发光装置及其制造方法

专利名称：发光装置及其制造方法
技术领域：
在此公开的技术涉及具备发光元件的发光装置、发光装置用封装阵列以及发光装置用封装阵列的制造方法。
背景技术：
以往，作为液晶电视用背光灯、照明设备或光通信用设备等的光源，广泛使用有具备发光元件(例如，发光二极管或激光二极管)、载置发光元件的封装的发光装置。封装具备由树脂构成的成形体、埋设于成形体中且具有与发光元件电连接的板状连接部的引线。连接部具有与发光元件电连接的连接面、与连接面相对的背面、与连接面和背面相连的侧面。通常，发光装置根据发光元件的出射光被导出的方向，分为顶部发光型和侧部发光型。在顶部发光型发光装置中，出射光在与安装基板的安装面垂直方向上被导出。在侧部发光型发光装置中，出射光在与安装面平行的方向上被导出。在此，公知有在连接部的外缘，将连接面和侧面埋设于成形体中，背面从成形体露出的顶部发光型发光装置(参照专利文献I )。在这样的顶部发光型发光装置中，能够在与安装面平行的方向上增大连接面，故而能够充分确保成形体和连接部的接触面积。专利文献1:(日本)特开2010 - 62272号公报但是，在侧部发光型发光装置中，通常，板状连接部以垂直于安装面的竖立的状态配置。因此，若在与安装面垂直的方向上增大连接部，则发光装置的重心变高，从而使发光装置易倾倒，故而在与安装面垂直的方向上增大连接面也受到限制。另外，侧部发光型发光装置的进深远小于顶部发光型发光装置的进深小，因此也难以增大侧面。这样，在难以增大连接面和侧面的侧部发光型发光装置中，由于不能充分确保成形体和连接部的接触面积，故而难以提高成形体和弓I线的紧密贴合力。

发明内容
在此公开的技术是鉴于上述情况而设立的，其目的在于提供能够提高成形体和引线的紧密贴合力的发光装置、发光装置用封装阵列以及发光装置用封装阵列的制造方法。在此公开的发光装置具备:由成形体、埋设于成形体中的引线构成的大致长方体形状的封装；载置于封装的发光元件。引线具有载置发光元件载置的连接部、与连接部连结的端子部及露出部。封装具有底面、与底面相连的光出射面、与底面相连且与光出射面相对的背面。端子部及露出部与连接部的背面侧连结，与底面及背面相连并从成形体露出，同时在底面相互远离。根据在此公开的技术，能够提供可提高成形体和引线的紧密贴合力的发光装置、发光装置用封装阵列以及发光装置用封装阵列的制造方法。


图1是从前方观察到的第一实施方式的发光装置100的立体图2是从后方观察到的第一实施方式的发光装置100的立体图；图3是图1的透视图；图4是图2的透视图；图5是第一实施方式的发光装置100的底面20A的平面图；图6是图5的A —A线的剖面图；图7是图5的B— B线的剖面图；图8是图5的C —C线的剖面图；图9是图5的D —D线的剖面图；图10是图5的E — E线的剖面图；图11是用于说明第一实施方式的发光装置100的制造方法的图；图12是用于说明第一实施方式的发光装置100的制造方法的图；图13是第一实施方式的引线框45的放大图；图14是图13的F —F线的剖面图；图15是用于说明第一实施方式的发光装置100的制造方法的图；图16是用于说明第一实施方式的发光装置100的制造方法的
图17是从前方观察到的第二实施方式的发光装置100的立体透视图；图18是从后方观察到的第二实施方式的发光装置100的立体透视图；图19是从后方观察到的第三实施方式的发光装置100A的立体透视图；图20是用于说明第三实施方式的发光装置100的制造方法的图；图21是从后方观察到的第四实施方式的发光装置100的透视立体图；图22是用于说明第四实施方式的发光装置100的制造方法的图；图23是第四实施方式的引线框45B的放大图；图24是用于说明第四实施方式的发光装置100的制造方法的图。标记说明100:发光装置10:发光元件11:第一电线12:第二电线20:封装20A:底面20B:上面20C:前面20D:背面20E!:第一侧面20E2:第二侧面20F:前面开口30:成形体30W:壁部40:第一引线
41:第一连接部41A:第一连接面41B:第一背面41C:连接部侧面42:第一端子部42A:第一端面42B:第一端面42C:端子部侧面43:露出部431:基座部432:支承板部43A:露出面43C:端子部侧面45:引线框451:金属薄板46:模板50:第二引线51:第二连接部51A:第二连接面5IB:第二背面51C:连接部侧面52:第二端子部52A:第一端面52B:第一端面60:密封树脂101:第一伸出部102:第二伸出部201:下模202:上模203:注入口S:主面M:掩模F:框部G:蚀刻孔部H:蚀刻凹部P:厚壁部Q:薄壁部R:连结框PA:发光装置用封装阵列
X、Y:单面蚀刻凹部
具体实施例方式以下，利用附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的附图记载中，对于相同或类似部分标注相同或类似的标记。需要说明的是，附图为示意性的，存在各尺寸的比例等与实际不同的情况。因此，具体尺寸等应参照以下的说明进行判断。另外，显然在附图之间也包括相互的尺寸关系及比例不同的部分。[第一实施方式](第一实施方式的概要)在第一实施方式中，对能够提高成形体和引线的紧密贴合力的发光装置及其制造方法进行说明。具体而言，发光装置的引线具有板状的连接部和与连接部连结的露出部。成形体具有把持连接部·的一部分外缘的把持部。以下，依次对发光装置的构成及其制造方法进行说明。(发光装置的构成)参照附图对第一实施方式的发光装置的构成进行说明。图1是从前方观察到的第一实施方式的发光装置100的立体图。图2是从后方观察到的第一实施方式的发光装置100的立体图。发光装置100具备发光元件10和封装20。本实施方式的发光装置100是所谓的侧部发光型发光装置，发光兀件10的出射光在与底面20A平行的方向被导出。在本实施方式中，发光装置100的外形为沿着与安装面200A平行的第一方向延伸的大致长方体形状。在本实施方式中，发光装置100的尺寸如下:在第一方向上约为3mm左右，在与第一方向正交且与安装面200A平行的方向(以下，称为“第二方向”)上为Imm左右，在与第一方向及第二方向正交的方向(以下，称为“第三方向”)上为Imm左右。发光装置100的外形及大小不限于此。〈发光元件10〉发光元件10载置于封装20上。发光元件10经由第一电线11及第二电线12与封装20电连接。发光元件10形成为板状，垂直于第二方向配置。发光元件10的出射光从后述的前面开口 20F沿着与第二方向平行的方向被导出。发光元件10例如为被称作所谓的发光二极管的半导体发光元件。