晶圆升降装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种晶圆升降装置，包括：顶针环、以及顶针盒，与顶针环一面通过螺纹固定的顶针，与顶针环另一面相固定的套筒和支撑件，支撑件与套筒相固定，顶端与顶针环通过螺母相固定的顶针盒，顶针与顶针环通过螺纹相固定，防止顶针摇晃，从而在顶针环在上下移动时能够避免顶针断裂，支撑件能够提高顶针环上下移动时的稳定性，避免顶针环发生侧偏；由于顶针盒的顶端和顶针环通过螺母固定，不仅能够避免顶针盒松动，还能够防止顶针盒发生水平位移。
【专利说明】晶圆升降装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆升降装置。
【背景技术】
[0002]晶圆在制造过程中，均在反应腔室内进行反应，例如沉积薄膜、刻蚀等。通常反应腔室内包括加热器，用于对反应腔室以及晶圆进行加热，由于加热器表面温度较高，为了保护晶圆，也为了使晶圆的受热更加均匀，通常会在加热器中设有多个孔，每个孔中均安放有顶针(Lift Pin),加热器下方也设有顶针环(Lifter Ring),顶针环下方设有顶针盒(LiftBellow)，所述顶针盒顶住顶针环的一角侧壁通过螺丝相固定，使顶针环能够上下移动，在晶圆放置在加热器上之后，开始进行反应之前，顶针盒顶住顶针环，使顶针环上移，从而顶起顶针，将晶圆顶起，使晶圆与加热器保持一定的距离，进而才开始进行反应。
[0003]请参考图1和图2，图1为现有技术中晶圆升降装置的俯视图，图2为晶圆升降装置沿图1虚线方向的剖面示意图，其中，顶针10设于顶针环20上，用于顶起晶圆，所述顶针环20下方一角设有套筒21，顶针盒30设于所述顶针环20的下方，与所述套筒21通过螺丝31相固定,所述顶针盒30能够上下移动，能够带动所述顶针环20上下移动，上移时所述顶针环20能够顶起顶针10,进而顶起晶圆。
[0004]由于所述顶针10仅仅是放置于所述顶针环20上，易摇晃，而且所述顶针10的材质为陶瓷，较细，在被顶针环20带动上下移动时，所述顶针10十分容易被折断，并且，所述顶针盒30仅仅与所述套筒21相固定，所述套筒21仅仅位于所述顶针环20的一角，在所述顶针盒30上下移动时，会使所述顶针环20受力不均匀，造成所述顶针环20出现倾斜，此夕卜，由于顶针盒30上下频率较高，易造成螺丝31松动，且所述顶针盒30在所述套筒21中发生水平位移。当发生位移或者螺丝松动时，会导致所述顶针环20出现倾斜更加严重。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种晶圆升降装置，能够增加稳定性，避免顶针断裂。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型提出了一种晶圆升降装置，包括:
[0007]顶针、顶针环、套筒、支撑件以及顶针盒，其中，所述顶针环的一面通过螺纹固定所述顶针，另一面固定所述套筒和支撑件，所述支撑件与所述套筒相固定，所述顶针盒顶端由所述套筒伸入并与所述顶针环通过螺母相固定。
[0008]进一步的，所述顶针盒包括一凹槽与一嵌件，所述嵌件设于所述套筒与所述凹槽之间。
[0009]进一步的，所述顶针环和顶针的材质均为陶瓷。
[0010]进一步的，所述套筒的材质为陶瓷。
[0011]进一步的，所述顶针环和套筒为一体成型。
[0012]进一步的，所述支撑件俯视图为L型，侧视图为三角形。
[0013]进一步的，所述支撑件的材质为陶瓷。[0014]进一步的，所述顶针环和支撑件为一体成型。
[0015]与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在:顶针与顶针环通过螺纹相固定，防止顶针摇晃，从而在顶针环在上下移动时能够避免顶针断裂，支撑件能够提高顶针环上下移动时的稳定性，避免顶针环发生侧偏；由于顶针盒的顶端和顶针环通过螺母固定，不仅能够避免顶针盒松动，还能够防止顶针盒发生水平位移。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为现有技术中晶圆升降装置的俯视图；
[0017]图2为晶圆升降装置沿图1虚线方向的剖面示意图；
[0018]图3为本实用新型一实施例中晶圆升降装置的俯视图；
[0019]图4为本实用新型一实施例中晶圆升降装置沿图3虚线方向的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合示意图对本实用新型的晶圆升降装置进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
[0021]为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0022]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0023]请参考图3和图4，在本实用新型中，提出了一种晶圆升降装置，包括:
[0024]顶针100、顶针环200、套筒210、支撑件220以及顶针盒300，其中，所述顶针环200的一面通过螺纹固定所述顶针100，另一面固定所述套筒210和支撑件220，所述支撑件220与所述套筒210相固定，所述顶针盒300的顶端由所述套筒210伸入并与所述顶针环200通过螺母330相固定，其中，所述顶针盒300的顶端设有螺纹，便于所述螺母330将所述顶针盒300和所述顶针环200固定在一起。
[0025]其中，所述顶针盒300包括一凹槽与一嵌件320，所述嵌件320设于所述套筒210与所述凹槽之间，所述嵌件320的尺寸略微大于所述凹槽的尺寸，能够增加所述顶针盒300与所述套筒210之间的摩擦力，防止所述顶针盒300发生移动，进而能够避免所述顶针环200出现侧偏。
[0026]在本实施例中，所述顶针环200、顶针100以及套筒210的材质均为陶瓷，所述顶针环200和套筒210可以为一体成型，所述支撑件220的俯视图为L型，侧视图为三角形，如图3和图4所示，其材质也为陶瓷，所述顶针环200和支撑件200也可以为一体成型。
[0027]在未进行反应之前，所述顶针盒300以及顶针环200均位于低位，晶圆被放置于顶针100上后，所述顶针盒300将所述顶针环200以及顶针100顶起，从而将晶圆顶起，便于其进行工艺反应，反应完毕，在晶圆被移出之后，所述顶针盒300带动所述顶针环200以及顶针100复位至初始低位。
[0028]综上，在本实用新型实施例提供的晶圆升降装置中，顶针与顶针环通过螺纹相固定，防止顶针摇晃，从而在顶针环在上下移动时能够避免顶针断裂，支撑件能够提高顶针环上下移动时的稳定性，避免顶针环发生侧偏；由于顶针盒的顶端和顶针环通过螺母固定，不仅能够避免顶针盒松动，还能够防止顶针盒发生水平位移。
[0029]上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属【技术领域】的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种晶圆升降装置，其特征在于，包括: 顶针、顶针环、套筒、支撑件以及顶针盒，其中，所述顶针环的一面通过螺纹固定所述顶针，另一面固定所述套筒和支撑件，所述支撑件与所述套筒相固定，所述顶针盒顶端由所述套筒伸入并与所述顶针环通过螺母相固定。
2.如权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述顶针盒包括一凹槽与一嵌件，所述嵌件设于所述套筒与所述凹槽之间。
3.如权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述顶针环和顶针的材质均为陶瓷。
4.如权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述套筒的材质为陶瓷。
5.如权利要求4所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述顶针环和套筒为一体成型。
6.如权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述支撑件俯视图为L型，侧视图为三角形。
7.如权利要求6所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述支撑件的材质为陶瓷。
8.如权利要求7所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述顶针环和支撑件为一体成型。
【文档编号】H01L21/687GK203536401SQ201320672797
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】曹伟刚, 田华 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司