专利名称：保持件、带扁平导体保持件及其与电连接器的组装体的制作方法
技术领域：
本发明涉及安装于扁平导体的保持件、在该保持件上安装有扁平导体的带扁平导体保持件、该带扁平导体保持件与电连接器的组装体。
背景技术：
作为扁平导体与电连接器的连接形态，例如已知有专利文献I所记载的连接形态。专利文献I公开了沿前后方向延伸的扁平导体的前端部分从上方与电连接器连接的形态。该扁平导体的前端部分在其下表面使电路部露出，并在其上表面贴有增强板。另外，在与扁平导体的宽度方向两侧缘对应的位置处的该增强板的两个侧端缘形成有作为卡合突起部的耳部，该耳部朝该扁平导体的宽度方向外侧突出，用于与电连接器的对应的卡合孔卡合。另一方面，在上述电连接器上，在上述宽度方向上的外壳的两侧端以从外壳的上表面竖立并在该宽度方向上彼此相对的方式保持着一对金属制的锁定构件，该锁定构件彼此之间的空间形成为用于从上方接纳上述扁平导体的前端部分的接纳空间。在该电连接器的外壳的上表面以向接纳空间突出的方式配置有端子的接触部。另外，在上述锁定构件上形成有用于在扁平导体与电连接器连接的状态下接纳上述耳部的上述卡合孔。当上述扁平导体的前端部分从上方压入上述电连接器的接纳空间内时，该扁平导体的电路部以接触压力接触该电连接器的端子的接触部，并且，增强板的耳部以按扣状进入上述锁定构件的卡合孔而与该卡合孔卡合，藉此，可维持上述扁平导体的电路部与端子的接触部之间的连接状态。专利文献1:日本专利特许2622528号在专利文献I中，在进行将扁平导体的前端部分压入电连接器的接纳空间的操作时，增强板受到来自上方的操作力。因此，为防止扁平导体的电路部损伤，需要增厚该增强板以确保足够的强度。增强板一般根据电连接器高度的低矮化等要求而被制作得较薄，因此，带增强板扁平导体的制造装置通常是以较薄的增强板为前提进行设计的。上述制造装置通过对贴有形成耳部前的增强板原材料的扁平导体与该增强板原材料一起进行冲裁加工，来制造具有耳部的带增强板扁平导体。如上所述，上述制造装置是以较薄的增强板为前提进行设计的，因此，在增强板过厚时，无法使用该制造装置对增强板原材料进行冲裁。为了在不使用上述制造装置的情况下制造贴有厚增强板的带增强板扁平导体，需要进行以下工序:首先，在粘贴增强板之前，利用与上述制造装置不同的冲裁加工装置只对增强板原材料进行冲裁以制作出具有耳部的增强板，之后，将该增强板粘贴于扁平导体。但是，使增强板相对于扁平导体准确地对齐位置并进行粘贴要求较高的精度，因此，用上述工序制造带增强板扁平导体是非常困难的
发明内容
鉴于上述情况，本发明的目的在于提供在将扁平导体从上方连接于电连接器时不用特别增厚增强板或设置增强板本身就能可靠地防止扁平导体的电路部损伤、从而能实现该扁平导体与电连接器的良好的连接状态的保持件、带扁平导体保持件以及该带扁平导体保持件与电连接器的组装体。根据本发明，上述技术问题可利用下面的第一发明的保持件、第二发明的带扁平导体保持件以及第三发明的带扁平导体保持件与电连接器的组装体中的任一个来解决。〈第一发明〉本发明的保持件能安装扁平导体的前端部分，并使该扁平导体的前端部分与配置在电路基板上的电连接器连接。在上述保持件中，本发明的特征在于具有能对该扁平导体的前端部分的上表面进行支承的上支承部、能对该前端部分的下表面的一部分区域进行支承的下支承部、在与该前端部分的缘部对应的位置将该上支承部与下支承部连结的连结部，并以上述扁平导体的前端部分下表面的在与上述下支承部对应的区域外露出的电路部与上述电连接器的端子接触的方式从上方连接于该电连接器。在本发明中，扁平导体的前端部分被安装在保持件上，因此，在扁平导体的前端部分与电连接器被连接时，是从上方对该保持件的上支承部进行按压操作。因此，该上支承部以与扁平导体的上表面作面接触的方式支承该扁平导体。其结果是，按压力不会只作用于扁平导体的电路部，因此，即使不增厚该扁平导体的增强板而使用较薄的增强板或者不设置该增强板本身，也能防止扁平导体的电路部损伤。另外，在本发明中，上支承部、下支承部和连结部被制作成一体，保持件整体刚性提高，可充分地确保保持件的强度，因此，即使按压力较大，也能可靠地防止扁平导体的电路部损伤。较为的理 想的是，在保持件上，在前缘位置和扁平导体的宽度方向上的两个侧缘位置中的至少一方上形成有用于维持与电连接器连接的状态的锁定部，该锁定部在保持件与电连接器连接的状态下能被该电连接器的对应锁定部从保持件的连接解除方向即上方卡定。通过保持件的锁定部被电连接器的对应锁定部从该保持件的拔出方向即上方卡定，可维持扁平导体的电路部与电连接器的连接状态。在本发明中，与上述对应锁定部卡定的锁定部形成在保持件上，因此，与在厚度受到限制的扁平导体的增强板上形成该锁定部的情况相比，能将该锁定部形成得更牢固。