发光二极管封装件的制作方法

发光二极管封装件的制作方法
【专利摘要】一种LED封装件包括引线框架、壳部件和引线散热部件。引线框架包括安装LED芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线。壳部件覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露LED芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相对的第二侧。引线散热部件从第一引线延伸并且部分地暴露于壳部件的第一侧。这里，壳部件的第一侧比第二侧厚。
【专利说明】发光二极管封装件
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光二极管(LED)封装件。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)基本上是作为P型半导体和N型半导体的结的PN结二极管。
[0003]LED具有P型半导体和N型半导体的PN结。当正向偏置电压被施加到P型半导体和N型半导体时，P型半导体的空穴向N型半导体移动，同时N型半导体的电子向P型半导体移动。因此，电子和空穴移动到PN结中。
[0004]在PN结中，电子从导带落到价带中并与空穴结合。在这一点上，电子释放与导带与价带之间的高差(即，能差)对应的能量。该能量以光的形式释放。
[0005]作为发光半导体装置，LED具有诸如环境友好、低操作电压、长寿命和低价格的各种优点。LED已经被广泛地用作指示灯以显示诸如数字的简单信息。近来，随着诸如信息显示技术和半导体技术的工业技术的发展，LED被用作诸如液晶显示(IXD)装置的显示装置的光源。
[0006]作为背光单元的光源，LED以侧发光(side-view) LED封装件的形式使用。随着LED装置向纤薄和大屏幕尺寸发展的趋势，LED封装件被开发以变得更薄。然而，薄的LED封装件在安装时会容易倾倒或倾斜。

【发明内容】

[0007]技术问题
[0008]本发明的一个方面涉及一种防止在安装时容易倾倒或倾斜的薄LED封装件。
[0009]本发明的另一方面涉及一种包括用于防止LED封装件在被安装时容易倾倒或倾斜的支撑构件的薄LED封装件。
[0010]本发明的另一方面涉及一种薄LED封装件，该薄LED封装件在工艺过程中被移动或处理时稳固地安装在载带袋中。
[0011]本发明的另一方面涉及一种薄LED封装件，防止了该薄LED封装件在工艺过程中被移动或处理时发生移位。
[0012]本发明的另一方面涉及一种包括LED封装件的背光单元。
[0013]本发明的另一方面涉及一种包括LED封装件的背光单元，其高度被补偿使得LED芯片位于导光板的中心轴上。
[0014]技术方案
[0015]根据本发明的实施例，LED封装件包括:引线框架，包括安装LED芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线；壳部件，覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露LED芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相对的第二侧；引线散热部件，从第一引线延伸并且部分地暴露于壳部件的第一侧。这里，壳部件的第一侧可以比第二侧厚。[0016]第一引线可包括在支撑侧上延伸的第一引线端子部件和一个或更多个散热接触部件。第二引线可包括在支撑侧上延伸的第二引线端子部件。壳部件可包括在支撑侧上的一个或更多个支撑部件。
[0017]第一引线可包括被壳部件至少部分覆盖的第一引线主体、用于连接第一引线主体和第一引线端子部件的第一引线延伸部件以及用于连接第一引线主体和散热接触部件的散热延伸部件。第二引线可包括第二引线主体以及用于连接第二引线主体和第二引线端子部件的第二引线延伸部件。
[0018]第一引线端子部件和第二引线端子部件可以比第一引线延伸部件和第二引线延伸部件宽。第一引线延伸部件、散热延伸部件和第二引线延伸部件可弯曲至少一次，从而使第一引线端子部件、散热接触部件和第二引线端子部件设置在支撑侧上。
[0019]第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面和第二引线端子部件的表面可与支撑侧的表面位于同一平面。
[0020]第一引线主体可包括通过开口部件暴露的安装部件。
[0021]安装部件可以是第一引线主体的凹形部分。
[0022]安装部件可包括:底部件；侧部件，以一定角度倾斜并且从底部件延伸，以将底部件与第一引线主体的其它部分连接。这里，LED芯片可在底部件上被安装成更接近第二引线主体的一侧而不是被安装在底部件的中央。
[0023]开口部件可暴露安装部件并且暴露第一引线主体的一部分和第二引线主体的一部分。
[0024]壳部件可包括用于暴露第一引线的另一侧的一部分的暴露部件。
[0025]第一引线可包括被开口部件暴露的安装部件，安装部件可包括底部件以及以一定角度倾斜并从底部件延伸以将底部件和第一引线主体的其它部分连接的侧部件。这里，暴露部件可暴露底部件的安装LED芯片的后侧。
[0026]壳部件可包括四个边缘。接触四侧的四个边缘中的支撑侧的边缘可以比接触与支撑侧相对的上侧的边缘宽。
[0027]散热延伸部件可穿过支撑侧连接到第一引线主体。第一引线延伸部件可穿过相邻于支撑侧的两侧中的一侧连接到第一引线主体。第二引线延伸部件可穿过相邻于支撑侧的两侧中的另一侧连接到第二引线主体。
[0028]散热延伸部件可弯曲一次，第一引线延伸部件和第二引线延伸部件可弯曲两次。
[0029]散热接触部件可设置在支撑侧的中央。第一引线端子部件和第二弓I线端子部件可设置在支撑侧的两个边缘。支撑部件的数量可以为两个并且支撑部件可以分别设置在散热接触部件与第一引线端子部件之间以及散热接触部件与第二引线端子部件之间。
[0030]第一引线端子部件和第二引线端子部件可设置在支撑侧的两个边缘。支撑部件可设置在支撑侧的中央。散热接触部件的数量可以为两个并且散热接触部件可以分别设置在支撑部件与第一引线端子部件之间以及支撑部件与第二引线端子部件之间。
[0031 ] 第一引线端子部件和第二引线端子部件可设置在支撑侧的两个边缘。一个或更多个支撑部件可在支撑侧上设置在第一引线端子部件与第二引线端子部件之间。弓丨线散热部件可以是暴露于支撑部件的表面的散热延伸部件的一部分。
[0032] 开口部件可包括以一定角度倾斜的侧面。[0033]LED封装件可包括从第一引线、第二引线、引线散热部件和壳部件中的至少一个延伸的支撑构件，以在覆盖引线框架的壳部件被安装到基板或装置上时支撑覆盖引线框架的壳部件。
[0034]第一引线可包括在支撑侧上延伸的第一引线端子部件。第二引线可包括在支撑侧上延伸的第二引线端子部件。引线散热部件可包括在支撑侧上延伸的散热接触部件。壳部件可包括在支撑侧上突出的一个或更多个突起部件。第一引线端子部件、第二引线端子部件和散热接触部件中的一个或更多个可以是支撑构件。
[0035]第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面和第二引线端子部件的表面可位于同一平面。突起部件可以相对于第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面和第二引线端子部件的表面朝发光二极管封装件的底侧突出预定长度。
[0036]第一引线端子部件或第二引线端子部件可以朝LED封装件的前侧或后侧突出预定长度。
[0037]散热接触部件可以朝LED封装件的前侧或后侧突出预定长度。
[0038]第一引线可包括被壳部件至少部分覆盖的第一引线主体以及连接第一引线主体和第一引线端子部件的第一引线延伸部件。第二引线可包括第二引线主体以及连接第二引线主体和第二引线端子部件的第二引线延伸部件。引线散热部件可包括连接第一引线主体和散热接触部件的散热延伸部件。
[0039]第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面、第二引线端子部件的表面和突起部件的表面可位于同一平面。
[0040]散热接触部件可设置在支撑侧的中央。第一引线端子部件和第二弓I线端子部件可设置在支撑侧的两个边缘。突起部件的数量可以为两个并且突起部件可以分别设置在散热接触部件与第一引线端子部件之间以及散热接触部件与第二引线端子部件之间。
