专利名称：micro SIM塑胶同步包埋耳扣及端子结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种SIM卡座,特别是ー种Micro SIM塑胶同步包埋耳扣及端子结构。
背景技术：
Micro SM卡，也叫做3FF SM卡即第三类规格SM卡，尺寸为12x15mm,体积比我们目前在手机中使用的第二类SIM卡规格15x25mm小52%,因而相应地制造商重新设计了 Micro SM卡座来安装Micro SM卡，但是普通的Micro SM卡座中的耳扣与焊锡脚采用的是分离式结构，因而耳扣与焊锡脚相应地需要两个对应的模具来成型，不仅增加了模具费用而且材料消耗大，因而相应地増加了制造成本，而且也増加了组装时间，从而也降低了生产效率。 发明内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供ー种制造成本低的Micro SIM塑胶同步包埋耳扣及端子结构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是Micro SM塑胶同步包埋耳扣及端子结构，包括卡座及壳盖，卡座内包埋有触点端子、耳扣及焊锡脚，所述壳盖与耳扣枢接，其特征在于所述耳扣及焊锡脚为一体成型。所述耳扣及焊锡脚包埋于塑胶内。所述触点端子包括四只上排端子及四只下排端子，且上排端子及下排端子各等间距地包埋于所述卡座内。本实用新型的有益效果是本实用新型的耳扣及焊锡脚为一体成型，因而耳扣及焊锡脚只需用ー个模具冲出，不仅节省了开模费用，而且还节省了材料成本，从而也降低了生产成本。
以下结合附图和实施例对本实用新型进ー步说明图I是本实用新型的立体视图；图2是本实用新型的爆炸视图。
具体实施方式
參照
图1，本实用新型公开了ー种Micro SM塑胶同步包埋耳扣及端子结构，包括卡座I及壳盖5，卡座I内包埋有触点端子2、耳扣3及焊锡脚4，壳盖5与耳扣3枢接，耳扣3及焊锡脚4为一体成型。如图2所示，于本具体实施例中，触点端子2共有八只，包括四只上排端子6及四只下排端子7，且上排端子6及下排端子7各等间距地等间距地包埋于卡座I内，触点端子2的一端设有焊脚，通过该焊脚与PCB电路板电性连接，焊锡脚4对称设置于卡座I的两侧靠近耳扣3处的位置，当然上述结构并不构成本申请的唯一结构，焊锡脚4也可设置于卡座I上的其它位置，如与焊脚相対的位置等，也可不用对称设置，本申请的具体结构其优点焊锡脚4与耳扣3冲裁出来时节省材料及焊锡脚4与PCB电路板焊接后受カ均匀，从而结构稳定。卡座I为SM卡的承载体，当Micro SIM卡置入卡座I内的容置槽内与八只触点端子2接触后,壳盖5能够转动与卡座I卡接使Micro SIM卡稳定的被固定于容置槽内。而且Micro SIM卡能够与触点端子2充分接触，壳盖5与卡座I的卡接结构及壳盖5与耳 扣3枢接的结构为常用技术，在此不必详述。于本具体实施例中，耳扣3及焊锡脚4 一体成型的具体实施方式
为耳扣3及焊锡脚4放置于专用模具内，通过冲床冲压而成型为符合尺寸标准的金属冲裁片，金属冲裁片经过折弯等过程构成耳扣3及焊锡脚4为一体的结构，作为优选方式，上述成型方式具有省材料，效率高及成本低等优点，当然上述并不是本申请的唯一的一体成型方式，本结构也可采エ件固步包埋于塑胶内或是用激光切割成金属切割片后折弯或蚀刻成金属蚀刻片后折弯成型等方式，但只要以基本相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。上述只是对本实用新型的ー些优选实施例进行了图示和描述，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，只要其以基本相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.Micro SM塑胶同步包埋耳扣及端子结构，包括卡座及壳盖，卡座内包埋有触点端子、耳扣及焊锡脚，所述壳盖与耳扣枢接，其特征在于所述耳扣及焊锡脚为一体成型。
2.根据权利要求I所述的MicroSM塑胶同步包埋耳扣及端子结构，其特征在干所述耳扣及焊锡脚包埋于塑胶内。
3.根据权利要求I所述的MicroSM塑胶同步包埋耳扣及端子结构，其特征在干所述触点端子包括四只上排端子及四只下排端子，且上排端子及下排端子各等间距地包埋于所述卡座内。
专利摘要本实用新型公开了一种Micro SIM塑胶同步包埋耳扣及端子结构，包括卡座及壳盖，卡座内包埋有触点端子、耳扣及焊锡脚，所述壳盖与耳扣枢接，其特征在于所述耳扣及焊锡脚为一体成型。本实用新型的耳扣及焊锡脚为一体成型，因而只需一个模具冲出，不仅省却了开模费用，而且还节省了材料成本，从而也降低了生产成本。
文档编号H01R12/71GK202633621SQ201220179399
公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日
发明者隆辉, 简子钦, 宋柱 申请人:信音电子(中山)有限公司