因此，能更可靠地维持扁平导体与电连接器的连接状态。较为理想的是，连结部在至少与扁平导体的前端部分的两侧缘对应的位置将上支承部与下支承部连结，该连结部具有拔出方向第一卡定部，在上述扁平导体受到朝向该扁平导体从保持件拔出的方向即后方的外力时，上述拔出方向第 ^定部与形成在该扁平导体的两侧缘上的拔出方向被卡定部卡定。这样，通过在连结部上设置拔出方向第—定部，能防止扁平导体从保持件朝后方脱开。较为理想的是，在上支承部上，连接方向被卡定部在扁平导体的宽度方向上的与上述端子对应的位置形成为沿上下方向贯穿的孔部或在该上支承部的下表面侧开口的凹部，上述连接方向被卡定部在保持件与电连接器连接的状态下从下方接纳由该电连接器的端子的一部分突出形成的连接方向卡定部。在保持件与电连接器连接的状态下，该电连接器的端子的连接方向卡定部从下方进入保持件的上支承部的连接方向被卡定部而与该连接方向被卡定部卡定，藉此，保持件更不易从电连接器脱开。较为理想的是，在保持件上，在前缘位置和扁平导体的宽度方向上的两个侧缘位置中的至少一方上形成有操作部，该操作部用于在处于与电连接器连接的状态的该保持件解除连接时产生朝向上方的解除力。通过对处于与电连接器连接的状态的保持件的操作部施加朝向上方的解除力而使该保持件从电连接器脱开，能容易地解除扁平导体与电连接器的连接。在保持件上，较为理想的是，在该保持件的前部形成有盖部，该盖部在该保持件与该电连接器连接的状态下从上方覆盖形成于电连接器的端子前部并与电路基板焊接相连的连接部。在保持件与电连接器连接的状态下，保持件的盖部从上方覆盖电连接器的端子的连接部，藉此，能防止尘埃附着于该连接部与电路基板的对应电路部的连接部分，因此，能维持该连接部与对应电路部的良好的连接状态。〈第二发明〉本发明的带扁平导体保持件的特征在于在第一发明的保持件上安装有扁平导体的前端部分。这样一来，能获得具有第一发明的保持件的特征的带扁平导体保持件。〈第三发明〉本发明的带扁平导体保持件与电连接器的组装体的特征在于包括第二发明的带扁平导体保持件、与保持件嵌合的电连接器。较为理想的是，电连接器的端子具有向上方突出的突部，在扁平导体上，在与上述端子的突部对应的位置以沿上下方向贯穿的方式形成有从下方接纳该突部的孔部。采用这样的结构时，在带扁平导体保持件与电连接器连接的状态下，该电连接器的端子的突部从下方进入扁平导体的孔部。因此，在扁平导体被向后方牵拉时，上述端子的突部会与上述扁平导体的孔部的内壁面卡定，因此，扁平导体朝后方的移动被限制，能防止该扁平导体从电连接器和保持件朝后方脱开。较为理想的是，在扁平导体的两侧缘形成有拔出方向被卡定部，电连接器具有拔出方向第二卡定部，在电连接器与带扁平导体保持件连接的状态下，当上述扁平导体受到朝向后方的外力时，所述拔出方向第二卡定部与上述扁平导体的拔出方向被卡定部卡定。这样，在电连接器上设置拔出方向第二卡定部，藉此，在电连接器与带扁平导体保持件的连接状态下，能防止扁平导体从电连接器和保持件不慎脱出。(发明效果)如上所述，在本发明中，在扁平导体的前端部分安装有保持件，在扁平导体与电连接器连接时，从上方对该保持件的上支承部进行按压操作，因此，按压力不会只作用于扁平导体的电路部，另外，可充分地确保该保持件的强度。因此，即使不增厚扁平导体的增强板而使用较薄的增强板或不设置该增强板本身，也能防止扁平导体的电路部损伤，从而能实现该扁平导体与电连接器的良好的连接状态。
图1是表示第一实施方式的带扁平导体保持件和电连接器的立体图，表示连接前的状态。图2是图1的带扁平导体保持件和电连接器的立体剖视图，表示在扁平导体的宽度方向上的端子的位置处的截面。图3是图1的带扁平导体保持件的组装前的立体图，从下方侧观察来表示将扁平导体的前端部分与保持件分离的组装前的状态。图4表示图1的带扁平导体保持件和电连接器的连接状态，图4㈧是立体图，图4(B)是图4(A)的IVB — IVB立体剖视图，表示在扁平导体的宽度方向上的端子的位置处的截面，图4(C)是图4(B)的局部放大图，表示电连接器的端子的卡定突起与保持件的被卡定孔部卡定的状态。图5是图4(A)的V — V剖视图，从上方观察来表示在上下方向上的扁平导体的上表面的位置处的截面。图6是第二实施方式的带扁平导体保持件的前端部分和电连接器的立体剖视图，表示在扁平导体的宽度方向上的端子的位置处的截面。(符号说明)I 带扁平导体保持件30端子2 连接器33A连接部3 带扁平导体保持件35卡定突起(连接方向卡定部)4 连接器50保持件
