发光二极管及其制造方法
【专利摘要】一种发光二极管，其包括基板、嵌设于基板的第一电极组合与第二电极组合、及电性连接至第一电极组合及第二电极组合的若干发光二极管晶粒，所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一、第二电极之间，其包括第三电极，所述基板包括主体部及自主体部中部向下凸设的延伸部，所述第一、第二、第三电极嵌设于基板的主体部，所述第三电极的下表面被所述延伸部覆盖，所述第一、第二电极的下表面外露于所述基板，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极及第三电极。本发明还涉及这种发光二极管的制造方法。
【专利说明】发光二极管及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光元件及其制造方法，特别设计一种发光二极管及其制造方法。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。
[0003]现有的发光二极管，通常包括一基板，设置于基板上的若干个间隔的第一电极及第二电极，若干分别电性连接至第一电极及第二电极的发光二极管晶粒，这些发光二极管晶粒可根据需要组成串联、并联或串、并联状态。
[0004]由于传统的发光二极管的第一电极及第二电极与外界电路板装设时，每一电极通过焊料焊接至外界电路板。这样一来，一方面，需要重复大量的焊接操作，浪费工时；另一方面，由于相邻的电极之间距离较小，在焊接过程中容易因相邻的电极上的焊料粘连而导致相邻电极短路，从而损坏发光二极管。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，有必要提供一种安全性高的发光二极管及其制造方法。
[0006]—种发光二极管，其包括基板、嵌设于基板的第一电极组合与第二电极组合、及电性连接至第一电极组合及第二电极组合的若干发光二极管晶粒，所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一、第二电极之间，其包括第三电极，所述基板包括主体部及自主体部中部向下凸设的延伸部，所述第一、第二、第三电极嵌设于基板的主体部，所述第三电极的下表面被所述延伸部覆盖，所述第一、第二电极的下表面外露于所述基板，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极及第三电极。
[0007]—种发光二极管的制造方法，其包括以下步骤:
提供组接框，所述组接框包括内空的导线架、围设于所述导线架内且间隔设置的第一电极组合与第二电极组合及连接所述第一电极组合及第二电极组合的金属支架，所述第一电极组合包括间隔的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，且包括第三电极；
提供二垫片，并将所述二垫片分别设置于所述第一电极及第二电极的下表面；
在所述组接框内的间隔区域内形成所述基板，所述基板包括主体部及自主体部下表面中部向下凸设的延伸部，所述第一电极、第二电极及第三电极嵌设于基板的主体部，所述第一电极及第二电极的下表面外露于所述基板，所述第三电极的下表面被所述延伸部覆盖；在该组接框上形成覆盖组接框的封装体，并将发光二极管晶粒通过所述金属引线对应电性连接至所述第一电极、第二电极以及第三电极上；
分离组接框与垫片；切割导线架与基板形成多个发光二极管。
[0008]上述发光二极管中，由于所述第一电极组合的第一电极及第二电极的下表面外露
于所述基板，而第三电极的下表面被基板的延伸部覆盖，因此，在该第一电极与第二电极在
焊接至外界电路时，第三电极被基板阻隔而不与焊料粘接，且由于所述第二电极组合位于
第一、第二电极之间，第一电极与第二电极之间因为距离较大，其上的焊料也不易于粘连在
一起，从而避免导致整个发光二极管短路连接，有利于提高了该发光二极管的安全使用性。
[0009]下面参照附图，结合【具体实施方式】对本发明作进一步的描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明第一实施例中的发光二极管的立体图。
[0011]图2为图1所示的发光二极管沿I1-1I线的剖视图。
[0012]图3至图10为本发明的发光二极管的制造方法步骤示意图。
