1.一种电路板模块，其特征在于，包括：
一电路板，包括一第一接垫；以及
一半导体封装件，设于该电路板上，包括：
一导线架，包括一第一引脚及一与该第一引脚连接的一第二引脚；
一晶片，设于该导线架上；及
一封装体，包覆该晶片及部分该导线架，该封装体具有一下表面，且该封装体位于该第一接垫的上方；
其中，该第一引脚从该封装体内往外延伸至与位于该下表面下方的该第一接垫连接；
该电路板更包括与该第一接垫隔离的一第二接垫，所述第一接垫位于第一走线上，所述第二接垫位于第二走线上，该第一接垫与该第二接垫透过该第一引脚与该第二引脚电性连接，所述第一走线与所述第二走线透过所述导线架电连接，以使所述第一走线及所述第二走线传输同一电位。
2.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该第二接垫与该半导体封装件的不完全重叠，该第二引脚延伸至与该第二接垫连接。
3.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该第一引脚与该第二引脚系一体成形。
4.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，更包括：
一无源元件，电连接该第二接垫。
5.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该第一接垫与该第二接垫位于该电路板的同一面。
6.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该第一引脚与该第二引脚的连接处位于该封装体之外。
7.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该第一引脚与该第二引脚的连接处位于该封装体之内。
8.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该电路板更包括一第三走线，该第三走线位于该第一接垫与该第二接垫之间并与该第一接垫、该第二接垫分别具有一间距。
9.如权利要求8所述的电路板模块，其特征在于，该第一接垫及该第二接垫具有一第一供电电位，该走线具有一第二供电电位，该第一供电电位与该第二供电电位相异。
10.如权利要求9所述的电路板模块，其特征在于，该电路板更包括一接地层，该接地层位于该走线的正下方。
11.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
一导线架，包括一第一引脚及一与该第一引脚连接的一第二引脚；
一晶片，设于该导线架上；以及
一封装体，包覆该晶片及部分该导线架，且具有一下表面；
其中，该第一引脚从该封装体内往外延伸至该下表面下方；该半导体封装件，设于一电路板上，该电路板包括一第一接垫；以及与该第一接垫隔离的一第二接垫；其中，所述第一接垫位于第一走线上，所述第二接垫位于第二走线上，该第一接垫与该第二接垫透过该第一引脚与该第二引脚电性连接，所述第一走线与所述第二走线透过所述导线架电连接，以使所述第一走线及所述第二走线传输同一电位。