10保持件51上支承部11上支承部52下支承部13连结部53连结部12下支承部55A被卡定孔部(连接方向被卡定部)15A被卡定孔部(连接方向被卡定部) 70端子16A操作部75卡定突起(连接方向卡定部)17盖部76突部18锁定部C 扁平导体19卡定凹部(拔出方向第一^^定部) Cl电路部21A卡定突部(拔出方向第二卡定部) C4耳部(拔出方向被卡定部)22A对应锁定部C5孔部
具体实施例方式下面，根据附图来说明本发明的实施方式。<第一实施方式>图1是表示本实施方式的带扁平导体保持件和电连接器的立体图，表示连接前的状态。图2是图1的带扁平导体保持件和电连接器的立体剖视图，表示在扁平导体的宽度方向上的端子的位置处的截面。图3是图1的带扁平导体保持件的组装前的立体图，从下方侧观察来表示将扁平导体的前端部分与保持件分离的组装前的状态。另外，在该图3中，扁平导体的前端部分被安装于保持件时该前端部分的轮廓用双点划线表示。
如图1所示，本实施方式的带扁平导体保持件I通过将扁平导体C的前端部分安装于保持件10来进行组装。在该带扁平导体保持件I中，通过将保持件10从上方与配置在电路基板(未图示)上的电连接器2(下面简称为“连接器2”)嵌合，来使扁平导体C与该连接器2连接。如图1所示，本实施方式的扁平导体C以将该扁平导体C的插抜方向即前后方向(在图1中右方为前方，左方为后方)作为长度方向的方式延伸，如图3所示，具有在前端部分的下表面露出并沿扁平导体C的宽度方向排列形成的电路部Cl。在该前端部分的上表面粘贴着增强板C2，该增强板C2例如用树脂等电绝缘材料制成，用于增强扁平导体C。在本发明中，该增强板C2并非是必须的。另外，如图3所示，在该扁平导体C的前端部分的两侧缘突出形成有缺口部C3、以及在该缺口部C3的前方与该缺口部C3相邻的作为拔出方向被卡定部的耳部C4(同时参照图5)。该耳部C4相对于前后方向上的其它部分的侧缘朝上述宽度方向突出，其后缘作为能被后述的保持件10的拔出方向第—^定部即卡定凹部19的卡定面19A以及后述的连接器2的拔出方向第二卡定部即卡定突部21A在后方卡定的被卡定部起作用。上述缺口部C3和耳部C4是通过对贴有形成该缺口部C3和耳部C4之前的增强板原材料的扁平导体C的前端部分和该增强板原材料一起进行冲裁加工而形成的。保持件10是通过对树脂等电绝缘材料进行成形而制成的，如图1、图2所示，其安装有扁平导体C的前端部分并对该前端部分进行支承。该保持件10具有:上支承部11，该上支承部11构成覆盖上述扁平导体C的前端部分上表面的上板并能对该上表面进行支承；下支承部12，该下支承部12能在上述保持件10的后端位置对上述前端部分的下表面的两侧缘部的区域进行支承；以及连结部13，该连结部13在与上述前端部分的两侧缘对应的位置处连结上述上支承部11和下支承部12。在本实施方式中，上述上支承部11、下支承部12和连结部13形成了用于收容扁平导体C的前端部分的收容空间14。上述上支承部11与下支承部12之间的间隔比扁平导体C的厚度尺寸稍大。另外，在上述连结部13的比卡定凹部19更靠后方的位置处，两个该连结部13的内侧面彼此间的距离比扁平导体C的耳部C4的侧缘彼此间的距离、即该 耳部C4的位置处的扁平导体C的宽度尺寸稍小(参照图5)。如图3所示，在上述上支承部11的前部形成有较短的方形的柱部15，该柱部15于在扁平导体C的宽度方向上与后述的连接器2的端子30对应的位置向下方突出。该柱部15的方形的被卡定孔部15A沿上下方向延伸并以贯穿上支承部11的方式形成，该被卡定孔部15A作为用于在带扁平导体保持件I与连接器2连接时从下方接纳上述端子30的后述的卡定突起35的连接方向被卡定部(同时参照图1、图2)。如图2所示，在该被卡定孔部15A的内壁面中位于后方的面(与前后方向垂直的面)的下部，朝前方突出地形成有用于与上述端子30的卡定突起35卡定的被卡定爪部15A — I (参照图4(C))。在本实施方式中，上述连接方向被卡定部形成为沿上下方向贯穿的孔部即被卡定孔部15A，但也可取而代之地形成为上侧的开口封闭而只有下侧开口的凹部。如图1至图3所示，从上支承部11的前部向前方伸出有板状的伸出部16，该伸出部16的前半部形成为操作部16A，该操作部16A用于在处于与连接器2连接的状态的保持件10解除连接时产生向上方的连接解除力。在本实施方式中，操作部16A形成于保持件10的前缘位置，但也可取代该操作部16A或在该操作部16A的基础上设置形成于该保持件10的侧缘位置的操作部。另外，在该伸出部16的前后方向上的中间位置、即比上述操作部16A更靠后方的位置向下方突出地形成有盖部17，该盖部17用于在与连接器2连接的状态下覆盖连接器2的端子30的连接部33A。如图3清楚所示，该盖部17具有沿扁平导体的宽度方向延伸的前盖部17A以及从该前盖部17A的两端朝后方延伸的侧盖部17B。像图2中与上述宽度方向垂直的截面所示那样，上述前盖部17A在上下方向上的中间位置朝前方和下方弯曲成曲柄状。