专利名称：电子装置的连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通过插入到壳体中而连接的用于电子装置的连接结构。
背景技术：
专利技术文献I公开了一种用于电子装置的连接结构，该连接结构确实地将电子装置电连接以获得高可靠性。如在图17中所示，在该电子装置的连接结构中，一对汇流排501和503装接于壳体，并且作为光源的半导体发光元件(LED)505也装接于壳体。形成为平板状并且分割成两个的汇流排501和503包括:电线连接部507、稳压二极管连接部509、电阻器连接部511和LED连接部513。在电阻器连接部511中，压接刃515和515分别设置在分割成两个的汇流排501和503中。在稳压二极管连接部509中，单个压接刃517设置在一个汇流排501中，并且单个压接刃519设置在另一个汇流排503中。在稳压二极管521中，分别地，一个引线部523电连接到一个汇流排501并且另一个引线部525电连接到另 一个汇流排503，使得稳压二极管521在电阻器527的下游侧与一对汇流排501和503并联连接。因此，稳压二极管作用为保护LED在正向电动势供给到二极管的方向上避免由于静电而施加到电路的突然的大电压而损坏，并且防止在反向电动势供给到二极管上的方向上供给电流，并且同样地保护LED避免损坏。引用列表专利文献[专利技术文献I]日本专利文献JP-A-2007-14976
发明内容
技术问题然而，在传统的电子装置的连接结构中，由于稳压二极管521被推入到压接刃517和519中，并且电阻器527被推入到压接刃515和515中，以电连接，所以难以检测这些电子装置的部分插入状态。此外，由于上述电子装置仅通过将引线部推入到压接刃517和519以及压接刃515和515中而保持，所以难以充分地确保电接触的可靠性。因此，本发明的一个有益方面是提供了一种连接结构，该连接结构能够检测电子装置的部分插入状态并且防止电子装置脱落。解决问题的方案根据本发明的一个优势，提供了一种用于电子装置的连接结构，该连接结构包括:罩；壳体，该壳体构造成插入到所述罩中；以及端子，该端子容纳在所述壳体中，并且构造成保持所述电子装置，其中，在所述端子容纳在所述壳体中的状态下，所述壳体允许所述电子装置从该壳体的外侧插入到该壳体中，
其中，所述罩构造成:在所述电子装置的一部分插入所述端子的状态下，所述罩与所述电子装置进行接触，其中，所述罩构造成:在所述电子装置的全部插入到所述壳体中而被所述端子保持在常规位置的状态下，所述罩允许所述壳体插入到所述罩中，并且其中，所述罩具有对接面，在所述壳体插入到所述罩中的状态下，该对接面防止所述电子装置从所述壳体脱落。该连接结构可以构造成使得所述电子装置插入到所述壳体的方向垂直于所述壳体插入到所述罩的方向。该连接结构可以构造成使得所述罩形成有开口，所述壳体通过该开口插入到所述罩，并且所述开口的内缘部具有锥斜面和圆面的至少一个。本发明的有益效果根据本发明的电子装置的连接结构，能够检测电子装置的部分插入状态，并且能够防止电子装置脱落。
图1是根据本发明的具有用于电子装置的连接结构的LED单元的透视图。图2是图1所示的LED单元和电线保持器的分解透视图。图3是LED单元和壳体的分解透视图。图4是图3所示的端 子的放大透视图。图5是图4所示的端子的单体的透视图。图6A是图4所示的端子的平面图。图6B是从图6A中的线A-A观察的图示。图6C是从图6A中的线B-B观察的图示。图7A是半导体发光元件的透视图。图7B是稳压二极管的透视图。图7C是电阻器的透视图。图8是电子装置的连接结构中的电路图。图9A是壳体所装配到的透镜罩的透视图。图9B是图9A所示的透镜罩的平面图。图9C是从图9B中的线C-C观察的图示。图10是所述端子的装接过程图示。图11是连接部的切割过程图示。图12是所述电子装置的装接过程图示。图13所述电阻器的装接过程图示。图14是示出电阻器的半插入状态的壳体的透视图。图15A是示出电阻器的插入后部对接在壳体插入开口上的透镜罩的透视图。图15B是图15A所示的透镜罩的侧视图。图16是示出电阻器被正常保持的状态的壳体的透视图。图17是用于电子装置的传统连接结构的透视图。
