技术总结
本发明涉及一种芯片封装框架，涉及芯片封装技术，其中，所述的芯片封装框架包括基岛、引脚；任意数个相邻的引脚在框架外部相连，且该任意数个相邻的引脚在框架内部相连后与所述的基岛相连；本发明还涉及一种芯片封装结构，其包括上述的芯片封装框架。采用该种结构的芯片封装框架，第一，数个相邻的引脚在封装芯片的外部相连，其次，数个相邻引脚在封装芯片的内部相连，第三，数个相连引脚连接后还与基岛相连，增大了散热面积，同时便于芯片通过基岛和翼脚向外散热，结构简单，成本低廉，应用范围广泛。
技术研发人员：石一心;罗先才;徐栋
受保护的技术使用者：无锡华润矽科微电子有限公司
文档号码：201510702739
技术研发日：2015.10.26
技术公布日：2017.05.03