具有屏蔽膜的晶片组件和包括此类晶片组件的连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了具有屏蔽膜的晶片组件和包括所述晶片组件的连接器。所述晶片组件包括绝缘外壳和固定在所述绝缘外壳内的多个信号触点和多个接地触点。导电屏蔽膜设置在所述绝缘外壳的最外主表面上。导电屏蔽膜与至少一个接地触点物理接触。连接器包括连接器外壳和至少部分地并置在所述连接器外壳内的多个晶片组件。
【专利说明】具有屏蔽膜的晶片组件和包括此类晶片组件的连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及晶片组件和包括此类晶片组件的连接器。
【背景技术】
[0002]电连接器用于将各种组件连接到电路板。在高数据传输率下，不同信号路径之间的串扰可降低信号质量有时导致数据丢失。需要具有减小串扰的电连接器。
实用新型内容
[0003]在本说明书的一些方面，提供了用于电连接器的晶片组件。晶片组件包括绝缘外壳，该绝缘外壳包括被配置成面向配合连接器的配合边缘和被配置成安装到板上的安装边缘。晶片组件还包括固定在绝缘外壳内的多个信号触点和多个接地触点以及设置在绝缘外壳的第一最外主表面上并与至少一个接地触点的连接部分物理接触的第一导电屏蔽膜。所述多个信号触点和接地触点中的每个信号触点和接地触点包括在绝缘外壳的配合边缘处和其外侧用于接触配合连接器的相应触点的接触部分、在外壳的安装边缘处和其外侧用于接触板上的相应导电迹线的安装部分、以及设置在外壳内并连接接触部分和安装部分的连接部分。
[0004]在一些方面，提供了连接器，该连接器包括连接器外壳和至少部分地并置在连接器外壳内的多个晶片组件。每个晶片组件包括绝缘晶片外壳、固定在绝缘晶片外壳内的多个信号触点和多个接地触点、以及设置在绝缘晶片外壳的第一最外主表面上并与每个接地触点物理接触的第一导电屏蔽膜。
【专利附图】
【附图说明】
[0005]图1A为晶片组件的透视图；
[0006]图1B为多个触点的透视图；
[0007]图1C为导电屏蔽膜的前视图；
[0008]图1D为晶片组件的透视图；
[0009]图2A为晶片组件的透视图；
[0010]图2B为晶片组件的透视图；
[0011]图2C为晶片组件的剖面图；
[0012]图3A为连接器的分解透视图；
[0013]图3B为连接器和电路板的透视图；
[0014]图3C为多个晶片组件的分解透视图；
[0015]图4为连接器、电路板以及配合连接器的透视图；
[0016]图5A为晶片组件的透视图；
[0017]图5B为多个触点的透视图；
[0018]图5C为晶片组件的透视图；
[0019]图为图5C中的晶片组件的剖面图；
[0020]图6A为连接器的分解透视图；
[0021]图6B为来自安装侧的连接器的透视图；
[0022]图6C为来自配合侧的连接器的透视图；
[0023]图7为导电屏蔽膜的示意性侧视图；
[0024]图8A为多个触点的前视图；
[0025]图8B为部分地组合的晶片组件的前透视图；
[0026]图SC为部分地组合的晶片组件的后透视图；并且
[0027]图8D为晶片组件的前透视图。
【具体实施方式】
[0028]在常规的电通信设备中，印刷电路板(PCB)通常用作电通信系统中的背板，并且独立的电模块之间的交互和信号传输通过将这些独立的电模块连接到背板来实现。在高速和/或高密度电连接中，相邻信号路径间的串扰可导致信号损耗。通过将铜片作为单独组件添加在单独的信号触点之间可减小串扰。然而，这增加了连接组件的成本和尺寸。 申请人:发现，通过使用具有导电屏蔽膜的晶片组件可制造具有低串扰的改善的电连接器，所述导电屏蔽膜设置在晶片外壳的最外主表面上并与晶片外壳内的至少一个接地触点的一部分物理接触。
[0029]在下面的描述中，参照构成本描述一部分的附图，所述附图以示出具体实施例的形式展示。图未必按比例绘制。除非另有说明，一实施例中的相似特征可与其他实施例中的相似特征一样包括相同的材料、具有相同的属性并起到相同或相似的作用。即使没有明确说明，在适当的情况下，一实施例中所述的附加或可选特征也可为其他实施例中的附加或可选特征。应当理解，在不脱离本说明书的范围或实质的情况下可设想到并作出其他实施例。因此，下面的详细描述不应被视为具有限制意义。
[0030]除非另外指明，本文使用的所有科技术语具有在本领域中常用的含义。本文提供的定义是为了便于理解本文中很多情况下使用的某些术语，而并不旨在限制本公开的范围。