[0041 ] 第一引线端子部件和第二引线端子部件可设置在支撑侧的两个边缘。一个或更多个突起部件可在支撑侧上设置在第一引线端子部件与第二引线端子部件之间。弓丨线散热部件可以是暴露于突起部件的表面的散热延伸部件的一部分。
[0042]第一引线端子部件和第二引线端子部件可位于同一平面。散热延伸部件可以是相对于第一引线端子部件的表面和第二引线端子部件的表面朝LED封装件的底侧突出预定长度的支撑构件。
[0043]有益效果
[0044]根据本发明，防止薄LED封装件在安装时容易倾倒或倾斜。
[0045]根据本发明，薄LED封装件包括用于防止LED封装件在被安装时容易倾倒或倾斜的支撑构件。
[0046]根据本发明，薄LED封装件在工艺过程中被移动或处理时稳固地安装在载带袋中。
[0047]根据本发明，防止了薄LED封装件在工艺过程中被移动或处理时发生移位。
[0048]根据本发明，背光单元包括LED封装件。
[0049]根据本发明，背光单元包括LED封装件，其高度被补偿使得LED芯片位于导光板的中心轴上。【专利附图】

【附图说明】
[0050]图1是根据本发明的示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0051]图2是图1中示出的LED封装件的前视图。
[0052]图3是图1中示出的LED封装件的后视图。
[0053]图4是图1中示出的LED封装件的仰视图。
[0054]图5是图1中示出的LED封装件的前投影图。
[0055]图6是沿着图5的A-A'线截取的剖视图。
[0056]图7是沿着图5的B-Bi线截取的剖视图。
[0057]图8是图1中示出的LED封装件的分解透视图。
[0058]图9是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0059]图10是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0060]图11是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的分解透视图。
[0061]图12是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0062]图13是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0063]图14是图13中示出的LED封装件的前视图。
[0064]图15是图13中示出的LED封装件的后视图。
[0065]图16是图13中示出的LED封装件的仰视图。
[0066]图17是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0067]图18是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0068]图19是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0069]图20是图19中示出的LED封装件的前投影图。
[0070]图21是沿着图19的C-Ci线截取的剖视图。
[0071]图22是沿着图19的D-D'线截取的剖视图。
[0072]图23是图19中示出的LED封装件的分解透视图。
[0073]图24是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0074]图25是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0075]图26是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的分解透视图。
[0076]图27是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0077]图28是示出根据本发明的示例性实施例的LED封装件被用作背光单元的光源的示例性实施例的示意图。
[0078]图29是图28的示意性的剖视图。
[0079]图30是示出根据本发明的示例性实施例的LED封装件被用作背光单元的光源的另一示例性实施例的示意图。
[0080]图31是图30的示意性的前视图。
[0081]图32是图30的示意性的剖视图。
[0082]附图标记
[0083]100 =LED 芯片 20:第一引线
[0084]210:第一引线主体 220:第一引线延伸部件
[0085]230:第一引线端子部件 240:散热延伸部件[0086]250:散热接触部件 300:第二引线
[0087]310:第二引线主体 320:第二引线延伸部件
[0088]330:第二引线端子部件 400:壳部件
[0089]410:上壳部件 420:下壳部件
[0090]430:开口部件 440:暴露部件
[0091]450:突起部件
【具体实施方式】
[0092]下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以不同的形式来实施并且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例将使此公开是完全的和彻底的，并且这些实施例将把本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。在整个公开中，相同的附图标记指代相同的元件。
[0093]图1至图8是示出了根据本发明的示例性实施例的LED封装件的视图。
[0094]图1是根据本发明的示例性实施例的LED封装件的透视图。图2是图1中示出的LED封装件的前视图。图3是图1中示出的LED封装件的后视图。图4是图1中示出的LED封装件的仰视图。图5是图1中示出的LED封装件的前投影图。图6是沿着图5的A-A'线截取的剖视图。图7是沿着图5的B-B'线截取的剖视图。图8是图1中示出的LED封装件的分解透视图。
[0095]参照图1至图8，根据本发明的示例性实施例的LED封装件1000可包括LED芯片100、引线框架200/300和壳部件400。
[0096]尽管在图中未示出，但LED芯片100可具有设置在生长衬底或安装衬底上的半导体结构。半导体结构可包括N型半导体层(未示出)、P型半导体层(未示出)、以及设置在N型半导体层与P型半导体层之间的活性层。半导体结构可具有用于发射一种或更多种波长的结构。LED芯片100可具有设置在生长衬底或安装衬底上的一个或更多个半导体结构，并且LED芯片100可具有并联或串联连接并且具有设置在其上的一个或更多个半导体结构的多个生长衬底或安装衬底。
[0097]引线框架200/300可包括第一引线200和第二引线300。
[0098]第一引线200可包括第一引线主体210、第一引线延伸部件220、第一引线端子部件230和引线散热部件240/250。第一引线主体210可具有安装部件212。安装部件212可具有底部件212a和侧部件212b。引线散热部件240/250可包括散热延伸部件240和散热接触部件250。
[0099]第二引线300可包括第二引线主体310、第二引线延伸部件320和第二引线端子部件 330。
[0100]壳部件400可包括上壳部件410、下壳部件420、开口部件430、暴露部件440和支撑部件450。
[0101]LED芯片100可设置在第一引线200的一侧上。例如，LED芯片100可设置在第一引线200的第一引线主体210的预定区域上。具体来说，LED芯片100可设置在安装部件212的底部件212a上。
[0102]安装部件212可以是第一引线200的第一引线主体210的一部分。例如，安装部件212可以是第一引线主体210的凹形部分。
[0103]安装部件212可通过壳部件400暴露。具体来说，安装部件212可通过设置在上壳部件410处的开口部件430暴露。
[0104]如上所述，安装部件212可具有底部件212a和侧部件212b。底部件212a的一侧可安装LED芯片100，底部件212a的另一侧可通过设置在下壳部件420处的暴露部件440暴露。通过暴露部件440暴露的底部件212a可散发由LED芯片100产生的热。
