具有增强的引线裂纹的用于电子装置的分接带的制作方法

本发明的实施例涉及具有增强的引线裂纹的用于电子装置的分接带以及制造所述分接带的方法。

背景技术：
近来，在半导体装置的技术领域中，已经有变薄、微型化、高度集成、高速和多定位的趋势。为了实现这些目标，已经广泛地使用带承载膜(tapecarrierfilm)，在其上，在作为用于安装半导体芯片的配线基板的薄膜带材料上形成配线图案。半导体芯片被安装在带承载膜上，并且被封装，并且称其为薄膜封装(TCP)。在使用带承载膜来制造薄膜封装的情况下，能够在一致地连接半导体芯片和带承载膜上的引线时使用卷带式自动接合(TAB)的技术，并且因此称其为分接带。在用于电子部件的现有的分接带中，从内部引线连接到外部引线的配线图案具有窄的配线宽度，并且因此因为弯曲性能弱而形成裂纹。

技术实现要素：
技术问题本发明要解决的技术问题涉及提供一种用于电子装置的分接带和一种制造所述分接带的方法，其中，相对于连接配置，通过在窄电路图案上形成弯曲部分(以下称为“弯曲部分”)并且在树脂涂覆部分内形成所述切割部分，可以解决引线裂纹问题。技术解决方案通过以下方式来解决该技术问题：在将要从第一引线连接到第二引线的窄电路图案上形成弯曲部分，并且在树脂涂覆部分内形成所述弯曲部分，可以解决在窄配线宽度上出现的裂纹。另外，在将要从电介质衬底的所述第一引线连接到所述第二引线的电路图案上形成弯曲部分，在所述电介质衬底中，设置了引线图案之间的不同间隔的至少一个或多个部分。有益效果根据本发明的实施例，通过在将要从第一引线连接到第二引线的窄电路图案上形成弯曲部分，并且在树脂涂覆部分内形成所述弯曲部分，可以解决在窄配线宽度上出现的裂纹。技术有益效果不限于此，并且应当理解的是，以上并未阐明的其他效果对于本领域的普通技术人员是显而易见的。附图说明通过下面结合附图的说明，本发明的某些示例性实施例的上述方面和其他方面、特征和优点将更清楚，在附图中：图1是根据本发明的实施例的分接带的配线图案的部分分解平面图；并且图2是图1所示的配线图案的部分分解平面图。<附图标号>110：基膜111：定位孔120：配线图案121：第一引线122：第二引线123：连接部分130：树脂涂覆部分140：弯曲部分(图案弯曲形成部分)141：第一引线图案142：第二引线图案143：连接图案具体实施方式下面参考附图详细描述本发明的示例性实施例。在任何可能的情况下，在整个说明书中相同的附图标号用于表示相同的元件，并且将省略其重复的说明。可以明白，虽然在本文中使用词语“第一”、“第二”等来描述各种元素，但是这些元素不应当被这些词语限制。这些词语仅用于将一个元素与另一个元素相区别。图1是根据本发明的一个实施例的分接带的配线图案的部分分解平面图，并且图2是如图1中所示的配线图案的部分分解平面图。以下，本发明的实施例中使用的分接带表示包括应用于COB(板载芯片)技术的衬底以及TAB(卷带式自动接合)带。如图1所示，根据本发明的实施例的分接带可以包括：在电介质衬底110上形成的第一引线121和第二引线122；以及，在第一引线和第二引线之一上形成的弯曲部分140。根据本发明的弯曲部分140指的是在第一引线121和第二引线122的连接部分上的弯曲形式的连接图案(图2中的143)。电介质衬底110可以使用利用诸如聚酰亚胺树脂的电介质材料形成的基膜。此外，参考如图1所示的部分分解的配线图案120，根据本发明的实施例的分接带可以包括用于安装的芯片的部分和用于埋设电子装置芯片的树脂涂覆部分130。特别地，可以在树脂涂覆部分上布置根据本发明的弯曲部分140。另外，将参考图1和2来描述根据本发明的实施例的分接带的详细构造。可以在电介质衬底110上形成诸如铜箔的导电薄膜，并且然后，可以使用光蚀刻来形成配线图案。在此，可以在电介质衬底110的两个边缘以预定距离形成多个定位孔111。