一种切槽的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种切槽机，包括刀轮切槽模组、三轴直线电机平台、旋转承载平台、控制器；所述刀轮切槽模组、所述三轴直线电机平台、所述旋转承载平台分别与所述控制器电连接；所述刀轮切槽模组与所述三轴直线电机平台机械连接；所述旋转承载平台位于所述刀轮切槽模组的下方。本实用新型的有益效果是可以增加PCB基板接地层的外露面积，使屏蔽层更好地与接地层连接。
【专利说明】一种切槽机
【技术领域】
[0001]本实用新型属于切槽设备领域，尤其是涉及一种切槽机。
【背景技术】
[0002]在芯片的树脂封装外贴附再生屏蔽层可以使芯片具有良好的屏蔽性能，提高芯片的抗电磁干扰和抗静电的能力。但目前芯片的屏蔽层和芯片的接地层接触面积很小，屏蔽层不能与接地层充分接触，影响屏蔽效果。市面上没有可以增加屏蔽层与接地层接触面积的设备。存在无法增加屏蔽层与接地层接触面积等技术问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的问题是提供一种切槽机，尤其适合用于对芯片进行预切槽增加接地层的外露面积。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种切槽机，包括刀轮切槽模组、三轴直线电机平台、旋转承载平台、控制器；所述刀轮切槽模组、所述三轴直线电机平台、所述旋转承载平台分别与所述控制器电连接；所述刀轮切槽模组与所述三轴直线电机平台机械连接；所述旋转承载平台位于所述刀轮切槽模组的下方。
[0005]进一步的，所述刀轮切槽模组包括主轴电机和与之同轴的刀片。
[0006]进一步的，所述刀片为圆形，所述刀片边沿处厚度为250uM~350uM。
[0007]进一步的，所述旋转承载平台包括托盘和与之同轴的旋转电机。
[0008]本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案，可以增加PCB基板接地层的外露面积，具有使屏蔽层更好地与接地层连接的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
[0010]图中:
[0011]1、刀片2、主轴电机3、三轴直线电机平台
[0012]4、控制器5、旋转电机6、托盘
[0013]7、未分板的芯片
【具体实施方式】
[0014]如图1所示，本实用新型包括刀轮切槽模组、三轴直线电机平台3、旋转承载平台、控制器4 ;刀轮切槽模组、三轴直线电机平台3、旋转承载平台分别与控制器4电连接；刀轮切槽模组与三轴直线电机平台3机械连接；旋转承载平台位于刀轮切槽模组的下方；刀轮切槽模组包括主轴电机2和与之同轴的刀片I ;刀片I为圆形，刀片I边沿处厚度为250uM~350uM ;旋转承载平台包括托盘6和与之同轴的旋转电机5。
[0015]本实例的工作过程:将未分板的芯片7放在托盘6中，将树脂封装层表面到接地层表面的厚度输入到控制器4，控制器4控制三轴直线电机平台3和主轴电机2在树脂封装层表面沿X轴方向进行切槽，第一条凹槽切割结束后，控制器4控制三轴直线电机平台3将刀片I抬起并将其移动到下一切槽起始位置继续沿X轴方向切槽，以此类推直至X轴方向的凹槽全部切割结束，控制器4控制三轴直线电机平台3将刀片I抬起并控制旋转承载平台的旋转电机5，使托盘6旋转90°以进行Y轴方向的切槽，Y轴切槽过程与X轴切槽过程一样，在此不做赘述。
[0016]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种切槽机，其特征在于:包括刀轮切槽模组、三轴直线电机平台、旋转承载平台、控制器；所述刀轮切槽模组、所述三轴直线电机平台、所述旋转承载平台分别与所述控制器电连接；所述刀轮切槽模组与所述三轴直线电机平台机械连接；所述旋转承载平台位于所述刀轮切槽模组的下方。
2.根据权利要求1所述的切槽机，其特征在于:所述刀轮切槽模组包括主轴电机和与之同轴的刀片。
3.根据权利要求2所述的切槽机，其特征在于:所述刀片为圆形，所述刀片边沿处厚度为 250uM ?350uM。
4.根据权利要求1所述的切槽机，其特征在于:所述旋转承载平台包括托盘和与之同轴的旋转电机。
【文档编号】H01L23/552GK203390988SQ201320383545
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年6月28日 优先权日:2013年6月28日
【发明者】胡建宇 申请人:天津威盛电子有限公司