大功率高反射率cob基板及光源的制作方法

文档序号:7090734阅读:322来源:国知局
大功率高反射率cob基板及光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种大功率高反射率COB基板,包括透明基材板,所述透明基材板的正面为平面,透明基材板的底面设有向下凸出的弧面;透明基材板的底面和侧面镀有镜面反光层;透明基材板的正面印刷有电路层,透明基材板的正面还设有固晶区。还提出了一种应用该大功率高反射率COB基板的光源。本实用新型的大功率高反射率COB基板及光源能大大提高COB基板或光源的反光能力,提高光效率,节能环保。
【专利说明】大功率高反射率COB基板及光源

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED光源,具体涉及高反射率的COB基板及光源。

【背景技术】
[0002]传统制作的COB光源发光效率低,LED的光能量被大量浪费。现有的制作方法一般是在LED芯片的固晶区形成反光杯结构,以集中LED芯片的出光角度,从而提高光效率,但这样的方式仍然存在很大的光能浪费。
实用新型内容
[0003]针对上述现有技术不足,本实用新型要解决的技术问题是提供一种提高COB光源反光率的基板/光源结构。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为,大功率高反射率COB基板,包括透明基材板,所述透明基材板的正面为平面,透明基材板的底面设有向下凸出的弧面;透明基材板的底面和侧面镀有镜面反光层;透明基材板的正面印刷有电路层,透明基材板的正面还设有固晶区。这样的方案使安装后的LED光源发出的光能通过镜面反光层进行反射,且底面的弧形反射部分能同时实现聚光的作用,提高光利用效率。
[0005]进一步的技术方案为,所述弧面为半球面。这样的方案提高聚光效果。
[0006]进一步的技术方案为,所述电路层包括焊线区和电极;透明基材板正面的固晶区、焊线区以及电极以外的部分印刷有绝缘油。这样的方案保证电气连接安全及光源的正常使用。
[0007]再进一步的技术方案为,所述绝缘油为黑色绝缘油或白色绝缘油。这样的方案可对透过的光进行吸收或反射,有效防止反射时光线漏蓝光,进一步提高光效率。
[0008]优选的技术方案为,所述透明基材板为透明陶瓷基材板或蓝宝石基材板。这样的方案,透明基材板的透光率高,更有利于本方案的实施。
[0009]优选的技术方案为,所述电路层为银浆电路层。
[0010]本实用新型还涉及一种应用上述大功率高反射COB基板的光源,还包括LED芯片;LED芯片通过透明固晶胶水粘合到透明基材板的固晶区,且LED芯片与电路层电连接;透明基材板的正面还封装有外壳,所述LED芯片、电路层均位于外壳内。这样的方案,透明固晶胶水保证LED芯片底面的光能通过透明基材板到达镜面反光层,以提高光效率。
[0011]本实用新型的大功率高反射率COB基板及光源能大大提高COB基板或光源的反光能力,提闻光效率,节能环保。

【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1是本实用新型大功率高反射率COB光源的结构示意图。

【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体实施例,对本实用新型作进一步的详细描述。
[0014]如图1所示,本实用新型的大功率高反射率COB光源,包括大功率高反射率COB基板、LED芯片3和外壳4。
[0015]具体地,本实用新型的大功率高反射率COB基板,包括透明基材板1,所述透明基材板I的正面为平面,透明基材板I的底面设有向下凸出的弧面,本实施例中,具体为半球面;其中,所述的向下凸出是指弧面的顶部位于底面下方。透明基材板I的底面和侧面镀有镜面反光层2 ;透明基材板I的正面印刷有电路层(图未示出),透明基材板I的正面还设有固晶区(图未示出),固晶区用于安装LED芯片3,电路层为光源的电路布线,使LED芯片3能通电工作,固晶区的具体数量和位置根据实际的产品需要而定。所述电路层包括焊线区和电极;透明基材板I正面的固晶区、焊线区以及电极以外的部分印刷有绝缘油,保证电路的正常导通、工作。进一步地,所述绝缘油为黑色绝缘油或白色绝缘油,可对透过的光进行吸收或反射,有效防止反射时光线漏蓝光,进一步提高光效率,并保证光源的正常使用。优选地,所述透明基材板I可选择透明玻璃基材板、透明陶瓷基材板或蓝宝石基材板,透光率高,可更有效地实施本实用新型;电路层可选银浆电路层,导电能力好,提高使用效果。
[0016]本实用新型的大功率高反射率COB光源,进一步地包括LED芯片3,LED芯片3的数量和位置分别与固晶区的数量和位置对应,LED芯片3通过透明固晶胶水粘合到透明基材板I的对应固晶区处,且LED芯片3与电路层电连接,透明固晶胶水可以保证LED芯片3底面发出的光能顺利通过透明基材板1,到达镜面反光层2进行反射,提高光效率。透明基材板I的正面还封装有外壳4,所述LED芯片3、电路层均位于外壳4内。外壳4的具体封装结构不是本实用新型考虑的范畴,可以选用传统的硅胶与荧光粉混合外壳4形式,也可以采用封装结构形式。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.大功率高反射率COB基板,其特征在于:包括透明基材板,所述透明基材板的正面为平面,透明基材板的底面设有向下凸出的弧面;透明基材板的底面和侧面镀有镜面反光层;透明基材板的正面印刷有电路层,透明基材板的正面还设有固晶区。
2.根据权利要求1所述的大功率高反射率COB基板,其特征在于:所述弧面为半球面。
3.根据权利要求1所述的大功率高反射率COB基板,其特征在于:所述电路层包括焊线区和电极;透明基材板正面的固晶区、焊线区以及电极以外的部分印刷有绝缘油。
4.根据权利要求3所述的大功率高反射率COB基板,其特征在于:所述绝缘油为黑色绝缘油或白色绝缘油。
5.根据权利要求1所述的大功率高反射率COB基板,其特征在于:所述透明基材板为透明陶瓷基材板或蓝宝石基材板。
6.根据权利要求1所述的大功率高反射率COB基板,其特征在于:所述电路层为银浆电路层。
7.应用如权利要求1-6任意一项所述的大功率高反射率COB基板的光源,其特征在于:还包括LED芯片;LED芯片通过透明固晶胶水粘合到透明基材板的固晶区,且LED芯片与电路层电连接;透明基材板的正面还封装有外壳,所述LED芯片、电路层均位于外壳内。
【文档编号】H01L25/075GK204179107SQ201420562400
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】康孝恒 申请人:深圳市志金电子有限公司
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