[0031]除非另外指明，本说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、量及物理特征的所有数字应被理解为在所有情况下由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附权利要求中列出的数值参数均为近似值，所述近似值可根据本领域技术人员使用本文公开的教导内容试图获得的期望性能而变化。由端值表示的数值范围的使用包括该范围内的所有数字(例如，I至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)及该范围内的任何范围。
[0032]如本说明书和所附权利要求中所用，单数形式的“一个”、“一种”及“所述”涵盖具有多个指代物的实施例，除非所述内容另有明确指明。如本说明书和所附权利要求中所用，术语“或”通常以其包含“和/或”的意义被使用，除非所述内容另有明确指明。
[0033]空间相关的术语，包括但不限于“底部”、“上部”、“下面”、“在......下方”、
“在......上方”及“在上面”，如果用于本文，则是为了便于描述一个或多个元件与另一个元件的空间关系。此类空间相关的术语涵盖使用或运行中的装置的除在图中示出和本文所述的特定取向外的不同取向。例如，如果旋转或翻转图中所示的物体，那么前面描述为在其他元件下方或下面的部分将会在那些其他元件上方。
[0034]根据本说明书的晶片组件如图1A-1D所示。图1A为组件10a的透视图，该组件10a包括绝缘外壳105，所述绝缘外壳具有安装边缘110、配合边缘130、第一最外主表面135和与第一最外主表面135相对的第二最外主表面136。图1B为包含在绝缘外壳105内的信号触点150和接地触点160的透视图。信号触点150的安装部分122和接地触点160的安装部分124定位在绝缘外壳105的安装边缘110处和其外侧。信号触点150的接触部分142和接地触点160的接触部分144定位在绝缘外壳105的配合边缘130处和其外侧。配合边缘130基本上垂直于安装边缘110,并且配合边缘130与安装边缘110基本上共面。
[0035]绝缘外壳105还包括包含配合边缘130的第一最外次表面131和包含安装边缘110的第二最外次表面111。第一最外次表面131和第二最外次表面111连接第一最外主表面135和第二最外主表面136。第一最外次表面131的表面积显著小于第一最外主表面135的表面积。第二最外次表面111的表面积显著小于第一最外主表面135的表面积。第一最外次表面131基本上垂直于第二最外次表面111。
[0036]信号触点150包括连接部分156，并且接地触点160包括连接部分166。信号触点150的连接部分156和接地触点160的连接部分166基本上处于同一平面中，所述平面基本上平行于第一最外主表面135。每个信号触点和接地触点的连接部分包括从绝缘外壳的配合边缘延伸至绝缘外壳的安装边缘的相对纵向边缘。例如，信号触点150a包括纵向边缘153a和相对的纵向边缘153b，并且接地触点160a包括纵向边缘163a和相对的纵向边缘163b。每个信号触点和每个接地触点的连接部分的最大宽度由纵向边缘之间的最大间隔给定。例如，信号触点150a具有由纵向边缘153a和纵向边缘153b之间的最大间隔给定的最大宽度155，并且接地触点160a具有由纵向边缘163a和纵向边缘163b之间的最大间隔给定的最大宽度165。在一些实施例中，每个信号触点的连接部分具有第一最大宽度，并且每个接地触点的连接部分具有大于第一最大宽度的第二最大宽度。在一些实施例中，第二最大宽度为第一最大宽度的至少约2倍。所述多个信号触点150形成多个信号触点对，并且信号触点对和接地触点被交替地布置。
[0037]在一些实施例中，绝缘外壳限定绝缘外壳的第一最外主表面上的至少一个开口，在这种情况下，所述至少一个开口暴露相应接地触点的连接部分。第一导电屏蔽膜通过所述至少一个开口与所述至少一个接地触点的连接部分物理接触。这直接将屏蔽膜接地到所述至少一个接地触点上以便改善由屏蔽膜提供的屏蔽从而减小串扰。在一些实施例中，所述至少一个开口是在绝缘外壳的边缘处形成的至少一个凹口。在一些实施例中，所述至少一个凹口在绝缘外壳的安装边缘处形成。在一些实施例中，第一导电屏蔽膜与每个接地触点的连接部分物理接触。在一些实施例中，绝缘外壳限定多个开口，在这种情况下，每个开口暴露一个相应接地触点的连接部分。在一些实施例中，第一导电屏蔽膜通过对应于接地触点的开口与每个接地触点的连接部分物理接触。在一些实施例中，晶片组件还包括设置在与第一最外主表面相对的第二最外主表面上的第二导电屏蔽膜。第二导电屏蔽膜与至少一个接地触点的连接部分物理接触。
