技术总结
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括：提供一发光二极管封装结构组合；其中，发光二极管封装结构组合包括有一基板层、位于该基板层上的一发光二极管芯片组、及包覆该发光二极管芯片组的一封装胶层；以一第一刀具自该封装胶层开始切割直至切割于该基板层，并在该基板层形成有多道切割槽；及以一第二刀具沿该基板层上的该些切割槽开始切割该基板层，直至穿透该基板层，以形成相互分离的多个发光二极管封装结构；其中，该第一刀具的硬度大于第二刀具的硬度，该第二刀具的厚度小于该第一刀具的厚度。
技术研发人员：彭瀚兴;李恒毅;邱国铭;周孟松
受保护的技术使用者：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
技术研发日：2015.12.11
技术公布日：2019.01.22