发光模组的校正方法
【专利摘要】一种发光模组的校正方法，包括步骤：设置一基板，将若干发光二极管芯片贴装于所述基板上；导通所述若干发光二极管芯片，提供一平面影像辉度计对该贴片进行平面影像量测，并获取实际光学影像；提供一计算机，所述计算机内存储有理想光学影像，将获取的实际光学影像传送至计算机与所述理想光学影像进行对比是否具有差异；若无差异，则通过融化焊锡工艺完成发光二极管芯片在基板上的安装；若有差异，则局部微调所述发光二极管芯片的位置进行偏位补偿后再通过融化焊锡工艺完成发光二极管芯片在基板上的安装。
【专利说明】发光模组的校正方法
【技术领域】
[0001]本发明是涉及一种发光模组的定位方法，特别是涉及一种发光二极管模组的定位方法。
【背景技术】
[0002]随着发光二极管(LED)作为面板背光源的趋势成型，且发光二极管不仅使用于中、小尺寸的面板，同时朝向大尺寸面板发展，因此发光二极管发光模组相关的封装粘贴技术相对重要。目前发光二极管发光模组的制造，是利用贴片机将若干颗粒状发光二极管芯片通过表面粘贴技术(Surface Mount Technology, SMT)贴装在电路板上,然后通过融化焊锡等工艺完成发光二极管芯片在电路板上的安装，同时在发光二极管芯片上方覆盖一扩散片/增亮片来进一步加强发光模组的出光效果。
[0003]然而，在发光二极管芯片封装时，由于封装体自身出射光线的亮度及均匀度的一致性难以保证，此时若继续将发光二极管芯片贴设于预设的位置，即使设置扩散片等光学片，仍然会使发光模组的出射光线与理想的出射光线存在差异，甚至会出现暗带。故，需进一步改进。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种通过对发光二极管芯片偏位补偿，从而校正所述发光模组出光的方法。
[0005]一种发光模组的校正方法，包括步骤:设置一基板，将若干发光二极管芯片贴装于所述基板上；导通所述若干发光二极管芯片，提供一平面影像辉度计对该贴片进行平面影像量测，并获取实际光学影像；提供一计算机，所述计算机内存储有理想光学影像，将获取的实际光学影像传送至计算机与所述理想光学影像进行对比是否具有差异；若无差异，则通过融化焊锡工艺完成发光二极管芯片在基板上的安装；若有差异，则局部微调所述发光二极管芯片的位置进行偏位补偿后再通过融化焊锡工艺完成发光二极管芯片在基板上的安装。
[0006]与现有技术相比，该发光模组的校正方法根据实际光学影像与理想光学影像之间的差异，具体微调所述发光二极管芯片进行偏位补偿，以获得理想的光学影像。从而避免盲目将该发光二极管芯片定位在基板上。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1至图3为本发明检测发光模组方法的步骤流程图。
[0008]图4和图5为本发明校正发光模组方法的功能模块组合图。
[0009]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种发光模组的校正方法，包括步骤: 设置一基板，将若干发光二极管芯片贴装于所述基板上； 导通所述若干发光二极管芯片，提供一平面影像辉度计对该贴片进行平面影像量测，并获取实际光学影像； 提供一计算机，所述计算机内存储有理想光学影像，将获取的实际光学影像传送至计算机与所述理想光学影像进行对比是否具有差异； 若无差异，则通过融化焊锡工艺完成发光二极管芯片在基板上的安装；若有差异，则局部微调所述发光二极管芯片的位置进行偏位补偿后再通过融化焊锡工艺完成发光二极管芯片在基板上的安装。
2.如权利要求1所述的发光模组的校正方法，其特征在于:在设置基板、贴装发光二极管芯片的步骤中，利用贴片机贴装发光二极管芯片，且由固定在贴片机固定位置的照相机获取该发光二极管芯片的外形，通过在电荷耦合组件中经过数字化处理产生坐标系位置，并进行位置偏差的初步调整。
3.如权利要求2所述的发光模组的校正方法，其特征在于:在将发光二极管芯片贴装在基板的步骤完成后，提供至少一增亮膜或扩散膜，并预设覆盖在所述若干发光二极管芯片上。
4.如权利要求3所述的发光模组的校正方法，其特征在于:将所述平面影像辉度计设置在发光模组的正上方，对处于发光状态的发光模组进行量测，从而获得照明光线经发光二极管芯片、增亮膜或扩散膜映射的实际光学影像。
5.如权利要求1所述的发光模组的校正方法，其特征在于:该若干发光二极管芯片为成型的封装体，所述发光二极管芯片为多种不同波长的芯片组合。
【文档编号】H01L33/48GK103887403SQ201210565359
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月24日 优先权日:2012年12月24日
【发明者】赖志成 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司