技术总结
本发明涉及一种用于将电气构件(12)装配在基底(13)上的方法。根据本发明，接合通过罩盖(11)得以简化，其中，在该罩盖中设有触点接通结构(16)并且该触点接通结构当罩盖(11)安放在各接合水平面(28、29)上时用焊接填充料(35)接合。另外，通过该罩盖可构建所需的接合压力，正如例如在电触点的扩散连接或烧结连接中需要接合压力那样。另外，本发明涉及一种适合在该方法中使用的罩盖。
技术研发人员：N.布舍;J.施特罗吉斯;K.威尔克
受保护的技术使用者：西门子公司
文档号码：201580018036
技术研发日：2015.03.30
技术公布日：2016.11.16