[0038]再次参见图1A-1D，第一最外主表面135包括开口 180，该开口暴露接地触点160的连接部分166的区域186。每个开口 180是在绝缘外壳的边缘处形成的凹口。图1C示出了被成形为适配第一最外主表面135的导电屏蔽膜137。导电屏蔽膜137包括切口 139,该切口允许导电屏蔽膜的一些部分接触所述接地触点160的连接部分166的暴露区域186。
[0039]图1D示出了具有导电屏蔽膜137的晶片组件100，所述导电屏蔽膜设置在绝缘外壳105的第一最外主表面135上。绝缘外壳105包括与第一最外主表面135相对的第二最外主表面。晶片组件的最大厚度T是介于第一最外主表面135和第二最外主表面136之间的最大间隔。在一些实施例中，最大厚度T显著小于晶片组件100的最大长度L和最大宽度W。在一些实施例中，最大长度L和最大宽度W中的较小者与最大厚度T的比率为至少
2、或至少3或至少4。
[0040]图2A示出了没有应用导电屏蔽膜237的组件200a的一部分，并且图2B示出了具有导电屏蔽膜237位于第一最外主表面235上的晶片组件200。图2C为晶片组件200的示意性剖视图。晶片组件200包括绝缘外壳205，该绝缘外壳具有第一最外主表面235、相对的第二最外主表面236、包括配合边缘230的第一最外次表面231、以及包括安装边缘210的第二最外次表面211。组件200包括具有与图1B中所示类似的几何形状的信号触点250和接地触点260。信号触点250包括安装部分222和接触部分242。接地触点160包括安装部分224和接触部分244。开口 280由从第一最外主表面235延伸至绝缘外壳的内部285的倾斜表面284限定。图2A中接地触点260的连接部分的暴露区域286由图2B中导电屏蔽膜237的部分287覆盖。绝缘外壳205分别包括相对的第一半部205a和第二半部205b。在一些实施例中，第一半部205a在第一模塑过程中产生，并且第二半部205b在第二模塑过程中产生。第一半部205a包括第一最外主表面235，并且第二半部205b包括与第一最外主表面235相对的第二最外主表面236。导电屏蔽膜237设置在第一最外主表面235上。在一些实施例中，第二导电屏蔽膜设置在第二最外主表面236上。第一最外次表面231的表面积显著小于第一最外主表面235的表面积。第一最外次表面231基本上垂直于第二最外次表面211。
[0041]在本说明书的一些方面，提供了包括多个并置组件的连接器，其中所述多个并置组件中的每个组件根据本文所述的实施例中的任一个为晶片组件。在本说明书的一些方面，提供了包括连接器外壳和至少部分地并置在连接器外壳内的多个晶片组件的连接器。每个晶片组件包括绝缘晶片外壳、固定在绝缘晶片外壳内的多个信号触点和多个接地触点、以及设置在绝缘晶片外壳的第一最外主表面上并与每个接地触点物理接触的第一导电屏蔽膜。
[0042]图3A-3C示出了包括其他地方所述的晶片组件的电连接器。图3A示出了电连接器300的分解图，图3B示出了定位成在电路板390上方的电连接器300的透视图，并且图3C示出了多个晶片组件301的分解图。电连接器300包括多个晶片组件301、对准盖子315和连接器外壳374。所述多个晶片组件301包括包含多个安装部分321和多个接触部分341的多个信号触点和接地触点。锁定突出311被提供在每个晶片组件301上，并且相应的锁定沟槽397被提供在连接器外壳374中。第一突出312和第二突出313与对准盖子315的第一通孔371和第二通孔372接合。锁定狭槽370与条突出314锁在一起。连接器外壳374包括用于接收配合连接器的第一接收端398和用于接收所述多个晶片组件301的相对的第二接收端395。连接器外壳374还包括用于接收接触部分341的接收孔392、顶壁393、底壁373、以及可设置在顶壁393和底壁373的外表面上的二级滑动沟槽396。
[0043]图3B示出了电连接器300附接到包括导电迹线399的电路板390。连接器外壳374包括用于接收配合连接器的插孔端口 391。导向边缘394设置在插孔端口 391上以用于配合连接器的平滑连接。