参考标记列表11电子装置15透镜罩(罩)17壳体插入开口21壳体23端子47电阻器77对接面79内侧缘部 83插入后部
具体实施例方式下面将参考附图描述本发明的实施例。图1是根据本发明的具有用于电子装置的连接结构的LED单元的透视图。图2是图1所示的LED单元和电线保持器的分解透视图。图3是LED单元和壳体的分解透视图。根据本实施例的用于电子装置的连接结构优选地使用在例如图1所示的LED单元13中。该LED单元13具有图2所示的电线保持器19，该电线保持器19装接到设置在透镜罩15的后部侧的壳体插入开口 17。在本实施例中，透镜罩15的壳体插入开口 17侧称作为“后”，并且其相反侧称作为“前”。在电线保持器19装接于透镜罩15之前，图3所示的壳体21预先装接于透镜罩15。图3所示的具有相同形态的两个端子23装接于壳体21。图4是图3所示的端子23的放大透视图。两个端子23在一端25形成第一压接部27，在另一端29形成第二压接部31，并且在第一压接部27和第二压接部31之间形成第三压接部33，这三个压接部相互间隔开并且平行布置。在第一压接部27中，能够分别与两个电子装置11的多对接触部进行弹性接触的至少一对主接触弹簧片37布置并且彼此相对。在本实施例中，在一个端子23中，设置了一对主接触弹簧片37。在两个端子之间，一对相邻的主接触弹簧片37连接到作为第一电子装置11的半导体发光元件39的一对接触部。此外，位于两个端子之间的另一对主接触弹簧片37连接到作为第二电子装置11的稳压二极管41的一对接触部。图5是图4所示的一个端子23的透视图。在端子装接于壳体21的状态下，端子23的一部分突出到壳体21的外部。端子23的后端形成上述第二压接部31。在第二压接部31中，设置压接刃45，该压接刃45卡止并且撕裂被覆电线43的覆盖层以与导体进行电接触。在压接刃45的前部中，设置第三压接部33。即，在第一压接刃27和第二压接刃31之间的中间部中，设置第三压接部33。第三压接部33能够与其它电子装置11例如图4所示的电阻器47进行压接。在第三压接部33中，后部对接片49、后部弹性腿51、副接触弹簧片53和前部对接片55从压接刃45向前连接。作为端子23的一端25 (前端)的第一压接部27通过连接部57连接到图5的背面侧的前部对接片55。通过薄板加工，一体地冲压压接刃45、后部对接片49、后部弹性腿51、副接触弹簧片53、前部对接片55和第一压接部27，而后，弯曲成图5所示的形态。端子23的第一压接部27弯曲成U状，使得一对侧壁59相互平行，并且主接触弹簧片37被分别冲压并且形成在侧壁59中。端子23的主体弯曲并且形成为U状，并且主接触弹簧片37通过冲压加工而形成在一对对置的侧壁59中。从而，能够容易并紧凑地制造具有许多电接触部61的弹性连接结构。图6是图4所示的端子23的平面图，图6B是从其线A-A观看的视图，并且图6C是从其线B-B观看的视图。图7A是半导体发光元件39的透视图，图7B是稳压二极管41的透视图，并且图7C是电阻器47的透视图。在一个端子23中，一对主接触弹簧片37平行地形成，并且分支成大致Y形状的末端形成了电接触部61。电接触部61形成为具有作为顶角的接触点的三角形。如在图6A中所示，两个端子23相互间隔开并且平行布置。从而，如在图6C中所示，电接触部61布置在包括每条边的四个位置的八个位置。分别形成在端子23中的后部座部63与在后部的一侧的四个位置处的电接触部61相对。