Nfc天线线路板结构的制作方法
【专利摘要】一种NFC天线线路板结构，包括基材层、第一催化油墨层、第一电镀铜层、第一阻焊油墨层、第二催化油墨层、第二电镀铜层、第二阻焊油墨层、双面胶层以及铁氧体层。本实用新型结构简单，加工方便，使第一阻焊油墨层避开了第一电镀铜层以及第二电镀铜层的导通部位，省去了钻孔以及孔金属化处理流程，缩短了加工工序，降低了加工难度，避免了钻孔及蚀刻工序时辅材的浪费，降低了加工成本，不会产生孔处理及蚀刻工序的废水，利于环保。
【专利说明】 NFC天线线路板结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板技术，尤其涉及一种NFC天线线路板结构。
【背景技术】
[0002]NFC天线是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的装置，NFC天线线路板是其重要部件之一。
[0003]NFC天线线路板通常为多层的印刷线路板，其一般具有两层导电铜层，为了使两层导电铜层之间的非导通部分绝缘，两者之间通常具有绝缘层，而为了两层导电铜层之间的导通部分考虑，则需要在绝缘层上进行钻孔以及孔金属化处理，实现层间电路互连，导致加工流程长，难度大，此外，钻孔及蚀刻工序需要的辅材提高了加工的成本，钻孔处理时孔处理及蚀刻工序产生的废水不利于环保。
【发明内容】
[0004]基于此，针对上述技术问题，提供一种NFC天线线路板结构。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种NFC天线线路板结构，包括基材层、第一催化油墨层、第一电镀铜层、第一阻焊油墨层、第二催化油墨层、第二电镀铜层、第二阻焊油墨层、双面胶层以及铁氧体层，所述第一催化油墨层设于所述基材层上，所述第一电镀铜层设于所述第一催化油墨层上，所述第一阻焊油墨层设于所述第一电镀铜层的中部，所述第二催化油墨层罩设于所述第一阻焊油墨层上，呈几字形，且其两端的下表面与所述第一电镀铜层相接，所述第二电镀铜层包覆于所述第二催化油墨层的上表面以及该第二催化油墨层两端的外端面，且与所述第一电镀铜层连接，所述第二阻焊油墨层设于所述第二电镀铜层上，所述双面胶层设于所述基材层的底部，所述铁氧体层设于所述第二阻焊油墨层上。
[0007]所述基材层为PET或PI基膜。
[0008]所述基材层的厚度为5-25 μ m，所述第一催化油墨层的厚度为4_10μπι，所述第一电镀铜层的厚度为13-23μπι，所述第一阻焊油墨层的厚度为10-20 μ m，所述第二催化油墨层的厚度为4-10μπι，所述第二电镀铜层的厚度为13-23μπι，所述第二阻焊油墨层的厚度为10-20 μ m，所述双面胶层的厚度为10 μ m，所述铁氧体层的厚度为60 μ m。
[0009]本实用新型结构简单，加工方便，使第一阻焊油墨层避开了第一电镀铜层以及第二电镀铜层的导通部位，省去了钻孔以及孔金属化处理流程，缩短了加工工序，降低了加工难度，避免了钻孔及蚀刻工序时辅材的浪费，降低了加工成本，不会产生孔处理及蚀刻工序的废水，利于环保。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】本实用新型进行详细说明:
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示，一种NFC天线线路板结构，包括基材层11、第一催化油墨层12、第一电镀铜层13、第一阻焊油墨层14、第二催化油墨层15、第二电镀铜层16、第二阻焊油墨层17、双面胶层18以及铁氧体层19。
[0013]第一催化油墨层12设于基材层11上，第一电镀铜层13设于第一催化油墨层12上，第一阻焊油墨层14设于第一电镀铜层13的中部，该处为第一电镀铜层13的为导通部位，如此可避开第一电镀铜层13以及第二电镀铜层16的导通部位。
[0014]第二催化油墨层15罩设于第一阻焊油墨层12上，呈几字形，且其两端的下表面与第一电镀铜层13相接，第二电镀铜层16包覆于第二催化油墨层15的上表面以及该第二催化油墨层15两端的外端面，且与第一电镀铜层13连接，第二阻焊油墨层15设于第二电镀铜层16上。
[0015]双面胶层18设于基材层11的底部，铁氧体层19设于第二阻焊油墨层15上。
[0016]其中，双面胶层18用于将NFC天线线路板贴至无线电设备的机壳上，隔离电池和NFC，铁氧体层19用于防止电池干扰信号。
[0017]具体地，基材层11的厚度为5-25 μ m,第一催化油墨层12的厚度为4-10 μ m,第一电镀铜层13的厚度为13-23 μ m，第一阻焊油墨层14的厚度为10-20 μ m，第二催化油墨层15的厚度为4-10 μ m，第二电镀铜层16的厚度为13-23 μ m，第二阻焊油墨层17的厚度为
10-20 μ m,双面胶层18的厚度为10 μ m,铁氧体层19的厚度为60 μ m。
[0018]基材层11 为 PET (Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸类塑料)或PI (PolyimideFilm,聚酰亚胺薄膜)。
[0019]本实用新型的结构设计使得第一阻焊油墨层14避开了第一电镀铜层13以及第二电镀铜层16的导通部位，省去了钻孔以及孔金属化处理流程，缩短了加工工序，降低了加工难度，避免了钻孔及蚀刻工序时辅材的浪费，降低了加工成本，不会产生孔处理及蚀刻工序的废水，利于环保。
[0020]但是，本【技术领域】中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
【权利要求】
1.一种即(:天线线路板结构，其特征在于，包括基材层、第一催化油墨层、第一电镀铜层、第一阻焊油墨层、第二催化油墨层、第二电镀铜层、第二阻焊油墨层、双面胶层以及铁氧体层，所述第一催化油墨层设于所述基材层上，所述第一电镀铜层设于所述第一催化油墨层上，所述第一阻焊油墨层设于所述第一电镀铜层的中部，所述第二催化油墨层罩设于所述第一阻焊油墨层上，呈几字形，且其两端的下表面与所述第一电镀铜层相接，所述第二电镀铜层包覆于所述第二催化油墨层的上表面以及该第二催化油墨层两端的外端面，且与所述第一电镀铜层连接，所述第二阻焊油墨层设于所述第二电镀铜层上，所述双面胶层设于所述基材层的底部，所述铁氧体层设于所述第二阻焊油墨层上。
2.根据权利要求1所述的一种即天线线路板结构，其特征在于，所述基材层为或 基膜。
3.根据权利要求1或2所述的一种即天线线路板结构，其特征在于，所述基材层的厚度为5-25^111，所述第一催化油墨层的厚度为4-10^111，所述第一电镀铜层的厚度为13-230%所述第一阻焊油墨层的厚度为10-200%所述第二催化油墨层的厚度为4-10^ III，所述第二电镀铜层的厚度为13-23 ^111，所述第二阻焊油墨层的厚度为10-20^111，所述双面胶层的厚度为10 9 III，所述铁氧体层的厚度为60 4 III。
【文档编号】H01Q1/38GK204144436SQ201420441125
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年8月6日 优先权日:2014年8月6日
【发明者】刘春雷, 方建聪, 卢涛, 徐厚嘉, 沈志强 申请人:上海蓝沛新材料科技股份有限公司