一种wfc0b光源的制作方法
【专利摘要】一种WFC0B光源，采用(W)沟槽与(FR)氟胶管构架制造的C0B光源，简称WFC0B光源，其特征在于所述金属基板沿y坐标轴冲有N个凹槽，形成多个沟槽碗杯，在沟槽两端设有电极板并套上绝缘胶管等技术构架，该支架无需注塑工艺，无需铝（铜）基板粘合工艺，无需基板镀银工艺，无需围坝工艺，彻底解决了上述工艺带来的诸多弊端，与集成光源或绍基板C0B光源相比，结构简单，支架成本降低了约80%，荧光粉与封装胶降低了约70%。实现了C0B光源耐高温、高光效，大幅降低了制造成本。
【专利说明】-种WFCOB光源
【技术领域】：
[0001] 本发明涉及一种LED光源，尤其涉及一种C0B集成光源，确切说是一种采用沟槽 (W)与氟胶管（FR)构架制造的C0B光源，简称WFC0B光源。
【背景技术】：
[0002] LED封装技术是上游芯片和下游灯具的中间纽带，LED光源的品质和价格很大一 部分取决于封装构架，亦即封装支架的设计及相关辅料的选用起到承前启后、引领全局之 作用，业界有实力的众多设计师都在努力寻求利用封装支架解决LED的散热、光效、寿命、 成本这一课题，于是市场出现了五花八门、千姿百态的封装支架，从直插-单颗-SMD-C0B琳 琅满目、层出不穷，目前LED封装支架研究滞后快速发展的市场需要，国内外还没有一种被 大家公认的标准架，C0B集成光源因为它在散热、配光、成本等比单颗和SMD等光源有明显 优势，业界普遍认为是未来发展的必然趋势，C0B光源的基本技术要求是：一是要设围坝结 构，挡住荧光混合胶不使其外溢，二是要将芯片电极与支架电极通过打线联接到外界驱动 电源联接，所有支架设计都要围绕遵守这两项基本要求，目前广为流行的集成光源支架和 铝（铜）基板C0B支架均存有一定缺点：采用塑料注塑集成光源支架由于塑料PPA在高温 和紫外线照射下会变黄粉化，造成透气进水，失效率很高；而采用铝或铜基板C0B支架都要 依赖PCB做线路联接，采用FR4纤维压合工艺而成，其夹层含有绝缘胶，这不仅增大光源热 阻，而且不易打线和焊接，高温运行会翘皮脱落，这种基板表面反光效果很差这是影响出光 强度，系统光效不高的主要原因。
【发明内容】
：
[0003] 本发明的目的旨在提供一种结构简单、易于生产、制造成本低，并能实现LED高光 效、低光衰、耐高温、长寿命以克服现在有技术之不足。
[0004] 为实现上述目的本发明所采用的技术方案是：
[0005] -种WFC0B光源，包括金属基板，其特征在于：所述金属基板沿y坐标轴冲有N个 凹槽，形成多个沟槽碗杯，在碗杯中设有N棵LED芯片通过粘胶加温固封，在所述沟槽两端 设有电极板并套上绝缘胶管，金属基板设卷边将其包裹并绝缘，LED芯片的电极通过金线串 联后引到电极板正负两端成为并联电路从金属基板四角引出与外电源连接。
[0006] 所述金属基板冲有N个沟槽碗杯，沟槽斜边呈60-±10度斜角，槽底宽度1-5MM， 槽深0. 5-0. 8_，将荧光粉混合胶涂在沟槽碗杯中并将LED芯片和金线覆盖，通过加温而固 封，材料为高导热的铜或铝板，这里优选高反光镜面铝板，厚度在〇. 3-3_，其形状是方形、 圆形、长条形或多边形其中任意一种形状，周边设安装孔。
[0007] 所述绝缘胶管材料为硅或氟胶管，这里优选耐高温的铁氟龙管，壁厚0. 1-0. 5mm， 内径1-5_，其中间在对应沟槽碗杯部位冲有电极打线豁口，LED芯片的电极与电极板在豁 口内完成键合。
[0008] 所述电极板是宽为l_5mm厚0. 1-0. 5mm铜板或扁铜线，表面经镀银处理。
【专利附图】
【附图说明】：
[0009] 下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细说明：
