1.一种移动装置，包括：
接地面；
接地支路，耦接至该接地面，其中一槽孔形成于该接地支路和该接地面之间；
支撑元件，设置于该接地支路的上方，其中该支撑元件的一垂直投影至少部分地与该接地支路重叠；以及
电路元件，耦接于该接地支路和该接地面之间；
其中该接地支路形成一第一天线结构，而该第一天线结构由一第一信号源所激发；
其中一第二天线结构设置于该支撑元件上，而该第二天线结构由一第二信号源所激发。
2.如权利要求1所述的移动装置，其中该接地支路大致为一L字形。
3.如权利要求1所述的移动装置，其中该槽孔大致为一直条形。
4.如权利要求1所述的移动装置，其中该槽孔具有开口端和闭口端。
5.如权利要求1所述的移动装置，其中该支撑元件以非导体材质所制成。
6.如权利要求1所述的移动装置，其中该支撑元件的该垂直投影完全位于该接地支路的内部。
7.如权利要求1所述的移动装置，还包括：
第一匹配电路，其中该第一信号源经由该第一匹配电路耦接至该第一天线结构；以及
第二匹配电路，其中该第二信号源经由该第二匹配电路耦接至该第二天线结构。
8.如权利要求1所述的移动装置，其中该电路元件设置于该槽孔内。
9.如权利要求1所述的移动装置，其中该电路元件为一可变电容器。
10.如权利要求9所述的移动装置，其中该可变电容器的一电容值约介于0.5pF至3.3pF之间。
11.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一天线结构作为该第二天线结构的一参考接地面。
12.如权利要求1所述的移动装置，其中该第二天线结构包括：
第一辐射部，耦接至该第二信号源；以及
第二辐射部，耦接至该接地支路。
13.如权利要求12所述的移动装置，其中该第二天线结构还包括：
第一连接部，该第一辐射部经由该第一连接部耦接至该第二信号源；以及
第二连接部，该第二辐射部经由该第二连接部耦接至该接地支路。
14.如权利要求13所述的移动装置，其中该第一连接部和该第二连接部都大致垂直于该接地支路和该支撑元件。
15.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一天线结构操作于一低频频带，而该第二天线结构操作于一中频频带和一高频频带。
16.如权利要求15所述的移动装置，其中该低频频带约介于698MHz至960MHz之间。
17.如权利要求15所述的移动装置，其中该中频频带约介于1710MHz至2170MHz之间，而该高频频带约介于2300MHz至2700MHz之间。
18.如权利要求1所述的移动装置，还包括：
一个或多个电子零件，设置于该接地支路上。
19.如权利要求18所述的移动装置，其中该一或多个电子零件包括扬声器、相机，或/且耳机插孔。
20.一种移动装置的制造方法，包括下列步骤：
提供一接地面和一接地支路，其中该接地支路耦接至该接地面，而一槽孔形成于该接地支路和该接地面之间；
将一支撑元件设置于该接地支路的上方，其中该支撑元件的一垂直投影至少部分地与该接地支路重叠；
将一电路元件耦接于该接地支路和该接地面之间；
利用该接地支路形成一第一天线结构，其中该第一天线结构由一第一信号源所激发；以及
将一第二天线结构设置于该支撑元件上，其中该第二天线结构由一第二信号源所激发。
21.一种移动装置，包括：
接地面；
接地支路，耦接至该接地面，其中一槽孔形成于该接地支路和该接地面 之间；
电路元件，耦接于该接地支路和该接地面之间；以及
切换元件，耦接于该接地支路和该接地面之间；
其中该接地支路形成一第一天线结构，而该第一天线结构由一第一信号源通过该电路元件所激发；
其中一第二天线结构耦接至该接地支路，而该第二天线结构由一第二信号源所激发。
22.如权利要求21所述的移动装置，其中该第一天线结构作为该第二天线结构的一参考接地面。
23.如权利要求21所述的移动装置，其中该第二天线结构邻近于该接地支路的一开路端。
24.如权利要求21所述的移动装置，其中该电路元件为一可变电容器。
25.如权利要求21所述的移动装置，其中该第一天线结构和该第二天线结构设置于同一平面上。
26.如权利要求21所述的移动装置，其中该第一天线结构和该第二天线结构分别设置于互相垂直的二平面上。
27.如权利要求21所述的移动装置，其中该电路元件位于该槽孔的一中间部分。
28.如权利要求21所述的移动装置，其中该切换元件邻近于该槽孔的一闭口端处。
29.如权利要求21所述的移动装置，其中该第一天线结构操作于一低频频带和一中频频带，而该第二天线结构操作于一高频频带。