[0105]安装部件212的侧部件212b可从底部件212a延伸，并且可将底部件212a与第一引线主体210的其它部件(即，除了安装部件212以外的第一引线主体210)连接。侧部件212b可以相对于底部件212a以一定角度倾斜并作为用于反射由安装在底部件212a上的LED芯片100发射的光的反射表面。
[0106]如图2所示，LED芯片100可在安装部件212的底部件212a上被安装成更接近第二引线主体310的一侧，而不是被安装在安装部件212的底部件212a的中央。LED芯片100可以以各种构造安装在引线框架200/300上。然而，当如附图中所示LED芯片100被导线110连接时并且当LED芯片100被安装在安装部件212的底部件212a的中央时，连接LED芯片100和第二引线主体310的导线110可能因LED芯片100与第二引线主体310之间的巨大距离而断开。因此，可优选LED芯片100在安装部件212的底部件212a上被安装成更接近第二引线主体310的一侧。
[0107]尽管附图示出了 LED芯片100通过两根导线110连接，但将要理解的是，可根据LED芯片100的形状或类型通过两根导线110或仅通过一根导线110连接LED芯片100。
[0108]如上所述，第一引线200可包括具有安装部件212的第一引线主体210、第一引线延伸部件220、第一引线端子部件230和引线散热部件240/250，引线散热部件240/250可包括散热延伸部件240和散热接触部件250。
[0109]第一引线主体210可具有被壳部件400覆盖的部分。第一引线主体210可具有呈凹形部分的安装部件212。
[0110]第一引线延伸部件220可从第一引线主体210延伸并可与第一引线端子部件230连接。第一引线延伸部件220可具有被壳部件400覆盖的部分和暴露到外部的其它部分。第一引线延伸部件220可被弯曲一次或更多次，从而可使第一引线端子部件230设置在壳部件400的一侧(即，支撑侧)上，将在下面对此进行描述。支撑侧可接触将要安装LED封装件1000的基板或装置。
[0111]第一引线延伸部件220可从第一引线主体210延伸。这里，当通过与壳部件400的一侧(即，支撑侧)相邻的两侧中的任意一侧暴露时，第一引线延伸部件220可被弯曲两次，从而可使第一引线端子部件230设置在支撑侧上。
[0112]当LED封装件1000被安装在基板或装置上时，第一引线端子部件230可不仅用作LED封装件1000的电端子，还可支撑LED封装件1000。当LED封装件1000被安装在基板或装置上时，第一引线端子部件230可以用焊料或糊状物粘附到设置在基板或装置上的端子。因此，可优选第一引线端子部件230具有大的表面积。这样，第一引线端子部件230可比第一引线延伸部件220更宽。由于第一引线延伸部件220具有弯曲部分，因此第一引线延伸部件220可以是窄的，而由于第一引线端子部件230具有大的表面积，因此第一引线端子部件230可以是宽的。[0113]散热延伸部件240可从第一引线主体210延伸穿过壳部件400的支撑侧。散热延伸部件240可与散热接触部件250连接。散热延伸部件240可以弯曲至少一次，从而可使散热接触部件250被设置在壳部件400的支撑侧上。
[0114]散热接触部件250可散发由安装在第一引线主体210的安装部件212上的LED芯片100产生的热。此外，与第一引线端子部件230类似，散热接触部件250可不仅用作电端子还可支撑LED封装件1000。
[0115]当散热接触部件250在支撑LED封装件1000方面比在散发由LED芯片100产生的热方面发挥更大的作用时，散热延伸部件240可比散热接触部件250窄，从而可使散热延伸部件240易于弯曲。另一方面，当散热接触部件250在散发由LED芯片100产生的热方面发挥更大的作用时，为了提高导热性，散热延伸部件240可具有与散热接触部件250相同的宽度。
[0116]如上所述，第二引线300可包括第二引线主体310、第二引线延伸部件320和第二引线端子部件330。
[0117]第二引线主体310可以以预定的距离与第一引线主体210分隔开。第二引线主体310可具有被壳部件400覆盖的部分和被壳部件400的开口部件430暴露的其它部分。第二引线主体310的暴露部件可通过导线110连接到LED芯片100。
[0118]第二引线延伸部件320和第二引线端子部件330可与第一引线延伸部件220和第一引线端子部件230对应。即，第二引线延伸部件320可从第二引线主体310延伸并且可与第二引线端子部件330连接。第二引线延伸部件320可具有被壳部件400覆盖的部分和暴露到外部的其它部分。第二引线延伸部件320可被弯曲一次或更多次，从而可使第二引线端子部件330设置在壳部件400的一侧(即，支撑侧)上，将在下面对此进行描述。
[0119]第二引线延伸部件320可从第二引线主体310延伸。这里，当通过与壳部件400的一侧(即，支撑侧)相邻的两侧中的任意一侧暴露时，第二引线延伸部件320可弯曲两次，从而可使第二引线端子部件330设置在支撑侧。
[0120]当LED封装件1000被安装在基板或装置上时，第二引线端子部件330可不仅用作LED封装件1000的电端子还可支撑LED封装件1000。当LED封装件1000被安装在基板或装置上时，第二引线端子部件330可以用焊料或糊状物粘附到设置在基板或装置上的端子。因此，可优选第二引线端子部件330具有大的表面积。这样，第二引线端子部件330可比第二引线延伸部件320更宽。由于第二引线延伸部件320具有弯曲部分，因此第二引线延伸部件320可以是窄的，而由于第二引线端子部件330具有大的表面积，因此第二引线端子部件330可以是宽的。
[0121 ] 如上所述，壳部件400可包括上壳部件410、下壳部件420、开口部件430、暴露部件440和支撑部件450。
[0122]以上已经示出并描述了壳部件400被分为上壳部件410和下壳部件420。然而，将要理解的是，壳部件400可以是一个部件来代替被分为上壳部件410和下壳部件420。
[0123]壳部件400可覆盖第一引线200的一部分和第二引线300的一部分。壳部件400可在上壳部件410处具有开口部件430以暴露安装LED芯片100的安装部件212。此外，壳部件400可在下壳部件420处具有暴露部件440以暴露安装部件212的后侧，特别是安装部件212的底部件212a的后表面。[0124]壳部件400的开口部件430可以相对于底部件212a以一定角度倾斜。当开口部件430的一侧相对于底部件212a以一定角度倾斜时，其可用作反射由LED芯片100发射的光的反射表面。
[0125]壳部件40可具有四侧，其中的任意一侧可以是上述的支撑侧。一个或更多个支撑部件450可设置在支撑侧。支撑部件450可以以有规律的间隔从壳部件400的支撑侧突出。当LED封装件1000被安装在基板或装置上时，不仅支撑部件450还有第一引线端子部件230、第二引线端子部件330以及散热接触部件250可接触基板或装置，以防止LED封装件1000以一定角度安装到基板或装置上，或者防止在LED封装件1000被安装到基板或装置上之后倾倒。
[0126]支撑部件450可具有固定的厚度和随着远离支撑侧而减小的可变宽度。S卩，支撑部件450可具有呈均匀厚度的梯形形状。支撑部件450可具有与壳部件400相同的厚度，且支撑部件450的厚度可以是固定的而与距离支撑侧的距离无关。
[0127]第一引线端子部件230、第二引线端子部件330、散热接触部件250和支撑部件450的表面可位于同一平面。当LED封装件1000被安装在基板或装置上时，第一引线端子部件230、第二引线端子部件330、散热接触部件250和支撑部件450的表面在支撑侧上可具有相对于基板或装置的表面的最大接触面积，以防止LED封装件1000倾倒或倾斜。
[0128]可通过构造LED封装件1000来实施上述结构以具有低重心，即，低于几何中心的重心。例如，如上所述，可通过在支撑侧不仅设置第一引线端子部件230、第二引线端子部件330和散热接触部件250而且设置支撑部件450使得LED封装件1000具有低重心。
[0129]此外，可通过将接触支撑侧的边缘(壳部件400的四个边缘之中)形成得比接触与支撑侧相对的上侧的边缘更宽，优选地通过将接触支撑侧的边缘形成得比接触上侧和与支撑侧相邻的两侧的边缘都宽，使LED封装件1000具有低重心。