[0010] 图1为本发明一种WFC0B光源平面结构示意图。
[0011] 图2为本发明一种WFC0B光源左剖视图。
[0012] 图3为本发明一种WFC0B光源右剖视图。
[0013] 图4为本发明一种WFC0B光源相互串联示意图。
[0014] 图5为本发明一种WFC0B光源相互并联示意图。
[0015] 图6为本发明一种WFC0B光源装有长条软胶透镜示意图。
[0016] 其中：金属基板1、LED芯片2、银胶3、绝缘胶管4、电极板5、金属线6、突光粉混合 胶7、软胶透镜8。
【具体实施方式】：
[0017] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例对 本发明做进一步说明，应当理解以下描述的实施例仅用于解释本发明，并不限定本发明。
[0018] 实施例1:见附图1-3，
[0019] -种WFC0B光源，包括金属基板1，其特征在于：所述金属基板1沿y坐标轴冲有N 个凹槽，形成多个沟槽碗杯，在碗杯中设有N棵LED芯片2通过粘胶3加温固封，在所述沟 槽两端设有电极板5并套上绝缘胶管4,金属基板1设卷边将其包裹并绝缘，LED芯片2的 电极通过金线6串联后引到电极板5正负两端成为并联电路从金属基板1四角引出与外电 源连接，最后在沟槽碗杯中点荧光胶7将LED芯片2包裹加温固化。
[0020] 所述金属基板1材料是高导热的铜或铝板，周边设安装孔，这里优选反光率高的 镜面铝板，反光率高达98%以上，不仅提高了出光效率，也彻底免除了金属镀银工艺带来的 高成本、易硫化等诸多弊端，镜面铝材厚度在〇. 3-3mm，其形状是方形、圆形、长条形或多边 形其中任意一种形状。
[0021] 所述金属基板1冲有N个凹槽，沟槽斜边呈60-± 10度斜角，呈反光环形状，由于 高反射率反光环有聚光可提高LED光效5-10%。
[0022] 采用高反光率的镜面铝板，不仅彻底革除了塑集成光源支架由于塑料PPA在高温 和紫外线照射下会变黄粉化，造成透气进水而失效，也革除了铝（铜）基板C0B对FR4纤维 压合工艺的依赖，彻底解决了铝基板不易打线焊接，高温运行会翘皮脱落技术难题。
[0023] 所述金属基板1冲有N个沟槽碗杯，杯深0. 5-0. 8mm，这里优选0. 6mm，比常规的集 成光源杯深降低约60%，可大大节省荧光粉和封装胶成本。
[0024] 所述电极板5置于杯底侧边用氟胶管6将其套住与金属其板1绝缘，其材料为宽 l-5mm厚0. 1-0. 5mm铜板或扁铜线，并经电镀处理。
[0025] 所述绝缘胶管4材料为硅或氟，这里优选铁氟龙胶管，其耐温在200度以上，确保 光源长期高温不会老化，提高了光源的耐温性能。
[0026] 所述荧光粉混合硅胶7是将高透光率、高折光率的硅胶与荧光粉按一定比例混合 后填充到基扳碗杯内，将LED芯片2和金线6覆盖，通过高温烘烤固化。
[0027] 实施例2:见附图3
[0028] 本实施例是在实施例1基础上一种长条串联模组排列形式，在图3图和图4中将 多个光源正负电极首尾串联连接，可组成不同功率、不同电压的连排模组，如LED日光管 灯、洗墙灯等。
[0029] 实施例3:见附图4:
[0030] 本实施例是在实施例2基础上另一种长条并联模组排列形式，在图4中将多个光 源正负电极相互并连，可组成不同功率的连排模组，可实现更大功率的组合模块，主要用于 大功率照明场合，如大功率吸顶灯，投光灯等。
[0031] 实施例4:
