体的材料中的空腔(20)在其下端附近联接。
32.如从属于权利要求25时的权利要求30所述的方法，其中，所述通路与所述凹部在其上表面处联接。
33.一种超导接头，大致如附图中的图4、9、10所描述和/或图示的。
34.一种用于电气地联接超导导线的方法，大致如附图中的图2-10所描述和/或图示的。
全文摘要
一种超导接头(32；66)，电气地联接超导导线(12)。传热且导电的材料的块体(22；62)被涂覆在覆盖所述块体的至少一部分表面的电绝缘涂层(30)中。模制超导接头材料(32)被提供成与所述电绝缘涂层接触。超导导线的超导细丝(14)被嵌入所述模制超导接头材料内。
文档编号H01R4/68GK102971914SQ201180033165
公开日2013年3月13日 申请日期2011年6月13日 优先权日2010年7月8日
发明者M.辛普金斯 申请人:英国西门子公司