[0130]两个支撑部件450可设置在支撑侧上。在这种情况下，如附图所示，散热接触部件250可设置在支撑侧的中央。第一引线端子部件230和第二引线端子部件330可设置在支撑侧的两个边缘处。两个支撑部件450中的一个支撑部件450可设置在第一引线端子部件230与散热接触部件250之间，另一个支撑部件450可设置在散热接触部件250与第二引线端子部件330之间。在这种情况下，支撑侧可相对于散热接触部件250对称，以防止LED封装件1000向前侧倾斜和向后侧倾斜或者向两侧倾斜。
[0131]图9是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0132]参照图9，根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件2000可具有在支撑侧上的支撑部件450。支撑部件450可设置在支撑侧的中央。一个或更多个散热接触部件250可分别设置在支撑部件450的两侧。第一引线端子部件230和第二引线端子部件330可分别设置在散热接触部件250的外侧，即，在支撑侧的两个边缘。其它结构与参照图1至图8描述的LED封装件1000的结构相同，并因此为了简洁将省略其详细描述。
[0133]即，LED封装件1000和LED封装件2000除了它们在支撑部件450和散热接触部件250的数量和位置上的不同之外具有相同的结构。
[0134]图10是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0135]参照图10，根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件3000除了其在支撑侧上具有第一引线端子部件230、第二引线端子部件330和支撑部件450而在支撑侧上没有引线散热部件240/250 (具体来说，没有引线散热部件240/250中的散热接触部件250)之外，具有与图1至图8的LED封装件1000相同的结构。
[0136]g卩，LED封装件3000可具有设置在支撑侧的两个边缘处的第一引线端子部件230和第二引线端子部件330以及设置在支撑侧的除了支撑侧的两个边缘之外的几乎所有表面(包括支撑侧中央)上的支撑部件450。引线散热部件240/250的一部分(优选地，散热延伸部件240的一部分)可在支撑部件450的表面上暴露。
[0137]尽管图10示出了一个支撑部件450被设置在支撑侧上，但将要理解的是，两个或更多个支撑部件450可以设置在支撑侧上。
[0138]图11是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的分解透视图。
[0139]参照图11，根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件4000除了它们在引线框架200/300和下壳部件420的结构上的不同之外具有与图1至图8的LED封装件1000相同的结构。
[0140]LED封装件4000可在下壳部件420的后侧的预定位置处具有树脂注入口 460而在下壳部件420处不具有支撑部件450。由于在下壳部件420处没有设置支撑部件450，因此下壳部件420可具有大致矩形的形状。
[0141]树脂注入口 460可用于注入树脂以形成壳部件400。当树脂注入口 460设置在下壳部件420的预定位置处时，可如图11所示调整与树脂注入口 460对应地定位的第一引线200和第二引线300，以免妨碍通过树脂注入口 460注入的树脂的流动。
[0142]图12是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0143]参照图12，根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件5000除了其在支撑侧上具有第一引线端子部件230、第二引线端子部件330和支撑部件450而在支撑侧上不具有引线散热部件240/250 (具体来说，不具有引线散热部件240/250中的散热接触部件250)之外具有与图1至图8的LED封装件1000相同的结构。
[0144]S卩，LED封装件5000可具有设置在支撑侧的两个边缘处的第一引线端子部件230和第二引线端子部件330以及设置在支撑侧的除了支撑侧的两个边缘之外的几乎所有表面(包括支撑侧的中央)上的支撑部件450。引线散热部件240/250的一部分(优选地，散热延伸部件240的一部分)可通过从支撑部件450延伸出而在支撑部件450的表面上暴露。散热延伸部件240的端部可与第一引线端子部件230和第二引线端子部件330设置在同一平面。即，散热延伸部件240的端部、第一引线端子部件230的表面和第二引线端子部件330的表面可设置在同一平面。尽管图12示出了散热延伸部件240在支撑部件450的表面上暴露，但将要理解的是，散热延伸部件240的端部可在暴露在支撑部件450的表面上之后向LED封装件5000的前侧或后侧弯曲。
[0145]图13至图23是示出了根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的视图。
[0146]图13是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。图14是图13中示出的LED封装件的前视图。图15是图13中示出的LED封装件的后视图。图16是图13中示出的LED封装件的仰视图。图17是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。图18是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。图19是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。图20是图19中示出的LED封装件的前投影图。图21是沿着图19的C-C'线截取的剖视图。图22是沿着图19的D-D'线截取的剖视图。图23是图19中示出的LED封装件的分解透视图。
[0147]参照图13至图23，根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件6000可包括LED芯片500、引线框架600/700和壳部件800。
[0148]尽管图中未示出，但LED芯片500可具有设置在生长衬底或安装衬底上的半导体结构。半导体结构可包括N型半导体层(未示出)、P型半导体层(未示出)以及设置在N型半导体层与P型半导体层之间的活性层。半导体结构可具有用于发射一种或更多种波长的结构。LED芯片500可具有设置在生长衬底或安装衬底上的一个或更多个半导体结构，并且可具有并联或串联连接的并具有设置在其上的一个或更多个半导体结构的多个生长衬底或安装衬底。
[0149]引线框架600/700可包括第一引线200和第二引线700。
[0150]第一引线600可包括第一引线主体610、第一引线延伸部件620、第一引线端子部件630和引线散热部件640/650。第一引线主体610可具有安装部件612。安装部件612可具有底部件612a和侧部件612b。引线散热部件640/650可包括散热延伸部件640和散热接触部件650。
[0151]第二引线700可包括第二引线主体710、第二引线延伸部件720和第二引线端子部件 730。
[0152]壳部件800可包括上壳部件810、下壳部件820、开口部件830、暴露部件840和突起部件850。
[0153]LED芯片500可设置在第一引线600的一侧上。例如，LED芯片500可设置在第一引线600的第一引线主体610的预定区域上。具体来说，LED芯片500可设置在安装部件612的底部件612a上。
[0154]安装部件612可以是第一引线600的第一引线主体610的一部分。例如，安装部件612可以是第一引线主体610的凹形部分。
[0155]安装部件612可通过壳部件800暴露。具体来说，安装部件612可通过设置在上壳部件810处的开口部件830暴露。
[0156]如上所述，安装部件612可具有底部件612a和侧部件612b。底部件612a的一侧可安装LED芯片500，底部件612a的另一侧可通过设置在下壳部件820处的暴露部件840暴露。通过暴露部件840暴露的底部件612a可散发由LED芯片500产生的热。
[0157]安装部件612的侧部件612b可从底部件612a延伸，并且可将底部件612a与第一引线主体610的其它部件(即，除了安装部件612以外的第一引线主体610)连接。侧部件612b可以相对于底部件612a以一定角度倾斜并用作用于反射由安装在底部件612a上的LED芯片500发射的光的反射表面。
