专利名称：一种结构改良的射频头的制作方法
技术领域：
一种结构改良的射频头技木硬域本实用新型涉及一种射频头(又名同轴连接器)，尤其涉及一种用于高频电路上进行信号检测或信道切换的具有防止爬锡或防止异物侵入内部的一种结构改良的射频头。背景技米在高频信号电路板中，尤其在手机电路板中大多设置有能接入高频信号并对电路进行检测，同时又能在未接入高频信号电路正常工作时传导信号的同轴连接器，因此该同轴连接器是具有开关功能的连接器。本申请人拥有专利公开号为CN 20225991
公开日为2012年5月3日的中国实用新型专利公开了一种微型开关同轴连接器，本文全文引用该实用新型的内容，简述如下该微型开关同轴连接器用于印制电路板上，与探针插合使用，该微型开关同轴连接器包括屏蔽外壳91.上绝缘子92.下绝缘子93和由可动端子94和固定端子95组成的开关机构96，所述上绝缘子92嵌设在屏蔽外壳91的下面，所述开关机构96嵌设在下绝缘子93中，下面嵌设有上绝缘子92的屏蔽外壳91沿竖直方向与嵌设开关机构96的下绝缘子93铆合在一起。
参照图1图2所示，所述可动端子94和固定端子95分别设有可动端子焊接部941和固定端子焊接部951且两者分别相对设置于容置空间的两侧，可动端子接触部941和固定端子接触部952相互搭接形成开关机构搭接部961位于大致中央部位，两焊接部用于与电路板焊接使用，这样可使微型开关同轴连接器电气连接高频电路中。在焊接过程中熔融的焊料往往在毛细作用下向周围可焊性物质上爬附，且产品极其微型化，开关机构搭接部961与固定端子焊接部951之间的空间距离较小，因此少数微型开关同轴连接器90在贴片焊接工艺过程中，固定端子焊接部951周围会出现锡料爬附堆积的现象，使同轴连接器与探针插合后，可动端子接触部942向下移动时与固定端子焊接部951周围堆积的焊料相互接触，导致同轴连接器功能丧失。此外由于开关机构可动端子94与固定端子95相互搭接而成的开关搭接部961与外部没有隔绝，这样容易使异物侵入而降低同轴连接器的电气性能。
实用新型内容为解决上述问题点，本实用新型提供一种具有一种结构改良的射频头，由一外壳座、一开关座及一绝缘底板所组成，该外壳座包括一金属外壳和一上绝缘子，通过镶嵌射出成型方式使金属外壳包覆在上绝缘子上一体地形成，其中心处设有一上下贯穿外壳座的插接孔，所述开关座包括一可动端子、一固定端子相互搭接形成的开关以及下绝缘子，通过镶嵌射出成型方式使所述开关嵌入在下绝缘子中一体地形成，所述开关座的下绝缘子由在开关两侧呈对称分布的两个下绝缘 子半组成，该两个下绝缘子半之间形成所述开关活动区域的上下贯穿开关座的容腔，所述绝缘底板覆盖于容腔在开关座底面形成的开口，所述金属外壳在开关座两侧的适当位置处向下弯折一具有包覆和止挡作用的包夹部，使外壳座置于开关座上方，同时包覆住开关座和绝缘底板并止挡在所述金属外壳内。[0011]优选地，所述可动端子和固定端子的两侧边分别嵌入在所述开关座的容腔两侧的下绝缘子半内，所述可动端子与固定端子的搭接连接区域位于所述容腔的大致中央位置。优选地，所述绝缘底板在所述外壳座中心处的插接孔的正下方附近设置有一向着插接孔方向突出的凸台。优选地，所述绝缘底板在所述容腔内的侧面设有具有一定深度的凹槽部，该凹槽部位于可动端子的可运动部分的大致下方位置，且宽度大于所述可动端子的宽度。优选地，所述绝缘底板呈T型，由一平板部以及从其中间位置向下垂直延伸的等宽度的一底板部组成，所述下绝缘子半的底面与所述容腔底面处的开口邻接地设有一凹口部，所述平板部容置在所述凹口部和开口内。优选地，所述可动端子和固定端子分别从所述开关座的容腔中的各自所在侧凸出一延伸部，该延伸部弯折一焊接部，其中，所述固定端子的焊接部从开关座的侧面向内弯折形成优选地，所述绝缘板的底面在靠近所述固定端子的焊接部侧设有一凹部。优先地使所述凹部所在边的至少一端上设有斜形缺口部，所述下绝缘子半的凹口部设有对应该斜形缺口部形状和数量的斜形凸部。优选地，所述下绝缘子半的底面与所述容腔底面处的开口邻接地设有一限位凸台。