[0032] 本实施例是在实施例1基础上增加了一组长条软胶透镜8,所述软胶透镜8是将 一种高透光率、高折射率双组硅胶注入条形沟槽模具中加温成型，切成所需长度，与荧光粉 混合硅胶7紧贴粘固，由于软胶透镜8具有聚光和光折射作用，，不仅提高了光源光效，也革 除了荧光胶混合工艺，彻底摆脱了配粉、搅匀、抽真空，灌胶、点胶、测试等繁琐制做工艺，大 大降低了人工成本，这无疑将是改变封装格局一项技术革命。
[0033] 本发明一种WFC0B光源与现有C0B集成光源相比明显优点是：
[0034] 1.采用金属一体化结构，革除了集成光源注塑工艺，彻底解决了 PPA因高温和紫 外线照射下会变黄、粉化、透气而造成产品失效，提高了光源的耐温特性。
[0035] 2.采用高耐温绝缘材料紧包电极板技术，革除了 C0B光源对铝（铜）基板压合工 艺依赖，彻底解决了铝（铜）基板高热阻、不易打线和焊接、高温运行翘皮脱落等诸多弊端， 提高了光源的耐温特性。
[0036] 3.采用高反光镜面铝材，革除了基板镀银工艺，彻底克服了镀银工艺带来的高成 本、易硫化等弊端。
[0037] 4.采用胶柱透镜，不仅提高了光源光效，也革除了荧光胶混合工艺，彻底摆脱了配 粉、搅匀、抽真空，灌胶、点胶、测试等繁琐制做工艺，大大降低了人工成本，这无疑将是改变 封装格局一项技术革命。
[0038] 5.采用沟槽技术，不仅减少60%荧光胶的用量，同时也提高了 10%光效。
[0039] 6.采用连排结构技术，可方便截取支架不同长短宽窄改变排例组合，有利于实现 系统模块化，功率任意化。
[0040] 7.与集成光源或铝基板C0B光源相比，结构简单，支架成本降低了约80%，荧光粉 与封装胶也降低了约70%。大幅降低了制造成本。
[0041] 基于上述原理特征，本发明一种WFC0B光源之实施例仅为优选实施例而已，实际 应用还可以延伸到更多结构细节和更广泛应用实例，凡在本发明权利要求实施范围之内的 任何修改、等同或替换均应落入本发明的权利要求范围之内。
【权利要求】
1. 一种WFCOB光源，包括金属基板（1)，其特征在于：所述金属基板（1)沿7坐标轴冲 有N个凹槽，形成多个沟槽碗杯，在碗杯中设有N颗LED芯片（2)通过粘胶（3)加温固封，在 所述沟槽两端设有电极板（5)并套上绝缘胶管（4)，金属基板（1)设卷边将其包裹并绝缘， LED芯片（2)的电极通过金线（6)串联后引到电极板（5)正负两端成为并联电路从金属基 板（1)四角引出与外电源连，最后在沟槽碗杯中点荧光胶（7)将LED芯片（2)包裹加温固 化。
2. 根据权利要求1所述的一种WFC0B光源其特征在于：所述金属基板（1)冲有N个沟 槽碗杯，沟槽斜边呈60± 10度斜角，槽底宽度1-5MM，槽深0. 5-0. 8mm，将荧光粉混合胶（7) 涂在沟槽碗杯中并将LED芯片（2)和金线（6)覆盖，通过加温而固封。
3. 根据权利要求1或2所述的一种WFC0B光源其特征在于所述金属板（1)，周边设安装 孔，材料为高导热的铜或铝板，这里优选高反光镜面铝板，厚度在0. 3-3_，其形状是方形、 圆形、长条形或多边形其中任意一种形状。
4. 根据权利要求1所述的一种WFC0B光源其特征在于：所述绝缘胶管（4)材料为硅或 氟胶管，这里优选耐高温的铁氟龙管，壁厚〇. 1-0. 5_，内径1-5_，其中间在对应沟槽碗杯 部位冲有电极打线豁口，LED芯片（2)的电极与电极板（5)在豁口内完成键合。
5. 根据权利要求1或4所述的一种WFC0B光源其特征在于：所述电极板（5)是宽为 l-5mm厚0. 1-0. 5mm铜板或扁铜线，表面经镀银处理。
【文档编号】H01L33/48GK104218138SQ201410019771
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2013年6月4日
【发明者】汪绍芬 申请人:汪绍芬