作为发光元件10，优选使用基板上具有 GaAlN, ZnS, SnSe, SiC, GaP、GaAlAs, AIN、InN, AlInGaP、InGaN,GaN、AlInGaN等半导体作为发光层的元件，但是并不限于此。发光元件10可以采用正装结构或倒装结构。发光元件10的大小没有特别限定，为350 μ m见方、500 μ m见方，Imm见方等。〈封装20〉在本实施方式中，封装20的外形为沿着第一方向延伸的大致长方体形状。封装20具有底面20A、上面20B、前面20C、背面20D、第一侧面2(^及第二侧面20E2。底面20A在安装有发光装置100的情况下，与安装基板(未图示)抵接。上面20B与底面20A相对设置。前面20C与底面20A和上面20B相连。前面20C具有前面开口 20F。前面开口 20F将发光元件10的出射光导出到封装20的外部。在前面开口 20F的内部露出的第一连接面41A (参照图3)上载置有发光元件10。背面20D与底面20A和上面20B相连，与前面20C相对设置。背面20D与第二方向垂直。背面20D和底面20A的边界与第一方向平行。第一侧面20E1与背面20D和前面20C相连。第二侧面20E2与第一侧面20E1相对设置。第一侧面20Ei及第二侧面20E2与第一方向垂直。封装20由成形体30、第一引线40、第二引线50及密封树脂60构成。(I)成形体 30成形体30构成封装20的外形。因此，成形体30的外表面形成封装20的底面20A、上面20B、前面20C、背面20D、第一侧面20Ei及第二侧面20E2的大部分。如图1及图2所不，在成形体30的外表面,第一引线40及第二引线50分别露出一部分。成形体30由具有耐热性及适当的强度，发光元件10的出射光及外部光等难以透射的绝缘性材料构成。作为这样的材料，优选作为热固性树脂的三嗪衍生物环氧树脂。这样的热固性树脂中还可以含有酸酐、抗氧化剂、脱模剂、光反射部件、无机填料、固化催化剂、光稳定剂、润滑剂。作为光反射部件，可以使用二氧化钛并填充O 90wt%，优选填充10 60wt%o需要说明的是，成形体30的材料不限于此，例如，可以使用热固性树脂中选自环氧树脂、改性环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂、丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂中的至少一种树脂。特别是优选环氧树脂、改性环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂作为成形体30的材料。另外，也可以使用液晶聚合物、聚邻苯二甲酰胺树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等热塑性树脂。(2)第一引线40及第二引线50第一引线40及第二引线50优选由导热率较大(例如，200W/ (m.K)左右以上)的材料构成。作为这样的材料，可以使用例如N1、Au、Cu、Ag、Mo、W、招、金、铁等金属或铁一镍合金、磷青铜、含铁铜等合金等的单层或多层。另外，也可以对第一引线40及第二引线50各自的表面进行电镀。第一引线40及第二引线50的大部分埋设于成形体30中，只有第一引线40及第二引线50的一部分从成形体30露出。S卩，从封装20的外部只能观察到第一引线40及第二引线50的一部分。对第一引线40及第二引线50的构成在后文中进行说明。(3)密封树脂60密封树脂60被填充到前面开口 20F的内部，将发光元件10密封。密封树脂60在前面开口 20F的内部与成形体30、第一引线40 (具体而言，为后述的第一连接部41的第一连接面41A)及第二引线50 (具体而言，为后述的第二连接部51的第二连接面51A)紧密贴合。由此，密封树脂60压入成形体30、第一引线40及第二引线50。作为这样的密封树脂60，可以使用具有透光性的树脂，例如选自聚烯烃系树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸树脂(PMMA等)、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树月旨、聚降冰片烯树脂、氟树脂、硅树脂、改性硅树脂、改性环氧树脂等中的至少一种树脂。另夕卜，这样的材料中也可以含有，例如W02006/038502号、日本特开2006 — 229055号记载的荧光体或颜料、填料或扩散剂等。(引线的构成)然后，参照附图对第一实施方式的引线的构成进行说明。图3是图1的透视图。图4是图2的透视图。图5是第一实施方式的发光装置100的前面20C的图。另外，在图3及图4中表示了成形体30的轮廓。〈第一引线40的构成〉第一引线40由第一连接部41、第一端子部42及基座部43构成。在本实施方式中，第一端子部42及基座部43与第一连接部41 一体连结。(I)第一连接部41第一连接部41形成为板状，沿着背面20D配置。第一连接部41为与发光元件电连接的“连接部”的一例，具有第一连接面41A、第一背面41B及第一 第六连接部侧面41Q 41C6。第一连接面41A在前面开口 20F的内部从成形体30露出。在第一连接面41A载置有发光元件10，并且连接有第一电线11。由此，第一连接面41A和发光元件10电连接。第一连接面41A通过密封树脂60被密封(参照图1)。第一背面41B与第一连接面41A相对设置。第一背面41B被埋设于成形体30中。第一 第六连接部侧面41Q 41C6分别与第二方向平行设置。第一 第六连接部侧面41Q 41C6埋设于成形体30中。第一连接部侧面41Q (“第一连接部侧面”的一例)与第一连接面41A及第一背面41B相连。在本实施方式中，第一连接部侧面41Q与封装20的上面20B平行。第二连接部侧面41C2 (“第二连接部侧面”的一例)与第一连接面41A、第一背面41B及第一连接部侧面41Q相连。在本实施方式中，第二连接部侧面41C2与封装20的第二侧面20E2平行。第三连接部侧面41C3与第一连接面41A及第一背面41B相连。在本实施方式中，第三连接部侧面41C3与封装20的上面20B平行。第四连接部侧面41C4与第一连接面41A、第一背面41B及第三连接部侧面41C3相连。在本实施方式中，第四连接部侧面41C4与第二连接部侧面41C2相对。第五连接部侧面41C5与第一连接面41A、第一背面41B及第二连接部侧面41C2相连。在本实施方式中，第五连接部侧面41C5与`第一连接部侧面41Q相对。