图1 :现有技术中射频头的立体示意图图2 :现有技术中射频头的另一视角立体示意图图3 :是本实用新型第一实施例立体示意图图4 :是本实用新型第一实施例另一视角立体示意图图5 :是本实用新型第一实施例结构分解示意图图6 :是本实用新型第一实施例开关座立体示意图图7 :是本实用新型第一实施例绝缘底板的立体示意图图8 :是本实用新型第一实施例绝缘底板与开关座装配后的一剖视图图9 :是本实用新型第二实施例绝缘底板与绝缘底板装配后的立体示意图图中主要符号说明00 —种结构改良的射频头10外壳座11插接孔20开关座21容腔22开口30绝缘底板31凸部32凹槽33凹部34平板部35底板部36斜形缺口部40金属外壳41包夹部42平面板部50上绝缘子60可动端子61弹压臂62按压部63接触部64可动端子焊接部70固定端子71固定端子焊接部80下绝缘子81下绝缘子半82凹口部83斜形凸口部84限位凸台[0039]具本实族方式
以下结合附图详细说明本实用新型具体实施方式
。请参照图3.图4所示本实用新型提供一种结构改良的射频头00，由一外壳座
10、一开关座20及一绝缘底板30所组成,所述外壳座10包括一金属外壳40和一上绝缘子50，通过镶嵌射出成型方式使金属外壳40包覆在上绝缘子50上一体地形成，其中心处设有一上下贯穿外壳座10的插接孔11用于与测试探针插合，所述开关座20包括一可动端子60、一固定端子70相互搭接形成的开关以及下绝缘子80，通过镶嵌射出成型方式使所述开关嵌入在下绝缘子80中一体地形成，所述开关座20的下绝缘子80由在开关两侧呈对称分布的两个下绝缘子半81组成，该两个下绝缘子半81之间形成所述开关活动区域的上下贯穿开关座的容腔21，所述绝缘底板30覆盖于容腔21在开关座20底面形成的开口 22，所述金属外壳40在开关座20两侧的适当位置处向下弯折一具有包覆和止挡作用的包夹部41，使外壳座10置于开关座20上方，同时包覆住开关座20和绝缘底板30并止挡在所述金属外壳40内。进一步地说明本实用新型的结构，请参照图5、图6所示在各零部件进入组装段前，所述金属外壳40的包夹部41有适当的外张角度，当各部件依照上述顺序重叠在一起之后，使用铆压治具将金属外壳 40的包夹部41对向卯压，使得包夹部41与金属外壳平面板部42形成直角，将各零部件包覆在金属外壳40内。所述可动端子60和固定端子70的两侧边分别嵌入在所述开关座20的容腔21两侧的下绝缘子半81内。所述可动端子60与固定端子70的搭接连接区域位于所述容腔21的大致中央位置。进一步地说明开关座20与绝缘底板30的关系，请参照图6并结合图4所示所述开关座容腔21在开关座底面形成有开口 22，可动端子60与固定端子70的搭接连接区域位于所述开关座底面开口 22大致正上方的位置，所述绝缘底板30覆盖于容腔21在开关座20底面形成的开口 22，将可动端子60与固定端子70的搭接连接区域底部开口 22封闭。