此外，分别形成在端子23中的前部座部65与在前部的一侧的四个位置处的电接触部61相对。在后部座部63和在后部的一侧的四个位置处的电接触部61之间，安装了半导体发光元件39。在前部的一侧的四个位置处的电接触部61和前部座部65之间，安装了稳压二极管41。如在图7A中所示，半导体发光元件39是要安装在具有设置在一个表面上的一对接触部35的表面上的电子装置11。此外，如在图7B中所示，稳压二极管41也是要安装在具有设置在一个表面上的一对接触部35的表面上的电子装置11。此外，如在图7C中所示，电阻器47也是 要安装在具有设置在一个表面上的一对接触部35的表面上的电子装置11。在半导体发光元件39中，如在图6C中所示，接触部35设置在其上的表面指向在上层上的电接触部61，并且允许背面对接在后部座部63上。在稳压二极管41中，接触部35设置在其上的表面指向下层的电接触部61侧，并且允许背面对接在前部座部65上。在本实施例中，半导体发光元件39的接触点之间的间距比稳压二极管41的接触点之间的间距小。即，两个电子装置11具有不同的接触点之间的间距。在电子装置11的连接结构中，上述的具有不同的接触点之间的间距的电子装置11能够同时安装。即，如在图6C中所示，在一侧，半导体发光元件39的一对接触部35与两个端子23的相邻的电接触部61进行接触。在另一侧，两个端子23的电接触部61通过桥跨在至少一个电接触部61之上而与稳压二极管41的一对接触部35进行接触。在图6C中，在上层的电接触部61中，半导体发光元件39从左侧连接到第二电接触部61，并且从左侧连接到第三电接触部61。此外，在下层的电接触部61中，稳压二极管41从左侧连接到第一电接触部61，并且从左侧连接到第三电接触部61，然而，稳压二极管41可以从左侧连接到第二电接触部61，并且可以从左侧连接到第四电接触部61。而且，在本实施例中，使用了接触点之间的间距具有电接触部61的接触点之间的间距的两倍大距离的稳压二极管41，然而，可以使用接触点之间的间距具有电接触部61的接触点之间的间距的三倍大距离的稳压二极管。在这种情况下，稳压二极管41的一对接触部35从左侧连接到第一电接触部61，并且从左侧连接到第四电接触部61。图8是电子装置11的连接结构的电路图。在电子装置11的连接结构中，半导体发光元件39和稳压二极管41在阳极67与阴极69之间并联连接。在这样的电子装置11的连接结构中，假设电路具有设置在半导体发光元件39和稳压二极管41与阳极67之间的电阻器47。在这种情况下，在该结构的第三压接部33中，如在图6A中所示，在电阻器47的连接期间，连接部57在分别连接到电阻器47的一对接触部35的一对副接触弹簧片53之间分开。图9A是壳体21所装接到的透镜罩15的透视图，图9B是其平面图，并且图9C是从图9B的线C-C观看的图示。 在端子23容纳在壳体21中的状态下，电阻器47能够从壳体21的外侧插入到壳体21中。在壳体21的底板71上，形成用于装接电阻器47的底板开口部73。在底板开口部73上，设置了一对保持槽。即，端子23从壳体21的上侧(图9C的上侧)插入到壳体21中，并且电阻器47从壳体21的下侧插入到壳体21中。电阻器47插入壳体21的插入方向与壳体21装配到透镜罩15的装配方向成直角相交叉。从而，在透镜罩15中，在例如电阻器47的一半的电阻器47的一部分插入到端子23中的状态下，电阻器47对接在壳体插入开口 17上。另一方面，在电阻器47的全部插入到壳体中以通过端子23而保持在正常位置的状态下，透镜罩15允许壳体21被装配。而且，透镜罩15具有与底板开口部73相对的、防止电阻器47脱落的对接面77。而且，在透镜罩15的壳体插入开口 17的内侧缘部79中，设置了通过移除一个边缘而形成的锥斜形或者圆形的引导面81。