1.各向异性导电膜，其是在绝缘性树脂层上分散有导电粒子的各向异性导电膜，
所述各向异性导电膜具有：在各向异性导电膜的膜厚的规定深度分散有导电粒子的第1导电粒子层和在与第1导电粒子层不同的深度分散有导电粒子的第2导电粒子层，
在各导电粒子层中，相邻的导电粒子的最接近距离为导电粒子的平均粒径的2倍以上。
2.权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，各导电粒子层中，导电粒子的最接近粒子间距离为导电粒子的平均粒径的2倍以上且50倍以下。
3.权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，第1导电粒子层的导电粒子和第2导电粒子层的导电粒子彼此不同以消除应该进行各向异性导电连接的对置电极间距离的偏差。
4.权利要求1～3的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，第1导电粒子层的导电粒子和第2导电粒子层的导电粒子在平均粒径和/或粒子硬度方面彼此不同。
5.权利要求1～4的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，平视各向异性导电膜时，第1导电粒子层的导电粒子和第2导电粒子层的导电粒子的位置交错。
6.权利要求1～5的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，相对于各向异性导电膜的膜厚方向，第1导电粒子层的中心与第2导电粒子层的中心的距离为导电粒子的平均粒径的1/5以上。
7.权利要求1～6的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，各导电粒子层中，导电粒子排列成格子状。
8.权利要求1～7的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，第1导电粒子层和第2导电粒子层的导电粒子的排列相同。
9.权利要求1～8的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，绝缘性树脂层由光聚合树脂形成。
10.权利要求1～8的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，绝缘性树脂层具有：由聚合性树脂形成的第1绝缘性树脂层、不含有聚合引发剂的中间树脂层、和由聚合性树脂形成的第2绝缘性树脂层的叠层结构，
第1导电粒子层的各导电粒子的至少一部分埋入第1绝缘性树脂层中，
第2导电粒子层的各导电粒子的至少一部分埋入第2绝缘性树脂层中，
在第1导电粒子层的导电粒子与第2导电粒子层的导电粒子之间存在中间树脂层。
11.各向异性导电膜的制备方法，所述制备方法具有下述的工序：
工序A，在形成有多数凹部的第1转印型的凹部装入导电粒子；
工序B，形成第1转印型内的导电粒子转贴到绝缘性树脂层的第1绝缘性树脂层；
工序C，在形成有多数凹部的第2转印型的凹部装入导电粒子；
工序D，形成第2转印型内的导电粒子转贴到绝缘性树脂层的第2绝缘性树脂层；
工序E，使第1绝缘性树脂层的导电粒子的转贴面与第2绝缘性树脂层的导电粒子的转贴面对置，将它们叠层制成一体化，
其中，各转印型中，相邻的凹部的最接近距离为该转印型中装入的导电粒子的平均粒径的2倍以上。
12.权利要求11所述的制备方法，其中，工序B和工序D的各自工序中，
(a1)通过将光聚合性树脂层挤压到转印型内的导电粒子上，使导电粒子附着于光聚合性树脂层上；
(a2)通过从转印型剥离该光聚合性树脂层，获得转贴有导电粒子的光聚合性树脂层；
(a3)通过将转贴有导电粒子的光聚合性树脂层进行光聚合，形成转贴有导电粒子的聚合树脂层。
13.权利要求9所述的制备方法，其中，工序B和工序D的各自工序中，
(b1)将光聚合性树脂层挤压到转印型内的导电粒子上；
(b2)将该光聚合性树脂层聚合，形成保持有导电粒子的光聚合树脂层；
(b3)通过从转印型剥离保持有导电粒子的光聚合性树脂层，形成转贴有导电粒子的光聚合树脂层。
14.权利要求11～13的任一项中所述的制备方法，其中，工序B和工序D中，将绝缘性树脂层形成半固化状态，
工序E中，将第1绝缘性树脂层和第2绝缘性树脂层叠层后，使它们固化制成一体化。
15.权利要求11～14的任一项中所述的制备方法，其中，工序E中，将第1绝缘性树脂层的导电粒子的转贴面和第2绝缘性树脂层的导电粒子的转贴面隔着中间树脂层进行叠层制成一体化。
16.连接构造体，所述连接构造体是通过权利要求1～10的任一项中所述的各向异性导电膜将第1电子部件与第2电子部件进行各向异性导电连接而得。