[0158]如图14所示，LED芯片500可在安装部件612的底部件612a上被安装成更接近第二引线主体710的一侧，而不是被安装在安装部件612的底部件612a的中央。LED芯片500可以以各种构造安装在引线框架600/700上。然而，当LED芯片500如附图中所示通过导线510连接时，并且当LED芯片500被安装在安装部件612的底部件612a的中央上时，连接LED芯片500和第二引线主体710的导线510可能因LED芯片500与第二引线主体710之间的巨大距离而断开。因此，可优选的是，LED芯片500在安装部件612的底部件612a上被安装成更接近第二引线主体710的一侧。[0159]尽管附图示出了 LED芯片500通过两根导线510连接，但将要理解的是，可根据LED芯片500的形状或类型通过两根导线510或仅通过一根导线510连接LED芯片500。
[0160]如上所述，第一引线600可包括具有安装部件612的第一引线主体610、第一引线延伸部件620、第一引线端子部件630和引线散热部件640/650，引线散热部件640/650可包括散热延伸部件640和散热接触部件650。
[0161]第一引线主体610可具有被壳部件800覆盖的部分。第一引线主体610可具有呈凹形部分的安装部件612。
[0162]第一引线延伸部件620可从第一引线主体610延伸并可与第一引线端子部件630连接。第一引线延伸部件620可具有被壳部件800覆盖的部分和暴露到外部的其它部分。第一引线延伸部件620可弯曲一次或更多次，从而第一引线端子部件630可设置在壳部件800的一侧(即，支撑侧)上，将在下面对此进行描述。支撑侧可与将安装LED封装件6000的基板或装置接触。
[0163]第一引线延伸部件620可从第一引线主体610延伸。这里，当通过与壳部件800的一侧(即，支撑侧)相邻的两侧中的任意一侧暴露时，第一引线延伸部件620可弯曲两次，从而第一引线端子部件630可设置在支撑侧上。
[0164]当LED封装件6000被安装在基板或装置上时，第一引线端子部件630不仅可用作LED封装件6000的电端子还可支撑LED封装件6000。当LED封装件6000被安装在基板或装置上时，第一引线端子部件630可以用焊料或糊状物粘附到设置在基板或装置上的端子。因此，可优选的是，第一引线端子部件630具有大的表面积。这样，第一引线端子部件630可比第一引线延伸部件620更宽。由于第一引线延伸部分620具有弯曲部分，因此第一引线延伸部件620可以是窄的，而由于第一引线端子部件630具有大的表面积，因此第一引线端子部件630可以是宽的。
[0165]此外，当LED封装件6000被安装在基板或装置上时，第一引线端子部件630可用作用于支撑LED封装件6000以防止LED封装件6000倾斜或倾倒的支撑构件。例如，如图17所示，第一引线端子部件630可以以预定长度向LED封装件6000的前侧或后侧突出。即，第一引线端子部件630的长度可大于LED封装件6000的厚度，并且第一引线端子部件630可以以T形构造与第一引线延伸部件620连接，从而第一引线端子部件630可以以预定长度向LED封装件6000的前侧或后侧突出。
[0166]散热延伸部件640可从第一引线主体610延伸穿过壳部件800的支撑侧。散热延伸部件640可与散热接触部件650连接。散热延伸部件640可以弯曲至少一次，从而可使散热接触部件650设置在壳部件800的支撑侧上。
[0167]散热接触部件650可散发由安装在第一引线主体610的安装部件612上的LED芯片500产生的热。此外，与第一引线端子部件630类似，散热接触部件650不仅可以用作电端子还可以支撑LED封装件6000。
[0168]当散热接触部件650在支撑LED封装件6000方面比在散发由LED芯片500产生的热方面发挥更大的作用时，散热延伸部件640可比散热接触部件650窄，从而可使散热延伸部件640易于弯曲。另一方面，当散热接触部件650在散发由LED芯片500产生的热方面发挥更大的作用时，为了提高导热性，散热延伸部件640可具有与散热接触部件650相同的宽度。[0169]当LED封装件6000被安装在基板或装置上时，散热接触部件650可用作用于支撑LED封装件6000以防止LED封装件6000倾斜或倾倒的支撑构件。例如，如图18所示，散热接触部件650可分为第一散热接触部件652和第二散热接触部件654。第一散热接触部件652可以向LED封装件6000的前侧突出预定长度，第二散热接触部件654可以向LED封装件6000的后侧突出预定长度。即，散热接触部件650可分为第一散热接触部件652和第二散热接触部件654，从而其可以向LED封装件6000的前侧或后侧突出预定长度。
[0170]如上所述，第二引线700可包括第二引线主体710、第二引线延伸部件720和第二引线端子部件730。
[0171]第二引线主体710可以与第一引线主体610分隔开预定距离。第二引线主体710可具有被壳部件800覆盖的部分和被壳部件800的开口部件830暴露的其它部分。第二引线主体710的暴露部分可通过导线510连接到LED芯片500。
[0172]第二引线延伸部件720和第二引线端子部件730可与第一引线延伸部件620和第一引线端子部件630对应。即，第二引线延伸部件720可从第二引线主体710延伸并且可与第二引线端子部件730连接。第二引线延伸部件720可具有被壳部件800覆盖的部分和暴露到外部的其它部分。第二引线延伸部件720可弯曲一次或更多次，从而第二引线端子部件730可设置在壳部件800的一侧(即，支撑侧)上，将在下面对此进行描述。
[0173]第二引线延伸部件720可从第二引线主体710延伸。这里，当通过与壳部件800的一侧(即，支撑侧)相邻的两侧中的任意一侧暴露时，第二引线延伸部件720可弯曲两次，从而第二引线端子部件730可设置在支撑侧上。
[0174]当LED封装件6000被安装在基板或装置上时，第二引线端子部件730不仅可用作LED封装件6000的电端子还可支撑LED封装件6000。当LED封装件6000被安装在基板或装置上时，第二引线端子部件730可以用焊料或糊状物粘附到设置在基板或装置上的端子。因此，可优选的是，第二引线端子部件730具有大的表面积。这样，第二引线端子部件730可比第二引线延伸部件720更宽。由于第二引线延伸部件720具有弯曲部分，因此第二引线延伸部件720可以是窄的，而由于第二引线端子部件730具有大的表面积，因此第二引线端子部件730可以是宽的。
[0175]此外，当LED封装件6000被安装在基板或装置上时，第二引线端子部件730可用作用于支撑LED封装件6000以防止LED封装件6000倾斜或倾倒的支撑构件。例如，如图17所示，第二引线端子部件730可以向LED封装件6000的前侧或后侧突出预定长度。即，第二引线端子部件730的长度可大于LED封装件6000的厚度，并且第二引线端子部件730可以以T形构造与第二引线延伸部件720连接，从而第二引线端子部件730可以向LED封装件6000的前侧或后侧突出预定长度。
[0176]如上所述，壳部件800可包括上壳部件810、下壳部件820、开口部件830、暴露部件840和突起部件850。
[0177]以上已经示出并描述了壳部件800被分为上壳部件810和下壳部件820。然而，将要理解的是，壳部件800可以是一个部件而不是被分为上壳部件810和下壳部件820。
[0178]壳部件800可覆盖第一引线600的一部分和第二引线700的一部分。壳部件800可在上壳部件810处具有开口部件830以暴露安装LED芯片500的安装部件612。此外，壳部件800可在下壳部件820处具有暴露部件840以暴露安装部件612的后侧，具体地，安装部件612的底部件612a的后表面。
[0179]壳部件800的开口部件830可以相对于底部件612a以一定角度倾斜。当开口部件830的侧面相对于底部件612a以一定角度倾斜时，其可用作反射由LED芯片500发射的光的反射表面。
[0180]壳部件800可具有四侧，其中的任意一侧都可以是上述的支撑侧。一个或更多个支撑部件450可设置在支撑侧。支撑部件450可以以有规律的间隔从壳部件800的支撑侧突出。当LED封装件6000被安装在基板或装置上时，不仅突起部件850还有第一引线端子部件630、第二引线端子部件730以及散热接触部件650可与基板或装置接触，以防止LED封装件6000以一定角度安装在基板或装置上，或者防止在被安装在基板或装置上之后倾倒。