该引导面81作用为对接在从底板开口部73稍突出的电阻器47的插入后部83上。现在，下面将描述具有上述结构的电子装置11的连接结构的装接过程。图10是端子的装接过程示意图。图11是连接部57的切割过程示意图。图12是电子装置的装接过程示意图。图12是电子装置的装接过程示意图。图13是电阻器47的装接过程示意图。图14是示出电阻器47半插入的状态的壳体21的透视图。图15A是示出电阻器47的插入后部83对接在壳体插入开口 17上的透镜罩15的透视图，并且图15B是其侧视图。图16是示出电阻器47被正常保持的状态的壳体21的透视图。为了组装LED单元13，如在图10中所示，两个端子23装接于壳体21。在壳体21中，形成了两个端子容纳室85。端子容纳室85具有作为后壁87的后端。在后壁87的前部的内壁面上，一对保持槽75分别形成在端子容纳室85中，插入到端子容纳室85中的端子23将后壁87保持在后部对接片49和后部弹性腿51之间，以抑制端子从壳体21脱落，并且完成端子23的装接。如在图11中所示，当端子23装接于壳体21时，切割一个端子23的连接部57。插入到端子容纳室85中的端子23在插入方向上具有位于前表面89 (见图10)的连接部57。因此，通过在插入方向上从端子容纳室85的插入侧视觉识别前表面89，能够容易地识别连接部57是否在切割区域中被切割。如在图12中所示，在壳体21的前表面上，LED装接开口部91和二极管装接开口部93形成在上下两层中。半导体发光元件39在接触部35朝向下的情况下插入到LED装接开口部91中。二极管41在接触部35朝向上的情况下插入到二极管装接开口部93中。因此，如在图6C中所示，接触部35分别连接到它们的电接触部61。如在图13中所示，在半导体发光元件39和稳压二极管41之后，插入电阻器47。在两个边缘部通过保持槽75从底板开口部73引导的情况下将电阻器47插入，使得连接部35分别连接到一对副接触弹簧片53。这里，如在图14中所示，当电阻器47半插入到壳体中时，由于如在图15B中所示壳体21装配到透镜罩15的装配方向与电阻器47插入到壳体21中的插入方向成直角相交叉，所以透镜罩15的壳体插入开口 17对接在半插入并且从壳体21突出的电阻器47上。此时，电子装置11不在插入方向上向前或者向后移动，使得能够确实地防止壳体21的插入。换句话说，能够检测部分插入状态。另一方面，如在图16中所示，当电阻器47处于正常保持状态时，透镜罩15允许壳体21被装配，并且完成壳体21的装接，如在图9C中所示。当完成壳体21的装接时，对接面77布置在底板开口部73上，使得电阻器47的插入后部83对接在对接面77上，从而确实地防止电阻器47脱落。而且，在电阻器47的插入后部83稍突出的保持状态下，当壳体21插入到透镜罩15中时，电阻器47的插入后部83对接在设置于壳体插入开口 17的内侧缘部79的引导面81上。然后，当壳体21进一步插入时，电阻器47由来自引导面81的反作用力被推入到正常保持状态。从而，能够在正常保持状态下确实地装接电阻器47，以确保电连接。插入到透镜罩15中的壳体21具有在透镜罩15中向后突出的压接刃45。如在图2中所示，电线保持器19从壳体插入开口 17插入到壳体21所装接到的的透镜罩15。在电线保持器19的三个外表面中，U状电线保持槽95形成在两个位置处。被覆电线43分别弯曲成U状 并且装接于电线保持槽95。在电线保持器19的前表面上，形成了分别遍布电线保持槽95延伸的水平压接刃进入缝97。因此，当电线保持器19插入到透镜罩15中时，在透镜罩15中向后突出的压接刃45进入压接刃进入缝97，以将压接刃45连接到电线43的导体。在插入到透镜罩15中的电线保持器19中，在侧表面突出的接合爪101与形成在透镜罩15的侧部中的接合孔99相接合，以限制壳体21和电线保持器自身从透镜罩15的脱离。