[0044]在一些实施例中，第二导电屏蔽膜设置在一个或多个绝缘晶片外壳的第二最外主表面上。在一些实施例中，第二导电屏蔽膜与固定在绝缘晶片外壳内的每个接地触点物理接触。在一些实施例中，仅有一个晶片组件包括设置在绝缘晶片外壳的第二最外主表面上并与固定在绝缘晶片外壳内的每个接地触点物理接触的第二导电屏蔽膜。在图3C所示的实施例中，所述多个晶片组件301包括多个第一导电屏蔽膜337a。每个晶片组件包括设置在绝缘晶片外壳的第一最外主表面上的第一导电屏蔽膜。第二导电屏蔽膜337b设置在仅仅一个绝缘晶片外壳的第二最外主表面上，使得每对绝缘晶片外壳之间有一个导电屏蔽膜并且在所述多个晶片组件301的每一侧有一个导电屏蔽膜。
[0045]在图3A-3C的连接器中，所述多个晶片组件301成对布置，成对晶片组件的每个晶片组件中的触点的接触部分341形成用于配合连接器的空间。这进一步在图4中示出，图4示出了附接到电路板490的一对晶片组件401。一对晶片组件401包括单独的晶片组件401a和单独的晶片组件401b。一对晶片组件401包括多个接触部分441，并且在来自晶片组件401a的接触部分441a和来自晶片组件401b的接触部分441b之间存在空间440。配合连接器可在接触部分441a和接触部分441b之间推入。配合连接器可为插卡连接器。这在图4中示出，其中插卡475定位成插入空间440内。插卡475电连接至电缆469，该电缆469具有端部479，通过电气焊盘478，所述端部479定位在第一表面476和相对的第二表面(未示出)中的一者或两者上。插卡475包括位于第一表面476上的第一电触点焊盘477和位于相对的第二表面上的相对的第二电触点焊盘(未不出)。第一电触点焊盘477和相对的第二电触点焊盘被设置成当插卡475插入空间440中时与接触部分441接合。
[0046]在本说明书的晶片组件的一些实施例中，配合边缘和安装边缘基本上共面。在一些实施例中，配合边缘基本上垂直于安装边缘，并且在其他实施例中，配合边缘基本上平行于安装边缘。几何形状的后一类型在图5A-5D中示出。图5A为包括绝缘外壳505在内的组件500a的透视图，该绝缘外壳具有第一最外主表面535、相对的第二最外主表面536、包括配合边缘530的第一最外次表面531、以及包括安装边缘510的第二最外次表面511。图5B为被包括在绝缘外壳505中的信号触点550和接地触点560的透视图。信号触点550的安装部分522和接地触点560的安装部分524定位在绝缘外壳505的安装边缘510处和其外侧。信号触点550的接触部分542和接地触点560的接触部分544定位在绝缘外壳505的配合边缘530处和其外侧。
[0047]信号触点550包括连接部分556，并且接地触点560包括连接部分566。信号触点550的连接部分556和接地触点560的连接部分566基本上处于同一平面中，所述平面基本上平行于第一最外主表面535。每个信号触点和接地触点的连接部分包括从绝缘外壳的配合边缘延伸至绝缘外壳的安装边缘的相对的纵向边缘。每个信号触点和每个接地触点的连接部分的最大宽度由所述纵向边缘之间的最大间隔给定。在一些实施例中，每个信号触点的连接部分具有第一最大宽度，并且每个接地触点的连接部分具有大于第一最大宽度的第二最大宽度。在一些实施例中，第二最大宽度大于第一最大宽度至少约2倍。所述多个信号触点550形成多个信号触点对，并且所述信号触点对和接地触点被交替地布置。
[0048]第一最外主表面535包括开口 580，陔开口暴露接地触点560的连接部分566的区域586。每个开口 580由从第一最外主表面535延伸至绝缘外壳的内部585的倾斜表面584限定。
[0049]图5C不出了具有设置在第一最外主表面535上的第一导电屏蔽膜537a的晶片组件500。图为晶片组件500的剖面图。在图示实施例中，第二导电屏蔽膜537b设置在第二最外主表面536上。第二导电屏蔽膜537b与接地触点560的连接部分566物理接触。连接部分566由导电屏蔽膜537a的部分587a和导电屏蔽膜537b的部分587b覆盖。
[0050]在图5A-?所不的实施例中，第一最外次表面531的表面积显著小于第一最外主表面535的表面积。第一最外次表面531基本上平行于第二最外次表面511。配合边缘530基本上平行于安装边缘510，并且配合边缘530和安装边缘510基本上共面。
[0051]晶片组件500可被包括在如图6A-6C所示的电连接器中。图6A示出了一对定位成插入连接器外壳674中的晶片组件601。图6B是电连接器600出自安装侧的透视图，并且图6C是电连接器600出自配合侧的透视图。所述晶片组件601对包括多个信号触点和接地触点，所述信号触点和接地触点包括多个安装部分621和多个接触部分641。