第六连接部侧面41C6与第一连接面41A及第一背面41B相连。第六连接部侧面41C6与第一端子部42和露出部43连通。在本实施方式中，第六连接部侧面41C6与第三连接部侧面41C3相对。(2)第一端子部42第一端子部42形成为立方体状，与第一连接部41的第一侧面20Ei侧的下端部连结。第一端子部42在底面20A、背面20D及第一侧面20 的边界从成形体30露出，作为发光装置100的外部电极而起作用。在此，第一端子部42具有第一端面42A、第二端面42B、第一及第二端子部侧面42(^、42(:2、第一端子凹部 42S。第一端面42A在封装20的背面20D从成形体30露出。第一端面42A形成背面20D的一部分。第二端面42B在封装20的第一侧面20Ei从成形体30露出。第二端面42B形成第一侧面20Ei的一部分。第一及第二端子部侧面42C1、42C2分别与第二方向平行设置。第一及第二端子部侧面42(；、42C2埋设于成形体30中。第一端子部侧面42Q与第一端面42A及第一背面41B相连。在本实施方式中，第一端子部侧面42Q与封装20的上面20B平行。第二端子部侧面42C2与第一端面42A、第一背面41B及第一端子部侧面42Q连接。在本实施方式中，第二端子部侧面42C2与封装20的第一侧面20Ei平行。第一端子凹部42S为形成于底面20A、背面20D及第一侧面20Ei的边界的切口。第一端子凹部42S分别与底面20A、背面20D及第一侧面20Ei三面相连并开口。在安装发光装置100的情况下，在第一端面42A及第二端面42B连接有焊脚，在第一端子凹部42S填充有焊脚的一部分。(3)露出部 43露出部43形成为L形，与第一连接部41连结。露出部43在封装20的底面20A及背面20D从成形体30露出。由此，露出部43作为将发光元件10产生的热散热的散热器而起作用。在此，在本实施方式中，如图4所示，露出部43远离第一端子部42。另外，露出部43分别在底面20A及背面20D远离第一端子部42并露出。另外，露出部43具有与底面20A及背面20D相连并开口的凹部43S。凹部43S为形成于底面20A和背面20D的边界的一部分的切口。在安装发光装置100的情况下，在凹部43S中收纳焊脚。在此，图6为图5的A — A线的剖面图。如图6所示，露出部43具有基座部431、支承板部432。基座部431配置于第一连接部41的底面20A侧。基座部431为发光装置100的基座，作为使较高且易倾倒的形状的发光装置100不易倾倒的重物而起作用。基座部431在底面20A露出。另外，基座部431具有凹部43S。支承板部432形成为板状，配置于第一连接部41的背面20D侧。S卩，支承板部432设于第一连接部41的第一背面41B上。支承板部432在背面20D露出。这样的支承板部432如后所述，在成形体30的形成工序中支承第一连接部41。在此，支承板部432具有露出面43A及第一 第三支承板部侧面43(^ 43C3 (参照图4)。露出面43A在封装20的背面20D从成形体30露出。露出面43A形成背面20D的一部分。第一 第三支承板部侧面43Q 43C3分别与第二方向平行设置。第一 第三支承板部侧面43Q 43C3埋设于成形体30中。第一支承板部侧面43Q与露出面43A及第一背面41B相连。在本实施方式中，第一支承板部侧面43Q与第一连接部侧面41Q平行。第二支承板部侧面43C2与露出面43A、第一背面41B及第一支承板部侧面43Q连接。在本实施方式中，第二支承板部侧面43C2与第二连接部侧面41C2平行。第三支承板部侧面43C3与露出面43A、第一背面41B及第一支承板部侧面43Q连接。在本实施方式中，第三支承板部侧面43C3与第二支承板部侧面43C2相对。〈第二引线50的构成〉第二引线50由第二连接部51、第二端子部52构成。在本实施方式中，第二连接部51和第二端子部52 —体形成。 (I)第二连接部51第二连接部51形成为板状，沿着背面20D配置。第二连接部51为与发光元件电连接的“连接部”的一例，具有第二连接面51A、第二背面51B及第一 第五连接部侧面51Q 51C5。第二连接面51A在前面开口 20F的内部从成形体30露出。在第二连接面51A连接有第二电线12。由此，第二连接部51与发光元件10电连接。第二连接面51A通过密封树脂60密封(参照图1)。第二背面51B与第二连接面51A相对设置。第二背面51B埋设于成形体30中。第一 第五连接部侧面51Q 51C5分别与第二方向平行设置。第一 第五连接部侧面51Q 51C5埋设于成形体30中。第一连接部侧面51Q (“第一连接部侧面”的一例)与第一连接面51A及第一背面51B相连。在本实施方式中，第一连接部侧面51Q与封装20的上面20B平行。第二连接部侧面51C2 (“第二连接部侧面”的一例)与第一连接面51A、第一背面51B及第一连接部侧面51Q连接。在本实施方式中，第二连接部侧面51C2与封装20的第二侧面20E2平行。第三连接部侧面51C3与第一连接面51A及第一背面51B相连。在本实施方式中，第三连接部侧面5IC3与封装20的上面20B平行。第四连接部侧面5IC4与第一连接面51A、第一背面5IB及第三连接部侧面51C3相连。在本实施方式中，第四连接部侧面51C4与第二连接部侧面5IC2相对。第五连接部侧面51C5与第一连接面41A、第一背面41B及第四连接部侧面51C4连接。在本实施方式中，第五连接部侧面51C5与第三连接部侧面51C3相对。(2)第二端子部52第二端子部52形成为立方体状，与第二连接部51的第二侧面20E2侧的下端部连结。第二端子部52在底面20A、背面20D及第二侧面20E2的边界从成形体30露出，作为发光装置100的外部电 极而起作用。在此，第二端子部52具有第一端面52A、第二端面52B、第一及第二端子部侧面52(^、52(:2、第二端子凹部 52S。第一端面52A在封装20的背面20D从成形体30露出。第一端面52A形成背面20D的一部分。第二端面52B在封装20的第二侧面20E2从成形体30露出。第二端面52B形成第二侧面20E2的一部分。第一及第二端子部侧面52(^、52(:2分别与第二方向平行设置。第一及第二端子部侧面52(；、52(:2埋设于成形体30中。第一端子部侧面52Q与第一端面52A及第二背面51B相连。在本实施方式中，第一端子部侧面52Q与封装20的上面20B平行。第二端子部侧面52C2与第一端面52A、第一背面51B及第一端子部侧面52Q相连。在本实施方式中，第二端子部侧面52C2与封装20的第二侧面20E2平行。第二端子凹部52S为形成于底面20A、背面20D及第二侧面20E2的边界的切口。第二端子凹部52S分别与底面20A、背面20D及第二侧面20E2三面相连并开口。在安装发光装置100的情况下，在第一端面52A及第二端面52B连接有焊脚，在第二端子凹部52充填有焊脚的一部分。(成形体的构成)然后，参照附图对第一实施方式的成形体的构成进行说明。首先，参照图3及图4说明成形体30与第一引线40及第二引线50的紧密贴合。