请参照图7,图8所示所述绝缘底板30在所述外壳座10中心处的插接孔的正下方附近设置有一向着插接孔11方向突出的凸台31，可动端子弹压臂61的按压部62位于凸台31正上方和插接孔11的正下方与凸台31在竖直方向上相互重叠，当本实用新型00与测试探针插合时，可动端按压部62会受到测试探针从插接孔11方向向下的压力而向下移动，当可动端按压部63移动至所述凸台31位置时，所述凸台31将会对可动端按压部62进行抵触，避免因探针压力过大时按压部62持续向下移动而导致弹压臂61塑性变形，保证本实用新型00与探针分离后开关机构能够自动电气闭合。请继续参照图7，图8所示所述绝缘底板30在所述容腔21内的侧面设有具有一定深度的凹槽部32，该凹槽部32位于可动端子的运动部分弹压臂61的接触部63大致正下方位置，且所述凹槽32的宽度大于所述可动端子弹压臂61接触部63的宽度。这样在可动端子弹压臂61向下移动时，凹槽部32为弹压臂61接触部63上下活动提供了活动空间，保证本实用新型00与探针插合时电气断开。请参照图7并结合图4，图6所示所述绝缘底板30呈T型，由一平板部34以及从其中间位置向下垂直延伸的等宽度的一底板部35组成，所述下绝缘子半81的底面与所述容腔21底面处的开口 22邻接地设有一凹口部82，该凹口部形状与所述绝缘底板平板部形状基本一致，所述平板部34容置在所述凹口部82中且相互间隙配合，因此在装配过程中绝缘底板30可以被很好的定位，避免出现装配偏位的情况发生，减少了在制成过程中的不良率，提高了不同制品之间绝缘底板装配位置的一致性，同时两者相互间隙配合有益于绝缘底板对容腔开口 22封闭的效果，更好的阻隔了异物和在焊接过程中熔融的焊料进入。请参照图4所示所述可动端子60和固定端子70分别从所述开关座的容腔21中的各自所在侧凸出一延伸部，该延伸部弯折一焊接部，当本实用新型应用于目标电路时，所述可动端子焊接部64和固定端子焊接部71通过SMT焊接工艺与电路板焊接在一起。所述绝缘底板位于上述可动端子焊接部64和固定端子焊接部71之间相互搭接区域的下方，这样不仅防止在SMT焊接工艺过程中焊料进入可动端子60和固定端子70相互搭接的部位，更能有效的避免在SMT焊接过程中固定端焊接部71周围的焊料爬附堆积，使可动端子弹压臂61接触部63在探针插入后向下移动时与固定端子焊接部71的焊料隔离，确保射频头能够正常地切换电路。请参照图7，结合图4所示所述绝缘底板30的底面在靠近所述固定端子的焊接部71侧设有一凹部33，在SMT焊接工艺过程中固定端子焊接部71周围将粘附焊料，当焊料过多时，所述凹部可以给多余焊料提供一定的容置空间，更进一步的避免因焊料过多而向固定端子焊接部71爬附堆积。请参照图6,图7所示所述绝缘底板凹部33所在边的至少一端上设有斜形缺口部36，所述下绝缘子半的凹口部82设有对应该斜形缺口部36形状和数量的斜形凸部83。在装配过程中只有下绝缘子半的斜形凸部83与绝缘底板30的斜形缺口部36在竖直方向上相互对应重叠时，绝缘底板才能够被收容于下绝缘中，这样就可有效避免绝缘板30出现反装(反向装配)的情况发生。请参照图9所示所述 下绝缘绝缘子半81的底面与所述容腔21底面处的开口 22邻接地设有一限位凸台84，在装配绝缘底板30过程中该限位凸台84将绝缘底板靠近可动端子焊接部61 —端定位在所述容腔底面处的开口 22中，避免绝缘底板靠近可动端子焊接部61 —端在装配时发生偏位。以上所述，列出了本实用新型的最佳实施例，不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型保护范围所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求书的范围内。