如图3清楚所示，下支承部12在扁平导体C的宽度方向上位于电路部Cl的排列范围外，对该扁平导体C的下表面的侧缘部区域的一部分进行支承。如图1所示，在上述宽度方向上的保持件10的侧缘位置、即连结部13的外侧面，在前后方向上的大致中央位置从该外侧面突出地形成有锁定部18，该锁定部18用于供形成在连接器2上的后述的对应锁定部22A从上方卡定。另外，如图3所示，在该连结部13的内侧面，在该连结部13的前端附近位置洼陷形成有用于收容扁平导体C的耳部C4的卡定凹部19。该卡定凹部19的内壁面中位于后方的内壁面(与前后方向垂直的面)作为在扁平导体C被朝后方牵拉时与该扁平导体C的上述耳部C4的后缘卡定的卡定面19A起作用(同时参照图5)。另外，如图5所示，该卡定凹部19的内壁面中位于前方的内壁面(与前后方向垂直的面)在前后方向上与柱部15的后端面形成于相同位置，并与该柱部15的后端面一起规定扁平导体C的收容空间的前端面。如图3所示，带扁平导体保持件I通过将扁平导体C的前端部分从后方插入在该保持件10的上支承部11与下支承部12之间形成的收容空间14来进行组装(参照图3的箭头)。在扁平导体C朝上述收容空间14内插入的过程中，在该扁平导体C的耳部C4到达保持件10的卡定凹部19的位置之前，该扁平导体C通过耳部C4的侧缘与连结部13的内侧面抵接而在厚度方向(上下方向)上弹性挠曲变形。然后，当上述耳部C4到达上述卡定凹部19的位置时，扁平导体C解除弹性挠曲变形，并且，该耳部C4被收容于卡定凹部19内，从而完成带扁平导体保持件I的组装。在带扁平导体保持件I中，耳部C4的后缘与卡定凹部19的卡定面19A相对(参照图5)，因此，即使扁平导体C不经意地受到朝后方的外力，该耳部C4的后缘也会与上述卡定面19A卡定，该扁平导体C不会从保持件脱落。另外，由于处于能利用上支承部11和下支承部12来支承扁平导体C的上表面和下表面的状态，因此可限制扁平导体C沿其厚度方向(上下方向)移动上支承部11与下支承部12的间隙以上的距离。如图3所示，下支承部12在扁平导体C的下表面的侧缘部区域、即该扁平导体C的宽度方向上的电路部Cl的范围外对该下表面进行支承，因此，在带扁平导体保持件I组装后该电路部Cl也会露出。另外，如图3所示，扁平导体C的缺口部C3在前后方向上位于保持件10的上述卡定凹部19与下支承部12之间。接着，根据图1和图2来说明连接器2的结构。连接器2是配置在电路基板(未图示)上并供带扁平导体保持件I从上方连接的连接器，其具有外壳20、被该外壳20保持的多个端子30和固定配件40。上述外壳20是通过对树脂等电绝缘材料进行成形而制成的，具有:与电路基板相向的底壁21 ;在端子排列方向(与扁平导体C的宽度方向相同的方向)上的该底壁21的两边缘位置向上方竖立的两个侧壁22 ;以及在该底壁21的前缘位置向上方竖立并将两个侧壁22彼此连结的前壁23。该底壁21、侧壁22和前壁23所包围的空间形成为用于从上方接纳带扁平导体保持件I的主接纳部24。该主接纳部24是位于上述侧壁22与沿端子排列方向排列形成的后述的多个隔壁27中靠近该侧壁22的隔壁27之间并沿着该侧壁22的内侧面沿前后方向延伸的侧方空间，其可接纳保持件10的连结部13。另外，两个侧壁22延伸至比前壁23更靠前方的位置，在该前壁23的前方位置于侧壁22彼此之间朝前方开口的凹部收容后述的端子30的伸出部33，并且作为从上方接纳保持件10的盖部17的副接纳部25而被形成。外壳20的用于保持端子30的端子保持部26跨外壳20的前后方向整个区域延伸形成。如图2清楚所示，该端子保持部26由从底壁21的上表面洼下并沿前后方向延伸的槽部26A、与该槽部26A连通并沿前后方向贯穿前壁23的狭缝孔26B形成。另外，在底壁21的上表面，在端子排列方向上的两端附近位置的后端部向上方突出地形成有作为拔出方向第二卡定部的卡定突部21A。该卡定突部21A在带扁平导体保持件I与连接器2连接的状态下能在扁平导体C的缺口部C3内与耳部C4的后缘卡定，作为用于防止扁平导体C朝后方脱开的卡定部起作用(参照图5)。侧壁22形成有呈朝向上方的爪状的对应锁定部22A，该对应锁定部22k在该侧壁22后部的上缘向上方且向端子排列方向内侧突出，并能在该端子排列方向上向外侧弹性变位。如后面所述，该对应锁定部22A在带扁平导体保持件I与连接器2连接的状态下与保持件10的锁定部18卡定。另外，在侧壁22上，以沿前后方向延伸并朝后方开口的方式形成有用于压入保持后述的固定配件40的固定配件保持孔部22B。在前壁23上，在端子排列方向上于相邻的端子30彼此之间以及位于端子排列范围两端的端子30与侧壁22之间形成有从该前壁23朝后方伸出的隔壁27。