成形体30与第一连接部41的第一背面41B、第一连接部侧面41Q及第二连接部侧面41C2接触。由此，成形体30从第一、第二及第三方向支承着板状的第一连接部41的角部分。另外，成形体30与支承板部432的第一支承板部侧面43Q接触。由此，成形体30与支承板部432连接。同样地，成形体30与第一连接部41的第一背面41B、第三连接部侧面41C3及第四连接部侧面41C4接触。由此，成形体30从第一、第二及第三方向支承着板状的第一连接部41的角部分。另外，成形体30与支承板部432的第一支承板部侧面43C1接触。由此，成形体30与支承板部432连接。同样地，成形体30与第一连接部41的第一背面41B、第二连接部侧面41C2及第五连接部侧面41C5接触。由此，成形体30从第一、第二及第三方向支承着板状的第一连接部41的角部分。另外，成形体30与支承板部432的第二支承板部侧面43C2接触。由此，成形体30与支承板部432连接。另外，成形体30与第一端子部42的第一端子部侧面42Q和第二端子部侧面42C2接触。由此，成形体30从第一端子部42的第一端子部侧面42Q跨过第二端子部侧面42C2与第一端子部42连接。另外，成形体30与第二连接部51的第二背面51B、第一连接部侧面51Q及第二连接部侧面51C2接触。由此，成形体30从第一、第二及第三方向支承着板状的第二连接部51的角部分。另外，成形体30与第二端子部52的第一端子部侧面52Q接触。由此，成形体30与第二端子部52连接。同样地，成形体30与第二连接部51的第二背面51B、第三连接部侧面51C3及第四连接部侧面51C4接触。由此，成形体30从第一、第二及第三方向支承着板状的第二连接部51的角部分。另外，成形体30与第二连接部51的第二背面51B、第四连接部侧面51C4及第五连接部侧面51C5接触。由此，成形体30从第一、第二及第三方向支承着板状的第二连接部51的第三角部分。另外，成形体30与第二端子部52的第二端子部侧面52C2接触。由此，成形体30与第二端子部52连接。另外，成形体30与第二端子部52的第一端子部侧面52Q和第二端子部侧面52C2接触。由此，成形体30从第二端子部52的第一端子部侧面52Q跨过第二端子部侧面52C2与第二端子部52连接。然后，参照剖面图说明成形体30对第一引线40及第二引线50的把持。图7是图5的B — B线的剖面图。图8是图5的C 一 C线的剖面图。图9是图5的D — D线的剖面图。图10是图5的E — E线的剖面图。如图7所示，成形体30与第一连接部41的第一连接部侧面41Q、第一背面41B及第五连接部侧面41C5连续接触。由此，成形体30把持第一连接部41。另外，成形体30与第一连接部41的第一连接面41A、第一连接部侧面41Q及第一背面41B连续接触。由此，成形体30把持第一连接部41的外缘。同样地，成形体30与第一连接部41的第一连接面41A、第五连接部侧面41C5及第一背面41B连续接触。由此，成形体30把持第一连接部41的外缘。同样地，如图8所示，成形体30与第一连接部41的第三连接部侧面41C3、第一背面41B及第六连接部侧面41C6连续接触。由此，成形体30把持第一连接部41。另外，成形体30与第一连接部41的第一连接面41A、第三连接部侧面41C3及第一背面41B连续接触。由此,成形体30把持第一连接部41的外缘。同样地，成形体30与第一连接部41的第一连接面41A、第六连接部侧面41C6及第一背面41B连续接触。由此，成形体30把持第一连接部41的外缘。另外，如图9所示，成形体30与第二连接部51的第二连接面51A、第一连接部侧面51Q及第二背面51B连续接触。由此，成形体30把持第二连接部51的外缘。另外，成形体30与第二端子部52的第一端子部侧面52Q接触。由此，成形体30与第二端子部52连接。由此，如图10所示，成形体30同样地与第二连接部51的第三连接部侧面51C3、第二背面51B及第五连接部侧面51C5连续接触。由此，成形体30把持第二连接部51。另外，成形体30与第二连接部51的第二连接面51A、第三连接部侧面51C3及第二背面51B连续接触。由此，成形体30把持第二连接部51的外缘。同样地，成形体30与第二连接部51的第二连接面51A、第五连接部侧面51C5及第二背面51B连续接触。成形体30把持第二连接部51的外缘。(发光装置的制造方法)接着，参照附图对一 并制造第一实施方式的多个发光装置100的方法进行说明。图11 (a)是金属薄板451的剖面图，图11 (b)是金属薄板451的平面图。图12 (a)是引线框45的剖面图，图12 (b)是引线框45的平面图。图13是引线框45的放大图。图14是图13的F — F线的剖面图。图15是本实施方式的发光装置用封装阵列PA的平面图。首先，准备具有第一主面SI和设于第一主面SI的相反侧的第二主面S2的金属薄板451。在本实施方式中，金属薄板451具有厚度^ (例如0.5mm左右)。然后，如图11 (a)所示，在第一主面SI上形成规定图案的第一掩模M1，并且在第二主面S2上形成与第一掩模Ml对称的图案的第二掩模M2，对第一主面SI和第二主面S2同时进行蚀刻。由此，如图11 (b)所示，在金属薄板451形成蚀刻孔部G。另外，作为蚀刻方法，可以采用干式蚀刻及湿式蚀刻。另外，蚀刻剂只要选择与金属薄板451的材质对应的适当蚀刻剂即可。然后，如图12(a)所示，在第一主面SI上形成规定图案的第三掩模M3，并且在第二主面S2上形成覆盖整个第二主面S2的第四掩模M4，仅对第一主面SI进行蚀刻。由此，如图12 (b)所示，完成具有形成于第一主面SI的蚀刻凹部H的引线框45。蚀刻凹部H的深度例如为0.3mm左右。因此，金属薄板451中形成蚀刻凹部H的部分的厚度t2(例如0.2mm左右)比厚度L小。参照附图对这样形成的引线框45的详细构成进行说明。如图13所示，引线框45具有第一框部F1、第二框部F2、第三框部F3及第四框部F4。第一框部Fl和第二框部F2在规定方向上相互邻接，通过第一连结框Rl连结。第三框部F3和第四框部F4在规定方向上相互邻接，通过第二连结框R2连结。