[0013]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种发光二极管，其包括基板、嵌设于基板的第一电极组合与第二电极组合、及电性连接至第一电极组合及第二电极组合的若干发光二极管晶粒，其特征在于:所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一、第二电极之间，其包括第三电极，所述基板包括主体部及自主体部中部向下凸设的延伸部，所述第一、第二、第三电极嵌设于基板的主体部，所述第三电极的下表面被所述延伸部覆盖，所述第一、第二电极的下表面外露于所述基板，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极及第三电极。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:所述主体部超出延伸部的相对两端开设有自上向下贯穿的第一收容孔及第二收容孔，所述主体部的中部开设有自上向下延伸自延伸部的第三收容孔，所述第一电极、第二电极分别对应收容于所述第一收容孔及第二收容孔，且所述第一电极及第二电极的上表面及下表面均外露于所述主体部，所述第三电极收容于所述第三收容孔中。
3.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:所述第二电极组合还包括与所述第三电极间隔的第四电极，且所述第三电极与所述第四电极电性连接。
4.如权利要求3所述的发光二极管，其特征在于:所述发光二极管晶粒的数目为两个，且所述发光二极管晶粒的其中之一的引线分别电性连接第一电极、第三电极，其中之另一的引线分别电性连接第二电极、第四电极。
5.如权利要求3所述的发光二极管，其特征在于:所述第一电极、第二电极、第三电极及第四电极的厚度相等。
6.如权利要求3所述的发光二极管，其特征在于:所述主体部超出延伸部的相对两端开设有自上向下贯穿的第一收容孔及第二收容孔，所述主体部的中部开设有自上向下延伸自延伸部的第三收容孔及第四收容孔，所述第一电极、第二电极分别收容于所述第一收容孔、第二收容孔中，且所述第一电极及第二电极的上表面及下表面均外露于所述主体部，所述第三电极、第四电极分别收容于所述第三收容孔、第四收容孔中，所述第三电极、第四电极的上表面外露于基板，而下表面收容于基板内部且被所述延伸部覆盖，且所述第四电极的上表面与第一电极、第二电极以及第三电极的上表面平齐，所述第四电极的下表面与所述第一电极、第二电极及第三电极的下表面平齐。
7.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:所述第一电极及第二电极的下表面与所述延伸部相对两外端之间分别形成容置部，所述容置部用以收容焊料与其内。
8.如权利要求3所述的发光二极管，其特征在于:还包括设于所述基板上的封装体，所述封装体包括若干通孔，所述通孔分别对应第一电极、第三电极及第二电极、第四电极设置，且所述通孔对应收容所述发光二极管晶粒于其底部。
9.一种发光二极管的制造方法，其包括: 提供组接框，所述组接框包括内空的导线架、围设于所述导线架内且间隔设置的第一电极组合与第二电极组合及连接所述第一电极组合及第二电极组合的金属支架，所述第一电极组合包括间隔的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，且包括第三电极； 提供二垫片，并将所述二垫片分别设置于所述第一电极及第二电极的下表面； 在所述组接框内的间隔区域内形成所述基板，所述基板包括主体部及自主体部下表面中部向下凸设的延伸部，所述第一电极、第二电极及第三电极嵌设于基板的主体部，所述第一电极及第二电极的下表面外露于所述基板，所述第三电极的下表面被所述延伸部覆盖； 在该组接框上形成覆盖组接框的封装体，并将发光二极管晶粒通过所述金属引线对应电性连接至所述第一电极、第二电极以及第三电极上； 分离组接框与垫片； 切割导线架与基板形成多个发光二极管。
10.如权利要求9所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:所述二垫片的厚度分别小于所述第一电极及第二电极的厚度，且所述二垫片覆盖所述第一电极及第二电极的整个下表面。
11.如权利要求9所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:所述第二电极组合还包括与所述第三电极间隔且电性连接的第四电极，所述主体部超出延伸部的相对两端开设有自上向下贯穿的第一收容孔及第二收容孔，所述主体部的中部开设有自上向下延伸自延伸部的第三收容孔及第四收容孔，所述第一电极、第二电极分别收容于所述第一收容孔、第二收容孔中，且所述第一电极及第二电极的下表面外露于所述主体部，所述第三电极、第四电极分别收容于所述第三收容孔`、第四收容孔中，所述第四电极的下表面被所述延伸部覆盖。
【文档编号】H01L33/36GK103682018SQ201210353805
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月21日 优先权日:2012年9月21日
【发明者】黄哲瑄, 陈滨全, 陈隆欣, 曾文良, 黄郁良 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司