[0052]在图6A-6C所示的实施例中，电连接器600包括一对晶片组件。在图3A-3C所示的实施例中，电连接器300包括四对晶片组件。在其他实施例中，一对或多对晶片组件被包括在连接器中。例如，连接器可以包括1-10或1-100对晶片组件。
[0053]在一些实施例中，导电屏蔽膜包括附着到晶片组件的绝缘外壳的第一最外主表面的导电粘合剂层。在一些实施例中，导电屏蔽膜独立形成，被切成合适的形状，然后附着到晶片组件的绝缘外壳的第一最外主表面上。图7示出了合适的导电屏蔽膜。导电屏蔽膜737包括邻近于金属箔层704并与其接触的导电粘合剂层703。合适的导电粘合剂包括热稳定压敏粘合剂和热熔融粘合剂，所述热稳定压敏粘合剂和热熔融粘合剂具有足量的导电填料以发生填料粒子的渗滤从而导致导电粘合剂。合适的导电填料包括锡合金粒子或其他金属粒子。导电粘合剂可以选择为在最高至少100°c或最高至少125°C下是热稳定的。导电粘合剂可具有小于约200毫欧每平方毫米或小于约100毫欧每平方毫米的接触电阻。可将吸收性材料添加到导电粘合剂以进一步提高导电屏蔽膜的屏蔽特性。合适的金属箔包括由铜、铝、银、金、钛、镍或它们的合金制成的箔。导电屏蔽膜737可进一步包括邻近于金属箔层704与导电粘合剂层703相对的保护层706。保护层706可为聚合物涂层。在一些实施例中，导电屏蔽膜737提供有衬片707，在将导电屏蔽膜737粘附到晶片组件之前去除衬片 707。
[0054]在一些实施例中，导电屏蔽膜被直接涂覆到晶片组件的绝缘外壳的第一最外主表面上。合适的涂覆方法包括下列方法中的一种或多种:真空沉积方法、真空溅射方法、化学气相沉积(CVD)方法、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法、真空蒸发方法、喷雾沉积方法、等离子体喷雾沉积方法、低压化学气相沉积(LPCVD)方法、熔融蒸发沉积方法或物理气相沉积方法。例如，金属层，诸如铜、铝、银、金、钛、镍或它们的合金的层，可直接溅射到晶片组件的外部主表面上。溅射层的厚度可在约0.5微米至约4微米的范围内或在约I微米至约2微米的范围内。
[0055]晶片组件可以由图8A-8D所示的连续工序制造。图8A示出了冲压金属结构800的一部分，该冲压金属结构包括两个基本上平行的载体条889并且包括一对触点组，其中所述一对触点组包括触点组832a和触点组832b。金属结构800可为包括多对触点组的长条。触点组832a包括信号触点850a和接地触点860a。触点组832b包括信号触点850b和接地触点860b。信号触点850a和850b及接地触点860a和860b通过次延伸杆888保持在一起，并且触点组832a和832b通过主延伸杆883保持到载体条889上。信号触点850a和850b分别包括连接部分856a和856b，并且接地触点860a和860b分别包括连接部分866a和866b。触点组832a包括安装部分821a和接触部分841a。类似地，触点组832b包括安装部分821b和接触部分841b。
[0056]在制造出图8A的金属结构800之后，可以电镀接触部分841a和841b及安装部分821a和821b。任何合适的金属或金属组合可用于电镀。例如，可以用镍作为板垫对接触部分841a和841b镀金，并且可以用镍作为板垫对安装部分821a和821b镀锡。
[0057]绝缘材料可以然后被应用于第一模塑工艺中，导致图SB和图SC所示的结构801。图8B示出了结构801的前侧面，并且图8C示出了结构801相对的背侧面。腔体区域817可以在背侧面形成以用于接受第二模塑工艺中的另外的绝缘材料。结构801包括定位开口816用于对准目的并且使得连接单独触点的次延伸杆888可被切断以便所述触点电独立。结构801还包括暴露接地触点860a和860b的多个部分的开口 880。在连接所述触点的次延伸杆888被切断之后，通过施加绝缘材料到腔体区域817中和在第一模塑工艺中创造的定位开口 816中，第二模塑工艺可用于形成图8D所示的结构802。结构802包括第一晶片组件802a和第二晶片组件802b。第一晶片组件802a包括绝缘外壳805a、第一最外主表面(未不出)和与第一最外主表面相对的第二最外主表面836。第二晶片组件802b包括绝缘外壳805b、第一最外主表面835b和与第一最外主表面835b相对的第二最外主表面(未不出)。