第一框部Fl和第三框部F在与规定方向正交的正交方向(正交方向的一例)上相互邻接，通过第三连结框R3及第四连结框R4连结。第二框部F2和第四框部F4在正交方向上相互邻接，通过第五连结框R5及第六连结框R6连结。第一 第四框部Fl F4分别具有相同的构成，包括第一厚壁部P1、第二厚壁部P2、第一薄壁部Q1、第二薄壁部Q2。第一厚壁部Pl具有第一厚度h (B卩，金属薄板451的厚度)。在后工序中，通过利用划片机切割第一厚壁部Pl而形成基座部43。第二厚壁部P2具有第一厚度ti。第二厚壁部P2在规定方向上远离第一厚壁部Pl。在后工序中，通过利用划片机切割第二厚壁部P2来形成第一端子部42及第二端子部52。第一薄壁部Ql具有第二厚度t2 (即，金属薄板451中形成有蚀刻凹部H的部分的厚度)。第一薄壁部Ql与第一厚壁部Pl和第二厚壁部P2连结。第一薄壁部Ql与发光装置100的第一连接部41的外周部分对应。第二薄壁部Q2具有第二厚度t2。第二薄壁部Q2与第二厚壁部Pl连结，并且在规定方向上经由蚀刻孔部G (参照图11)远离第一薄壁部Ql。第二薄壁部Q2与发光装置100的第二连接部51对应。在此，在本实施方式中，在引线框45的平面视图中，在各框部F的第一厚壁部Pl的内侧形成有作为蚀刻凹部H的一部分的单面蚀刻凹部X。如图14所示，第一厚壁部Pl中形成有单面蚀刻凹部X的部分具有第二厚度t2。在后工序中，通过利用划片机切割单面蚀刻凹部X来形成凹部43S (参照图4)。同样地，在本实施方式中，在引线框45D的平面视图中，在各框部F的第二厚壁部P2的内侧形成有作为蚀刻凹部H的一部分的单面蚀刻凹部Y (“凹部”的一例)。如图14所示，第二厚壁部P2中形成有单面蚀刻凹部Y的部分具有第二厚度t2。在后工序中，通过利用划片机切割单面蚀刻凹部Y来形成第一端子凹部42S及第二端子凹部52S (参照图4)。另外，在本实施方式中，第三框部F3的第一薄壁部Ql经由第三连结框R3与第一框部Fl的第一厚壁部Pl连结。第三框部F3的第二薄壁部Q2经由第四连结框R4与第一框部Fl的第二厚壁部P2连结。同样地，第四框部F4的第一薄壁部Ql经由第五连结框R5与第二框部F2的第一厚壁部Pl连结。第四框部F4的第二薄壁部Q2经由第六连结框R6与第二框部F2的第二厚壁部P2连结。另外，在后工序中利用划片机切除第一 第六连结框Rl R6 (参照图15)。即，第一 第六连结框Rl R6构成划片用切除余量。另外，如图13所示，第一厚壁部Pl中与第三连结框R3连结的部分和第二厚壁部P2中与第四连结框R4连结的部分沿着规定方向配置，与第一 第六连结框Rl R6 —同构成切除余量。然后，如图15所示，将引线框45置于下模201与上模202之间。此时，成为引线框45的第一主面SI与下模201的内面201S抵接的状态。然后，从上模202的注入口 202A向模具内(下模201与上模202之间)注入树脂材料。由此，树脂材料从第二主面S2侧绕到第一主面SI侧。具体而言，树脂材料在第二主面S2上扩展，同时通过蚀刻孔部G而填充到蚀刻凹部H。然后，通过以规定的温度进行加热，对树脂材料进行传递模制。由此，如图16所示，完成由引线框45和埋设有引线框45的模板46构成的发光装置用封装阵列PA。另外，在发光装置用封装阵列PA中，应注意第一厚壁部Pl及单面蚀刻凹部X和第二厚壁部P2及单面蚀刻凹部Y从模板46露出。然后，如图16所示，利用划片机沿着规定宽度的切割线Gl及切割线G2切割发光装置用封装阵列PA。由此，一并制造出多个发光装置100。(作用及效果)
(I)在第一实施方式的发光装置100中，第一端子部42和露出部43与底面20A及背面20D相连并从成形体30露出，同时在底面20A相互远离。因此，能够将成形体30的一部分夹入第一端子部42与露出部43之间。因此，能够使成形体30的一部分与第一连接部41的第六连接部侧面51C6、第一端子部42的第二端子部侧面42C2、露出部43的第三支承板部侧面43C3接触。因此，能够增大成形体30和第一引线40的接触面积，故而能够提高成形体30和第一引线40的紧密贴合力。(2)在第一实施方式的发光装置100中，成形体30与第一连接部41的第一背面41B、第一连接部侧面MC1及第二连接部侧面41C2接触，同时与支承板部432的第一支承板部侧面43Q接触。因此，能够通过成形体30从第一、第二及第三方向支承第一连接部41的角部分，故而能够抑制成形体30从第一引线40的剥离。另外，成形体30与第一支承板部侧面43Ci接触，故而能够增大成形体30和第一引线40的接触面积。其结果是，能够提高成形体30和第一引线40的紧密贴合力。这样的效果也同样能够通过以下的构成而得到。(i)成形体30与第一连接部41的第一背面41B、第三连接部侧面41C3及第四连接部侧面41C4接触，同时与支承板部432的第一支承板部侧面43Ci接触；(ii)成形体30与第一连接部41的第一背面41B、第二连接部侧面41C2及第五连接部侧面41C5接触，同时与支承板部432的第二支承板部侧面43C2接触。另外，在本实施方式的发光装置100中，成形体30与第二连接部51的第二背面51B、第一连接部侧面51Q及第二连接部侧面51C2接触，同时与第二端子部52的第一端子部侧面52C；接触。因此，能够通过成形体30从第一、第二及第三方向支承第二连接部51的角部分，故而能够抑制成形体30从第二引线50的剥离。另外，由于成形体30与第一支承板部侧面52Q接触，故而能够增大成形体30和第二引线50的接触面积。其结果是，能够提高成形体30和第二引线50的紧密贴合力。这样的效果也同样能够通过以下的结构而得到，S卩，成形体30与第二连接部51的第二背面51B、第四连接部侧面51C4及第五连接部侧面51C5接触，同时与第二端子部52的第二端子部侧面52C2接触。(3)在第一实施方式的发光装置100中，成形体30与第一连接部41的第一连接部侧面41Q、第一背面41B及第五连接部侧面41C5连续接触。由此，能够通过成形体30把持第一连接部41，故而能够进一步抑制成形体30从第一引线40的剥离。这样的效果也同样能够通过以下的结构而得到，S卩，成形体30与第一连接部41的第三连接部侧面41C3、第一背面41B及第六连接部侧面41C6连续接触。(4)在第一实施方式的发光装置100中，成形体30与第一连接部41的第一连接面41A、第一连接部侧面MC1及第一背面41B连续接触。由此，能够通过成形体30把持第一连接部41的外缘，故而能够进一步抑制成形体30从第一引线40的剥离。这样的效果也同样能够通过如下的结构而得到。(i)成形体30与第一连接部41的第一连接面41A、第五连接部侧面41C5及第一背面4IB连续接触；
