加工装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种加工装置，其能够容易地输入用加工装置对被加工物实施加工所需要的信息，并且能够减少由于作业者的错误输入而使被加工物或加工装置破损的危险。一种对被加工物实施加工的加工装置，该加工装置具有：保持单元，其保持被加工物；加工单元，其具有对保持单元所保持的被加工物实施加工的能够拆装的加工工具；控制单元，其至少控制加工单元；和读取单元，其读取附设在加工工具上并具有加工工具的类别信息的信息码，控制单元根据由读取单元读取到的加工工具的类别信息对加工装置的动作加以规定的限制。
【专利说明】加工装置【技术领域】
[0001]本发明涉及对被加工物进行加工的加工装置。
【背景技术】
[0002]以往，例如，作为在半导体制造工序或电子部件制造工序中使用的加工装置，公知有切削装置、磨削装置、研磨装置等各种加工装置。
[0003]并且，例如，在半导体晶片的切削加工中，加工工具使用切削刀具，在磨削加工中，加工工具使用磨轮(例如，参照专利文献I至3)。
[0004]该切削刀具和磨轮之类的加工工具是按装置结构或被加工物的类别而适当选定的，加工工具的旋转速度需要根据所选定的加工工具的类别来设定。
[0005]另一方面，在进行切削加工的切削装置中，公知的是，为了管理切削刀具向导电体晶片的切入深度，使切削刀具的外周端和保持台的上表面接触来实现导通，存储保持台的上表面和切削刀具的外周端接触的位置处的移动轴的位置，实施构成该切入深度方向的原点的所谓接触设置(set up)作业(例如，参照专利文献4)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献1:日本特开2012 - 135833号公报
[0008]专利文献2 ；日本特开2006 - 198737号公报
[0009]专利文献3 ;日本特开2007 - 290101号公报
[0010]专利文献4 ;日本特开2011 - 224720号公报
[0011]如上所述，加工工具的旋转速度必须根据所选定的加工工具的类别来设定，但有必要采取针对作业员设定了错误的旋转速度的错误输入的对策。
[0012]也就是说，例如，当由于错误地设定旋转速度而使气孔多且比较脆的陶瓷结合剂的切削刀具或磨轮高速旋转时，很有可能导致切削刀具自身或磨轮自身发生破损等。
[0013]另一方面，关于上述的接触设置作业，在切削刀具所包含的磨粒的粒径大的切削刀具、或者如玻璃或树脂那样由绝缘体构成的结合剂材料的切削刀具中，达不到或者难以达到导通，因而不能进行接触设置作业。也就是说，由于切削刀具的类别的不同，有时不能进行接触设置作业。
[0014]然而，当作业者错误地输入动作信息而错误地实施了接触设置作业时，切削刀具会切入到保持台中，很有可能使保持台或切削刀具破损。
【发明内容】
[0015]本发明是鉴于上述问题而完成的，本发明的目的是提供一种即使作业者输入了错误的动作信息、也能减少使切削刀具或磨轮等加工工具或加工装置损伤的危险的加工装置。
[0016]根据技术方案I记载的发明，提供了一种加工装置，其对被加工物实施加工，所述加工装置具有:保持单元，其保持该被加工物；加工单元，其具有对保持单元所保持的被加工物实施加工的能够拆装的加工工具；控制单元，其至少控制加工单元；和读取单元，其读取附设在加工工具上并具有该加工工具的类别信息的信息码，控制单元根据由读取单元读取到的加工工具的类别信息对加工装置的动作加以规定的限制。
[0017]根据技术方案2记载的发明，提供一种基于技术方案I的记载的加工装置，其特征在于，加工单元具有主轴，相对于该主轴装卸加工工具，该主轴使加工工具旋转，控制单元根据由读取单元读取到的加工工具的类别信息对主轴的旋转速度的上限加以限制。
[0018]根据本发明，提供一种即使作业者输入了错误的动作信息也能减少使切削刀具或磨轮等加工工具或加工装置损伤的危险的加工装置。
[0019]具体地说，在本发明的加工装置中，具有读取单元，读取单元读取附设在加工工具上的具有类别信息的信息码，根据由读取单元读取到的加工工具的类别信息对加工装置的动作加以规定的限制，因而即使作业者输入了错误的动作信息，也能减少使加工工具或加工装置损伤的危险。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是适合于本发明的实施的加工装置(切削装置)的立体图。
[0021]图2是示出读取装置的结构的立体图。
[0022]图3中，(A)是示出在切削刀具上附设信息码的例子的图，(B)是示出在刀具盒上附设信息码的例子的图。
[0023]图4是示出控制装置的结构的框图。
[0024]图5是示出类别信息X动作限制信息表的一例的图。
[0025]图6是适合于本发明的实施的加工装置(磨削装置)的立体图。
[0026]图7是示出磨削机构的下端部的结构的立体图。
[0027]标号说明
[0028]2:切削装置；10:切削机构；12:卡盘台；22:晶片；24:盒；26:切削刀具；27:信息码；28:刀具盒；30:控制装置；50:读取装置。
