具有增强的引线裂纹的用于电子装置的分接带的制作方法

技术特征：
1.一种用于电子装置的分接带，包括：电介质衬底；树脂涂覆部分，与将要形成在所述电介质衬底上芯片安装部分对应；第一引线，布置在所述电介质衬底上并且与外部衬底的端子连接；第二引线，布置在所述电介质衬底的所述树脂涂覆部分上并且与半导体芯片连接，以及连接部分，布置在所述电介质衬底上用于以弯曲形式连接所述第一引线和所述第二引线之间的部分，其中，所述第二引线包括：第一引线图案；第二引线图案；以及连接图案，用于连接所述第一引线图案和所述第二引线图案之间的部分,其中，所述连接图案具有相对于所述第一引线图案且在所述第一引线图案的长度方向上倾斜的角度，其中，所述第二引线图案的宽度比所述第一引线图案的宽度窄。2.根据权利要求1所述的用于电子装置的分接带，其中，所述第一引线的宽度和所述第二引线的宽度彼此不同。3.根据权利要求1所述的用于电子装置的分接带，进一步包括：安装在所述芯片安装部分上的电子装置芯片；以及将所述电子装置芯片的周界埋设在所述树脂涂覆部分中的树脂。4.根据权利要求3所述的用于电子装置的分接带，其中，所述树脂是具有粘性的封装材料。5.根据权利要求3所述的用于电子装置的分接带，其中，所述树脂包括环氧树脂。6.根据权利要求5所述的用于电子装置的分接带，其中，所述树脂进一步包括固化材料和无机填充剂。7.根据权利要求1所述的用于电子装置的分接带，其中，所述电介质衬底是聚酰亚胺膜。8.根据权利要求1所述的用于电子装置的分接带，其中，不同于所述第一引线和所述第二引线的材料的电镀处理层被包括在所述第一引线和所述第二引线上。9.根据权利要求8所述的用于电子装置的分接带，其中，所述电镀处理层是选自由Cu、Ni、Pd、Au、Sn、Ag和Co或它们的二元合金或三元合金组成的组的一种材料制成的。10.根据权利要求9所述的用于电子装置的分接带，其中，所述电镀处理层具有多层结构。