彼此相邻的隔壁27彼此之间的空间可接纳保持件10的柱部15。如图2清楚所示，端子30是通过在维持金属板的平坦板面的状态下进行冲裁加工而制成的，整体呈沿前后方向延伸的形状。该端子30具有:支承在端子保持部26的槽底上的基部31 ;从该基部31向后方延伸的弹性臂部32 ;从基部31向前方伸出至比前壁23更靠前方的位置的伸出部33 ;从基部31的前半部朝上方突出并从前方压入狭缝孔26B的压入部34 ;以及在该基部31的后半部向上方突出的作为连接方向卡定突部的卡定突起35。上述弹性臂部32在端子保持部26的槽部26A内以越靠后方越从该槽部26A的槽底朝上方抬起的方式延伸，并能向下方弹性变位。在该弹性臂部32的后端形成有朝上方突出的接触部32A，该接触部32A从上述端子保持部26、即底壁21的上表面突出，从下方以接触压力接触扁平导体C的电路部Cl。上述伸出部33形成有在外壳20的副接纳部25内朝向下方的突起状的连接部33A，该连接部33A与电路基板的对应电路部焊接相连。上述卡定突起35具有在前后方向上相邻且向上方并行突出的前方突起35A和后方突起35B，在与带扁平导体保持件I连接时，上述卡定突起35从下方进入保持件10的被卡定孔部15A。上述后方突起35B能在前后方向上弹性变位，并且在其上端向后方突出地形成有卡定爪部35B — I (参照图4(C))，该卡定爪部35B — I通过上述后方突起35B的弹性变位而与保持件10的被卡定孔部15A的被卡定爪部15A — I (参照图4(C))卡定。另一方面，前方突起35A并未形成有爪部而呈直线状，其在前后方向上的宽度尺寸比后方突起35B大。当带扁平导体保持件I与连接器2连接时，在上述前方突起35A和后方突起35B从下方进入保持件10的被卡定孔部15A内之际，该前方突起35A位于上述被卡定孔部15A内，从而具有维持上述后方突起35B的卡定爪部35B — I与上述被卡定孔部15A的被卡定爪部15A — I之间的卡定状态的功能。端子30从前方压入外壳20的端子保持部26，并被安装在该外壳20上。安装在外壳20上的端子30中，压入部34的上缘被前壁23的狭缝孔26B的上侧内壁面支承，并且，基部31的下缘被该端子保持部26的槽底支承。固定配件40是通过在维持金属板的平坦板面的状态下进行冲裁加工而制成的，其整体呈沿前后方向延伸的形状。在该固定配件40的前端形成有压入外壳20的固定配件保持孔部22B中的压入突部(未图示)，并且，如图1和图2所示，在后端的下部形成有向下方延伸并用焊料固定于电路基板的固定部41。另外，在该固定部41的上方，用于朝上述固定配件保持孔部22B安装的嵌接部形成为向前方开口的凹部。该固定配件从后方压入上述固定配件保持孔部22B，并且通过上述嵌接部与该固定配件保持孔部22B的底壁后端嵌接而安装在外壳20上。接着，根据图1、图4、图5来说明带扁平导体保持件I与连接器2的连接动作。图4表示图1的带扁平导体保持件I与连接器2的连接状态，图4(A)是立体图，图4(B)是图4(A)的IVB -1VB立体剖视图，表示在扁平导体C的宽度方向上的端子30的位置处的截面，图4(C)是图4(B)的局部放大图，表示连接器的端子的卡定突起与保持件的被卡定孔部卡定的状态。另外，图5是图4(A)的V — V剖视图，从上方观察来表示在上下方向上的扁平导体C的上表面位置处的截面。首先，将连接器2的端子30的连接部33A和该连接器2的固定配件40的固定部41分别与电路基板的对应部(未图示)焊接相连。然后，如图1所示，使带扁平导体保持件I以扁平导体C的下表面与连接器2的端子30相对的姿势位于连接器2的上方。接着，向下方按压保持件10的上支承部11，从而如图1中的箭头所示，使带扁平导体保持件I朝下方移动而使保持件10与连接器2嵌合。其结果是，如图4(A)所示，该保持件10的位于比下支承部12更靠前方且比伸出部16更靠后方的位置的部分被收纳在主接纳部24内，并且，盖部17被收纳在连接器2的副接纳部25内。在本实施方式中，扁平导体C的前端部分被安装在保持件10上，因此，在扁平导体C与连接器2的连接动作中，如上所述，从上方按压操作该保持件10的上支承部11。因此，该上支承部11与扁平导体C的上表面作面接触来支承该扁平导体C，不会出现按压力只作用于扁平导体C的电路部Cl的情况。其结果是，不增厚扁平导体C的增强板C2而使用较薄的增强板或者不设置该增强板本身，也能防止扁平导体C的电路部Cl损伤。在本实施方式中，上支承部11、从该上支承部11的两侧缘朝下方延伸的连结部13以及从该连结部13的下缘朝扁平导体C的宽度方向上的内侧延伸的下支承部12被一体成形，且上述连结部13与上述上支承部11及下支承部12垂直，因此，保持件10整体刚性提高，充分地确保了该保持件10自身的强度。