一种测试倒装LED芯片的吸嘴、方法及测试机构与流程

技术特征：
1.一种测试倒装LED芯片的吸嘴，包括有吸嘴本体，在吸嘴本体内设有一抽真空气道，外接真空管，在抽真空气道的一端设有紧贴倒装LED芯片电极面的接触面，其特征在于：所述的接触面上设有导电电极，吸嘴本体上设有与导电电极连接的导电线路，导电电极通过导电线路连接到测试系统；导电电极的分布与倒装LED芯片的电极相匹配。2.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于：所述的吸嘴本体采用绝缘材料制成。3.根据权利要求2所述的吸嘴，其特征在于：所述的吸嘴本体采用电木、陶瓷或塑料制成。4.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于：所述的吸嘴本体采用钨钢制成，利用烧结方式在吸嘴本体表面先上一层绝缘介质浆料，再上导电线路和导电电极。5.一种倒装LED芯片的测试机构，其特征在于包括：转动盘，转动盘安装在转动机构上，转动盘上设置至少4个工作站，工作站安装有如权利要求1所述的吸嘴，吸嘴的导电电极与测试系统电连接，转动盘在转动机构内的凸轮分割器带动下旋转；上料组件，包括上料摆臂和吸料嘴，用于将倒装LED芯片上料到吸嘴上；下料组件，包括下料摆臂和吸料嘴，用于将倒装LED芯片从吸嘴上取下；积分球，用于收集倒装LED芯片的发光光电参数。6.根据权利要求5所述的测试机构，其特征在于：所述的工作站的数量是3个、6个、12个或24个。7.根据权利要求5所述的测试机构，其特征在于：其工作流程是倒装LED芯片的发光面朝上，电极面向下定位放置，由上料组件转移到工作站的吸嘴上，吸嘴的导电电极与倒装LED芯片接触，转动盘带动工作站旋转至积分球下方测试位置启动测试，测试系统取得该芯片的光电参数，转动盘再带动工作站转到下料位置，由下料组件取下芯片完成测试工作。