功率器件电子辐照装载盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种功率器件电子辐照装载盒，包括：盒身和能安装于所述盒身上的盒盖，所述盒身其两盒侧壁上对应设置有凸缘，其底面设置有盒身卡槽，所述盒盖上设置有与所述盒身卡槽对应的盒盖卡槽，其中：所述盒盖上设置有盒盖接口，所述盒身上设置有盒身接口，所述盒盖接口和盒身接口对应设置能形成固定连接。本实用新型使用比较大尺寸的卡槽，使用卡槽卡住并托住晶圆，能防止发生破片并且能增加装载盒使用次数，使得装载盒可以重复利用，且不使用层间防静电纸，降低成本。
【专利说明】功率器件电子辐照装载盒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种功率器件电子辐照装载盒。
【背景技术】
[0002]在IGBT (绝缘栅双极型晶体管)和Super Junction (超级结)项目中，电子福照工艺对改善器件寿命的使得器件的性能明显提高，有着重要的意义。
[0003]目前，在本领域比较常使用的是e-PAK8寸wafer装载盒(e-PAK code为eWB0010-eM08)，使用的是Natural PP材料。这种装载工具必须依赖内部防静电纸和盒内的衬填充材料，由于是后端metal (金属)已经作业完毕，该装载盒内的防静电纸是一次性的。电子福照工艺中，使用福照机台对装载盒内的wafer (晶圆)注入电子从而造成wafer内部的缺陷的增加，同样装载盒和其内部的其他材料也会受到电子的轰击,作业的同时由于温度控制在60°C到80°C之间，所以导致现有的装载盒寿命相对较短，使用一次以上就会变色和变脆。并且由于装载盒的最大承载限制，每个装载盒最大承载wafer的数量为13pcs(片)。由于一般工厂内装载晶圆的carrier (承载盒)是25pcs (片),造成了我们的晶圆做福照工艺时，一个25pcs (片)的carrier (承载盒)必须装入2个e_PAK8寸wafer装载盒。并且在一个子lot内必须塞入一片dummy wafer (假片)。从而造成资源浪费和lot在福照工艺中的风险和计量的不确定性。
[0004]由于一般装载盒采用圆盒，所以必须定做专门的托盘，作为圆盒进入机台作业的媒介，否则圆盒将在托盘上面随意移动和振动，增加了风险和使辐照工艺不稳定同时还降低了产能。因此使用圆盒就存在了一定的局限性。现有的电子辐照装载盒不利于生产成本控制，并且安全稳定性较低。
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够耐受辐照不影响电子穿越并且能够重复使用功率器件电子辐照装载盒。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的功率器件电子辐照装载盒，包括:
[0007]盒身和能安装于所述盒身上的盒盖，所述盒身其两盒侧壁上对应设置有凸缘，其底面设置有盒身卡槽，所述盒盖上设置有与所述盒身卡槽对应的盒盖卡槽，其中:所述装载盒整体为一长方体结构，所述盒盖上设置有盒盖接口，所述盒身上设置有盒身接口，所述盒盖接口和盒身接口对应设置能形成固定连接。
[0008]其中，所述对应设置的盒盖卡槽和盒身卡槽大于等于25对，其开口角度为60度?90度，其开口宽度为5.5mm?9.5mm。
[0009]其中，所述盒身长度为180mm?220mm,宽度为200mm?220mm,高度为210mm?250mmo
[0010]其中，所述盒盖长度为180mm?220mm,宽度为200mm?220mm,高度为22mm。
[0011]本实用新型使用比较大尺寸的卡槽，使得晶圆与晶圆之间的间距变大，因此晶圆在放进和取出时不易相互碰到，便于操作，防止划伤发生。同时使用柔软的可塑型的Antistatic PE材料制作卡住并托住晶圆(例如距边2mm左右区域),使wafer不能在装载盒内随意移动损伤有效片，并能防止发生破片并且能增加装载盒使用次数，使得装载盒可以重复利用，且不使用层间防静电纸，降低成本。本实用新型的长方体结构使得外壳造型不影响电子辐照工艺的中的电子穿越。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
[0013]图1是本实用新型一实施例的正视结构示意图。
[0014]图2是图1实施例的盒盖正视结构示意图。
[0015]图3是图1实施例的侧视结构示意图。
[0016]图4是图1实施例的盒身俯视结构示意图。
[0017]图5是图1实施例的盒盖仰视结构示意图。
[0018]附图标记说明
[0019]盒身I
[0020]盒盖2
[0021]盒身接口 3
[0022]凸缘4
[0023]盒盖卡槽5
[0024]盒侧壁6
[0025]盒盖接口 7
[0026]盒身卡槽8
【具体实施方式】
[0027]如图1结合图2所示，本实用新型一实施例，装载盒整体为一长方体结构，盒身2和能安装于盒身上的盒盖1，所述盒身I的两盒侧壁6上对应设置有凸缘4，盒身底面设置有盒身卡槽5，盒盖I上设置有与盒身卡槽5对应的盒盖卡槽8，其中，盒盖I上设置有盒盖接口 7，所述盒身2上设置有盒身接口 3，盒盖接口 7和盒身接口 3对应设置能形成固定连接；盒盖卡槽5和盒身卡槽8开口角度为90度，盒盖卡槽5和盒身卡槽8开口宽度为7.5mm ；盒身2长度为200mm,宽度为200mm,高度为230mm ;盒盖I长度为200mm,宽度为200mm,高度为22_ ；
[0028]如图3所示，本实施例中凸缘4的宽度为7_，盒盖卡槽5与和盒盖I相接的一端宽度为80_，盒盖卡槽5与晶圆A相接触的一端成型为圆弧形；盒身卡槽8与和盒身2相接的一端宽度为IOOmm,盒身卡槽8与晶圆A相接触的一端成型为圆弧形；
[0029]如图4、图5结合图1和图3所示，本实施例中对应设置的盒盖卡槽5和盒身卡槽8为25对，盒盖卡槽5和盒身卡槽8之间距离为203mm，凸缘4、盒盖卡槽5和盒身卡槽8处于同一水平面内，晶圆A被凸缘4托柱并卡固在盒盖卡槽5和盒身卡槽8之间。
[0030]以上通过【具体实施方式】和实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员还可做出 许多变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种功率器件电子辐照装载盒，包括:盒身和能安装于所述盒身上的盒盖，所述盒身其两盒侧壁上对应设置有凸缘，其底面设置有盒身卡槽，所述盒盖上设置有与所述盒身卡槽对应的盒盖卡槽，其特征是:所述装载盒整体为一长方体结构，所述盒盖上设置有盒盖接口，所述盒身上设置有盒身接口，所述盒盖接口和盒身接口对应设置能形成固定连接。
2.如权利要求1所述的功率器件电子辐照装载盒，其特征是:所述对应设置的盒盖卡槽和盒身卡槽大于等于25对，其开口角度为60度?90度，其开口宽度为5.5mm?9.5mm。
3.如权利要求1所述的功率器件电子辐照装载盒，其特征是:所述盒身长度为180mm ?220mm，宽度为 200mm ?220mm，高度为 210mm ?250mm。
4.如权利要求1所述的功率器件电子辐照装载盒，其特征是:所述盒盖长度为180mm ?220mm，宽度为 200mm ?220mm，高度为 22mm。
【文档编号】H01L21/673GK203553118SQ201320664500
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月25日 优先权日:2013年10月25日
【发明者】顾文炳 申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司