(ii)成形体30与第一连接部41的第一连接面41A、第三连接部侧面41C3及第一背面4IB连续接触；(iii)成形体30与第一连接部41的第一连接面41A、第六连接部侧面41C6及第一背面4IB连续接触。另外，在本实施方式的发光装置100中，成形体30与第二连接部51的第二连接面51A、第一连接部侧面51Q及第二背面51B连续接触。由此，能够通过成形体30把持第二连接部51的外缘，故而能够进一步抑制成形体30从第二引线50的剥离。这样的效果也同样能够通过如下的结构而得到。(i)成形体30与第二连接部51的第二连接面51A、第三连接部侧面51C3及第二背面5IB连续接触；(ii)成形体30与第二连接部51的第二连接面51A、第五连接部侧面51C5及第二背面5IB连续接触。(5)在第一实施方式的发光装置100中，第一引线40具有第一端子部42及形成于第一端子部42上的第一端子凹部42S。这样的第一端子部42在极小型化的侧部发光型发光装置100中特别有效。即，在安装发光装置100时，设于第一端子部42的焊脚被充填在第一端子凹部42S内。因此，能够增大第一端子部42和焊脚的接触面积，故而能够降低小型发光装置100与安装基板(未图示)之间的电阻。在这样的小型发光装置100中，成形体30和第一及第二引线40、50的接触面积极小。因此，上述(I) (3)所述的作用及效果在本实施方式的侧部发光型发光装置100中特别有效。(6)在第一实施方式的发光装置100中，第一引线40具有在背面20D从成形体30露出的露出部43。这样的露出部43作为散热器而起作用，故而能够提高发光装置100的散热性。(7)在第一实施方式的发光装置100中，第一连接面41A在前面开口 20F的内部露出，密封树脂60与第一连接面41A接触。因此，能够通过密封树脂60压入第一连接面41A，故而能够通过成形体30使第一连接部41牢固地紧密贴合。其结果是，能够提高成形体30和第一引线40的紧密贴合力。这样的效果也能够通过密封树脂60与第二连接面51A接触而得到。[第二实施方式]然后，参照

第二实施方式。第一实施方式和第二实施方式的不同点在于发光装置100具备三个端子部。以下，主要说明该不同点。(发光装置的构成)图17是从前方观察到的第二实施方式的发光装置100的透视立体图。图18是从后方观察到的第二实施方式的发光装置100的透视立体图。如图17及图18所示，发光装置100具备第一引线140、第二引线150、第三引线160、蓝色发光元件10B、绿色发光元件IOG及红色发光元件10R。第一引线140具有第一连接部141 (“连接部”的一例)及第一端子部142。第二引线150具有第二连接部151 (“连接部”的一例)及第二端子部152。第三引线160具有载置部161 (“连接部”的一例)和露出部162。第一端子部142、第二端子部152及露出部162分别通过与安装基板(未图示)电连接而作为外部端子起作用。蓝色发光元件10B、绿色发光元件IOG及红色发光元件IOR载置于载置部161的载置面161A上。蓝色发光元件IOB及绿色发光元件IOG分别与第一连接部141的第一连接面141A、第二连接部151的第二连接面151A电连接。红色发光元件IOR与载置面161A和第二连接面151A电连接。在此，成形体30与第一连接部141的两个侧面接触，同时与第一端子部142的一个侧面接触。另外，成形体30与第二连接部151的两个侧面接触，同时与第二端子部152的一个侧面接触。另外，成形体30与载置部161的两个侧面接触，同时与露出部162的一个侧面接触。(作用及效果)在第二实施方式的发光装置100A中，成形体30与第一连接部141的两个侧面接触，同时与第一端子部142的一个侧面接触。这样，成形体30与第一连接部141的两个侧面接触，因此通过成形体30分别从第一、第二及第三方向支承第一连接部141的角部分。另外，成形体30与第一端子部142的一个侧面接触，因此能够增大成形体30和第一引线40的接触面积。由此，能够提高成形体30和第一引线40的紧密贴合力。另外，根据相同的理由，能够分别提高成形体30与第二引线50及露出部162的紧密贴合力。[第三实施方式]然后，参照

第三实施方式。第一实施方式和第三实施方式的不同点在于第二引线50的一部分向背面20D伸出。以下，主要说明该不同点。(发光装置的构成)图19是从后方观察到的第三实施方式的发光装置100的透视立体图。如图19所示，在发光装置100中，第二引线50具有第一伸出部101 (“伸出部”的一例)。第一伸出部101配置在第二连接部51的第二背面51B上，与第二端子部52连接。第一伸出部101从第二连接部51的第二背面51B向背面20D伸出，在背面20D从成形体30露出。第一伸出部101具有形成背面20D的一部分的第一伸出面101S。(发光装置的制造方法)首先，准备图20所示的引线框45A。引线框45A具备第一伸出基部101A。这样的引线框45A能够通过将为了形成第二连接元部51A而实施单面蚀刻的区域设定为C形来形成。然后，通过传递模制法将引线框45A埋设于模板46 (参照图16)中。然后，利用划片机沿着规定宽度的切割线(参照图16)—并切割引线框45A及模板46。(作用及效果)在第三实施方式的发光装置100中，第二引线50具有第一伸出部101 (“伸出部”的一例)。第一伸出部101配置在第二连接部51的第二背面51B上，与第二端子部52连接。第一伸出部101在背面20D从成形体30露出。
这样，第一伸出部101从第二连接部51的第二背面51B到背面20D插通成形体30。因此，通过第一伸出部101的锚固效应，能够将第二引线50牢固地卡止在成形体30上。其在第二引线50被焊脚向第一方向拉拽时发挥特别的效果。即，将发光装置100安装于安装基板上时，第二引线50被与第二端子部52连接的焊脚的固化收缩力向第一方向拉拽。但是，第二引线50由于在第一伸出部101被卡止于成形体30，故而难以从成形体30剥离。因此，能够通过焊脚将第二引线50以更大的力向第一方向拉拽，故而能够使安装的发光装置100的平衡更加稳定。另外，第一伸出部101在背面20D从成形体30露出，因此能够形成“发光元件10 —成形体30及第二电线12 —第二连接部51 —第一伸出部101 —第一伸出面IOlS —外部空气”这样的散热路径。因此，能够将发光元件10产生的热更有效地从发光装置100散热。另外，第一伸出部101与第二端子部52连接，故而能够形成“发光元件10 —成形体30及第二电线12 —第二连接部51 —第一伸出部101 —第二端子部52 —安装基板”这样的散热路径。因此，能够将发光元件10产生的热更有效地从发光装置100散热。另外，第一伸出面IOlS在成形体30的背面20D露出。即，在成形体30的制造工序中，第一伸出部101与模具的内面抵接。由此，第二连接部51通过第一伸出部101被模具支承，故而能够通过注入的树脂材料抑制第二连接部51的轻微振动。因此，能够使树脂材料均匀地遍布第二连接部51的周围，故而能够提高成形体30和第二引线50的紧密贴合力。[第四实施方式]然后，参照

