1.一种用于将电气的构件(12)装配在基底(13)上的方法，其中
·所述构件具有朝向基底的下侧(26)和与下侧对置的上侧(27)，
·构件(12)的下侧(26)与通过基底(13)提供的组件机械连接，
·构件(12)的上侧(27)和基底(13)的装配侧(23)经由触点接通结构(16)机械连接，
其中，在接合时形成的接合连接部位于至少两个不同的接合水平面，
其特征在于，
触点接通结构(16)以在罩盖(11)内侧上延伸的导电路径的形式设计，其中，在装配时罩盖(11)
·被安放在基底(13)的装配侧(23)上，其中，在由基底(13)的装配侧(23)提供的第一接合水平面(28)内形成触点接通结构(16)与基底(13)的机械接触，
·跨越构件(12)，并且
·在罩盖(11)内侧上，在构件的上侧(27)的高度上的第二接合水平面(29)内形成触点接通结构(16)与构件(12)的电接触。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
·先将基底(13)、构件(12)和罩盖(11)组装在一起，
·随后在同一工序中通过升高温度或升高温度和压力来完成在第一接合水平面(28)和第二接合水平面(29)中在构件(12)处的接合连接部(35)。
3.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，
·基底(13)以其背离装配侧(23)的、提供第三接合水平面+20的背侧(24)与构件(31)组装在一起，
·随后，在完成在第一接合水平面(28)和第二接合水平面(29)中在构件(12)处的接合连接部(35)的工序中，还完成构件(31)与基底(13)之间的连接。
4.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，罩盖(11)在外部具有平行于基底延伸的平面。
5.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，在内侧上设置至少一个接合面(15)，所述接合面在装配时在基底(13)上与构件(12)形成嵌接。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，接合面(15)与电气的构件(12)的上侧(27)处于嵌接状态，其中，这样形成的接触面位于电接触之外。
7.根据权利要求2至4之一所述的方法，其特征在于，接合连接部的完成通过扩散焊接或烧结实现。
8.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，触点接通结构(16)在接触面上设有焊接填充料(17)，然后将罩盖(11)安放在基底(13)上。
9.一种用于电组件的罩盖，其具有基底(13)和至少一个装配在基底(13)上的构件(12)，其中，所述罩盖
-具有支承面(21)，所述罩盖能够以支承面(21)安放在基底上，
-具有空腔，所述构件能够容纳在所述空腔中，
其特征在于，
设有在罩盖内侧上延伸的触点接通结构(16)，所述触点接通结构(16)从支承面(21)通向空腔(22)内。
10.根据权利要求9所述的罩盖，其特征在于，在罩盖中，在触点接通结构(16)的接触面上施加焊接填充料(17)。
11.根据权利要求9或10所述的罩盖，其特征在于，所述罩盖设计为LTCC-构件或MID-构件。
12.根据权利要求9至11之一所述的罩盖，其特征在于，支承面(21)通过罩盖(11)的边缘形成。
13.根据权利要求9至12之一所述的罩盖，其特征在于，罩盖(11)的外侧是平的。