[0058]在一些实施例中，连接器包括被布置为成对晶片组件的多个晶片组件，其中每对包括第一晶片组件和第二晶片组件。在一些实施例中，当从晶片组件对的侧面观察时，第一晶片组件的接地触点的连接部分面对第二晶片组件的信号触点的连接部分。例如，第一晶片组件802a可邻近第二晶片组件802b设置，其中第二最外主表面836a面对第一最外主表面835b并且接触部分841a邻近于接触部分841b。在这种情况下，如从图8A可观察到的，当从晶片组件对的侧面观察时，第一晶片组件802a的接地触点860a的连接部分866a面对第二晶片组件802b的信号触点850b的连接部分856b。类似地，当从晶片组件对的侧面观察时，第二晶片组件802b的接地触点860b的连接部分866b面对第一晶片组件802a的信号触点850a的连接部分856a。已发现此类交替的几何形状可提供减小的串扰。
[0059]用于绝缘外壳的绝缘材料可基于可加工性、机械性能、电阻率和/或介电性能来选择。合适的绝缘材料包括液晶聚合物(LCP)、环氧树脂或其他电绝缘树脂。
[0060]在第二模塑工艺后，第一导电屏蔽膜可被施加到每个绝缘外壳的第一最外主表面。任选地，第二导电屏蔽膜可被施加到一个或多个绝缘外壳的第二最外主表面。第一屏蔽膜或第二屏蔽膜可作为单独形成的膜施加，或可使用其他地方描述的任一种涂覆工艺涂覆到绝缘外壳上。可在涂覆过程中使用掩蔽膜以掩蔽触点使得它们不被涂覆。
[0061]下面为本说明书的实施例列表。
[0062]项1:一种用于电连接器的晶片组件，包括:
[0063]绝缘外壳，所述绝缘外壳包括被配置成面向配合连接器的配合边缘和被配置成安装在板上的安装边缘；
[0064]固定在所述绝缘外壳内的多个信号触点和多个接地触点，所述多个信号触点和接地触点中的每个信号触点和接地触点包括:
[0065]在所述绝缘外壳的配合边缘处和其外侧用于接触配合连接器的相应触点的接触部分；
[0066]在所述外壳的安装边缘处和其外侧用于接触板上的相应导电迹线的安装部分；以及
[0067]设置在所述外壳内并与所述接触部分和所述安装部分连接的连接部分；以及
[0068]设置在所述绝缘外壳的第一最外主表面上并与至少一个接地触点的连接部分物理接触的第一导电屏蔽膜。
[0069]项2:根据项I所述的晶片组件，其中所述绝缘外壳包括与所述第一最外主表面相对的第二最外主表面，所述晶片组件的最大厚度为第一最外主表面与第二最外主表面之间的最大间隔，所述最大厚度显著小于所述晶片组件的最大长度和最大宽度。
[0070]项3:根据项2所述的晶片组件，其中所述最大长度和所述最大宽度中的较小者与所述最大厚度的比率为至少3。
[0071]项4:根据项I所述的晶片组件，其中所述配合边缘基本上垂直于所述安装边缘。
[0072]项5:根据项I所述的晶片组件，其中所述配合边缘基本上平行于所述安装边缘。
[0073]项6:根据项I所述的晶片组件，其中所述配合边缘与所述安装边缘基本上共面。
[0074]项7:根据项I所述的晶片组件，其中所述绝缘外壳包括相对的第一半部和第二半部，所述第一外壳半部包括所述绝缘外壳的第一最外主表面，所述第二外壳半部包括所述绝缘外壳的与所述第一最外主表面相对的第二最外主表面。
[0075]项8:根据项I所述的晶片组件，其中所述绝缘外壳包括与所述第一最外主表面相对的第二最外主表面，连接第一最外主表面和第二最外主表面并包括配合边缘的第一最外次表面，以及连接第一最外主表面和第二最外主表面并包括安装边缘的第二最外次表面。
[0076]项9:根据项8所述的晶片组件，其中所述第一最外次表面的表面积显著小于所述第一最外主表面的表面积。
[0077]项10:根据项8所述的晶片组件，其中所述第一最外次表面基本上垂直于所述第二最外次表面。
[0078]项11:根据项8所述的晶片组件，其中所述第一最外次表面基本上平行于所述第二最外次表面。
[0079]项12:根据项I所述的晶片组件，其中每个信号触点和接地触点的连接部分包括从所述绝缘外壳的配合边缘延伸到安装边缘的相对纵向边缘，所述纵向边缘之间的最大间隔为所述连接部分的最大宽度。
[0080]项13:根据项12所述的晶片组件，其中每个信号触点的连接部分具有第一最大宽度，并且每个接地触点的连接部分具有大于所述第一最大宽度的第二最大宽度。
[0081]项14:根据项I所述的晶片组件，其中信号触点和接地触点的连接部分基本上处于与所述第一最外主表面基本上平行的同一平面中。
[0082]项15:根据项I所述的晶片组件，其中所述多个信号触点形成多个信号触点对，所述信号触点对和接地触点被交替布置。
[0083]项16:根据项I所述的晶片组件，其中所述第一导电屏蔽膜包括附着到所述第一最外主表面的导电粘合剂层。
[0084]项17:根据项I所述的晶片组件，其中所述第一导电屏蔽膜被直接涂覆到所述第一最外主表面上。
