1.一种发光二极管，其特征在于，包括：
线路基板，包括相对设置的第一表面和第二表面、形成于所述第一表面上的第一金属线路层、形成于所述第二表面的第二金属线路层以及多个贯穿所述第一表面和所述第二表面以连接所述第一金属线路层和所述第二金属线路层并设有盲孔的金属连接部，所述盲孔与所述金属连接部相对应且各所述盲孔内均填满导电材料；
多个发光二极管晶片，设置于所述第一金属线路层上，各所述发光二极管晶片与一对所述盲孔相对应并设于其中一所述盲孔所对应的所述第一金属线路层上；
封胶体，设置于所述第一线路基板的第一表面上以包裹所述第一金属线路层和所述发光二极管晶片。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述盲孔为从所述第二金属线路层朝向所述第一金属线路层一侧延伸，其开口位于所述第二金属线路层一侧。
3.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述盲孔为从所述第一金属线路层朝向所述第二金属线路层一侧延伸，其开口位于所述第一金属线路层一侧。
4.如权利要求2或者3所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管晶片位于所述盲孔的开口上方或者位于背离所述盲孔开口的一侧。
5.如权利要求1至3任意一项所述的发光二极管，其特征在于，所述线路基板的厚度H为：0<H≤0.15mm。
6.如权利要求1至3任意一项所述的发光二极管，其特征在于，还包括多根导线，各所述导线的一端电连接于所述发光二极管晶片以及另一端电连接至另一所述盲孔所对应的第一金属线路层。
7.一种电子器件，其特征在于，包括发光二极管以及固定安装所述发光二 极管的电路基板，所述发光二极管为如权利要求1至6任意一项所述的发光二极管，所述电路基板位于所述第二表面一侧并包括与所述第二金属线路层相对应的连接金属层，所述第二金属线路层与所述连接金属层相互焊接。
8.一种发光二极管的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供线路基板，所述线路基板包括相对设置的第一表面和第二表面、形成于所述第一表面一侧的第一金属线路层、形成于所述第二表面一侧的第二金属线路层以及多个贯穿所述第一表面和所述第二表面以连接所述第一金属线路层和所述第二金属线路层的金属连接部；
加工盲孔，在各所述金属连接部上加工所述盲孔；
填孔，在所述盲孔中填满导电材料；
布置发光二极管晶片，将所述发光二极管晶片设置于所述第一金属线路层上，所述发光二极管晶片与一对所述盲孔相对应并设于其中一所述盲孔所对应的所述第一金属线路层上；
封装，采用封胶体包裹所述第一金属线路层和所述发光二极管晶片。
9.如权利要求8所述的发光二极管的制作方法，其特征在于，在加工盲孔的步骤中，沿所述第二金属线路层朝向所述第一金属线路层一侧加工所述盲孔，所述盲孔的开口位于所述第二金属线路层一侧。
10.如权利要求8所述的发光二极管的制作方法，其特征在于，在加工盲孔的步骤中，沿所述第一金属线路层朝向所述第二金属线路层一侧加工所述盲孔，所述盲孔的开口位于所述第一金属线路层一侧。
11.如权利要求9或者10所述的发光二极管的制作方法，其特征在于，所述发光二极管晶片位于所述盲孔的开口上方或者位于背离所述盲孔开口的一侧。
12.如权利要求8至10任意一项所述的发光二极管的制作方法，其特征在于，所述第一线路基板的厚度H为：0<H≤0.15mm。
13.如权利要求8至10任意一项所述的发光二极管的制作方法，其特征在 于，在布置发光二极管晶片的步骤和封胶步骤之间还设有焊线步骤，提供导线，且所述导线的一端焊接于所述发光二极管晶片以及另一端焊接于另一所述盲孔所对应的第一金属线路层。
14.一种电子器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作发光二极管，采用如权利要求8至13任意一项所述发光二极管的制作方法制作所述发光二极管；
焊接，提供电路基板，所述电路基板包括多个与所述第二金属线路层相对应的连接金属层，将所述第二金属线路层与所述连接金属层相互焊接。