[0181]突起部件850可具有固定的厚度和随着远离支撑侧而减小的可变宽度。即，突起部件850可具有呈均匀厚度的梯形形状。突起部件850可具有与壳部件800相同的厚度，或者可具有比壳部件800更薄的厚度。突起部件850的厚度可以是固定的，而与距离支撑侧的距离无关，或者可以是随着远离支撑侧而减小。
[0182]此外，当LED封装件6000被安装在基板或装置上时，突起部件850可用作用于支撑LED封装件6000以防止LED封装件6000倾斜或倾倒的支撑构件。例如，如图13至图16所示，突起部件850可以向LED封装件6000的底侧突出预定长度。即，突起部件850可向LED封装件6000的底侧突出，从而突起部件850可以从第一引线端子部件630和第二引线端子部件730的表面突出预定长度。当LED封装件6000被安装在基板或装置上时，基板或装置可具有对应于突起部件850的凹槽部件或穿过部件，突起部件850可插入到基板或装置的凹槽部件或穿过部件中以支撑LED封装件6000以支撑LED封装件6000以支撑LED封装件6000。
[0183]第一引线端子部件630、第二引线端子部件730和散热接触部件650的表面可位于同一平面。当如图17和图18所示，突起部件850突出不超过第一引线端子部件630、第二引线端子部件730和散热接触部件650的表面时，突起部件850的表面可与第一引线端子部件630、第二引线端子部件730和散热接触部件650的表面位于同一平面。
[0184]当LED封装件6000被安装在基板或装置上时，第一引线端子部件630、第二引线端子部件730、散热接触部件650和突起部件850的表面在支撑侧可具有相对于基板或装置的表面的最大接触面积以防止LED封装件6000倾倒或倾斜。
[0185]可通过构造LED封装件6000来实施上述构造以具有低重心，即，低于几何中心的重心。例如，如上所述，可通过在支撑侧上不仅设置第一引线端子部件630、第二引线端子部件730和散热接触部件650还设置突起部件850以使LED封装件6000具有低重心。
[0186]此外，可通过将接触支撑侧的边缘(壳部件800的四个边缘之中)形成为比接触与支撑侧相对的上侧的边缘更宽，优选地通过将接触支撑侧的边缘形成为比接触上侧和与支撑侧相邻的两侧的边缘都宽，使LED封装件6000具有低重心。接触支撑侧的边缘(壳部件800的四个边缘之中)可比其它边缘都宽。即，接触支撑侧的边缘可以是厚的。如图30至图32所示，这样以补偿从基板6100至导光板6200的空间距离，从而LED封装件6000的LED芯片500可位于导光板6200的中心轴上。
[0187]可在支撑侧上设置两个突起部件850。在这种情况下，如附图所示，散热接触部件650可设置在支撑侧的中央。第一引线端子部件630和第二引线端子部件730可设置在支撑侧的两个边缘处。两个突起部件850中的一个突起部件850可设置在第一引线端子部件630与散热接触部件650之间，另一个突起部件850可设置在散热部件接触650与第二引线端子部件730之间。在这种情况下，支撑侧可相对于散热接触部件650对称，以防止LED封装件6000向前侧和向后侧倾倒或者向两侧倾倒。
[0188]如图13至图16所示，突起部件850与第一引线端子部件630和第二引线端子部件730相比可向LED封装件6000的底侧突出。如图17所示，第一引线端子部件630或第二引线端子部件730的长度可大于壳部件800的厚度，从而其可以朝LED封装件6000的前侧或后侧突出预定长度。如图18所示，散热接触部件650可以朝LED封装件6000的前侧或后侧突出预定长度，即，散热接触部件650可具有朝LED封装件6000的前侧或后侧突出预定长度的第一散热接触部件652和第二散热接触部件654。如图19所示，参照图13至图18所描述的突起部件850、第一引线端子部件630或第二引线端子部件730以及散热接触部件650可以朝LED封装件6000的底侧突出预定长度，或者可以朝LED封装件6000的前侧或后侧突出预定长度。
[0189]因此，当LED封装件6000被安装在基板或装置上时，通过将接触支撑侧的边缘(在壳部件800的四个边缘之中)形成得比接触其它侧的边缘更宽，可以使LED封装件6000具有低的重心。
[0190]根据本发明的示例性实施例，第一引线端子部件630、第二引线端子部件730和散热接触部件650的表面中的两个或更多个表面被设置在同一平面，使表面与基板或装置之间的接触面积最大化，从而能够防止LED封装件6000倾倒或倾斜。
[0191]此外，根据本发明的示例性实施例，两个突起部件850被设置在支撑侧上，使得支撑侧具有对称结构，从而能够防止LED封装件6000向两侧倾斜。
[0192]此外，根据本发明的示例性实施例，第一引线端子部件630或第二引线端子部件730以及散热接触部件650朝LED封装件6000的前侧或后侧突出预定长度，并且突起部件850朝LED封装件6000的底侧突出预定长度，以在基板或装置的表面上支撑LED封装件6000，从而能够防止LED封装件6000倾倒或倾斜。
[0193]此外，根据本发明的示例性实施例，接触支撑侧的边缘被形成为厚的边缘并且突起部件850以一定间隔从支撑侧突出。当LED封装件6000被用作背光单元的光源时，厚的边缘和突起部件850补偿了 LED芯片500的高度，从而使LED封装件6000的LED芯片500设置在与导光板对应的位置处(具体来说，与导光板的中心轴对应的位置处)。
[0194]图24是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0195]参照图24，根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件7000可在支撑侧上具有突起部件850。突起部件850可设置在支撑侧的中央。一个或更多个散热接触部件650可分别设置在突起部件850的两侧。第一引线端子部件630和第二引线端子部件730可分别设置在散热接触部件650的外侧，即，支撑侧的两个边缘处。其它结构与参照图13至图23描述的LED封装件6000的结构相同，因此为了简洁将省略其详细描述。
[0196]即，LED封装件6000与LED封装件2000除了它们在突起部件850和散热接触部件650的数量和位置上不同之外具有相同的结构。
[0197]图25是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。[0198]参照图25，根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件8000除了其在支撑侧上具有第一引线端子部件630、第二引线端子部件730和突起部件850而在支撑侧上不具有引线散热部件640/650 (具体来说，引线散热部件640/650中的散热接触部件650)之外，具有与图13至图23的LED封装件6000相同的结构。
[0199]S卩，LED封装件8000可具有设置在支撑侧的两个边缘处的第一引线端子部件630和第二引线端子部件730以及设置在支撑侧的除了支撑侧的两个边缘之外的几乎所有表面(包括支撑侧的中央)上的突起部件850。引线散热部件640/650的一部分(优选地，散热延伸部件640的一部分)可在突起部件850的表面上暴露。
[0200]尽管图25示出了一个突起部件850被设置在支撑侧上，但将理解的是，可以在支撑侧上设置两个或更多个突起部件850。
[0201]图26是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的分解透视图。
[0202]参照图26，根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件9000与图13至图23的LED封装件6000除了它们在引线框架600/700和下壳部件820的结构上的不同之外具有相同的结构。
[0203]LED封装件9000可在下壳部件820的后侧的预定位置处具有树脂注入口 860而在下壳部件820处不具有突起部件850。由于突起部件850没有设置在下壳部件820处，因此下壳部件820可具有大致矩形的形状。
[0204]树脂注入口 860可用于注入树脂以形成壳部件800。当树脂注入口 860被设置在下壳部件820的预定位置处时，可以如图26所示调整与树脂注入口 860对应地定位的第一引线600和第二引线700，以免妨碍通过树脂注入口 860注入的树脂的流动。