[0085]项18:根据项I所述的晶片组件，其中所述第一导电屏蔽膜通过下列方法中的一种或多种被直接涂覆到所述第一最外主表面上:真空沉积方法、真空溅射方法、化学气相沉积(CVD)方法、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法、真空蒸发方法、喷雾沉积方法、等离子体喷雾沉积方法、低压化学气相沉积(LPCVD)方法、熔融蒸发沉积方法或物理气相沉积方法。
[0086]项19:根据项I所述的晶片组件，其中所述绝缘外壳限定所述绝缘外壳的第一最外主表面上的至少一个开口，所述至少一个开口暴露相应接地触点的连接部分，所述第一导电屏蔽膜通过所述至少一个开口与至少一个接地触点的连接部分物理接触。
[0087]项20:根据项19所述的晶片组件，其中所述至少一个开口由从所述第一最外主表面向所述绝缘外壳的内部延伸的倾斜表面限定。
[0088]项21:根据项20所述的晶片组件，其中所述至少一个开口为在所述绝缘外壳的边缘处形成的至少一个凹口。
[0089]项22:根据项21所述的晶片组件，其中所述至少一个凹口在所述绝缘外壳的安装边缘处形成。
[0090]项23:根据项I所述的晶片组件，其中所述第一导电屏蔽膜与每个接地触点的连接部分物理接触。
[0091]项24:根据项23所述的晶片组件，其中所述绝缘外壳限定多个开口，每个开口暴露相应接地触点的连接部分，所述第一导电屏蔽膜通过对应于每个接地触点的开口与该接地触点的连接部分物理接触。
[0092]项25:根据项I所述的晶片组件，还包括设置在与第一最外主表面相对的第二最外主表面上并与至少一个接地触点的连接部分物理接触的第二导电屏蔽膜。
[0093]项26:—种连接器，包括多个并置的组件，其中所述多个并置的组件中的每个组件为根据项1-25中任一者所述的晶片组件。
[0094]项27:—种连接器，包括连接器外壳和至少部分地并置在所述连接器外壳内的多个晶片组件，每个晶片组件包括:
[0095]绝缘晶片外壳；
[0096]固定在所述绝缘晶片外壳内的多个信号触点和多个接地触点；以及
[0097]设置在所述绝缘晶片外壳的第一最外主表面上并与每个接地触点物理接触的第一导电屏蔽膜。
[0098]项28:根据项27所述的连接器，其中每个晶片组件的所述绝缘晶片外壳包括与第一最外主表面相对的第二最外主表面，仅一个晶片组件的绝缘晶片外壳包括设置在绝缘晶片外壳的第二最外主表面上并与固定在绝缘晶片外壳内的每个接地触点物理接触的第二导电屏蔽膜。
[0099]项29:根据项27所述的连接器，其中所述多个信号触点和接地触点中的每个信号触点和每个接地触点包括:
[0100]在所述绝缘晶片外壳的配合边缘处和其外侧用于接触配合连接器的相应触点的接触部分；
[0101]在所述绝缘晶片外壳的安装边缘处和其外侧用于接触板上相应导电迹线的安装部分；以及
[0102]设置在所述绝缘晶片外壳内且连接所述接触部分和所述安装部分的连接部分。
[0103]项30:根据项29所述的连接器，其中所述多个晶片组件被布置为成对晶片组件，每对包括第一晶片组件和第二晶片组件。
[0104]项31:根据项30所述的连接器，其中所述第一晶片组件的多个信号触点和接地触点的接触部分与所述第二晶片组件的多个信号触点和接地触点的接触部分形成适于接收配合连接器的空间。
[0105]项32:根据项30所述的连接器，其中当从晶片组件对的侧面观察时，所述第一晶片组件的接地触点的连接部分面向所述第二晶片组件的信号触点的连接部分。
[0106]项33:根据项29所述的连接器，其中所述绝缘晶片外壳限定多个开口，每个开口暴露相应接地触点的连接部分，所述第一导电屏蔽膜通过对应于每个接地触点的开口与该接地触点的连接部分物理接触。
[0107]项34:根据项29所述的连接器，其中每个信号触点和接地触点的连接部分包括从所述绝缘外壳的配合边缘延伸至安装边缘的相对纵向边缘,所述纵向边缘之间的最大间隔为所述连接部分的最大宽度。
[0108]项35:根据项34所述的连接器，其中每个信号触点的连接部分具有第一最大宽度，并且每个接地触点的连接部分具有大于第一最大宽度的第二最大宽度。
[0109]项36:根据项35所述的连接器，其中所述第二最大宽度大于或等于所述第一最大览度的两倍。
[0110]项37:根据项27所述的连接器，其中所述多个信号触点形成多个信号触点对，所述信号触点对和接地触点被交替布置。
[0111]项38:根据项27所述的连接器，其中所述第一导电屏蔽膜包括附着到第一最外主表面的导电粘合剂层。
[0112]项39:根据项27所述的连接器，其中所述第一导电屏蔽膜被直接涂覆到第一最外主表面上。
