1.一种热敏电阻元件，其特征在于，具备：
坯体，该坯体具有位于彼此的相反侧的第1端面及第2端面；和配置在所述第1端面和所述第2端面之间的第1侧面到第4侧面，并且该坯体由陶瓷构成；
第1外部电极，该第1外部电极覆盖所述坯体的所述第1端面和所述坯体的所述第1侧面到所述第4侧面的所述第1端面侧并具有与所述坯体的所述第1侧面到所述第4侧面相对的第1面到第4面；以及
第2外部电极，该第2外部电极覆盖所述坯体的所述第2端面和所述坯体的所述第1侧面到所述第4侧面的所述第2端面侧，并且具有与所述坯体的所述第1侧面到所述第4侧面相对的第1面到第4面，
所述第1侧面与所述第2侧面位于彼此的相反侧，所述第1侧面的表面粗糙度和所述第2侧面的表面粗糙度相等，为Ra1，
所述第3侧面与所述第4侧面位于彼此的相反侧，所述第3侧面的表面粗糙度和所述第4侧面的表面粗糙度相等，为Ra2，
Ra1＜Ra2，且
0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且
0.4μm≤Ra2。
2.如权利要求1所述的热敏电阻元件，其特征在于，
Ra2≤0.8μm。
3.如权利要求1或2所述的热敏电阻元件，其特征在于，
所述热敏电阻元件的尺寸为JIS标准0603尺寸。
4.一种电子元器件，其特征在于，具备：
如权利要求1到3的任一项所述的热敏电阻元件；以及
安装基板，该安装基板具有与所述热敏电阻元件的所述第1外部电极接合的第1连接盘部、和与所述热敏电阻元件的所述第2外部电极接合的第2连接盘部。
5.如权利要求4所述的电子元器件，其特征在于，
在所述第1连接盘部的表面的面积比所述第1外部电极的第1、第2面的面积大，并且所述第2连接盘部的表面的面积比所述第2外部电极的第1、第2面的面积大的状态下，所述第1外部电极的第1面或第2面与所述第1连接盘部的表面相对，所述第1外部电极的第3面和第4面经由焊料与所述第1连接盘部的表面接合，并且所述第2外部电极的第1面或第2面与所述第2连接盘部的表面相对，所述第2外部电极的第3面和第4面经由焊料与所述第2连接盘部的表面接合，
在所述第1连接盘部的表面的面积比所述第1外部电极的第1、第2面的面积小，并且所述第2连接盘部的表面的面积比所述第2外部电极的第1、第2面的面积小的状态下，所述第1外部电极的第3面或第4面与所述第1连接盘部的表面相对的同时经由焊料与所述第1连接盘部的表面接合，并且所述第2外部电极的第3面或第4面与所述第2连接盘部的表面相对的同时经由焊料与所述第2连接盘部的表面接合。