另外，在保持件10上安装有扁平导体C的状态下，当该保持件10的上支承部11受到上述按压力时，上支承部11朝下方的过度挠曲变形被扁平导体C的上表面限制。此时，挠曲变形的上侧支承部11以较宽的面积与扁平导体C的上表面作面接触，该扁平导体C从上述上支承部11受到的力被分散地传递而变得均匀，因此，不会在扁平导体C上产生局部的应力。其结果是，能可靠地防止该保持件10和扁平导体C的电路部Cl损伤。其结果是，如图4 (B)所示，在上述主接纳部24中，处于与连接器2连接的状态的扁平导体C的电路部Cl从上方按压端子30的弹性臂部32的接触部32A，从而使该弹性臂部32朝下方弹性变位，该电路部Cl以接触压力接触上述接触部32A而被电连接。另外，在上述副接纳部25中，如图4(B)所示，保持件10的盖部17与伸出部16 —起从上方覆盖上述端子30的伸出部33。因此，能防止尘埃附着于该端子30的连接部33A与电路基板的对应电路部之间的连接部分，因而能维持该连接部33A与对应电路部之间的良好的连接状态。在连接过程中，锁定部18 —边将对应锁定部22A向端子排列方向外侧推开，一边朝下方移动。然后，在连接状态下，上述锁定部18如图4(A)所示位于对应锁定部22A的下方，被上述对应锁定部22A从保持件10的拔出方向即上方卡定。其结果是，能良好地维持使扁平导体C的电路部Cl与连接器2的端子30的接触部32A之间存在接触压力的连接状态。另外，在本实施方式中，上述锁定部18形成在保持件10上，因此，与像以往那样在厚度受到限制的扁平导体的增强板上形成锁定部的情况相比，能将锁定部形成得更牢固。因此，能更可靠地维持扁平导体C与连接器2的连接状态。另外，在连接过程中，端子30的卡定突起35的前方突起35A和后方突起35B从下方进入保持件10的被卡定孔部15A内。此时，后方突起35B通过卡定爪部35B — I (参照图4 (C))与上述被卡定孔部15A的被卡定爪部15A — 1(参照图4(C))抵接而朝前方弹性变位。然后，当该卡定爪部35B -1到达被卡定爪部15A -1的上方时，后方突起35B解除弹性变位状态而返回到后方，如图4(C)所示，卡定爪部35B -1能在保持件的拔出方向即上方与被卡定爪部15A -1卡定。因此，带扁平导体保持件I可在端子排列方向上的端子30位置处结实地安装于连接器2，因而能防止该带扁平导体保持件I不经意地从连接器2脱开。另外，在连接状态下，如图5所示，除了保持件10的卡定面19A与扁平导体C的耳部C4后缘的卡定之外，连接器2的外壳20的卡定突部21A也位于扁平导体C的缺口部C3内，当扁平导体C受到朝向后方(图5中的下方)的意外的外力时，该扁平导体C的耳部C4的后缘可与上述卡定突部21A卡定。因此，在上述连接状态下，能防止扁平导体C从连接器2和保持件10的不慎脱出。在本实施方式中，保持件的下支承部对扁平导体的侧缘部区域进行支承，但下支承部对扁平导体进行支承的区域并不局限于此，除了扁平导体的电路部中的与连接器的端子接触的区域之外，可在任意区域进行支承。例如，也可取代上述扁平导体的侧缘部区域或者在该侧缘部区域的基础上，在可对该扁平导体的下表面的前缘部区域进行支承的位置形成下支承部。另外，下支承部也可像后述的第二实施方式那样跨扁平导体的宽度方向整个区域延伸形成，以在该整个区域内对扁平导体的下表面进行支承。<第二实施方式>在第一实施方式中，连接器2的端子30没有与扁平导体C卡定的部分，但在图6所示的本实施方式中端子具有在后方与扁平导体C卡定的突部76，这点与第一实施方式不同。下面，根据图6来说明本实施方式。图6是本实施方式的带扁平导体保持件3和连接器4的立体剖视图，表示在扁平导体C的宽度方向上的端子70位置处的截面。本实施方式的扁平导体C的结构除了形成了后述的孔部C5之外，均与第一实施方式相同。在图6中，针对扁平导体C，对与第一实施方式对应的部分标注了相同的符号。另外，本实施方式的保持件的结构除了下支承部在上述宽度方向上跨保持件的整个区域延伸之外，均与第一实施方式相同。在图6中，针对保持件，对与第一实施方式对应的部分标注加了 “40”的符号，例如，将保持件定为“保持件50”。另外，在图6中，针对外壳60、端子70、固定配件80，也对与第一实施方式对应的部分标注加了 “40”的符号。如图6所示，在本实施方式的扁平导体C中，在与连接器4连接的状态下与该连接器4的后述端子70的突部76对应的位置，以沿上下方向贯穿扁平导体C的方式形成有从下方接纳该突部76的孔部C5。在本实施方式中，扁平导体C的电路部Cl (未图示)在孔部C5的周围以避开该孔部C5的方式弯曲地形成，因此，即使形成有该孔部C5，也不会对该电路部Cl的电导通状态产生任何影响。