[0205]图27是根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件的透视图。
[0206]参照图27，根据本发明的另一示例性实施例的LED封装件9100除了其在支撑侧上具有第一引线端子部件630、第二引线端子部件730和突起部件850而在支撑侧上不具有引线散热部件640/650 (具体来说，引线散热部件640/650中的散热接触部件650)之外具有与图13至图23的LED封装件6000相同的结构。
[0207]S卩，LED封装件9100可具有设置在支撑侧的两个边缘处的第一引线端子部件630和第二引线端子部件730以及设置在支撑侧的除了支撑侧的两个边缘之外的几乎所有表面(包括支撑侧的中央)上的突起部件850。引线散热部件640/650的一部分(优选地，散热延伸部件640的一部分)可通过从突起部件850延伸出而暴露在突起部件850的表面上。散热延伸部件640的端部可与第一引线端子部件630的表面和第二引线端子部件730的表面设置在同一平面。即，散热延伸部件640的端部、第一引线端子部件630的表面和第二引线端子部件730的表面可设置在同一平面。此外，如图27所示，散热延伸部件640的端部可突出超过第一引线端子部件630和第二引线端子部件730的平面，即，可以朝LED封装件9100的底侧突出预定长度，从而散热延伸部件640可以像参照图13至图16描述的突起部件850 —样用作用于支撑LED封装件9100的支撑构件。
[0208]图28和图29是示出根据本发明的示例性实施例的LED封装件被用作背光单元的光源的示例性实施例的视图。
[0209]图28是示出根据本发明的示例性实施例的LED封装件被用作背光单元的光源的示例性实施例的示意图。图29是图28的示意性剖视图。[0210]参照图28和图29，根据本发明示例性实施例的LED封装件1000、2000、3000、4000和5000可用作背光单元的光源。图28和图29示出了根据本发明的示例性实施例的LED封装件1000被用作背光单元的光源。
[0211]LED封装件1000可安装在背光单元的基板1100上。LED封装件1000的支撑侧可附着到基板1100的边缘表面的边缘，以将LED封装件1000安装在基板1100上。第一引线端子部件230、第二引线端子部件330、散热接触部件250和支撑部件450可设置在支撑侧，以将LED封装件1000以直角安装到基板1100上并防止LED封装件1000在被安装在基板1100上之后倾倒。尽管图28和图29示出了一个LED封装件1000被安装在基板1100上，但将理解的是，可在基板1100上安装多个LED封装件1000。
[0212]导光板1200可设置在基板1100上。导光板1200可通过设置在基板1100上的粘附层1300进行粘附。尽管在附图中未示出，还可以在基板1100与导光板1200之间设置其它层。导光板1200可与LED封装件1000的开口部件430对应地设置。
[0213]如上所示，包括粘附层1300的多个层可设置在基板1100与导光板1200之间，从而导光板1200可以以预定距离与基板1100分隔开。如上所述，在LED封装件1000中，接触支撑侧的边缘可以比另一侧(优选地，与支撑侧相对的上侧)的边缘厚。如图28和图29所示，可通过支撑部件450的高度和接触支撑侧的边缘的厚度之和来补偿导光板1200距离基板1100的间隔距离，从而LED封装件1000的LED芯片100可设置在与导光板1200对应的位置处。
[0214]图30至32是示出根据本发明的示例性实施例的LED封装件被用作背光单元的光源的另一示例性实施例的视图。
[0215]图30是示出根据本发明的示例性实施例的LED封装件被用作背光单元的光源的另一不例性实施例的不意图。图31是图30的不意性的如视图。图32是图30的不意性的首1J视图。
[0216]参照图30至图32，根据本发明示例性实施例的LED封装件6000、7000、8000、9000和9100可通过安装在基板或装置上而用作背光单元的光源。图30至图32示出了图19的LED封装件6000被用作背光单元的光源。
[0217]LED封装件6000可安装在背光单元的基板6100上。例如，基板6100可以是PCB基板。
[0218]LED封装件6000的支撑侧可附着到基板6100的一侧表面上的边缘，以将LED封装件6000安装在基板1100上。第一引线端子部件630、第二引线端子部件630、散热接触部件650和突起部件850可设置在支撑侧，以将LED封装件6000以直角安装到基板6100上并防止LED封装件6000在被安装在基板6100上之后倾倒。具体地讲，第一引线端子部件630、第二引线端子部件630和散热接触部件650可具有大于LED封装件6000的厚度的长度，从而其可以朝LED封装件6000的前侧或后侧突出预定长度并用作用于支撑LED封装件6000的支撑构件。在这种情况下，LED封装件1000可更安全地以直角安装到基板1100上，并且可以更有效地防止LED封装件1000在被安装在基板6100上之后倾倒。此外，基板6100可在与LED封装件6000的安装区域对应的区域中具有凹槽部件6110或穿过部件(未示出)，并且LED封装件6000可具有向LED封装件6000的底侧突出预定长度的突起部件850。当突起部件850插入到凹槽部件6110或穿过部件中时，可以更有效地防止LED封装件6000在被安装在基板或装置上时倾斜或倾倒。
[0219]尽管图30至图32示出了一个LED封装件6000被安装在基板6100上，但将理解的是，可将多个LED封装件6000安装在基板6100上。
[0220]导光板6200可设置在基板6100上。导光板6200可通过设置在基板6100上的粘附层6300进行粘附。尽管在附图中未示出，但还可以在基板6100与导光板6200之间设置其它层。导光板6200可与LED封装件6000的开口部件830对应地设置。
[0221]如上所示，包括粘附层6300的多个层可设置在基板6100与导光板6200之间，从而导光板6200可以以预定距离与基板6100分隔开。如上所述，在LED封装件6000中，接触支撑侧的边缘可以比另一侧(优选地，与支撑侧相对的上侧)的边缘厚。如图30和图32所示，可通过突起部件850的高度和接触支撑侧的边缘的厚度之和来补偿导光板6200距离基板6100的间隔距离，从而LED封装件6000的LED芯片500可设置在与导光板6200对应的位置(优选地，在导光板6200的中心轴上)。
[0222]这样，尽管根据本发明实施例的LED封装件是薄的，但接触支撑侧的边缘是厚的并且突起部件设置在支撑侧，以防止LED封装件倾斜或倾倒。因此，LED封装件可被用作背光单兀的光源。
[0223]此外，尽管根据本发明实施例的LED封装件是薄的，但接触支撑侧的边缘是厚的并且突起部件设置在支撑侧。因此，LED封装件在工艺过程中被移动或处理时可稳固地安装在载带袋中。
[0224]此外，尽管根据本发明实施例的LED封装件是薄的，但接触支撑侧的边缘是厚的并且突起部件设置在支撑侧。因此，可防止LED封装件在工艺过程中被移动或处理时发生移位。
[0225]此外，尽管根据本发明实施例的LED封装件是薄的，但支撑部件朝LED封装件的前侧、后侧或底侧突出预定长度并且在LED封装件被安装在基板或装置上时用作用于支撑LED封装件的支撑构件。因此，LED封装件可以以直角安装到基板上并且可防止LED封装件在被安装在基板上之后倾倒。
[0226]此外，在根据本发明的示例性实施例的LED封装件中，接触支撑侧的边缘是厚的并且突起部件以有规律的间隔从支撑侧突出。当LED封装件被用作背光单元的光源时，厚的边缘或突起部件可补偿导光板距离基板的间隔距离，从而LED封装件可设置在与导光板对应的位置(具体来说，与导光板的中心轴对应的位置)。
[0227]尽管已经针对具体实施例对本发明进行了描述，但对本领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可做出各种改变和修改。
【权利要求】