权利要求1.一种结构改良的射频头，由一外壳座、一开关座及一绝缘底板所组成，该外壳座包括一金属外壳和一上绝缘子，通过镶嵌射出成型方式使金属外壳包覆在上绝缘子上一体地形成，其中心处设有一上下贯穿外壳座的插接孔，所述开关座包括一可动端子、一固定端子相互搭接形成的开关以及下绝缘子，通过镶嵌射出成型方式使所述开关嵌入在下绝缘子中一体地形成，其特征在于所述开关座的下绝缘子由在开关两侧呈对称分布的两个下绝缘子半组成，该两个下绝缘子半之间形成所述开关活动区域的上下贯穿开关座的容腔，所述绝缘底板覆盖于容腔在开关座底面形成的开口，所述金属外壳在开关座两侧的适当位置处向下弯折一具有包覆和止挡作用的包夹部，使外壳座置于开关座上方，同时包覆住开关座和绝缘底板并止挡在所述金属外壳内。
2.根据权利要求1所述的一种结构改良的射频头，其特征在于所述可动端子和固定端子的两侧边分别嵌入在所述开关座的容腔两侧的下绝缘子半内，所述可动端子与固定端子的搭接连接区域位于所述容腔的大致中央位置。
3.根据权利要求1所述的一种结构改良的射频头，其特征在于所述绝缘底板在所述外壳座中心处的插接孔的正下方附近设置有一向着插接孔方向突出的凸台。
4.根据权利要求1所述的一种结构改良的射频头，其特征在于所述绝缘底板在所述容腔内的侧面设有具有一定深度的凹槽部，该凹槽部位于可动端子的可运动部分的大致下方位置，且宽度大于所述可动端子的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种结构改良的射频头，其特征在于所述绝缘底板呈T型，由一平板部以及从其中间位置向下垂直延伸的等宽度的一底板部组成，所述下绝缘子半的底面与所述容腔底面处的开口邻接地设有一凹口部，所述平板部容置在所述凹口部和开口内。
6.根据权利要求2所述的一种结构改良的射频头，其特征在于所述可动端子和固定端子分别从所述开关座的容腔中的各自所在侧凸出一延伸部，该延伸部弯折一焊接部，其中，所述固定端子的焊接部从开关座的侧面向内弯折形成。
7.根据权利要求6所述的一种结构改良的射频头，其特征在于所述绝缘板的底面在靠近所述固定端子的焊接部侧设有一凹部。
8.根据权利要求7所述的一种结构改良的射频头，其特征在于所述凹部所在边的至少一端上设有斜形缺口部，所述下绝缘子半的凹口部设有对应该斜形缺口部形状和数量的斜形凸部。
9.根据权利要求1所述的一种结构改良的射频头，其特征在于所述下绝缘子半的底面与所述容腔底面处的开口邻接地设有一限位凸台。
专利摘要本实用新型提供一种结构改良的射频头，由一外壳座、一开关座及一绝缘底板所组成，该外壳座包括一金属外壳和一上绝缘子通过镶嵌射出成型方式使金属外壳包覆在上绝缘子上一体地形成，所述开关座由一可动端子、一固定端子相互搭接形成的开关以及下绝缘子通过镶嵌射出成型方式一体地形成，所述下绝缘子由在开关两侧呈对称分布的两个下绝缘子半组成，该两个下绝缘子半之间形成所述开关活动区域的容腔，所述金属外壳两侧具有一包夹部，将所述开关座和绝缘底板包覆并止挡在金属外壳内，所述绝缘底板覆盖所述容腔在开关座底面形成的开口，将射频头活动功能区域底部的开口封闭，防止焊料及其他异物进入或接近活动功能区域而破坏产品性能。
文档编号H01R24/50GK202906054SQ20122062476
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月23日 优先权日2012年11月23日
发明者不公告发明人 申请人:深圳市电连精密技术有限公司