在本实施方式中，保持件50的下支承部52在该保持件50的后部以在扁平导体C的宽度方向上横跨该保持件50的整个区域的方式延伸，将两个连结部53的下端彼此连结。在该下支承部52上，在与连接器4连接的状态下与该连接器4的后述端子70的突部76对应的位置、即与扁平导体C的孔部C5对应的位置形成有沿上下方向贯穿的孔部52A。在本实施方式的连接器4中，外壳60的端子保持部66的形状及端子70的后半部的形状与第一实施方式的连接器2的外壳20及端子30不同。另外，固定配件80的结构与第一实施方式的固定配件40的结构完全相同，因此省略说明。在本实施方式中，与第一实施方式不同，端子70的基部71在前后方向上跨端子保持部66的整个区域延伸，下缘在该端子保持部66的槽底整个区域内被支承。另外，弹性臂部72从该基部71的后端附近位置处的上缘向前方弯曲地延伸，利用在该弹性臂部72的前端向上方突出的接触部72A以接触压力接触扁平导体C的电路部Cl (未图示)。在比上述弹性臂部72更靠后方的位置，形成有从基部71向上方突出的突部76。如图6所示，该突部76形成为在带扁平导体保持件3与连接器4的连接状态下从下方贯穿保持件50的孔部52A并足以到达扁平导体C的孔部C5的上下方向尺寸。另外，在该突部76的上部后缘形成有朝后方稍微突出的爪部，如后面所述，在上述连接状态下，该爪部与保持件50的下支承部52的上表面卡定。在本实施方式中，如图6所示，卡定突起75和突部76在前后方向上夹持上述接触部72A，因此，能使上述接触部72A与扁平导体C的电路部Cl的接触状态稳定。另外，端子70的基部71后端部形成为从前方压入形成于后述外壳60后端部上的后端保持孔66C中而被支承的后端压入部77。在该后端压入部77的上缘向上方突出地形成有在朝上述后端保持孔66C压入时用于进行卡定的压入突起。与第一实施方式一样，该端子70从外壳60的前方压入端子保持部66而被安装在该外壳60上。这样压入后端压入部77的上述后端保持孔66C在外壳60的底壁61后端部形成于与端子排列方向上的端子70对应的位置，并沿前后方向贯穿上述底壁61的后端部。另夕卜，在上述底壁61上，在前后方向上同端子70的弹性臂部72基部的位置与后端压入部77的位置之间的部分对应的范围内，该底壁61的上表面跨端子排列方向整个区域地洼下而形成空间，从而可在带扁平导体保持件3与连接器4的连接状态下从上方接纳保持件50的下支承部52。
带扁平导体保持件3与连接器4的连接动作除了连接器4的端子70的突部76进入保持件50的下支承部52的孔部52A和扁平导体C的孔部C5内这点之外，均与第一实施方式相同。在本实施方式中，上述突部76贯穿上述保持件50的孔部52A并从下方进入扁平导体C的孔部C5内，并且，该突部76的爪部在上述下支承部52的上表面上的上述孔部52A后缘附近的区域与该上表面卡定。在本实施方式中，在上述连接状态下，当朝向后方的外力不经意地作用于带扁平导体保持件C时，上述端子70的突部76会与保持件50的孔部52A和扁平导体C的孔部C5的内壁面中的前方内壁面卡定。因此，在上述连接状态下，能防止扁平导体C从连接器4和保持件50的不慎脱出。另外，在本实施方式中，在连接器4的前方侧，端子70的卡定突起75的后方突起75B的卡定爪部75B -1在上方与保持件50的被卡定孔部55A的被卡定爪部55A — I卡定，除此之外，在连接器4后方侧的位置，端子70的突部76的爪部也与保持件50的下支承部52卡定。其结果是，端子70与保持件50的卡定部分以分散于在前后方向上夹持该端子的接触部72A的位置的方式在大范围内散布有多个，因此，在上述连接状态下，能更可靠地防止带扁平导体保持件3从连接器4朝上方不慎脱出。在本实施方式中，在突部76上设置爪部以便防止带扁平导体保持件3朝上方脱开，但若只用上述卡定突起75就能充分地防止带扁平导体保持件3脱开，则上述爪部并非是必须的。在该突部76上不设置爪部时，该突部76只用于防止扁平导体C朝后方脱开。另外，在本实施方式中，端子70用上述卡定突起75和突部76来与保持件50和扁平导体C卡定，但卡定用的形状并不局限于此，只要能与上述保持件50和扁平导体C卡定，例如也可形成为凹部。在本实施方式中，端子的突部被保持件的下支承部及扁平导体从后方卡定，但也可取而代之，使上述突部还被保持件的上支承部从后方卡定。例如，可在与端子的突部对应的位置，在保持件的上支承部的下表面形成凹部或形成沿上下方向贯穿上支承部的孔部，并且，使端子的突部进一步朝上方延伸以使其进入该凹部或孔部内。通过采用这样的结构，能更可靠地防止扁平导体从连接器和保持件朝后方脱开。在第一实施方式和第二实施方式中，保持件是以未安装屏蔽构件的形态示出的，但也可取而代之地在保持件上安装金属制的屏蔽构件。