【具体实施方式】
[0029]以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。作为加工装置的一例，图1示出半导体晶片的切削装置2的外观立体图。切削装置2构成为具有:加工装置主体4，其在外壳8内收容有具有切削刀具的切削机构10等加工单元；和安装在加工装置主体4的外壳8上的显示监视器6等。
[0030]切削机构10具有主轴，图3的(A)所示的切削刀具26能够拆装地安装于该主轴，通过使该主轴高速旋转，使得切削刀具26高速旋转，从而对作为被加工物的晶片22进行切削加工。切削机构10构成为能够沿Y轴方向和Z轴方向移动。
[0031]与切削机构10相邻地配设有卡盘台12，该卡盘台12能够在X轴方向上移动。14是用于载置在内部能够收容多个晶片22的盒24的盒载置台(升降器)，盒载置台构成为能够沿上下方向移动。另外，作为在加工时保持晶片22的保持单元，除了如卡盘台12那样以工作台来构成以外，还可以考虑使用基于边缘夹紧(夹持端部的方式)的保持单元。
[0032]在以上结构中，使晶片22保持在卡盘台12上，并使卡盘台12在X轴方向上进行加工进给，从而利用定位在规定的高度位置并进行高速旋转的切切削刀具26 (图3)，沿着规定的分割线对晶片22进行切削加工。
[0033]如图2所示，图1所示的50是用于读取条形码、二维条形码等信息码的读取装置。作业者使用该读取装置50读取图3的(A)所示的附在切削刀具26上的信息码27，从而能够使控制装置30识别切削刀具26的类别信息。
[0034]如图4的概略图所示，在切削装置2上设置有用于自动控制切削装置2的控制装置30。控制装置30例如由微型计算机构成，控制装置30构成为具有:根据控制程序进行运算处理的CPU (中央处理装置)31 ;存储控制程序和各种数据库等的ROM (只读存储器)32 ；存储运算结果等的可读写的RAM (随机存取存储器)33 ;和输入输出接口 34。
[0035]在R0M32内存储有用于自动控制切削机构10等的控制程序、假定由控制程序读出的各种数据库。
[0036]作为在R0M32内存储的数据库之一，在本实施方式中，如图5所示，包含有类别信息X动作限制信息表35。在该类别信息X动作限制信息表35中，作为类别信息35A，存储有001 - A、001 - B等关键字，作为与各类别信息35A的关键字对应的动作限制信息35B，一对一地存储有D - OOUD - 002等。另外，优选的是，类别信息35A和动作限制信息35B的对应可以进行改写。
[0037]RAM33进行控制程序和各种数据的读入、由读取装置50读取的切削刀具26的类别信息、加工条件等的临时存储等。
[0038]显示监视器6 (参照图1)与输入输出接口 34连接，显示监视器6作为输入加工条件和操作装置的操作指令的输入单元发挥功能，并作为显示各种信息的显示单元发挥功能。另外，也可以采用这样的结构:通过具有两个显示监视器等，分别单独设置输入单元和显示单元。
[0039]用于读取附在作为加工工具的切削刀具26上的信息码27 (参照图3的(A))的读取装置50与输入输出接口 34连接。
[0040]使切削机构10旋转的电动机、使卡盘台12移动的电动机等各种驱动装置与输入输出接口 34连接，根据控制程序执行的运算结果，按照加工条件驱动各种驱动装置。
[0041]如图1和图2所示，本实施方式的读取装置50拆装自如地设置在切削装置2的壁面，并且经由连接线51而与切削装置2侧连接，从而构成为能够由作业者用手抓住自由移动的手持型读取装置。在读取装置50中形成有用于识别信息码27的读取部50a，构成为通过将该读取部50a举到信息码27上方而以非接触方式识别信息码27。
[0042]根据以上的方式，能够只有在需要时才从切削装置2上取下读取装置50来进行信息码27的识别，不会对读取装置50的设置部位感到为难。并且，采用能够进行基于非接触方式进行识别的结构的话，只需由读取部50a刷取切削装置26的信息码27，就能够容易地识别信息码27，能够实现作业性优异的结构。另外，对读取装置50的具体结构没有特别限定，除了手持型以外还可以考虑固定型等。
[0043]并且，在以上结构中，在将图3的(A)所示的切削刀具26安装在切削机构10上之前，通过读取装置50读取切削刀具26的信息码27。
[0044]在该信息码27内包含有切削刀具26的类别信息，控制装置30识别该类别信息，并从图5所示的控制装置X动作限制信息表35中确定与该识别信息对应的动作限制信息。例如，在所识别的类别信息35A是类别信息OOl — A的情况下，动作限制信息35B被确定为D - 001。
[0045]这里，动作限制信息35B例如是主轴转速上限值(切削刀具26的转速上限值)、不可执行接触设置、供给水量之类的信息，是用于对加工装置的动作加以规定的限制的信息。另外，不可执行接触设置的条件是特别在切削刀具不导通的情况下设定的条件，是针对不能进行接触设置的切削刀具的用于可靠避免接触设置的实施的条件。
