技术总结
本发明涉及一种具有高效率散热路径的半导体裸片组合件。在一个实施例中，所述半导体裸片组合件包括封装支撑衬底、具有外围区域及堆叠区域的第一半导体裸片，及第二半导体裸片，其附接到所述第一裸片的所述堆叠区域使得所述外围区域是所述第二裸片的侧面。所述组合件进一步包含热传递单元，其具有附接到所述第一裸片的所述外围区域的底座、由粘合剂附接到所述底座的罩，及由至少所述罩界定的腔，其中所述第二裸片是在所述腔内。所述组合件还包含所述腔中的底部填充物，其中所述底部填充物的填角料部分沿基脚的一部分向上延伸一定距离且沿所述底座的至少一部分向上延伸一定距离。
技术研发人员：萨米尔·S·瓦德哈维卡;李晓;史蒂文·K·赫罗特休斯;李健;杰斯皮德·S·甘德席;詹姆斯·M·戴德伦;戴维·R·亨布里
受保护的技术使用者：美光科技公司
文档号码：201580037660
技术研发日：2015.06.25
技术公布日：2017.05.10