一种导电银浆涂敷器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种带有增压装置的导电银浆涂敷器，其包括筒体、设置在筒体上端的固定盖、设置在筒体下端的出浆口、固定设置在出浆口端部内的注射头、设置在注射头顶端的涂敷滚珠以及设置在筒体内的增压装置，在所述固定盖上设置推进装置，本实用新型操作方便，工作可靠，将导电银浆注射头移动和导电银浆注射两个动作合而为一，有效降低了操作人员的工作强度，并且导电银浆流出量容易控制，避免了导电银浆涂敷不均匀问题的发生。
【专利说明】一种导电银浆涂敷器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种带有增压装置的导电银浆涂敷器。
【背景技术】
[0002]导电银浆是一种导电性能优良的、可用于电路应急维修的固液混合浆体，将其涂敷于电路断裂部位，待其自然风干后便可恢复电路的导电性能。目前通常采用医用注射器盛装导电银浆，并采用人工注射方式将导电银浆涂敷在电路断裂待修复部位。这种涂敷方式操作较为复杂，对于操作人员要求较高，针头移动与银浆注射这两个动作需要协调一致才能实现导电银浆均匀整洁的涂敷，影响电路修复效率和效果。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种带有弹簧增压装置、能够自动流出导电银浆实施涂敷修复工作的导电银浆涂敷器。
[0004]本实用新型采用如下技术方案:
[0005]本实用新型包括筒体、设置在筒体上端的固定盖、设置在筒体下端的出浆口、固定设置在出浆口端部内的注射头、设置在注射头顶端的涂敷滚珠以及设置在筒体内的增压装置，在所述固定盖上设置推进装置。
[0006]本实用新型增压装置包括设置在筒体内腔的压板限位套管、设置在限位套管下端与限位套管卡接固定的顶盖、设置在限位套管和顶盖内的增压弹簧和压板，所述压板设置在增压弹簧上方；在所述压板限位套管上端向内设置卡环；所述限位套管和顶盖的外侧壁与筒体内腔侧壁紧密连接并上下移动。
[0007]本实用新型所述推进装置包括与固定盖螺纹连接的螺杆以及固定设置在螺杆顶端的手轮。
[0008]本实用新型积极效果如下:旋转本实用新型手轮带动螺杆转动，实现螺杆直线运动；螺杆压迫压板，使增压弹簧收缩产生一定的预紧力，该预紧力作用于筒体中的导电银浆上表面，使导电银浆处于受力状态；轻轻压动导电银浆涂敷滚珠，便会在导电银浆涂敷钢珠和导电银浆注射头接触部位产生一定的空隙，实现导电银浆在电路断裂部位的大范围连续涂敷。本实用新型操作方便，工作可靠，将导电银浆注射头移动和导电银浆注射两个动作合而为一，有效降低了操作人员的工作强度，并且导电银浆流出量容易控制，避免了导电银浆涂敷不均匀问题的发生。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]附图1为本实用新型的结构组装图；
[0010]附图2为本实用新型注射头结构示意图。
[0011]在附图中:1手轮、2螺杆、3固定盖、4筒体、5压板限位套管、6压板、7增压弹簧、8顶盖、9涂敷腔体、10注射头、11涂敷滚珠、12出浆口。
【具体实施方式】
[0012]如附图1、2所示，本实用新型包括筒体4、设置在筒体4上端的固定盖3、设置在筒体4下端的出浆口 12、固定设置在出浆口 12内的注射头10、设置在注射头10顶端的涂敷滚珠11以及设置在筒体4内的增压装置，所述注射头10的端部伸出出浆口 12，在所述固定盖3上设置推进装置；所述增压装置包括设置在筒体4内腔的压板限位套管5、设置在限位套管5下端与限位套管5卡接固定的顶盖8、设置在限位套管5和顶盖8内的增压弹簧7和压板6，在所述顶盖8下端与注射头10顶端之间为涂敷腔体9，涂敷腔体9用于盛装导电银浆；所述压板6设置在增压弹簧7上方；在所述压板限位套管5上端向内设置卡环13 ;所述限位套管5和顶盖8的外侧壁与筒体4内腔侧壁紧密连接，并可在螺杆2下压压板6时在增压弹簧7的作用下沿筒体4内腔侧壁上下运动；所述推进装置包括与固定盖3螺纹连接的螺杆2以及固定设置在螺杆2顶端的手轮I，所述螺杆2下端与增压装置的压板6相接触，螺杆2在固定盖3中可自由旋转，实现螺杆2的直线进给运动，限位套管5和顶盖8卡接定后在螺杆2下压压板6时在增压弹簧7的作用下沿筒体4内腔侧壁上下运动。
[0013]工作时在压板6的配合下，提前给予增压弹簧7 —定的压缩量，使增压弹簧7在不工作状态下获得一定的压缩预紧力，避免在涂敷过程中随着涂敷工作进行而出现弹簧无压力的情况，并可根据压板6与增压装置压板限位套管5之间的相对位移量确定导电银浆涂敷量。旋转手轮1，使螺杆2顶压压板6，使增压弹簧7压缩产生一定的压缩预紧力，该预紧力作用于涂敷腔体9中的导电银浆上表面，使导电银浆处于受力状态。当需要向电路断裂部位涂敷导电银浆时，将注射头10置于电路断裂部位上，并使涂敷滚珠11与电路断裂部位相接触，然后轻轻压动涂敷滚珠11，便会在注射头10和涂敷滚珠11之间的接触部位产生一定的空隙，使盛装在涂敷腔体9中的导电银浆在所述增压装置预紧力作用下通过空隙自动流向电路断裂部位，并且随着涂敷滚珠11的滚动，进一步实现导电银浆的大范围连续涂敷。
[0014]本实用新型操作方便，工作可靠，将导电银浆注射头移动和导电银浆注射两个动作合而为一，有效降低了操作人员的工作强度，并且导电银浆流出量容易控制，避免了导电银浆涂敷不均匀问题的发生。
【权利要求】
1.一种导电银浆涂敷器，其特征在于其包括筒体(4)、设置在筒体(4)上端的固定盖(3 )、设置在筒体(4)下端的出浆口( 12 )、固定设置在出浆口( 12 )端部内的注射头(10 )、设置在注射头(10)顶端的涂敷滚珠(11)以及设置在筒体(4)内的增压装置，在所述固定盖(3)上设置推进装置。
2.根据权利要求1所述的一种导电银浆涂敷器，其特征在于所述增压装置包括设置在筒体(4)内腔的压板限位套管(5)、设置在限位套管(5)下端与限位套管(5)卡接固定的顶盖(8)、设置在限位套管(5)和顶盖(8)内的增压弹簧(7)和压板(6)，所述压板(6)设置在增压弹簧(7)上方；在所述压板限位套管(5)上端向内设置卡环(13);所述限位套管(5)和顶盖(8)的外侧壁与筒体(4)内腔侧壁紧密连接并上下移动。
3.根据权利要求1或2所述的一种导电银浆涂敷器，其特征在于所述推进装置包括与固定盖(3 )螺纹连接的螺杆(2 )以及固定设置在螺杆(2 )顶端的手轮(I)。
【文档编号】H01R43/00GK204190137SQ201420598405
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】王广彦 申请人:中国人民解放军军械工程学院