在这种情况下，在带扁平导体保持件与连接器的连接状态下，使屏蔽构件与连接器的固定配件接触，并且，将该固定配件与电路基板的接地电路部连接，从而能实现接地。另外，也可取代上述屏蔽构件，在保持件的表面实施金属镀覆。另外，保持件也可用金属来制作，而不是用电绝缘体来制作。在这种情况下，需要采用防止连接器的端子与保持件接触的结构，以避免该端子与保持件不慎电导通。在第一实施方式和第二实施方式中，所有端子均制作成相同的形状，但也可取而代之地设置形状不同的多种端子，并根据端子的种类将被保持件从上方卡定的卡定部形成于前后方向上的不同位置。这样一来，就能使端子与保持件的卡定部分散布在大范围内，因此，能更可靠地防止带扁平导体保持件从连接器不慎脱出。
权利要求
1.一种保持件，能安装扁平导体的前端部分，并用于使该扁平导体的前端部分与配置在电路基板上的电连接器连接，其特征在于， 所述保持件具有:能对所述扁平导体的前端部分的上表面进行支承的上支承部，能对该前端部分的下表面的一部分区域进行支承的下支承部，以及在与该前端部分的缘部对应的位置将上支承部与下支承部连结的连结部， 所述保持件从上方连接于所述电连接器，使所述扁平导体的前端部分下表面的在与所述下支承部对应的区域外露出的电路部与该电连接器的端子接触。
2.如权利要求1所述的保持件，其特征在于，在保持件上，在前缘位置和/或扁平导体的宽度方向上的两个侧缘位置形成有用于维持与电连接器连接的状态的锁定部，该锁定部在保持件与电连接器连接的状态下能被该电连接器的对应锁定部从保持件的连接解除方向即上方卡定。
3.如权利要求1或2所述的保持件，其特征在于，连结部在至少与扁平导体的前端部分的两侧缘对应的位置将上支承部与下支承部连结，该连结部具有拔出方向第一^^定部，在所述扁平导体受到朝向该扁平导体从保持件拔出的方向即后方的外力时，所述拔出方向第一^^定部与形成在该扁平导体的两侧缘上的拔出方向被卡定部卡定。
4.如权利要求1至3中任一项所述的保持件，其特征在于，在上支承部上，连接方向被卡定部在扁平导体的宽度方向上的与所述端子对应的位置形成为沿上下方向贯穿的孔部或在该上支承部的下表面侧开口的凹部，所述连接方向被卡定部在保持件与电连接器连接的状态下从下方接纳由该电连接器的端子的一部分突出形成的连接方向卡定部。
5.如权利要求1至4中任一项所述的保持件，其特征在于，在保持件上，在前缘位置和/或扁平导体的宽度方向上的两个侧缘位置形成有操作部，该操作部用于在处于与电连接器连接的状态的该保持件解除连接时产生朝向上方的解除力。
6.如权利要求1至4中任一项所述的保持件，其特征在于，在保持件上，在该保持件的前部形成有盖部，该盖部在所述保持件与所述电连接器连接的状态下从上方覆盖形成于电连接器的端子前部并与电路基板焊接相连的连接部。
7.一种带扁平导体保持件，其特征在于，在权利要求1至6中任一项所述的保持件上安装有扁平导体的前端部分。
8.一种带扁平导体保持件与电连接器的组装体，其特征在于，包括权利要求7所述的带扁平导体保持件、与保持件嵌合的电连接器。
9.如权利要求8所述的带扁平导体保持件与电连接器的组装体，其特征在于，电连接器的端子具有向上方突出的突部，在扁平导体上，在与所述端子的突部对应的位置以沿上下方向贯穿的方式形成有从下方接纳该突部的孔部。
10.如权利要求8或9所述的带扁平导体保持件与电连接器的组装体，其特征在于，在扁平导体的两侧缘形成有拔出方向被卡定部，电连接器具有拔出方向第二卡定部，在电连接器与带扁平导体保持件连接的状态下，当所述扁平导体受到朝向后方的外力时，所述拔出方向第二卡定部与所述扁平导体的拔出方向被卡定部卡定。
全文摘要
提供在将扁平导体从上方连接于电连接器时不用增厚增强板或设置增强板本身就能可靠地防止扁平导体的电路部损伤、能实现该扁平导体与电连接器的良好连接状态的保持件、带扁平导体保持件及其与电连接器的组装体。保持件(10)具有能支承扁平导体(C)的前端部分的上表面的上支承部(11)，能支承该前端部分的下表面的一部分区域的下支承部(12)，以及在与该前端部分的缘部对应的位置将该上支承部(11)与下支承部(12)连结的连结部(13)，保持件(10)以所述扁平导体(C)的前端部分下表面的在与所述下支承部(12)对应的区域外露出的电路部与所述电连接器(2)的端子(30)接触的方式从上方连接于该电连接器(2)。
文档编号H01R13/639GK103208704SQ201310011478
公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月11日 优先权日2012年1月12日
发明者大塚悠华, 玉木祥一郎 申请人:广濑电机株式会社