当壳体21和电线保持器19装接于透镜罩15时，完成图1所示的LED单元13的组装。如上所述，在电子装置11的连接结构中，在电阻器47半插入到壳体的状态下，当壳体21要装配到透镜罩15时，从壳体21突出的电阻器47的插入后部83对接在透镜罩15的壳体插入开口 17上。因此，壳体21不能装配到罩以检测电阻器47不处于正常保持状态。另一方面，当电阻器47在正常保持状态下保持在壳体21中时，壳体21装配到透镜罩15。而且，在壳体21装配到透镜罩15之后，电阻器47的插入后部83对接在透镜罩15的对接面77上，以防止电阻器47从壳体21脱落。因此，在根据本实施例的电子装置11的连接结构中，能够检测电阻器47的部分插入状态，并且能够防止电阻器47脱落。根据本发明的连接结构，在电子装置半插入到壳体中的状态下，当壳体要装配到罩时，从壳体突出的电子装置的插入后部对接在罩的壳体插入开口上。从而，壳体不能装配到罩以检测电子装置不处于正常保持状态。另一方面，当电子装置在正常保持状态下保持在壳体中时，壳体装配到罩。而且，在壳体装配到罩之后，电子装置的插入后部对接在罩的对接面上，以防止电子装置从壳体脱落。根据本发明的连接结构，由于壳体装配到罩的装配方向与电子装置插入到壳体的插入方向成直角相交叉，所以当罩的壳体插入开口对接在半插入并且从壳体突出的电子装置上时，电子装置在插入方向上不向前或向后移动，使得能够确实地防止壳体的插入。换句话说，能够检测部分插入状态。根据本发明的连接结构，在电子装置的插入后部稍突出的保持状态下，当壳体插入到罩中时，电子装置的插入后部对接在设置于壳体插入开口的内侧缘部的引导面上。然后，当壳体进一步插入时，电子装置通过来自引导面的反作用力而被推入正常保持状态。从而，电子装置能够在正常保持状态下确实地装接，从而确保电连接。本申请基于2010年11月18日提交的日本专利申请N0.2010-258231，该专利申请的内容通过引用并入此处。工业实用性本发明极其有用于提供了一种连接结构，在该连接结构中，能够检测电子装置的部分插入状态，并且 能够防止电子装置脱落。
权利要求
1.一种电子装置的连接结构，该连接结构包括: 罩； 壳体，该壳体构造成插入到所述罩中；以及 端子，该端子容纳在所述壳体中，并且构造成保持所述电子装置， 其中，在所述端子容纳在所述壳体中的状态下，所述壳体允许所述电子装置从该壳体的外侧插入到该壳体中， 其中，所述罩构造成:在所述电子装置的一部分插入所述端子的状态下，所述罩与所述电子装置进行接触， 其中，所述罩构造成:在所述电子装置的全部插入到所述壳体中而被所述端子保持在常规位置的状态下，所述罩允许所述壳体插入到所述罩中，并且 其中，所述罩具有对接面，在所述壳体插入到所述罩中的状态下，该对接面防止所述电子装置从所述壳体脱落。
2.根据权利要求1所述的连接结构， 其中，所述电子装置插入所述壳体的方向垂直于所述壳体插入所述罩的方向。
3.根据权利要求1或2所述的连接结构， 其中，所述罩形成有开口，所述壳体经过该开口插入所述罩，并且 其中，所述开口 的内缘部具有锥斜面和圆面中的至少一个。
全文摘要
一种连接结构，包括壳体，该壳体构造成插入到罩中，以及端子，该端子容纳在壳体中，并且构造成保持电子装置。在端子容纳在壳体中的状态下，壳体允许电子装置从壳体的外侧插入到壳体中。罩构造成在电子装置的一部分插入端子的状态下，所述罩与电子装置进行接触。罩构造成在电子装置的全部插入壳体中而被端子被保持在正常位置的状态下，罩允许壳体插入到罩中。罩具有对接面在壳体插入罩的状态下，对接面防止电子装置从壳体脱落的。
文档编号H01R13/641GK103229366SQ20118005573
公开日2013年7月31日 申请日期2011年11月18日 优先权日2010年11月18日
发明者望月信二 申请人:矢崎总业株式会社