第四实施方式。第三实施方式和第四实施方式的不同点在于第一引线40的一部分也向背面20D伸出。以下，主要说明该不同点。(发光装置的构成)图21是从后方观察到的第四实施方式的发光装置100的透视立体图。如图21所示，在发光装置100中，第一引线40具有第二伸出部102，第二引线50具有第一伸出部101。第一伸出部101的结构如上述第三实施方式的说明所述。第二伸出部102的结构与第一伸出部101的结构相同。第二伸出部102配置于第一连接部41的第一背面41B上，与第一端子部42连接。第二伸出部102从第一连接部41的第二背面5IB向背面20D伸出，在背面20D从成形体30露出。第二伸出部102具有形成背面20D的一部分的第二伸出面102S。(发光装置的制造方法)首先，准备图22所示的引线框45B。引线框45B具备第一伸出基部IOlA及第二伸出基部102A。这样的引线框45B能够通过如图22所示地设定为了形成第一连接元部41A及第二连接元部51A而实施单面蚀刻的区域来形成。另外，在本实施方式的引线框45B中，设定单面蚀刻凹部X和单面蚀刻凹部Y比第一实施方式的引线框45大。由此，提高了可进行单面蚀刻的尺寸上的加工界限。这样，本实施方式的引线框45B具有与第一实施方式的引线框45基本不同的结构。以下，参照

引线框45B的详细构成。图23是引线框45B的放大图。如图23所示，引线框45B具有第一 第四框部Fl F4。第一框部Fl和第二框部F2在规定方向上邻接，但并未连结。同样地，第三框部F3和第四框部F4在规定方向上邻接，但是并未连结。
在此，在本实施方式中，第三框部F3及第四框部F4以与厚度方向(与规定方向及正交方向正交的方向，即与纸面正交的方向)平行的轴心T为中心，相对于第一框部Fl及第二框部F2旋转对称地配置。另外，第三框部F3的第一厚壁部Pl与第一框部Fl的第一厚壁部Pl直接连结。第三框部F3的第二厚壁部P2与第二框部F2的第二厚壁部P2直接连结。第四框部F4的第二厚壁部P2与第一框部Fl的第二厚壁部P2直接连结。另外，在本实施方式中，在引线框45B的平面视图中，在各框部F的第一厚壁部Pl的内侧形成有蚀刻凹部H的一部分。由此，通过将第三框部F3的第一厚壁部Pl和第一框部Fl的第一厚壁部Pl连结，形成有单面蚀刻凹部X。 另外，在本实施方式中，在引线框45D的平面视图中，在各框部F的第二厚壁部P2的内侧形成有蚀刻凹部H的一部分。由此，通过将第一框部Fl的第二厚壁部P2和第四框部F4的第二厚壁部P2连结，形成有单面蚀刻凹部Y。同样地，通过将第二框部F2的第二厚壁部P2和第三框部F3的第二厚壁部P2连结，形成有单面蚀刻凹部Y。另外，第三框部F3的第一厚壁部Pl和第一框部Fl的第一厚壁部Pl连结的部分构成划片用切除余量(参照图24)。同样地，第三框部F3的第二厚壁部P2和第二框部F2的第二厚壁部P2连结的部分构成划片用切除余量。第四框部F4的第二厚壁部P2和第一框部Fl的第二厚壁部P2连结的部分构成划片用切除余量。然后，如图24所示，通过传递模制成型法，将引线框45B埋设于模板46中，由此，完成发光装置用封装阵列PA。另外，在发光装置用封装阵列PA中，应注意第一厚壁部Pl及单面蚀刻凹部X和第二厚壁部P2及单面蚀刻凹部Y从模板46露出。然后，如图24所示，利用划片机，沿着规定宽度的切割线Hl及切割线H2切割发光装置用封装阵列PA。(作用及效果)在第四实施方式的发光装置100中，第一引线40具有第二伸出部102 (“伸出部”的一例)。第二伸出部102配置在第一连接部41的第一背面41B上，与第一端子部42连接。第二伸出部102在背面20D从成形体30露出。这样，第二伸出部102从第一连接部41的第一背面41B到背面20D插通成形体30。因此，通过第二伸出部102的锚固效应，能够将第一引线40牢固地卡止在成形体30上。其在第一引线40被焊脚向第一方向拉拽时发挥特别的效果。即，将发光装置100安装于安装基板上时，第一引线40被与第一端子部42连接的焊脚的固化收缩力向第一方向拉拽。但是，第一引线40在第二伸出部102卡止于成形体30，故而难以从成形体30剥离。因此，能够通过焊脚将第一引线40以更大的力向第一方向拉拽，故而能够使安装的发光装置100的平衡更加稳定。另外，第二伸出部102在背面20D从成形体30露出，因此能够形成“发光元件10 —第一连接部41 —第二伸出部102 —第二伸出面102S —外部空气”这样的散热路径。因此，能够将发光元件10产生的热更有效地从发光装置100散热。另外，第二伸出部102与第一端子部42连接，故而能够形成“发光元件10 —第一连接部41 —第二伸出部102 —第一端子部42 —安装基板”这样的散热路径。因此，能够将发光元件10产生的热更有效地从发光装置100散热。另外，第二伸出面102S在成形体30的背面20D露出。即，在成形体30的制造工序中，第二伸出部102与模具的内面抵接。由此，第一连接部41通过第二伸出部102被模具支承，故而能够通过注入的树脂材料抑制第一连接部41的轻微振动。因此，能够使树脂材料均匀地遍布第一连接部41的周围，故而能够提高成形体30和第一引线40的紧密贴合力。另外，第二引线50具有第一伸出部101所产生的效果如上述第三实施方式的说明所述。(其它实施方式)本发明记载了上述实施方式，但是应该理解为，构成该公开内容的一部分的论述及附图并不限定本发明。本领域的技术人员能够由该公开内容实现各种替代实施方式、实施例子及应用技术。(A)在上述实施方式中，设定了成形体30分别把持第一连接部41及第二连接部51的多处，但并不限于此。成形体30只要分别把持第一连接部41及第二连接部51的一处即可。(B)在上述实施方式中，设定了第一引线40具有第一端子部41及支承板部432，但并不限于此。第一引线40只要具有第一端子部41或支承板部432中的任一个即可。(C)在上述实施方式中，设定了发光装置100只具备一个发光元件10，但并不限于此。发光装置100也可以具备相互连结的多个发光元件10。这种情况下，多个发光元件10可以均为同一种类，另外，还可以是表示光的三原色即红、绿、蓝的发光色的不同种类的组