[0113]项40:根据项27所述的连接器，其中所述第一导电屏蔽膜通过下列方法中的一种或多种被直接涂覆到第一最外主表面上:真空沉积方法、真空溅射方法、化学气相沉积(CVD)方法、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法、真空蒸发方法、喷雾沉积方法、等离子体喷雾沉积方法、低压化学气相沉积(LPCVD)方法、熔融蒸发沉积方法或物理气相沉积方法。
[0114]尽管本文举例说明和描述了具体实施例，本领域的那些普通技术人员应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下各种替代和/或等效实现方式可以替代所示和所描述的具体实施例。本申请旨在涵盖本文所讨论的具体实施例的任何修改或变型。因此，本公开旨在仅由权利要求及其等同物限制。
【权利要求】
1.一种用于电连接器的晶片组件，包括: 绝缘外壳，所述绝缘外壳包括被配置成面向配合连接器的配合边缘和被配置成安装到板上的安装边缘； 固定在所述绝缘外壳内的多个信号触点和多个接地触点，所述多个信号触点和接地触点中的每个信号触点和每个接地触点包括: 在所述绝缘外壳的配合边缘处和其外侧用于接触配合连接器的相应触点的接触部分； 在所述外壳的安装边缘处和其外侧用于接触板上的相应导电迹线的安装部分；以及 设置在所述外壳内并连接所述接触部分和所述安装部分的连接部分；以及 设置在所述绝缘外壳的第一最外主表面上并与至少一个接地触点的连接部分物理接触的第一导电屏蔽膜。
2.根据权利要求1所述的晶片组件，其中所述第一导电屏蔽膜包括附着到所述第一最外主表面的导电粘合剂层。
3.根据权利要求1所述的晶片组件，其中所述第一导电屏蔽膜被直接涂覆到所述第一最外主表面上。
4.根据权利要求1所述的晶片组件，其中所述第一导电屏蔽膜通过下列方法中的一种或多种被直接涂覆到所述第一最外主表面上:真空沉积方法、真空溅射方法、化学气相沉积(CVD)方法、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法、真空蒸发方法、喷雾沉积方法、等离子体喷雾沉积方法、低压化学气相沉积(LPCVD)方法、熔融蒸发沉积方法或物理气相沉积方法。
5.根据权利要求1所述的晶片组件，其中所述绝缘外壳限定所述绝缘外壳的第一最外主表面中的至少一个开口，所述至少一个开口暴露相应接地触点的连接部分，所述第一导电屏蔽膜通过所述至少一个开口与所述至少一个接地触点的连接部分物理接触。
6.根据权利要求1所述的晶片组件，其中所述第一导电屏蔽膜与每个接地触点的连接部分物理接触。
7.根据权利要求6所述的晶片组件，其中所述绝缘外壳限定多个开口，每个开口暴露相应接地触点的连接部分，所述第一导电屏蔽膜通过对应于每个接地触点的开口与所述接地触点的连接部分物理接触。
8.一种连接器，包括多个并置的组件，其中所述多个并置的组件中的每个组件为根据权利要求1-7中任一项所述的晶片组件。
9.一种连接器，包括连接器外壳和至少部分地并置在所述连接器外壳内的多个晶片组件，每个晶片组件包括: 绝缘晶片外壳； 固定在所述绝缘晶片外壳内的多个信号触点和多个接地触点；以及 设置在所述绝缘晶片外壳的第一最外主表面上并与每个接地触点物理接触的第一导电屏蔽膜。
10.根据权利要求9所述的连接器，其中每个晶片组件的所述绝缘晶片外壳包括与所述第一最外主表面相对的第二最外主表面，仅一个晶片组件的所述绝缘晶片外壳包括设置在所述绝缘晶片外壳的第二最外主表面上并与固定在所述绝缘晶片外壳内的每个接地触点物理接触的第二导电屏蔽膜。
11.根据权利要求9所述的连接器，其中所述多个信号触点和接地触点中的每个信号触点和每个接地触点包括: 在所述绝缘晶片外壳的配合边缘处和其外侧用于接触配合连接器的相应触点的接触部分； 在所述绝缘晶片外壳的安装边缘处和其外侧用于接触板上相应导电迹线的安装部分；以及 设置在所述绝缘晶片外壳内并连接所述接触部分和所述安装部分的连接部分。
12.根据权利要求9所述的连接器，其中所述绝缘晶片外壳限定多个开口，每个开口暴露相应接地触点的连接部分，所述第一导电屏蔽膜通过对应于每个接地触点的开口与所述接地触点的连接部分物理接触。
【文档编号】H01R13/658GK203932516SQ201420380819
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月10日 优先权日:2014年7月10日
【发明者】刘灯, 吴 荣 申请人:3M创新有限公司