1.一种探针清洁方法，其特征在于，包括：
提供待清洁的探针；
采用毛刷对所述待清洁的探针进行刷洗处理；
采用研磨层对所述待清洁的探针进行研磨处理；以及
采用粘附层对所述待清洁的探针进行粘附处理。
2.如权利要求1所述的探针清洁方法，其特征在于，采用研磨层对所述待清洁的探针进行研磨处理的步骤包括：
采用第一研磨层对所述待清洁的探针进行第一研磨处理；
采用第二研磨层对所述待清洁的探针进行第二研磨处理；
其中，所述第一研磨层中磨料颗粒的分布密度小于所述第二研磨层中的磨料颗粒的分布密度。
3.如权利要求2所述的探针清洁方法，其特征在于，依次进行所述刷洗处理、第一研磨处理、第二研磨处理和粘附处理。
4.如权利要求2或3所述的探针清洁方法，其特征在于，所述第一研磨层和第二研磨层均为砂纸，所述第一研磨层采用的砂纸的砂粒分布密度为每英寸长度内排列1000～1200颗砂粒，所述第二研磨层采用的砂纸的砂粒分布密度为每英寸长度内排列1300～1500颗砂粒。
5.如权利要求2或3所述的探针清洁方法，其特征在于，进行第一研磨处理时，所述第一研磨层与所述待清洁的探针相对移动；进行第二研磨处理时，所述第二研磨层与所述待清洁的探针相对移动。
6.如权利要求5所述的探针清洁方法，其特征在于，所述待清洁的探针为具有悬臂部和针尖部的弯针时，所述第一研磨层和第二研磨层静止不动，所述待清洁的探针相对于所述第一研磨层和第二研磨层的法向移动。
7.如权利要求5所述的探针清洁方法，其特征在于，所述待清洁的探针为直针时，所述第一研磨层和第二研磨层静止不动，所述待清洁的探针相对于所述第一研磨层和第二研磨层的法向和切向移动。
8.如权利要求1所述的探针清洁方法，其特征在于，进行刷洗处理时，所述毛刷与所述待清洁的探针相对移动。
9.一种探针清洁装置，其特征在于，包括用于清洁待清洁的探针的清洁垫、用于承载所述清洁垫的清洁台和用于驱动所述清洁台运动的驱动机构；其中，所述清洁垫上分别设有毛刷、研磨层和粘附层，所述毛刷用于对所述待清洁的探针进行刷洗处理，所述研磨层用于对所述待清洁的探针进行研磨处理，所述粘附层用于对所述待清洁的探针进行粘附处理。
10.如权利要求9所述的探针清洁装置，其特征在于，还包括用于固定待测试的晶圆的测试卡盘和用于承载所述测试卡盘的晶圆测试平台，所述清洁垫邻近所述测试卡盘。
11.如权利要求10所述的探针清洁装置，其特征在于，所述研磨层包括并列设置的第一研磨层和第二研磨层，所述第一研磨层中磨料颗粒的分布密度小于所述第二研磨层中的磨料颗粒的分布密度。
12.如权利要求11所述的探针清洁装置，其特征在于，所述第一研磨层、第二研磨层和粘附层均可拆卸的设置于所述清洁垫上。
13.如权利要求11所述的探针清洁装置，其特征在于，所述第一研磨层、第二研磨层和粘附层相互不重叠。
14.如权利要求11所述的探针清洁装置，其特征在于，所述清洁垫包括用于固定所述毛刷的第一清洁垫和用于固定所述第一研磨层、第二研磨层和粘附层的第二清洁垫。
15.如权利要求11至14中任意一项所述的探针清洁装置，其特征在于，所述第一研磨层和第二研磨层均为砂纸，所述粘附层为胶合纸。