[0046]并且，在控制装置30中，按照这里确定的动作限制信息35B控制加工装置的动作。也就是说，例如，在有默认的动作条件的情况下，使该默认的动作条件的一部分或者全部置换为由动作限制信息35B定义的动作条件，来控制加工装置的动作。
[0047]如以上那样，可以限制不遵守由动作限制信息35B定义的动作条件的动作。例如，将切削刀具26的转速限制为2万rpm以内，限制接触设置的实施等，可以对动作加以规定的限制，可防止在不施加该限制的情况下有可能产生的加工工具和加工装置的损伤发生。
[0048]并且，动作限制信息35B是通过使用读取装置50读取信息码27而自动确定的，因而不会针对动作限制信息35B发生作业者的误输入。而且，例如，在读取装置50的读取后，即使在作业者进行了误输入的情况下，也可以通过使该误输入的动作条件无效，将由动作限制信息35B定义的动作条件维持为有效的动作条件，而可靠地排除作业者的误输入。
[0049]另外，如图3的(A)所示，针对信息码27，除了在切削刀具26上通过印刷、刻印、胶带等直接附设以外，例如，如图3的(B)所示，还可以在收容切削刀具的刀具盒28上显示信息码27。
[0050]可以按以上那样实施本发明。
[0051]S卩，如图1所示，采用一种对作为被加工物的晶片22实施加工的切削装置(加工装置)2，所述切削装置2具有:卡盘台12，其为保持晶片22的保持单元；切削机构(加工单元)10，其具有对卡盘台12所保持的晶片22实施加工的能够装卸的加工工具即切削刀具26 ；控制装置(控制单元)30，其至少控制切削机构10 ;和读取装置(读取单元)50，其读取附设在切削刀具26上并具有切削刀具26的类别信息的信息码27，控制装置30根据由读取装置50读取到的切削刀具26的类别信息对切削装置2的动作加以规定的限制。
[0052]并且，作为实施方式之一，切削机构10具有主轴，相对于该主轴装卸切削刀具26，该主轴使切削刀具26旋转，控制装置30根据由读取装置50读取到的切削刀具26的类别信息对主轴的旋转速度的上限施加限制。
[0053]如以上所述，即使作业者输入了错误的动作信息，也能减少使加工工具或加工装置损伤的危险。例如，具体地说，在误输入了超过由所读取的信息码27定义的旋转速度的上限的旋转速度的情况下，进行使误输入的动作信息无效、并自动设定为该上限的旋转速度、或者显示出错消息等之类的控制，从而防止使加工工具或加工装置损伤。
[0054]而且，本发明还可以应用于图6所示的磨削装置70。
[0055]如图6所示，磨削装置70构成为具有:收容加工前的晶片的第一盒71、对中心装置72、旋转臂73、具有卡盘台74a、74b、74c的转台74、磨削机构(磨削单元)75a、75b、卸料臂76、清洗装置77、收容加工后的晶片的第二盒78、搬入搬出装置79、显示监视器80、控制各种动作机构的控制装置92等。
[0056]图7是示出磨削机构75a的下端部的结构的立体图，在由未图示的驱动装置驱动旋转的主轴84的末端部固定有安装器88，磨轮82被螺纹固定在该安装器88上。磨轮82通过在磨轮基座82a的下侧的自由端部紧固多个磨具82b而构成，所述多个磨具82b通过用树脂结合剂、陶瓷结合剂等适当的结合剂将金刚石磨粒等固结而得到的。
[0057]卡盘台74b以晶片W的背面Wb为上侧的方式经由保护带Wc来保持晶片W，在使主轴84向箭头b方向旋转、使卡盘台74b向箭头a方向旋转,并同时使磨轮82以规定的速度向下方移动，从而通过磨轮82磨削晶片W的背面Wb而使晶片W薄化。
[0058]并且，在以上结构中，采用这样的结构:针对相对于主轴84能够装卸的磨轮82，在其表面附设具有该磨轮82的类别信息的信息码87，通过读取装置90 (图6)读取该信息码87。
[0059]这样，在图6所示的结构中，也可以采用这样的结构:根据磨轮82的类别信息对主轴84的旋转速度的上限等加以限制。
[0060]另外，在以上的实施方式中，作为加工装置使用切削装置和磨削装置进行了说明，然而除此以外，还能够在清洗装置等各种加工装置中实施本发明。
【权利要求】
1.一种加工装置，其对被加工物实施加工，所述加工装置具有: 保持单元，其保持该被加工物； 加工单元，其具有对该保持单元所保持的该被加工物实施加工的能够装卸的加工工亘.N 9 控制单元，其至少控制该加工单元；和 读取单元，其读取附设在该加工工具上并具有该加工工具的类别信息的信息码，该控制单元根据由该读取单元读取到的该加工工具的类别信息对该加工装置的动作加以规定的限制。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于， 所述加工单元具有主轴，相对于该主轴装卸所述加工工具，该主轴使该加工工具旋转，所述控制单元根据由所述读取单元读取到的该加工工具的类别信息对该主轴的旋转速度的上限加以限制。
【文档编号】H01L21/304GK103962958SQ201410026176
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年1月21日 优先权日:2013年1月24日
【发明者】酒井敏行 申请人:株式会社迪思科