同时，配线图案120可以包括：第二引线122；使用内部引线接合(ILB)电连接至半导体芯片；第一引线121，用于电连接到在衬底外部的端子；以及，连接部分123，其形成为用于连接第一引线121和第二引线122的连接图案。另外，考虑到将要连接到半导体芯片的细间距的连接端子，第二引线122形成为具有较窄的宽度，并且考虑到将要连接到在衬底外部的端子而不是直接地对应于半导体芯片的细间距，第一引线121形成为具有较宽的宽度。连接部分123可以形成为切割形式以具有用于连接具有窄宽度的第二引线122和具有宽宽度的第一引线121的预定长度。在此，可以将第二引线122形成为将要从内部引线连接到外部引线的配线图案，从而具有很窄的配线宽度。因此，在以直线的方式形成用于直接地连接第一引线和第二引线的配线图案的情况下，与在现有技术相同，弯曲性能会很弱并且由此产生裂纹。为了克服该缺陷，在本发明的实施例中，通过在第二引线122的电路图案上形成弯曲部分140以加宽配线宽度，并且通过在树脂涂覆部分130内形成弯曲部分140，可以解决或避免裂纹问题。在第二引线122的电路图案的更详细描述中，如图2所示，提供了：第二引线图案142，形成为具有比第一引线图案141较窄的宽度；第一引线图案141，形成为具有比第二引线图案142较宽的宽度；以及，连接图案143，用于基于在弯曲部分140而以弯曲形式连接第一引线图案141与第二引线图案142之间的部分。此时，可以在树脂涂覆部分130内形成弯曲部分140。通过以下方式可以避免引线裂纹：在配线宽度比其他部分较窄的位置处，也就是说，将要从第一引线(例如，内部引线)连接到第二引线(例如，外部引线)的第二引线122的电路图案处形成弯曲部分，并且在IC接合后在树脂涂覆部分中形成所述切割部分；并且，在树脂涂覆部分的外部不用接合IC的情况下，设计作为现有引线配线图案的两倍的引线配线图案。此外，通过使用Cu、Ni、Pd、Au、Sn、Ag、Co的一种、二元合金或三元合金在第一引线和第二引线的电路图案表面上将电镀处理层进一步形成为单层或多层，可以保护电路图案，并且可以提高引线配线图案的导电性。-用于电子装置的分接带的制造方法参见图1和2，将描述根据本发明的另一个实施例的用于电子装置的分接带的制造方法。首先，可以在电介质衬底110的一个表面上形成导电薄膜。此时，可以将该导电薄膜在电介质膜的整个表面上形成为溅射金属层。可以通过溅射Cu、Ni、Pd、Au、Sn、Ag、Co之一来形成金属层。另外，可以使用Cu、Ni、Pd、Au、Sn、Ag、Co的一种、二元合金或三元合金将电镀处理层进一步形成为单层或多层。接下来，可以通过选择性地蚀刻导电薄膜来形成配线图案，其中，将要从第一引线(内部引线)连接到第二引线(外部引线)的电路图案上形成弯曲部分140，从而具有较窄的配线宽度。这里，可以基于弯曲部分140将电路图案分为第一引线图案141和第二引线图案142，并且该电路图案可以包括连接图案，所述连接图案用于基于弯曲部分140来切割并连接第一和第二引线141、142之间的部分。此时，第一引线图案141的配线宽度可以比第二引线图案142的配线宽度宽。弯曲部分140可以形成在树脂涂覆部分内。根据本发明的用于电子装置的分接带和所述分接带的制造方法，可以通过以下方式来实现本发明的技术目的：在将要从第一引线连接到第二引线的窄电路图案上形成弯曲部分，并且在树脂涂覆部分内形成弯曲部分。可以通过在将要安装在树脂涂覆部分130内的电子装置芯片上涂覆树脂来封装根据本发明的实施例的分接带。将要涂覆在树脂涂覆部分130上的树脂可以是具有粘性的封装材料，包括环氧基树脂、环氧树脂、固化材料或无机填充剂。虽然已经参考本发明的示例性实施例示出并描述了本发明，但是本领域内的技术人员可以明白，在不脱离由所附的权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。因此，本发明的范围不受本发明的详细说明限定，而是由所附权利要求书来限定，并且在所述范围内的所有差别将被解释为被包括在本发明中。