1.一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括: 引线框架，包括安装发光二极管芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线； 壳部件，覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露发光二极管芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相对的第二侧；以及 引线散热部件，从第一引线延伸并且部分地暴露于壳部件的第一侧， 其中，壳部件的第一侧比第二侧厚。
2.根据权利要 求1所述的发光二极管封装件，其中: 第一引线包括在支撑侧上延伸的第一引线端子部件和一个或更多个散热接触部件； 第二引线包括在支撑侧上延伸的第二引线端子部件； 壳部件包括在支撑侧上的一个或更多个支撑部件。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中: 第一引线包括被壳部件至少部分覆盖的第一引线主体、用于连接第一引线主体和第一引线端子部件的第一引线延伸部件以及用于连接第一引线主体和散热接触部件的散热延伸部件； 第二引线包括第二引线主体以及用于连接第二引线主体和第二引线端子部件的第二引线延伸部件。
4.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，第一引线端子部件和第二引线端子部件比第一引线延伸部件和第二引线延伸部件宽。
5.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，第一引线延伸部件、散热延伸部件和第二引线延伸部件被弯曲至少一次，从而使第一引线端子部件、散热接触部件和第二引线端子部件设置在支撑侧上。
6.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面和第二引线端子部件的表面与支撑侧的表面位于同一平面。
7.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，第一引线主体包括通过开口部件暴露的安装部件。
8.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其中，安装部件是第一引线主体的凹形部分。
9.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其中，安装部件包括: 底部件；以及 侧部件，以一定角度倾斜并且从底部件延伸，以将底部件与第一引线主体的其它部分连接， 其中，发光二极管芯片在底部件上被安装成更接近第二引线主体的一侧而不是被安装在底部件的中央。
10.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其中，开口部件暴露安装部件并且暴露第一引线主体的一部分和第二引线主体的一部分。
11.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，壳部件包括用于暴露第一引线的另一侧的一部分的暴露部件。
12.根据权利要求11所述的发光二极管封装件，其中，第一引线包括被开口部件暴露的安装部件，安装部件包括底部件以及以一定角度倾斜并从底部件延伸以将底部件和第一引线主体的其它部分连接的侧部件， 其中，暴露部件暴露底部件的安装发光二极管芯片的后侧。
13.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，壳部件包括四个边缘，接触四侧的四个边缘中的支撑侧的边缘比接触与支撑侧相对的上侧的边缘宽。
14.根据权利要求13所述的发光二极管封装件，其中: 散热延伸部件穿过支撑侧连接到第一引线主体； 第一引线延伸部件穿过相邻于支撑侧的两侧中的一侧连接到第一引线主体； 第二引线延伸部件穿过相邻于支撑侧的两侧中的另一侧连接到第二引线主体。
15.根据权利要求14所述的发光二极管封装件,其中，散热延伸部件弯曲一次,第一引线延伸部件和第二引线延伸部件弯曲两次。
16.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中: 散热接触部件设置在支撑侧的中央； 第一引线端子部件和第二引线端子部件设置在支撑侧的两个边缘； 支撑部件的数量为两个并且支撑部件分别设置在散热接触部件与第一引线端子部件之间以及散热接触部件与 第二引线端子部件之间。
17.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中: 第一引线端子部件和第二引线端子部件设置在支撑侧的两个边缘； 支撑部件设置在支撑侧的中央； 散热接触部件的数量为两个并且散热接触部件分别被设置在支撑部件与第一引线端子部件之间以及支撑部件与第二引线端子部件之间。
18.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中: 第一引线端子部件和第二引线端子部件设置在支撑侧的两个边缘； 一个或更多个支撑部件在支撑侧上设置在第一引线端子部件与第二引线端子部件之间； 引线散热部件是暴露于支撑部件的表面的散热延伸部件的一部分。
19.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，开口部件包括以一定角度倾斜的侧面。
20.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，发光二极管封装件包括从第一引线、第二引线、引线散热部件和壳部件中的至少一个延伸的支撑构件，以在覆盖引线框架的壳部件被安装到基板或装置上时支撑覆盖引线框架的壳部件。
21.根据权利要求20所述的发光二极管封装件，其中: 第一引线包括在支撑侧上延伸的第一引线端子部件； 第二引线包括在支撑侧上延伸的第二引线端子部件； 引线散热部件包括在支撑侧上延伸的散热接触部件； 壳部件还包括在支撑侧上突出的一个或更多个突起部件； 第一引线端子部件、第二引线端子部件和散热接触部件中的一个或更多个是支撑构件。
22.根据权利要求21所述的发光二极管封装件，其中: 第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面和第二引线端子部件的表面位于同一平面； 突起部件相对于第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面和第二引线端子部件的表面朝发光二极管封装件的底侧突出预定长度。
23.根据权利要求21所述的发光二极管封装件，其中，第一引线端子部件或第二引线端子部件朝发光二极管封装件的前侧或后侧突出预定长度。
24.根据权利要求21所述的发光二极管封装件，其中，散热接触部件朝发光二极管封装件的前侧或后侧突出预定长度。
25.根据权利要求21所述的发光二极管封装件，其中: 第一引线包括被壳部件至少部分覆盖的第一引线主体以及连接第一引线主体和第一引线端子部件的第一引线延伸部件； 第二引线包括第二引线主体以及连接第二引线主体和第二引线端子部件的第二引线延伸部件； 引线散热部件包括连接第一引线主体和散热接触部件的散热延伸部件。
26.根据权利要求25所述的发光二极管封装件，其中，第一引线端子部件的表面、散热接触部件的表面、第二引线端子部件的表面和突起部件的表面位于同一平面。
27.根据权利要求21所述的发光二极管封装件，其中: 散热接触部件设置在支撑侧的中央； 第一引线端子部件和第二引线端子部件设置在支撑侧的两个边缘； 突起部件的数量为两个并且突起部件分别设置在散热接触部件与第一引线端子部件之间以及散热接触部件与第二引线端子部件之间。
28.根据权利要求20所述的发光二极管封装件，其中: 第一引线端子部件和第二引线端子部件设置在支撑侧的两个边缘； 一个或更多个突起部件在支撑侧上设置在第一引线端子部件与第二引线端子部件之间； 引线散热部件是暴露于突起部件的表面的散热延伸部件的一部分。
29.根据权利要求28所述的发光二极管封装件，其中: 第一引线端子部件和第二引线端子部件位于同一平面； 散热延伸部件是相对于第一引线端子部件的表面和第二引线端子部件的表面朝发光二极管封装件的底侧突出预定长度的支撑构件。
【文档编号】H01L33/62GK103988323SQ201280038958
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2012年2月2日 优先权日:2011年6月8日
【发明者】李在镇, 崔盛镐, 姜德仁 申请人:首尔半导体株式会社