技术总结
本发明公开一种移动装置及其制造方法,该移动装置包括:一接地面、一接地支路、一支撑元件,以及一电路元件。该接地支路耦接至该接地面,其中一槽孔形成于该接地支路和该接地面之间。该支撑元件设置于该接地支路的上方,其中该支撑元件的一垂直投影至少部分地与该接地支路重叠。电路元件耦接于该接地支路和该接地面之间。该接地支路形成一第一天线结构,而该第一天线结构由一第一信号源所激发。一第二天线结构设置于该支撑元件上,而该第二天线结构由一第二信号源所激发。
技术研发人员:蔡调兴;邱建评;吴晓薇;龚逸祥;方俐媛
受保护的技术使用者:宏达国际电子股份有限公司
文档号码:201510228757
技术研发日:2015.05.07
技术公布日:2016.12.07