口 O(D)在上述实施方式中，设定了露出部43形成为L形，但并不限于此。露出部43也可以为板状、棒状或圆柱状等。(E)在上述实施方式中，设定了第一端子部42及第二端子部52分别形成为立方体状，但并不限于此。第一端子部42及第二端子部52的形状均可适当改变。(F)在上述实施方式中，设定了成形体30如图7 图10所示地把持第一连接部41及第二连接部51的外缘，但也可以不把持第一连接部41及第二连接部51的外缘。SP，成形体30也可以不设于第一连接部41的第一连接面41A及第二连接部51的第二连接面51A上。这种情况下，在前面开口 20F的内部露出的成形体30的内壁也可以与第一连接部41及第二连接部51的侧面形成于同一平面上。(G)在上述实施方式中，图示了第一连接面41A、第一背面41B及第一 第六连接部侧面41Q 41C6分别呈直角交叉，但并不限于此。各面也可以在微观上形成钝角或锐角。(H)在上述实施方式中，设定了引线框45通过蚀刻金属薄板而形成，但并不限于此。例如，也能够通过在将多片薄金属薄板冲裁加工成规定形状后，将多片薄金属薄板相互压接来形成引线框45。(I)在上述实施方式中，设定了露出部43如图4所示地远离第一端子部42，但并不限于此。露出部43也可以与第一端子部42连结。需要说明的是，即使在这种情况下，也优选露出部43在底面20A远离第一端子部42,同时在背面20D的底面侧远离第一端子部42。这是因为，由此能够使成形体30的一部分与第一连接部41的第六连接部侧面51C6、第一端子部42的第二端子部侧面42C2、露出部43的第三支承板部侧面43C3接触。
显然，本发明包括在此未记载的各种实施方式等。因此，本发明的保护范围通过由上述说明适当概括得出的权利要求来决定。产业上的可利用性在此公开的技术能够提高成形体和引线的紧密贴合力，因此能够应用于发光装置分野。
权利要求
1.一种发光装置，具备: 大致长方体形状的封装，其由成形体及埋设于所述成形体中的引线构成； 发光元件，其载置于所述封装上， 所述引线具有载置所述发光元件的连接部、与所述连接部连结的端子部及露出部，所述封装具有底面、与所述底面相连的光出射面、与所述底面相连且与所述光出射面相对的背面， 所述端子部及所述露出部与所述连接部的所述背面侧连结，与所述底面及背面相连并从所述成形体露出，同时在所述底面相互远离。
2.如权利要求1所述的发光装置，其中， 所述封装具有形成于所述光出射面上的开口和填充在所述开口中的密封树脂， 所述连接部在所述开口的内部露出。
3.如权利要求1或2所述 的发光装置，其中， 所述引线具有与所述连接部及所述端子部连结，在所述背面从所述成形体露出的伸出部。
4.一种发光装置，具备: 大致长方体形状的封装，其由成形体及埋设于所述成形体中的引线构成； 发光元件，其载置于所述封装上， 所述引线具有载置所述发光元件的连接部、与所述连接部连结的端子部及露出部，所述封装具有底面、与所述底面相连的光出射面、与所述底面相连且与所述光出射面相对的背面， 所述端子部及所述露出部与所述连接部的所述背面侧连结，与所述底面及所述背面相连并从所述成形体露出，同时在所述背面的所述底面侧相互远离。
5.一种发光装置用封装阵列，其具备: 模板，其由树脂构成； 薄板状的引线框，其埋设于所述模板中，具有第一框部、在规定方向上与所述第一框部邻接的第二框部， 所述第一框部及所述第二框部分别包括: 第一厚壁部，其具有第一厚度，从所述模板露出； 第二厚壁部，其具有所述第一厚度，从所述模板露出，在所述规定方向上远离所述第一厚壁部； 第一薄壁部，其具有比所述第一厚度小的第二厚度，与所述第一厚壁部和所述第二厚壁部连结； 第二薄壁部，其具有所述第二厚度，与所述第二厚壁部连结，在所述规定方向上远离所述第一薄壁部。
6.如权利要求5所述的发光装置用封装阵列，其中， 所述引线框具有与所述第一框部及第二框部相同结构的第三框部及第四框部， 所述第三框部及第四框部以与厚度方向平行的轴心为中心，相对于所述第一框部及所述第二框部旋转对称地配置， 所述第三框部的所述第一厚壁部与所述第一框部的所述第一厚壁部连结，所述第三框部的所述第二厚壁部与所述第二框部的所述第二厚壁部连结， 所述第四框部的所述第二厚壁部与所述第一框部的所述第二厚壁部连结。
7.如权利要求5所述的发光装置用封装阵列，其中， 所述引线框具有与所述第一框部及第二框部相同结构的第三框部及第四框部， 所述第三框部在与所述规定方向正交的正交方向上与所述第一框部邻接， 所述第四框部在所述正交方向上与所述第二框部邻接， 所述第三框部的所述第一薄壁部与所述第一框部的所述第一厚壁部连结， 所述第三框部的所述第二薄壁部与所述第一框部的所述第二厚壁部连结， 所述第四框部的所述第一薄壁部与所述第二框部的所述第一厚壁部连结， 所述第四框部的所述第二薄壁部与所述第二框部的所述第二厚壁部连结。
8.一种发光装置用封装阵列的制造方法，其中，包括以下的工序: 双面蚀刻工序，蚀刻金属薄板的第一主面和设于所述第一主面的相反侧的第二主面，在所述金属薄板上形成蚀刻孔部； 单面蚀刻工序，蚀刻所述金属薄板的所述第一主面的一部分，在所述第一主面上形成蚀刻凹部，从而形成规定形状的引线框； 模制工序，将所述引线框配置 在模具内，向所述模具内注入树脂，从而形成埋设有所述引线框的模板， 所述引线框具有构成露出部的厚壁部和构成连接部的薄壁部，所述露出部与用于载置发光元件的载置部连结，所述连接部经由所述蚀刻孔部远离所述载置部。
全文摘要
一种发光装置及其制造方法。本发明的发光装置(100)具备由成形体(30)及埋设于成形体(30)中的引线(40)构成的大致长方体形状的封装(20)、载置于封装(20)上的发光元件(10)。引线(40)具有载置发光元件(10)的连接部(41)、与连接部(41)连结的端子部(42)及露出部(43)。封装(20)具有底面(20A)、与底面(20A)相连的作为光出射面的前面(20C)、与底面(20A)相连且与前面(20C)相对的背面(20D)。端子部(42)及露出部(43)与连接部(41)的背面侧连结，与底面(20A)及背面(20D)相连并从成形体(30)露出，同时在底面(20A)互相远离。
文档编号H01L33/48GK103210508SQ20118005315
公开日2013年7月17日 申请日期2011年9月1日 优先权日2010年9月3日
发明者山下良平 申请人:日亚化学工业株式会社