技术总结
一种用于倒装LED芯片测试设备的吸嘴、测试倒装LED芯片的方法及测试机构。其中测试倒装LED芯片（10）的吸嘴（1）包括有吸嘴本体（11），在吸嘴本体（11）内设置有一抽真空气道（12），外接真空管，在抽真空气道（12）的一端设有紧贴倒装LED芯片（10）电极表面的接触面（13），所述接触面（13）上设有导电电极（14），吸嘴本体（11）上设有与导电电极（14）连接的导电线路，导电电极（14）通过导电线路连接到测试系统。该吸嘴的有益效果在于：因吸嘴可直接通电点亮测试芯片（10），简化了芯片（10）测试动作，提高了设备的测试效率，同时还避免在芯片（10）测试过程中因芯片（10）的翻转和定位所造成的测试不完全或误判的问题。
技术研发人员：唐群英
受保护的技术使用者：山东晶泰星光电科技有限公司
文档号码：201380002948
技术研发日：2013.04.03
技术公布日：2017.11.17